JPH01777A - 半導体発光素子 - Google Patents
半導体発光素子Info
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- JPH01777A JPH01777A JP63-28108A JP2810888A JPH01777A JP H01777 A JPH01777 A JP H01777A JP 2810888 A JP2810888 A JP 2810888A JP H01777 A JPH01777 A JP H01777A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、亜鉛カルコゲナイドを用いた半導体発光素子
に関する。
に関する。
(従来の技術)
■−■族化合物を用いた発光素子のうち、硫黄(S)ま
たはセレン(S e)等を含む亜鉛(Zn)カルコゲナ
イドを材料としたものは、青色発光素子として何望視さ
れ、各所で研究されている。例えば、溶液成長法により
成長させたLi添加Zn5e結晶にGaを拡散させて製
作したpn接合素子、気相成長により成長させたZn5
e結晶にTIを拡散させて作製したpn接合素子等が提
案されている。しかしこれらの試みは未だ研究室段階の
ものであり、実用に耐える素子は得られていない。その
主たる理由は、結晶性のよいn型層に効率よく正孔を注
入する高キャリアl農度のp型層か得られないことにあ
る。例えばZn5e結晶では、浅いドナー準位は伝導帯
の下約30o+eVにできるのに対し、浅いアクセプタ
準位は価電子帯上約110neVに形成される。また自
己補償効果により、ZnとSまたはSeを含む系では、
アクセプタがドナー性欠陥により補償され易い。このた
め、n型結晶層のキャリア濃度を高めるのか非常に癒し
い。Zn5e結晶を用いたホモ接合素子ではp型層に注
入された電子によりp型層側で発光しているのが一般的
である。これまでp型のアクセプタ不純物としては、V
族及びI族元素の添加が試みられているが、V族添加で
は発光がおよそ700nl!1の長波長側に現われて青
色には見えず、またI族添加では発光効率が非常に低い
ものしか得られていない。その原因を調べて見ると、前
述した自己補償効果によって添加した不純物が浅いアク
セプタとして有効に働かず、深い準位を形成して長波長
の発光中心になったり、非発光中心として働いているこ
とが判った。
たはセレン(S e)等を含む亜鉛(Zn)カルコゲナ
イドを材料としたものは、青色発光素子として何望視さ
れ、各所で研究されている。例えば、溶液成長法により
成長させたLi添加Zn5e結晶にGaを拡散させて製
作したpn接合素子、気相成長により成長させたZn5
e結晶にTIを拡散させて作製したpn接合素子等が提
案されている。しかしこれらの試みは未だ研究室段階の
ものであり、実用に耐える素子は得られていない。その
主たる理由は、結晶性のよいn型層に効率よく正孔を注
入する高キャリアl農度のp型層か得られないことにあ
る。例えばZn5e結晶では、浅いドナー準位は伝導帯
の下約30o+eVにできるのに対し、浅いアクセプタ
準位は価電子帯上約110neVに形成される。また自
己補償効果により、ZnとSまたはSeを含む系では、
アクセプタがドナー性欠陥により補償され易い。このた
め、n型結晶層のキャリア濃度を高めるのか非常に癒し
い。Zn5e結晶を用いたホモ接合素子ではp型層に注
入された電子によりp型層側で発光しているのが一般的
である。これまでp型のアクセプタ不純物としては、V
族及びI族元素の添加が試みられているが、V族添加で
は発光がおよそ700nl!1の長波長側に現われて青
色には見えず、またI族添加では発光効率が非常に低い
ものしか得られていない。その原因を調べて見ると、前
述した自己補償効果によって添加した不純物が浅いアク
セプタとして有効に働かず、深い準位を形成して長波長
の発光中心になったり、非発光中心として働いているこ
とが判った。
(発明が解決しようとする課題)
以上のように従来の亜鉛カルコゲナイドを用いたpn接
合発光素子では、高効率の青色発光が得られていない。
合発光素子では、高効率の青色発光が得られていない。
本発明はこの様な問題を解決し、亜鉛カルコゲナイドを
用いたヘテロ接合により高い青色発光効率を実現した半
導体発光素子を提供することを目的とする。
用いたヘテロ接合により高い青色発光効率を実現した半
