JPH0157518B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0157518B2
JPH0157518B2 JP60064750A JP6475085A JPH0157518B2 JP H0157518 B2 JPH0157518 B2 JP H0157518B2 JP 60064750 A JP60064750 A JP 60064750A JP 6475085 A JP6475085 A JP 6475085A JP H0157518 B2 JPH0157518 B2 JP H0157518B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
component
support
printed circuit
mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP60064750A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS61224395A (en
Inventor
Koichi Asai
Tosuke Kawada
Seigo Kodama
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Corp
Original Assignee
Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Machine Manufacturing Co Ltd filed Critical Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Priority to JP60064750A priority Critical patent/JPS61224395A/en
Publication of JPS61224395A publication Critical patent/JPS61224395A/en
Publication of JPH0157518B2 publication Critical patent/JPH0157518B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明はフラツトパツケージ型の電子部品をプ
リント基板等部品支持体上に自動的に装着するた
めの方法および装置に関するものであり、特に、
装着位置精度の向上に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Technical Field The present invention relates to a method and apparatus for automatically mounting flat package type electronic components onto a component support such as a printed circuit board.
This relates to improving mounting position accuracy.

従来の技術 フラツトパツケージ型の電子部品をプリント基
板等部品支持体上に装着する方法として、従来、
特開昭59―92163号公報に記載されているような
方法が知られている。この方法は、電子部品を搬
送・載置装置により搬送してプリント基板上の所
定の位置に載置し、押圧装置により電子部品の本
体もしくはその側方に突出したリード端子をプリ
ント基板側へ押してリード端子をプリント基板に
密着させつつレーザ等の加熱装置により半田付け
を行うものであり、電子部品の電気的性能を損な
うことがなく、しかも能率良く装着することがで
きる。
Conventional technology As a method for mounting flat package type electronic components on a component support such as a printed circuit board, there are conventional methods.
A method such as that described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-92163 is known. In this method, the electronic component is transported by a transport/mounting device and placed at a predetermined position on the printed circuit board, and a pressing device is used to push the main body of the electronic component or the lead terminal protruding from its side toward the printed circuit board. Soldering is performed using a heating device such as a laser while the lead terminals are brought into close contact with the printed circuit board, and the electrical performance of the electronic components is not impaired, and the electronic components can be mounted efficiently.

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、本出願人は、上記のようにして
電子部品をプリント基板に装着する場合、電子部
品をプリント基板上に載置した搬送・載置装置が
電子部品から離れる際、もしくは押圧装置が電子
部品に当接する際に電子部品が微動して位置ずれ
が生ずることがあり、装着位置精度が低下する問
題があることを発見した。
Problems to be Solved by the Invention However, the present applicant has discovered that when electronic components are mounted on a printed circuit board as described above, the conveyance/mounting device that places the electronic components on the printed circuit board separates from the electronic components. It has been discovered that when the electronic component is pressed or when the pressing device comes into contact with the electronic component, the electronic component may move slightly and misalign, causing a problem in which the accuracy of the mounting position is reduced.

搬送・載置装置に電子部品を保持させたままで
半田付けを行えば、装着位置精度の低下を回避す
ることができるのであるが、この場合には半田付
け作業が終了するまで搬送・載置装置に次の電子
部品を受け取るための動作を行わせることができ
ず、装着作業の能率が低下し、また、半田付け時
に発生するフラツクスの飛まつやガスによつて搬
送・載置装置が汚れるため好ましくない。
If soldering is performed while the electronic components are held in the transport/mounting device, it is possible to avoid a drop in mounting position accuracy. This is not desirable because the device cannot be made to perform the operation to receive the next electronic component, reducing the efficiency of the mounting work, and the transporting and mounting equipment is contaminated by flux splashes and gas generated during soldering. do not have.

