JPH0187556U - - Google Patents

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JPH0187556U
JPH0187556U JP18471687U JP18471687U JPH0187556U JP H0187556 U JPH0187556 U JP H0187556U JP 18471687 U JP18471687 U JP 18471687U JP 18471687 U JP18471687 U JP 18471687U JP H0187556 U JPH0187556 U JP H0187556U
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JP
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container
semiconductor
ceramic
cap
semiconductor container
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の半導体容器の一実施例の縦断
面図、第2図はその平面図、第3図は本考案の他
の実施例の平面図、第4図は従来例を示す図であ
る。 1……リード、2……キヤツプ、3……メタラ
イズ面、4……絶縁基板、5……ヒートシンク、
L……キヤツプ2の封着面の内辺からリード1の
先端までの長さ、P……長さLの設定点。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 セラミツク等絶縁基板上に設けられたメタライ
    ズ部に半導体チツプおよびリードが接着され、セ
    ラミツク等の絶縁体製のキヤツプにより封着され
    た半導体容器において、 前記リードの先端が前記キヤツプの封着面内辺
    より容器内側に位置することを特徴とする半導体
    容器。
JP18471687U 1987-12-02 1987-12-02 Pending JPH0187556U (ja)

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JP18471687U JPH0187556U (ja) 1987-12-02 1987-12-02

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