導体発光素子を提供することを目的とする。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
本発明は、S、Se、Teの少なくとも一つを含む亜鉛
カルコゲナイドを用いたpn接合発光素子において、第
1に、n型結晶層の禁制帯幅をn型結晶層のそれより大
きいものとしたことを特徴としている。
カルコゲナイドを用いたpn接合発光素子において、第
1に、n型結晶層の禁制帯幅をn型結晶層のそれより大
きいものとしたことを特徴としている。
本発明は、第2に、n型結晶層内のpn接合に隣接する
領域に禁制帯幅がn型結晶層のそれより徐々に大きくな
る遷移領域を設けたこと、更に第3に、n型結晶層を、
n型結晶層に接する第1のn型結晶層と、これに接する
これより禁制帯幅の大きい第2のn型結晶層とを含む少
なくとも2層により構成したことを特徴とする。
領域に禁制帯幅がn型結晶層のそれより徐々に大きくな
る遷移領域を設けたこと、更に第3に、n型結晶層を、
n型結晶層に接する第1のn型結晶層と、これに接する
これより禁制帯幅の大きい第2のn型結晶層とを含む少
なくとも2層により構成したことを特徴とする。
(作用)
本発明の構成とすれば、pn接合に順バイアスしたとき
、n型結晶層からn型結晶層への電子注入に対して、n
型結晶層からn型結晶層への正孔注入が支配的になる。
、n型結晶層からn型結晶層への電子注入に対して、n
型結晶層からn型結晶層への正孔注入が支配的になる。
そしてこの種の半導体結晶ではn型結晶層の方が結晶性
がよく、n型結晶層側で発光再結合させることにより、
高い発光効率の青色発光が得られる。
がよく、n型結晶層側で発光再結合させることにより、
高い発光効率の青色発光が得られる。
またn型結晶層内に遷移領域を設ける構造は、%lえば
n型結晶層としてZn5eTeを用いてSeとTeの組
成比を変えることにより得られる。
n型結晶層としてZn5eTeを用いてSeとTeの組
成比を変えることにより得られる。
この場合禁制帯幅を2.4〜2.7eVの間で変化させ
ても格子定数の変化は10%以下と小さく、ヘテロ接合
界面でのダングリングなどの欠陥は少ないものとするこ
とができる。従って非発光再結合電流は少なく、これに
より高い発光効率を得ることができる。
ても格子定数の変化は10%以下と小さく、ヘテロ接合
界面でのダングリングなどの欠陥は少ないものとするこ
とができる。従って非発光再結合電流は少なく、これに
より高い発光効率を得ることができる。
更にn型結晶層を禁制帯幅の異なる2層構造とすれば、
pn接合をホモ接合として接合界面での結晶性を良好な
ものとし、且つn型結晶層からn型結晶層への電子注入
を抑制することができる。
pn接合をホモ接合として接合界面での結晶性を良好な
ものとし、且つn型結晶層からn型結晶層への電子注入
を抑制することができる。
また光吸収の少ない第2のn型結晶層を光取出し側に設
けることによって、全体としてn型結晶層を薄くする必
要がそれ程なく、その後の素子化プロセスで接合劣化等
をもたらす虞れも少なくなる。
けることによって、全体としてn型結晶層を薄くする必
要がそれ程なく、その後の素子化プロセスで接合劣化等
をもたらす虞れも少なくなる。
本発明において、n型結晶層の不純物として好ましくは
■族元素を用いる。これにより、■族元素を用いた場合
に比べて同じドナー濃度でも高い発光効率が得られる。
■族元素を用いる。これにより、■族元素を用いた場合
に比べて同じドナー濃度でも高い発光効率が得られる。
これ、は、■族元素が添加されると所謂SA中心が形成
されて長波長側の発光が強く現われるのに対し、■族元
素はSA中心を形成し難く、バンド端の5色発光が支配
的になるためである。
されて長波長側の発光が強く現われるのに対し、■族元
素はSA中心を形成し難く、バンド端の5色発光が支配
的になるためである。
(実施例)
以下、本発明の詳細な説明する。
第1図は一実施例の発光素子構造である。
5iF−プのGaAs基板1を用いてこの上にM OC
V D法によりn ’JI Z n S e層2を成長
させ、続いてMOCDVD法によりp型層n5o、+S
e、、0層3を成長させている。n側電極4はAu−G
e膜により、p側電極5はAu膜によりそれぞれ形成し
ている。
V D法によりn ’JI Z n S e層2を成長
させ、続いてMOCDVD法によりp型層n5o、+S