問題点を解決するための手段 本発明はこのような問題の発見に基づき、それ
を解決するために為されたものであり、第一発明
は、電子部品本体の側方へ複数のリード端子が突
出したフラツトパツケージ型電子部品を搬送・載
置装置により搬送してプリント基板等部品支持体
上の定められた位置に載置し、その電子部品の本
体もしくはリード端子を押圧装置により部品支持
体側へ押すことによりリード端子を部品支持体に
密着させつつ加熱装置により加熱して半田付けす
る自動装着方法において、搬送・載置装置による
電子部品の載置後、その電子部品から搬送・載置
装置が離間する以前に、押圧装置を電子部品本体
もしくはリード端子を部品支持体側へ押す状態と
し、かつ、搬送・載置装置の離間後に押圧装置に
より部品支持体に押圧されている電子部品の半田
付けを行うようにしたものである。
Means for Solving the Problems The present invention has been made based on the discovery of such problems and in order to solve them. A protruding flat package type electronic component is transported by a transport/mounting device, placed on a fixed position on a component support such as a printed circuit board, and the main body or lead terminal of the electronic component is pressed onto the component support by a pressing device. In an automatic mounting method in which lead terminals are brought into close contact with the component support by pushing them to the component support body and then heated and soldered by a heating device, after the electronic component is placed by the transport/mounting device, the electronic component is moved from the electronic component to the transport/mounting device. Soldering of electronic components in which the pressing device is used to push the electronic component body or lead terminal toward the component supporter before the electronic components are separated, and the electronic component is pressed against the component supporter by the pressing device after the transport/mounting device is separated. It was designed to do this.

また、第二発明は、第一発明に係る方法を好適
に実施し得るフラツトパツケージ型電子部品の自
動装着装置を提供するものであり、プリント基板
等部品支持体を予め定められた位置に位置決めし
て支持する部品支持体支持装置と、電子部品本体
の側方へ複数のリード端子が突出したフラツトパ
ツケージ型電子部品を搬送して部品支持体上の定
められた位置に載置する搬送・載置装置と、その
載置された電子部品の本体もしくはリード端子を
部品支持体側へ押してリード端子を部品支持体に
密着させる押圧装置と、そのリード端子を部品支
持体に半田付けするレーザヘツドとを含む自動装
着装置において、押圧装置を搬送・載置装置が電
子部品を部品支持体上に載置してまだ電子部品か
ら離間しない状態においてその電子部品の本体も
しくはリード端子を押圧するものとするととも
に、レーザヘツドを搬送・載置装置が電子部品を
部品支持体上に載置して離間するまでは退避位置
にあり、離間後に正規位置へ移動して半田付けを
行うものとしたものである。
Further, the second invention provides an automatic mounting device for flat package type electronic components that can suitably implement the method according to the first invention, and which positions a component support such as a printed circuit board at a predetermined position. A component support support device for supporting a component support body, and a transportation system for transporting a flat package type electronic component with a plurality of lead terminals protruding from the sides of the electronic component body and placing it at a predetermined position on the component support body. A mounting device, a pressing device that pushes the main body or lead terminal of the mounted electronic component toward the component support to bring the lead terminal into close contact with the component support, and a laser head that solders the lead terminal to the component support. In an automatic mounting device including a press device, the pressing device is used to press the main body or lead terminal of the electronic component while the electronic component is placed on the component support and not yet separated from the electronic component. The laser head remains in the retracted position until the electronic component is placed on the component support and separated by a conveying/mounting device, and then moved to the normal position to perform soldering.

第一発明の効果 上記のような方法によれば、押圧装置が電子部
品本体もしくはリード端子に当接させられる際に
は搬送・載置装置が電子部品を保持していること
により、また、搬送・載置装置が電子部品から離
れる際には押圧装置が電子部品を押さえているこ
とにより、両装置の接触・離間に伴つて電子部品
が動くことはなく、部品支持体上の定められた位
置に精度良く載置され、加熱装置による半田付け
も確実に為されることとなる。
Effects of the First Invention According to the method described above, when the pressing device is brought into contact with the electronic component main body or the lead terminal, the transportation/mounting device holds the electronic component, - When the mounting device separates from the electronic component, the pressing device holds the electronic component, so the electronic component does not move as the two devices come into contact and separate, and the electronic component remains at a fixed position on the component support. The soldering device can be placed with high accuracy and soldered using the heating device.

