JPS6318834U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6318834U JPS6318834U JP11202486U JP11202486U JPS6318834U JP S6318834 U JPS6318834 U JP S6318834U JP 11202486 U JP11202486 U JP 11202486U JP 11202486 U JP11202486 U JP 11202486U JP S6318834 U JPS6318834 U JP S6318834U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- buffer tank
- processing chamber
- evacuation means
- manufacturing apparatus
- semiconductor manufacturing
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Compressors, Vaccum Pumps And Other Relevant Systems (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
第１図は、本考案の一実施例である半導体製造
装置を示す構成図である。 １……処理室、１５，１７……絶対圧真空計、
１６，１９，２１……バルブ、１８……バツフア
タンク、２５……プロセスガスボンベ、２６……
可変コンダクタンスバルブ、２８……ターボ分子
ポンプ、３２……ロータリポンプ。
装置を示す構成図である。 １……処理室、１５，１７……絶対圧真空計、
１６，１９，２１……バルブ、１８……バツフア
タンク、２５……プロセスガスボンベ、２６……
可変コンダクタンスバルブ、２８……ターボ分子
ポンプ、３２……ロータリポンプ。
Claims (1)
- ウユハの処理毎に処理ガスを処理室に導入する
ガス供給手段と、前記処理室の真空排気を行なう
真空排気手段と、前記処理室内の圧力を測定する
絶対圧真空計と、前記絶対圧真空計の計測値によ
り前記真空排気手段の排気量を可変する圧力制御
弁とを有する半導体製造装置において、前記ガス
供給手段の供給系録内にバツフアタンクを設け、
該バツフアタンクの前後にバルブを設け、該バツ
フアタンク前のバルブ前から前記真空排気手段に
バイパス管を設けたことを特徴とする半導体製造
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11202486U JPS6318834U (ja) | 1986-07-23 | 1986-07-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11202486U JPS6318834U (ja) | 1986-07-23 | 1986-07-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6318834U true JPS6318834U (ja) | 1988-02-08 |
Family
ID=30992504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11202486U Pending JPS6318834U (ja) | 1986-07-23 | 1986-07-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6318834U (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02216823A (ja) * | 1989-02-17 | 1990-08-29 | Tokyo Electron Ltd | 処理方法 |
| JPH0389218U (ja) * | 1989-12-27 | 1991-09-11 | ||
| JP2002194552A (ja) * | 2000-12-21 | 2002-07-10 | Sharp Corp | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
| JP2008091625A (ja) * | 2006-10-02 | 2008-04-17 | Tokyo Electron Ltd | 処理ガス供給機構および処理ガス供給方法ならびにガス処理装置 |
-
1986
- 1986-07-23 JP JP11202486U patent/JPS6318834U/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02216823A (ja) * | 1989-02-17 | 1990-08-29 | Tokyo Electron Ltd | 処理方法 |
| JPH0389218U (ja) * | 1989-12-27 | 1991-09-11 | ||
| JP2002194552A (ja) * | 2000-12-21 | 2002-07-10 | Sharp Corp | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
| JP2008091625A (ja) * | 2006-10-02 | 2008-04-17 | Tokyo Electron Ltd | 処理ガス供給機構および処理ガス供給方法ならびにガス処理装置 |
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