e、、0層3を成長させている。n側電極4はAu−G
e膜により、p側電極5はAu膜によりそれぞれ形成し
ている。
この実施例では、結晶成長原料として、ジメチル亜鉛(
DMZn)、ジメチルセレン(DMSe)、及びジエチ
ル硫黄(DES)を用い、ドナー不純物原料として塩化
水素(HC))、アクセプタ不純物原料として第3ブチ
ルリチウム(t−BuLi)を用いた。具体的な成長条
件、及び得られた各結晶層の特性は下表に示す通りであ
る。
DMZn)、ジメチルセレン(DMSe)、及びジエチ
ル硫黄(DES)を用い、ドナー不純物原料として塩化
水素(HC))、アクセプタ不純物原料として第3ブチ
ルリチウム(t−BuLi)を用いた。具体的な成長条
件、及び得られた各結晶層の特性は下表に示す通りであ
る。
但し、原料供給量の単位は[mol /l1in ]で
あり、キャリア濃度の111位は[crII−3]であ
る。
あり、キャリア濃度の111位は[crII−3]であ
る。
第2図は、この実施例により得られた発光素子の電流−
光出力特性である。図の比較例は、p型結晶層としてn
型結晶層と同じZn5e層を用いた場合である。この実
施例の素子では、p型結晶層の楚制帯幅がn型結晶層の
それより広く、従って順バイアスしたときにp型層から
n型層への正孔注入が支配的であり、これにより高い発
光効率が得られている。
光出力特性である。図の比較例は、p型結晶層としてn
型結晶層と同じZn5e層を用いた場合である。この実
施例の素子では、p型結晶層の楚制帯幅がn型結晶層の
それより広く、従って順バイアスしたときにp型層から
n型層への正孔注入が支配的であり、これにより高い発
光効率が得られている。
第3図は本発明の他の実施例の発光素子である。
この実施例では、n型Zn5e結晶基板11を用い、こ
の上にMOCVD法によりn型層n5e結晶層12.p
型層 n So、+ S eo9結晶層13を順次積層
している。結晶成長の条件は先の実施例の場合と同様で
ある。n側電極14はIn−Ga膜により、p側電極1
5はAu膜によりそれぞれ形成している。
の上にMOCVD法によりn型層n5e結晶層12.p
型層 n So、+ S eo9結晶層13を順次積層
している。結晶成長の条件は先の実施例の場合と同様で
ある。n側電極14はIn−Ga膜により、p側電極1
5はAu膜によりそれぞれ形成している。
この実施例の素子でも高い青色発光効率が得られる。特
にこの実施例では、発光層であるn型結晶層12が基板
11と完全に格子整合がとれて結晶性のよいものとなる
ため、格子不整による結晶欠陥に起因する発光効率低下
がなく、これが高い発光効率を得る上で大きく寄与して
いる。またこの実施例ではZn5e基板を用いており、
これはGaAs基板に比べて青色発光を吸収しにくいた
め、光取出し効率が高く、高輝度を得ることができる。
にこの実施例では、発光層であるn型結晶層12が基板
11と完全に格子整合がとれて結晶性のよいものとなる
ため、格子不整による結晶欠陥に起因する発光効率低下
がなく、これが高い発光効率を得る上で大きく寄与して
いる。またこの実施例ではZn5e基板を用いており、
これはGaAs基板に比べて青色発光を吸収しにくいた
め、光取出し効率が高く、高輝度を得ることができる。
第4図は更に他の実施例の発光素子である。これを第5
図(a)〜(c)の製造工程に従って説明する。先ずn
型GaAs基板21にMOCVD法によりn型層 n
S e O,98T e O,02層22を成長させ、
続いてMOCVD法によりp型層n5e層23を成長さ
せる(第5図(a))。n型層22は、不純物として塩
素(C))を2X1015/c113含むもので、成長
成長温度500℃で5μm成長させる。p型層23は、
不純物としてLiをI X 10” /atr3含むも
ので、成長温度350℃で2μm成長させる。その後、
Zn5e層23上に金属マスクを用いてAu電極25を
選択的に蒸着形成しく第5図(b)) 、GaAs基板
21にはInGa電極を被着し、300’Cで熱処理し
てオーミック電極を形成する(第5図(C))。
図(a)〜(c)の製造工程に従って説明する。先ずn
型GaAs基板21にMOCVD法によりn型層 n
S e O,98T e O,02層22を成長させ、
続いてMOCVD法によりp型層n5e層23を成長さ
せる(第5図(a))。n型層22は、不純物として塩
素(C))を2X1015/c113含むもので、成長