また、半田付けが行われている間に搬送・載置
装置を作動させ、次に装着する電子部品の搬送、
位置決め等を行わせることができるため、サイク
ルタイムが短くなり、作業能率が向上する効果が
得られる。
In addition, while soldering is being carried out, the transport/mounting device is operated to transport the electronic components to be mounted next.
Since positioning etc. can be performed, cycle time is shortened and work efficiency is improved.

第二発明の効果 また、第二発明の装置によれば、第一発明の方
法を良好に実施することができる上、レーザヘツ
ドは搬送・載置装置が電子部品を部品支持体上に
載置してから離間するまでの間は退避位置にあ
り、離間後に正規位置へ移動して半田付けを行う
ようにされているため、レーザヘツドと搬送・載
置装置とが干渉することがなく、設計上、両者の
設置が容易になるとともに、レーザヘツドを最適
な位置まで移動させて作動させることができ、半
田付けの信頼性が向上する効果が得られる。
Effects of the second invention Furthermore, according to the apparatus of the second invention, the method of the first invention can be carried out satisfactorily, and the laser head is configured such that the conveying/mounting device places the electronic component on the component support. The laser head remains in the retracted position until it is separated, and after separation it moves to the normal position to perform soldering, so there is no interference between the laser head and the transport/mounting device. In addition to facilitating the installation of both, the laser head can be moved to an optimal position and operated, resulting in the effect of improving soldering reliability.

実施例 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に
説明する。
Embodiments Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail based on the drawings.

第1図および第2図は第二発明の一実施例であ
るフラツトパツケージ型電子部品の自動装着装置
を示す図であり、図において10は基台である。
基台10の中央部にはインデツクステーブル12
が回転可能に取り付けられており、このインデツ
クステーブル12上には複数個のパレツト14が
等間隔に載置されている。各パレツト14の内部
は多数に仕切られて、各仕切内に1個ずつのフラ
ツトパツケージ型電子部品がそれぞれ収容されて
おり、部品支持体たるプリント基板への電子部品
の装着時には、装着すべき電子部品が収容された
パレツト14が基台10のほぼ中央に定められた
電子部品供給位置に停止させられるようになつて
いる。この電子部品は第3図に示すように本体A
の側面から四方にリード端子Bが突出したもので
あり、各リード端子Bのプリント基板に固定され
る部分に予め半田が塗着されている。
1 and 2 are diagrams showing a flat package type automatic mounting device for electronic components which is an embodiment of the second invention, and in the figures, 10 is a base.
An index table 12 is located in the center of the base 10.
is rotatably mounted, and a plurality of pallets 14 are placed on this index table 12 at equal intervals. The inside of each pallet 14 is partitioned into a large number of parts, and each partition accommodates one flat package type electronic component. A pallet 14 containing electronic components is stopped at an electronic component supply position defined approximately in the center of the base 10. This electronic component is connected to the main body A as shown in Figure 3.
Lead terminals B protrude in all directions from the side surface of the board, and solder is applied in advance to the portion of each lead terminal B that is fixed to the printed circuit board.

インデツクステーブル12の上方には、基台1
0を横切つてプリント基板搬送装置16が設置さ
れ、その途中にプリント基板を位置決め支持する
支持装置18が設けられている。なお、これら搬
送装置16および支持装置18は、本出願人によ
る特願昭59―113553号の出願において開示された
プリント基板搬送位置決め装置と同様のものであ
り、同出願の明細書においては詳細に説明されて
いるため、本実施例においては簡単に図示および
説明するに留める。
Above the index table 12 is a base 1.
A printed circuit board transfer device 16 is installed across 0, and a support device 18 for positioning and supporting the printed circuit board is provided in the middle. Note that these conveyance device 16 and support device 18 are similar to the printed circuit board conveyance and positioning device disclosed in Japanese Patent Application No. 113553/1989 filed by the present applicant, and are not described in detail in the specification of the same application. As such, this embodiment will only be briefly illustrated and described.

