JPH0192670A - リニア用半導体装置のテスト装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、リニア用半導体装置のテストに使用する装置
に関するものである。

〔従来の技術〕

第４図は従来装置を示す系統図であり、同図において、
■は直流の発生および直流の測定をする直流発生・測定
ユニット、２は交流信号を発生する交流信号発生ユニッ
ト、３は交流信号を測定する交流信号測定ユニット、４
は半導体装Ｗ５の周辺に付けられた部品から成り半導体
装置５のテストを可能にする回路ユニット、６は各ユニ
ット１〜４を制御する制御ユニット、７は直流発生・測
定ユニット１と交流信号発生ユニット２と交流信号測定
ユニット３と制御ユニット６とを有し、テスト対象品種
の変更に関係なく使用できるテスタ、８はテスト対象で
ある半導体装置５の品種を変更する場合に切り離される
切離し部である。

第５図は従来の装置全体を示す説明図であり、同図にお
いて、９ａ〜９Ｃは抵抗・コンデンサ等の部品、１０ａ
〜Ｌｏｇはリレーであり、これらの部品９ａ〜９ｃとリ
レー１０ａ〜Ｌｏｇは回路ユニット４を構成する。第５
図において第４図と同一部分又は相当部分には同一符号
が付しである。

次にこのような構成の従来装置の動作について説明する
。半導体装置５の測定条件を何度か変化させてテストを
実行するために、制御ユニット６は、各ユニット１〜４
に対し、各テスト項目ごとに測定条件を設定してテスト
を行なう。回路ユ÷ソト４はテスタ７に接続され、テス
タ７と半導体装置５との信号のやりとりは回路ユニット
４を介して行なわれる。テスト対象である半導体装置５
０品種の変更に対しては、回路ユニット４および制御ユ
ニット６のプログラムを変えて対応する。

第６図は、回路ユニット４の一例が適用されたテスト装
置を示す。半導体装置のピン１１毎に、テストを実行す
るのに必要な測定条件を作り出せるように、リレーの接
点１２を通して抵抗・コンデンサ等の部品１０ａ、１０
ｂが結線できる状態になっており、リレーの接点１２の
片側はテスタ７内の各ユニット１〜３に接続されている
。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来のリニア用半導体装置のテスト装置は、以上のよう
に構成されており、テスト対象品種の変更に際し、リレ
ーと抵抗・コンデンサ等の部品とこれらの結線とをすべ
て交換する必要があり、多品種の半導体装置のテストの
場合には迅速性に欠け、コスト高となるという問題があ
った。

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところは、テスト対象品種の変更時のリレ
ーの交換をなくし、テストを簡素化できる装置を得るこ
とにある。

〔問題点を解決するための手段〕

このような目的を達成するために本発明は、直流の発生
および直流の測定をする直流発生・測定ユニットと、交
流信号を発生する交流信号発生ユニットと、交流信号を
測定する交流信号測定ユニットと、複数のリレーブロッ
クから成る汎用接続ユニットと、前記各ユニットを制御
する制御ユニットと、半導体装置の品種毎に必要な結線
のみをした結線ユニットとを装置に設けるようにしたも
のである。

〔作用〕

本発明によるリニア用半導体装置のテスト装置において
は、半導体装置の品種毎に必要な結線だけを結線ユニッ
トにおいて行なえばよい。

〔実施例〕

本発明に係わるリニア用半導体装置のテスト装置の一実
施例を第１図に示す。第１図において、７ａはテスタ、
１３は汎用接続ユニット、１４は結線ユニットである。

第１図において第４図と同一部分又は相当部分には同一
符号が付しである。

テスタ７ａは直流発生・測定ユニット１と交流信号発生
ユニット２と交流信号測定ユニット３と汎用接続ユニッ
ト１３とを有し、テスト対象である半導体装置の品種の
変更に関係なく使用できる。

汎用接続ユニット１３はユニット１〜３と結線ユニット
１４とを汎用的に接続するものであり、結線ユニット１
４においては、半導体装置の周辺に必要な部品の結線と
測定条件を作るのに必要な汎用接続ユニット１３中のリ
レー接点の選択のための結線とが行なわれる。

第２図は本装置の全体を示す説明図であり、同図におい
て１０ａ〜１０ｃは抵抗・コンデンサ等の部品であり、
第１図と同一部分又は相当部分には同一符号が付しであ
る。

第３図に汎用接続ユニット１３および結線ユニット１４
の一例を示す。同図において１３ａ〜１３ｅはリレーブ
ロックであり、第１図又は第２図と同一部分又は相当部
分には同一符号が付しである。リレーブロック１３ａは
結線ユニット１４からの配線を直流発生・測定ユニット
１に接続するためのものであり、リレーブロック１３ｂ
は結線ユニット１４からの配線を交流信号発生ユニット
２に接続するためのもの、リレーブロック１３ｃは結線
ユニット１４からの配線を交流信号測定ユニット３に接
続するためのもの、リレーブロック１３ｄは半導体装置
のピン１１間を部品（第３図では抵抗１０ｂ）を介して
又は直接に接続するためのもの、リレーブロック１３ｅ
は半導体装置のピン１１を部品（第３図ではコンデンサ
１０ａ）を介して又は直接（図示せず）接続するもので
ある。

次に動作について説明する。半導体装置５の測定条件を
何度か変化させてテストを実行するために、制御ユニッ
ト６は、直流発生・測定ユニット１と交流信号発生ユニ
ット２と交流信号測定ユニット３と汎用接続ユニット１
３とに対し、各テスト項目毎に測定条件を設定してテス
トを行なう。

結線ユニット１４は、半導体装置５の周辺に結線される
部品と汎用接続ユニット１３のリレー接点を選択するた
めの結線とで構成されており、テスタ７ａと半導体装置
５との信号のやりとりは結線ユニット１４を介して行な
われる。汎用接続ユニット１３のリレーブロック１３２
〜１３ｅのリレー接点の選択は、結線ユニット１４中で
結線を行なうことにより行なわれる。

なお、汎用接続ユニット１３はテスタ７ａ中に構成した
が、テスタ７ａに追加する独立ユニットとしてもよい。

また、半導体装置のテストは、パンケージ状態のみなら
ずウェハ状態でも行なうことができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、テスト対象品種変更時の
リレー交換を不要としたことにより、装置を簡素化でき
、テスト対象が多品種であっても迅速なテストを行なう
ことができ、１品種当たりのテストのコストを低減でき
る効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係わるリニア用半導体装置のテスト装
置の一実施例を示す系統図、第２図は第１図の装置全体
を示す説明図、第３図は汎用接続ユニットと結線ユニッ
トの一例を示す回路図、第４図は従来のリニア用半導体
装置のテスト装置を示す系統図、第５図は第４図の装置
全体を示す説明図、第６図は回路ユニットの例を示す回
路図である。 １・・・直流発生・測定ユニット、２・・・交流信号発
生ユニット、３・・・交流信号測定ユニット、５・・・
半導体装置、６・・・制御ユニット、７ａ・・・テスタ
、８・・・切離し部、１３・・・汎用接続ユニット、１
４・・・結線ユニット。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 直流の発生および直流の測定をする直流発生・測定ユニ
   ットと、交流信号を発生する交流信号発生ユニットと、
   交流信号を測定する交流信号測定ユニットと、複数のリ
   レーブロックから成る汎用接続ユニットと、前記各ユニ
   ットを制御する制御ユニットと、半導体装置の品種毎に
   必要な結線のみをした結線ユニットとを備えたことを特
   徴とするリニア用半導体装置のテスト装置。