成長温度500℃で5μm成長させる。p型層23は、
不純物としてLiをI X 10” /atr3含むも
ので、成長温度350℃で2μm成長させる。その後、
Zn5e層23上に金属マスクを用いてAu電極25を
選択的に蒸着形成しく第5図(b)) 、GaAs基板
21にはInGa電極を被着し、300’Cで熱処理し
てオーミック電極を形成する(第5図(C))。
この実施例のpn接合発光素子も高い発光効率の青色発
光を示した。
光を示した。
第6図はこの実施例の発光素子の発光スペクトルを従来
例と比較して示す。従来例は、p型層n5e結晶にGa
を拡散してn型層を選択的に形成したものである。この
実施例では、従来例に比べて発光効率が1桁以上高くな
っている。
例と比較して示す。従来例は、p型層n5e結晶にGa
を拡散してn型層を選択的に形成したものである。この
実施例では、従来例に比べて発光効率が1桁以上高くな
っている。
第4図の実施例では、n型層をZnSeTeとし、p型
層をZn5eとしたが、より一般的に、n型結晶層を禁
制帯幅2,4eV以上のZn5ex Te1−m (
0<x<1)とし、n型結晶層をZn5e、Te、−、
(0<y≦1)として、n型結晶層の禁制帯幅がn型結
晶層のそれより30meV以上大きくなるように組成比
を選択することにより、同様の効果が得られる。また発
光層にTeを含む層を用いることにより、発光波長は長
波長側にシフトする。この場合例えば、480 nm付
近の発光波長を有する組成でn型層を形成すると、視感
度が向上し、成長層による自己吸収の効果も低減できる
。また基板として、■2輸送法やブリ・9ジマン法等に
より得られたZn5e結晶やZn5eTe結晶を用いる
ことができる。
層をZn5eとしたが、より一般的に、n型結晶層を禁
制帯幅2,4eV以上のZn5ex Te1−m (
0<x<1)とし、n型結晶層をZn5e、Te、−、
(0<y≦1)として、n型結晶層の禁制帯幅がn型結
晶層のそれより30meV以上大きくなるように組成比
を選択することにより、同様の効果が得られる。また発
光層にTeを含む層を用いることにより、発光波長は長
波長側にシフトする。この場合例えば、480 nm付
近の発光波長を有する組成でn型層を形成すると、視感
度が向上し、成長層による自己吸収の効果も低減できる
。また基板として、■2輸送法やブリ・9ジマン法等に
より得られたZn5e結晶やZn5eTe結晶を用いる
ことができる。
ここまでの実施例は、pn接合がステップ状のへテロ接
合を構成するものであるが、pn接合のn型結晶層側に
徐々に禁制帯幅が大きくなる遷移領域を持たせるように
した実施例を次に説明する。
合を構成するものであるが、pn接合のn型結晶層側に
徐々に禁制帯幅が大きくなる遷移領域を持たせるように
した実施例を次に説明する。
第7図はそのような実施例の発光素子構造である。これ
を製造工程に従って説明すると、先ずn型GaAs基板
31上にMOCVD法によりn型層n5e層32を成長
させ、続いてp型層 n S x S e +□層33
を成長させる。ここでp型層 n S x S e 1
−x層33は、n型層に接する部分はX−〇のZn5e
とし、徐々にXが大きくなり、禁制帯幅が大きくなるよ
うに変化する遷移領域を形成する。具体的には、n型層
n5e層32は、不純物としてC,1?を5X1o14
/Cm3含むもので、成長温度500’Cで5μm成長
させる。p型層 n S x S e +□層33は、
不純物としてLiを含むもので、成長温度450 ℃で
Zn5e層の成長から開始し、Sを加えていって0.7
μm以上で禁制帯幅が0.03eV大きくなるように、
全体として5μmのZnSSe層を得る。pJ4!!層
表面にはAu電極34を選択的に形成し、GaAs基板
31にはAuGe電極35を形成する。
を製造工程に従って説明すると、先ずn型GaAs基板
31上にMOCVD法によりn型層n5e層32を成長
させ、続いてp型層 n S x S e +□層33
を成長させる。ここでp型層 n S x S e 1
−x層33は、n型層に接する部分はX−〇のZn5e
とし、徐々にXが大きくなり、禁制帯幅が大きくなるよ
うに変化する遷移領域を形成する。具体的には、n型層
n5e層32は、不純物としてC,1?を5X1o14
/Cm3含むもので、成長温度500’Cで5μm成長
させる。p型層 n S x S e +□層33は、