プリント基板搬送装置16は、基台10を横切
つて延びる一対の側枠20および一方の側枠20
の外側に設けられた補助側枠22および23を備
えており、他方の側枠20の長手方向の一端部と
補助側枠22とによつて軸24が回転可能に支持
されている。この軸24の補助側枠22からの突
出端部に取り付けられたスプロケツト26とモー
タ28の出力軸に固定されたスプロケツト30と
にチエーン32が巻き掛けられており、モータ2
8によつて軸24が回転させられることにより、
軸24に取り付けられた2個のプーリ34と側枠
20の他端部に取り付けられた2個のプーリ36
とに巻き掛けられた図示しない2本の無端ベルト
が駆動されて、これら無端ベルトにより支持され
たプリント基板が搬送されるようになつている。
The printed circuit board transfer device 16 includes a pair of side frames 20 extending across the base 10 and one side frame 20.
A shaft 24 is rotatably supported by one longitudinal end of the other side frame 20 and the auxiliary side frame 22. A chain 32 is wound around a sprocket 26 attached to the protruding end of the shaft 24 from the auxiliary side frame 22 and a sprocket 30 fixed to the output shaft of the motor 28.
By rotating the shaft 24 by 8,
Two pulleys 34 attached to the shaft 24 and two pulleys 36 attached to the other end of the side frame 20
Two endless belts (not shown) wound around the belt are driven, and the printed circuit board supported by these endless belts is conveyed.

支持装置18は、前記電子部品供給位置に停止
させられたパレツト14に隣接する位置に設けら
れており、側枠20の下側において一対のガイド
ロツド38に案内されてリフトシリンダ40によ
り昇降させられるリフタ42を備えている。リフ
タ42上には支持治具が取り付けられるようにな
つており、搬送装置16によつて搬送されて来た
プリント基板はちようどリフタ42の真上で停止
させられ、リフタ42とともに上昇させられた支
持治具がプリント基板に係合してこれを持ち上げ
るとともに、側枠20に下向きに固定された図示
しない位置決めピンがプリント基板に設けられた
穴に嵌入して位置決めするようになされている。
The support device 18 is provided at a position adjacent to the pallet 14 stopped at the electronic component supply position, and supports a lifter that is guided by a pair of guide rods 38 on the lower side of the side frame 20 and raised and lowered by a lift cylinder 40. It is equipped with 42. A support jig is attached to the lifter 42, and the printed circuit board transported by the transport device 16 is stopped directly above the lifter 42 and raised together with the lifter 42. The support jig engages with and lifts the printed circuit board, and positioning pins (not shown) fixed downward to the side frame 20 fit into holes provided in the printed circuit board to position the printed circuit board.

側枠20と補助側枠22および23とはまた、
3本のねじ軸44を回転可能かつ軸方向に移動不
能に支持している。これらねじ軸44の補助側枠
22および側枠20からの突出端には、それぞれ
スプロケツト46が固定されるとともに、合計4
個のスプロケツト46の2個ずつにそれぞれ図示
しないチエーンが巻き掛けられており、1本のね
じ軸44に取り付けられたハンドル48が回され
ることにより3本のねじ軸44が同時に回転させ
られ、一方の側枠20が移動して一対の側枠20
間の幅が変わり、大きさの異なるプリント基板を
搬送し得るようにされている。
The side frame 20 and the auxiliary side frames 22 and 23 are also
Three screw shafts 44 are supported rotatably but immovably in the axial direction. A sprocket 46 is fixed to each of the protruding ends of the screw shafts 44 from the auxiliary side frame 22 and the side frame 20.
A chain (not shown) is wound around each of the two sprockets 46, and by turning a handle 48 attached to one screw shaft 44, the three screw shafts 44 are rotated simultaneously. One side frame 20 moves to form a pair of side frames 20.
The width between them varies, so that printed circuit boards of different sizes can be transported.

