JPH0184425U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0184425U JPH0184425U JP1987180840U JP18084087U JPH0184425U JP H0184425 U JPH0184425 U JP H0184425U JP 1987180840 U JP1987180840 U JP 1987180840U JP 18084087 U JP18084087 U JP 18084087U JP H0184425 U JPH0184425 U JP H0184425U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vacuum
- semiconductor substrate
- processing apparatus
- thin film
- determining
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims 1
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
- Compressors, Vaccum Pumps And Other Relevant Systems (AREA)
Description
第１図は本考案の半導体基板真空処理システム
を示す図である。 １，２，３，７……バルブ、４……排気速度判
定機構、５……真空ゲージコントローラ、６……
マスフローコントローラ、８……真空チヤンバ、
９……クライオポンプ、１０……油回転ポンプ、
１１……真空計。
を示す図である。 １，２，３，７……バルブ、４……排気速度判
定機構、５……真空ゲージコントローラ、６……
マスフローコントローラ、８……真空チヤンバ、
９……クライオポンプ、１０……油回転ポンプ、
１１……真空計。
Claims (1)
- 半導体基板を真空中で注入処理し、或いは薄膜
の形成を行う半導体基板真空処理装置において、
真空システムの状態を真空の排気速度で判定する
機構を装備したことを特徴とする半導体基板真空
処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987180840U JPH0184425U (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987180840U JPH0184425U (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0184425U true JPH0184425U (ja) | 1989-06-05 |
Family
ID=31472345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987180840U Pending JPH0184425U (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0184425U (ja) |
-
1987
- 1987-11-27 JP JP1987180840U patent/JPH0184425U/ja active Pending