不純物としてLiを含むもので、成長温度450 ℃で
Zn5e層の成長から開始し、Sを加えていって0.7
μm以上で禁制帯幅が0.03eV大きくなるように、
全体として5μmのZnSSe層を得る。pJ4!!層
表面にはAu電極34を選択的に形成し、GaAs基板
31にはAuGe電極35を形成する。
この実施例によっても、高い発光効率の青色発光が認め
られた。特にこの実施例では、pn接合がホモ接合であ
るため、接合面での格子不整合が少なく、より優れた特
性が得られる。また禁制帯幅が大きく光吸収の少ないp
型層を光取出し側に用いていることから、n型結晶層全
体を薄くする必要がなく、p側電極形成プロセス等での
素子特性劣化を防止することができる。
られた。特にこの実施例では、pn接合がホモ接合であ
るため、接合面での格子不整合が少なく、より優れた特
性が得られる。また禁制帯幅が大きく光吸収の少ないp
型層を光取出し側に用いていることから、n型結晶層全
体を薄くする必要がなく、p側電極形成プロセス等での
素子特性劣化を防止することができる。
第8図はこの実施例の発光素子の発光スペクトルを従来
例と比較して示す。この従来例は第6図におけるものと
同じである。発光効率は従来例に比べて1桁以上大きく
なっている。
例と比較して示す。この従来例は第6図におけるものと
同じである。発光効率は従来例に比べて1桁以上大きく
なっている。
上記実施例は、p型結品層内に連続的に禁制帯幅が変化
する遷移領域を設けたが、n型結晶層をステップ状に禁
制帯幅が変化する第1のp型層と第2のp型層により構
成しても、同様の効果が得られる。
する遷移領域を設けたが、n型結晶層をステップ状に禁
制帯幅が変化する第1のp型層と第2のp型層により構
成しても、同様の効果が得られる。
第9図は、その様な実施例の発光素子を示す。
この構造は、n型GaAs基板41にMOCVD法によ
り、先ずn型層n5e層を成長させ、次いでこの上にp
型層n5e層43を成長させ、引続きこの上にp ’E
!! Z n S S e層44を成長させる。
り、先ずn型層n5e層を成長させ、次いでこの上にp
型層n5e層43を成長させ、引続きこの上にp ’E
!! Z n S S e層44を成長させる。
具体的にn型;nSe層42は、不純物としてCノを5
×1014/c113含むものとする。p型層n5e層
43およびp型層nSSe層44は、不純物としてLi
を1×1o1710I3含むもので成長温度は450℃
とし、p型層n5e層43が0.4amとし、p型層n
SSe層44が5μmとする。この後、′p側にAu電
極45、n側にAuGe電極46をそれぞれ形成し、3
00℃で熱処理して完成する。p型層n5e層43の好
ましい厚みは0.7μm以下とする。
×1014/c113含むものとする。p型層n5e層
43およびp型層nSSe層44は、不純物としてLi
を1×1o1710I3含むもので成長温度は450℃
とし、p型層n5e層43が0.4amとし、p型層n
SSe層44が5μmとする。この後、′p側にAu電
極45、n側にAuGe電極46をそれぞれ形成し、3
00℃で熱処理して完成する。p型層n5e層43の好
ましい厚みは0.7μm以下とする。
またp型層nSSe層44は、禁制帯幅がp型層n5e
層43のそれより30meV以上大きくなるように組成
を選ぶことが好ましい。
層43のそれより30meV以上大きくなるように組成
を選ぶことが好ましい。
この実施例の発光素子も先の実施例のものと同様高い発
光効率の青色発光を示した。先の実施例と同様の理由で
、pn接合界面の格子不整合が少なく、また光取出し側
となるn型結晶層全体の厚みをそれ程薄くする必要がな
いので、素子化プロセスでのpn接合特性劣化が少ない
。
光効率の青色発光を示した。先の実施例と同様の理由で
、pn接合界面の格子不整合が少なく、また光取出し側
となるn型結晶層全体の厚みをそれ程薄くする必要がな
いので、素子化プロセスでのpn接合特性劣化が少ない
。
本発明は上記実施例に限られるものではない。
例えば、p型結晶基板を用いても同様の発光素子を得る
ことができる。またpn接合部の結晶性を向上させるた
め、適当なバッファ層を介在させるようにしてもよい。
ことができる。またpn接合部の結晶性を向上させるた
め、適当なバッファ層を介在させるようにしてもよい。
n型不純物としては、Br。
1などの■族元素、A、(7,Inなどの■族元素を用