基台10上には第2図に示すようにその周囲に
5本の支柱50が立設されており、これら支柱5
0の上端部にはプリント基板の搬送方向に直角な
Y軸方向に延びる一対の枠52が固定されるとと
もに、それら枠52を連結する別の一対の枠54
が設けられ、全体として四角の枠が形成されてい
る。一対の枠52にはそれぞれの長手方向に延び
るレール状の案内部56および溝状の案内部58
が設けられており、それら案内部56,58のプ
リント基板搬送装置16を境にして一方の側の部
分、すなわち電子部品のプリント基板への装着時
に前記電子部品供給位置に停止させられたパレツ
ト14が位置する側の部分には、パレツト14か
ら電子部品を取り出し、プリント基板まで搬送し
て載置する搬送・載置装置60が、また、他方の
側には、プリント基板上に載置された電子部品を
プリント基板に押し付ける押圧装置と、電子部品
のリード端子をプリント基板に半田付けする加熱
装置とを備えた押圧・加熱装置62がそれぞれ設
置されている。
As shown in FIG. 2, five pillars 50 are erected around the base 10, and these pillars 5
A pair of frames 52 extending in the Y-axis direction perpendicular to the conveyance direction of the printed circuit board are fixed to the upper end of 0, and another pair of frames 54 are connected to the frames 52.
are provided, forming a rectangular frame as a whole. The pair of frames 52 have a rail-shaped guide part 56 and a groove-shaped guide part 58 extending in the longitudinal direction, respectively.
The guide parts 56 and 58 are located on one side of the printed circuit board conveying device 16, that is, the pallet 14 is stopped at the electronic component supply position when electronic components are mounted on the printed circuit board. On the side where electronic components are located, there is a transport/mounting device 60 that picks up electronic components from the pallet 14, transports them to the printed circuit board, and places them thereon, and on the other side, there is a transport/mounting device 60 that takes out electronic components from the pallet 14, transports them to the printed circuit board, and places them on the printed circuit board. A pressing/heating device 62 is installed, which includes a pressing device for pressing the electronic component onto the printed circuit board and a heating device for soldering the lead terminals of the electronic component to the printed circuit board.

搬送・載置装置60は枠52の案内部56,5
8に係合させられてY軸方向に移動するスライド
64を備えている。スライド64の上下方向の中
央部には、第1図に示すように、Y軸方向に配設
され、枠52および54によつて軸方向に移動不
能かつ回転可能に支持されたねじ軸66と螺合す
るナツト67が固定されており、ねじ軸66の枠
54からの突出端に固定されたプーリ68とその
下方に配設されたサーボモータ70の出力軸に固
定されたプーリ72とにベルト74が巻き掛けら
れ、サーボモータ70によりねじ軸66が回転さ
せられてスライド64が移動させられるようにな
つている。
The conveyance/mounting device 60 includes guide portions 56 and 5 of the frame 52.
8 and moves in the Y-axis direction. As shown in FIG. 1, in the center of the slide 64 in the vertical direction, there is a screw shaft 66 disposed in the Y-axis direction and supported rotatably and immovably in the axial direction by the frames 52 and 54. A nut 67 to be screwed is fixed, and a belt is attached to a pulley 68 fixed to the protruding end of the screw shaft 66 from the frame 54 and a pulley 72 fixed to the output shaft of a servo motor 70 disposed below the pulley 68. 74 is wound around, and the screw shaft 66 is rotated by the servo motor 70, so that the slide 64 is moved.

スライド64の押圧・加熱装置62に対向する
側の部分には、電子部品載置ユニツト76のスラ
イド77が上記Y軸方向とは直角なX軸方向に移
動可能に取り付けられている。スライド77は、
第2図に示すように、スライド64に軸方向に移
動不能かつ回転可能に取り付けられたねじ軸78
と螺合する図示しないナツトを備えており、ねじ
軸78がプーリ80、ベルト82、プーリ84を
介してサーボモータ86により回転させられるこ
とによつてX軸方向に移動させられる。したがつ
て、ユニツト76はスライド77のX軸方向の移
動とスライド64のY軸方向の移動との組合わせ
により水平面内において任意の方向に移動させら
れる。87は、スライド77に固定されてユニツ
ト76の主要部を覆うケースである。
A slide 77 of an electronic component mounting unit 76 is attached to a portion of the slide 64 on the side facing the pressing/heating device 62 so as to be movable in the X-axis direction perpendicular to the Y-axis direction. Slide 77 is
As shown in FIG. 2, a threaded shaft 78 is axially immovably and rotatably attached to the slide 64.
The screw shaft 78 is rotated by a servo motor 86 via a pulley 80, a belt 82, and a pulley 84, thereby moving in the X-axis direction. Therefore, the unit 76 can be moved in any direction within the horizontal plane by the combination of the movement of the slide 77 in the X-axis direction and the movement of the slide 64 in the Y-axis direction. A case 87 is fixed to the slide 77 and covers the main part of the unit 76.

また、押圧・加熱装置62は、搬送・載置装置
60と同様に、案内部56,58に案内されつつ
ねじ軸88、サーボモータ90等によりY軸方向
に移動させられるスライド92を備えるととも
に、スライド92内には、第1図に示すように、
別のスライド93がX軸方向に移動可能に取り付
けられている。スライド93には図示しないねじ
軸が螺合されており、このねじ軸がサーボモータ
96により回転させられることによつてスライド
93がX軸方向に移動させられる。このスライド
93のX軸方向の移動とスライド92のY軸方向
の移動との組合わせにより、スライド93の下側
に取り付けられた押圧装置および加熱装置が水平
面内において任意の位置に移動し得るようにされ
ている。
Further, the pressing/heating device 62 includes a slide 92 that is guided by the guide portions 56 and 58 and moved in the Y-axis direction by a screw shaft 88, a servo motor 90, etc., similarly to the conveyance/mounting device 60. Inside the slide 92, as shown in FIG.
Another slide 93 is mounted so as to be movable in the X-axis direction. A screw shaft (not shown) is screwed into the slide 93, and when this screw shaft is rotated by a servo motor 96, the slide 93 is moved in the X-axis direction. By the combination of the movement of the slide 93 in the X-axis direction and the movement of the slide 92 in the Y-axis direction, the pressing device and heating device attached to the lower side of the slide 93 can be moved to any position in the horizontal plane. is being used.

以下、電子部品載置ユニツト76および押圧・
加熱装置62について詳細に説明する。
Below, the electronic component placement unit 76 and the pressing/
The heating device 62 will be explained in detail.

第4図は電子部品載置ユニツト76を取り出し
て示す図であるが、前記スライド77には第1図
に示すエアシリンダ102によつて鉛直方向に移
動させられるスライド104が設けられており、
このスライド104に吸着ヘツドホルダ106が
固定されている。吸着ヘツドホルダ106は、そ
の下端部から水平方向に延び出すホルダ部108
を備えており、そのホルダ部108に吸着ヘツド
110が鉛直軸線まわりに回転可能に支持されて
いる。
FIG. 4 is a diagram showing the electronic component mounting unit 76 taken out, and the slide 77 is provided with a slide 104 that is moved in the vertical direction by the air cylinder 102 shown in FIG.
A suction head holder 106 is fixed to this slide 104. The suction head holder 106 has a holder portion 108 extending horizontally from its lower end.
A suction head 110 is rotatably supported by the holder portion 108 around a vertical axis.