いることができ、p型不純物としてNa、になどのI族
元素やAs、PなどのV族元素を用いることができる。
いることができ、p型不純物としてNa、になどのI族
元素やAs、PなどのV族元素を用いることができる。
結晶成長法として、MOCVDの他、MBE(分子線エ
ピタキシー)やALE (原子層エピタキシー)などを
用いることができる。
ピタキシー)やALE (原子層エピタキシー)などを
用いることができる。
その池水発明はその趣旨を逸脱しない範囲で種々変形し
て実施することができる。
て実施することができる。
[発明の効果]
以上述べたように本発明によれば、SまたはSeを含む
亜鉛カルコゲナイド結晶を用いたpn接合発光素子にお
いて、p型層の禁制帯幅をn型層のそれより大きいもの
とすることによって、実用的な高い発光効率を持つ青色
発光を得ることができる。またpn接合はホモ接合とし
て、p型層内に徐々に禁制帯幅が大きくなる遷移領域を
設けるか、或いはp型層を2層構造としてステップ状に
禁制帯幅が大きくなるようにすることにより、pn接合
での格子不整合を非常に小さいものとして、優れた発光
特性を得ることができる。
亜鉛カルコゲナイド結晶を用いたpn接合発光素子にお
いて、p型層の禁制帯幅をn型層のそれより大きいもの
とすることによって、実用的な高い発光効率を持つ青色
発光を得ることができる。またpn接合はホモ接合とし
て、p型層内に徐々に禁制帯幅が大きくなる遷移領域を
設けるか、或いはp型層を2層構造としてステップ状に
禁制帯幅が大きくなるようにすることにより、pn接合
での格子不整合を非常に小さいものとして、優れた発光
特性を得ることができる。
第1図は本発明の一実施例の発光素子を示す図、第2図
はその発光特性を従来例と比較して示す図、m3図は他
の実施例の発光素子を示す図、第4図は他の実施例の発
光素子を示す図、第5図(a)〜(C)はその製造工程
を示す図、第6図はこの実施例の素子の発光スペクトル
を示す図、第7図は更に他の実施例の発光素子を示す図
、第8図はその発光スペクトルを示す図、第9図は更に
他の実施例の発光素子を示す図である。 1−−− n型GaAs基板、2−n型Zn5e結晶層
((、j?ドープ)、3−p型ZnSSe結晶層、4・
・・n型電極、5・・・p側電極、11・・・n型Zn
5e基板、12−n型Zn5e結晶層(C,l’ドープ
)、13・・・p型ZnSSe結晶層、14・・・n側
電極、15・・・p側電極、21・・・n型GaAs基
板、22−・−n型Zn5eTe層、23 ・p型Zn
5e層、25−A u電極、24−1 n G a電極
、31・・・n型GaAs基板、32・・・n型Zn5
e層、33−= p型層nSSe層(遷移領域含む)、
34−Au電極、35−A u G e電極、41−−
− n型GaAs基板、42−n型Zn5e層、43−
p型Zn5e層(第1のp型結品層)、44−p型層n
SSe層(第2のp型結晶層)、45・・・Au電極、
46・・・AuGe電極。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 $ 第7図 470 麩(nm) 第8図 第9図
はその発光特性を従来例と比較して示す図、m3図は他
の実施例の発光素子を示す図、第4図は他の実施例の発
光素子を示す図、第5図(a)〜(C)はその製造工程
を示す図、第6図はこの実施例の素子の発光スペクトル
を示す図、第7図は更に他の実施例の発光素子を示す図
、第8図はその発光スペクトルを示す図、第9図は更に
他の実施例の発光素子を示す図である。 1−−− n型GaAs基板、2−n型Zn5e結晶層
((、j?ドープ)、3−p型ZnSSe結晶層、4・
・・n型電極、5・・・p側電極、11・・・n型Zn
5e基板、12−n型Zn5e結晶層(C,l’ドープ
)、13・・・p型ZnSSe結晶層、14・・・n側
電極、15・・・p側電極、21・・・n型GaAs基
板、22−・−n型Zn5eTe層、23 ・p型Zn
5e層、25−A u電極、24−1 n G a電極
、31・・・n型GaAs基板、32・・・n型Zn5
e層、33−= p型層nSSe層(遷移領域含む)、
34−Au電極、35−A u G e電極、41−−
− n型GaAs基板、42−n型Zn5e層、43−
p型Zn5e層(第1のp型結品層)、44−p型層n
SSe層(第2のp型結晶層)、45・・・Au電極、
46・・・AuGe電極。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 $ 第7図 470 麩(nm) 第8図 第9図
Claims (5)
- (1)硫黄、セレン、テルルの少なくとも一つを含む亜
鉛カルコゲナイド半導体からなるpn接合を持つ発光素
子において、p型結晶層の禁制帯幅をn型結晶層のそれ
より大きくしたことを特徴とする半導体発光素子。 - (2)pn接合がシングルヘテロ接合である請求項1の
半導体発光素子。 - (3)n型結晶層がZnSe_xTe_1_−_x(Z
>0)であり、p型結晶層がZnSe_yTe_1_−
_y(y≦1)である請求項1の半導体発光素子。 - (4)硫黄、セレン、テルルの少なくとも一つを含む亜
鉛カルコゲナイド半導体からなるpn接合を持つ発光素
子において、p型結晶層内のn型結晶層に隣接する領域
に禁制帯幅がn型結晶層のそれより徐々に大きくなる遷
移領域を設けたことを特徴とする半導体発光素子。 - (5)硫黄、セレン、テルルの少なくとも一つを含む亜
鉛カルコゲナイド半導体からなるpn接合を持つ発光素
子において、p型結晶層を、n型結晶層に接する第1の
p型結晶層と、この第1のp型結晶層に接するこれより
禁制帯幅が大きい第2のp型結晶層とを含む少なくとも
2層により構成したことを特徴とする半導体発光素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2810888A JP2597624B2 (ja) | 1987-03-20 | 1988-02-09 | 半導体発光素子 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6421787 | 1987-03-20 | ||
JP62-64217 | 1987-03-20 | ||
JP2810888A JP2597624B2 (ja) | 1987-03-20 | 1988-02-09 | 半導体発光素子 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS64777A JPS64777A (en) | 1989-01-05 |
JPH01777A true JPH01777A (ja) | 1989-01-05 |
JP2597624B2 JP2597624B2 (ja) | 1997-04-09 |
Family
ID=26366151
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2810888A Expired - Fee Related JP2597624B2 (ja) | 1987-03-20 | 1988-02-09 | 半導体発光素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2597624B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5274248A (en) * | 1991-06-05 | 1993-12-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Light-emitting device with II-VI compounds |
DE10036691A1 (de) * | 2000-07-27 | 2002-02-14 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Verfahren zur chemischen Behandlung von Halbleiterscheiben |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5418117B2 (ja) * | 1972-02-17 | 1979-07-05 | ||
NO131104C (ja) * | 1973-06-12 | 1975-04-02 | Robert Kloster |
-
1988
- 1988-02-09 JP JP2810888A patent/JP2597624B2/ja not_active Expired - Fee Related
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