吸着ヘツド110のハウジング112はほぼ円
筒形状を形成しており、その軸方向の一端部の外
周面にフランジ部114が形成されている。ホル
ダ部108には、円筒状のスリーブ116が固定
されており、吸着ヘツド110はこのスリーブ1
16に回転可能に嵌合されるとともに、フランジ
部114を下方から支持されている。
A housing 112 of the suction head 110 has a substantially cylindrical shape, and a flange portion 114 is formed on the outer peripheral surface of one end in the axial direction. A cylindrical sleeve 116 is fixed to the holder part 108, and the suction head 110 is attached to the sleeve 116.
16, and supports the flange portion 114 from below.

また、上記フランジ部114の外周部はギヤ1
18とされて、ホルダ部108に固定のサーボモ
ータ120のモータ軸に取り付けられたピニオン
122と噛み合わされており、そのサーボモータ
120によつて吸着ヘツド110がハウジング1
12の軸心まわりに回転させられるようになつて
いる。
Further, the outer peripheral portion of the flange portion 114 is connected to the gear 1.
18, and is engaged with a pinion 122 attached to the motor shaft of a servo motor 120 fixed to the holder part 108, and the suction head 110 is moved to the housing 1 by the servo motor 120.
It is designed to be rotated around 12 axes.

ハウジング112の内部には、仮反射コーテイ
ングを施された2枚の透明なガラス板124およ
び126が一定の距離を隔てて互に平行に、かつ
水平な状態で固定され、ハウジング112と共同
して気密な空間128を形成している。下側のガ
ラス板124には吸着管130が固定されてい
る。吸着管130は外筒132とその内部に摺動
可能に嵌合された内筒134とを備えており、外
筒132がガラス板124に固定される一方、内
筒134は外筒132内に装着された圧縮コイル
スプリングによつて外筒132から一定長さ突出
した状態に保たれている。この吸着管130の周
辺は上方からガラス板124,126を通して透
視することができる。
Inside the housing 112, two transparent glass plates 124 and 126 with a temporary reflective coating are fixed in parallel and horizontally with a certain distance apart. An airtight space 128 is formed. An adsorption tube 130 is fixed to the lower glass plate 124. The suction tube 130 includes an outer tube 132 and an inner tube 134 slidably fitted inside the outer tube 132. While the outer tube 132 is fixed to the glass plate 124, the inner tube 134 is fitted inside the outer tube 132. It is maintained in a state where it protrudes a certain length from the outer cylinder 132 by an attached compression coil spring. The periphery of this suction tube 130 can be seen through the glass plates 124 and 126 from above.

また、前記ハウジング112の側壁には、それ
を半径方向に貫き、ハウジング112の外周面に
開口する接続通路144が形成されている。これ
に対し、前記スリーブ116内周面の上記接続通
路144の開口部に対応した部分には環状溝14
6が形成されており、この環状溝146と外部空
間とを連通させる状態で接続ポート148が形成
されている。そして、この接続ポート148に図
示しない真空ポンプ等のバキユーム源からのホー
ス150が接続されている。すなわち、ホルダ部
108に対する吸着ヘツド110の回転位置に無
関係に、バキユーム源がホース150、接続ポー
ト148、環状溝146および接続通路144を
介して前記空間128に接続されるようになつて
いるのであり、その空間128がバキユーム源に
接続されると、その空間128を介して前記吸着
管130から空気の吸引が行なわれ、電子部品が
吸着管130の先端部に吸着されるようになつて
いるのである。
Furthermore, a connection passage 144 is formed in the side wall of the housing 112, passing through it in the radial direction and opening to the outer peripheral surface of the housing 112. On the other hand, an annular groove 14 is formed in a portion of the inner peripheral surface of the sleeve 116 corresponding to the opening of the connection passage 144.
6 is formed, and a connection port 148 is formed in a state that communicates this annular groove 146 with the external space. A hose 150 from a vacuum source such as a vacuum pump (not shown) is connected to this connection port 148. That is, the vacuum source is connected to the space 128 via the hose 150, the connection port 148, the annular groove 146, and the connection passage 144, regardless of the rotational position of the suction head 110 with respect to the holder part 108. When the space 128 is connected to the vacuum source, air is sucked from the suction tube 130 through the space 128, and the electronic components are suctioned to the tip of the suction tube 130. be.

そして、上述のような吸着ヘツド110の上方
に、前記スライド77に固定されたアーム154
に支持された状態で、吸着ヘツド110と同軸に
テレビカメラ156が設けられ、このテレビカメ
ラ156によつて電子部品をプリント基板上の所
定の装着位置に精度よく位置決めするための各種
の情報が得られるようなつている。すなわち、吸
着管130に吸着された電子部品の吸着状態や、
その電子部品を装着すべきプリント基板のプリン
トパターンの位置等、電子部品を位置決めするた
めに必要な画像情報を得ることができるのであ
る。
An arm 154 fixed to the slide 77 is placed above the suction head 110 as described above.
A television camera 156 is provided coaxially with the suction head 110, and the television camera 156 obtains various information for accurately positioning the electronic component at a predetermined mounting position on the printed circuit board. It looks like it's going to be blown away. In other words, the suction state of the electronic components suctioned by the suction tube 130,
Image information necessary for positioning the electronic component, such as the position of the printed pattern on the printed circuit board on which the electronic component is to be mounted, can be obtained.

一方、前記押圧・加熱装置62のスライド93
の下側には、第5図,第6図および第8図に示す
ように、一端に開口160を備えた容器状のハウ
ジング162が第1図に示すサーボモータ163
によつて垂直な軸線のまわりに回転させられる軸
164の下端に固定されており、このハウジング
162に押圧装置166および加熱装置168が
取り付けられている。
On the other hand, the slide 93 of the pressing/heating device 62
As shown in FIGS. 5, 6, and 8, a container-shaped housing 162 with an opening 160 at one end is located below the servo motor 163 shown in FIG.
The housing 162 is fixed to the lower end of a shaft 164 which is rotated about a vertical axis by the housing 162, and a pressing device 166 and a heating device 168 are attached to the housing 162.

押圧装置166は、第6図および第8図に示す
ようにハウジング162の開口160の下側の部
分に取り付けられている。ハウジング162の前
端側、すなわち開口160が形成された側の側壁
部の中央部分は前方に延び出させられて支持部1
70が形成されており、この支持部170内には
第6図に示すように2本のガイドロツド172が
前後に並んでそれぞれ鉛直方向に摺動可能に嵌合
されている。両ガイドロツド172の下端部には
押圧具174の取り付けられた支持体176がボ
ルト178によつて固定されている。また、両ガ
イドロツド172の間には引張コイルスプリング
180が配設されており、支持体176はこのス
プリング180にボルト182により連結されて
上方へ付勢され、支持部170に当接させられて
いる。
The pressing device 166 is attached to the lower portion of the opening 160 of the housing 162, as shown in FIGS. 6 and 8. The front end side of the housing 162, that is, the center portion of the side wall on the side where the opening 160 is formed, is extended forward to form the support portion 1.
As shown in FIG. 6, two guide rods 172 are fitted in the supporting portion 170 so as to be slidable in the vertical direction. A support 176 to which a pressing tool 174 is attached is fixed to the lower ends of both guide rods 172 by bolts 178. Further, a tension coil spring 180 is disposed between both guide rods 172, and the support body 176 is connected to this spring 180 by a bolt 182 and urged upward, and is brought into contact with the support portion 170. .

支持体176の押圧具174が取り付けられた
側とは反対側の端部は水平に延び出させられて係
合部184が形成されており、この係合部184
には、取付プレート186によつて支持部170
に取り付けられたエアシリンダ188のピストン
ロツド190が連結されている。支持体176は
このピストンロツド190の伸縮によりガイドロ
ツド172に案内されて昇降させられるのである
が、その上昇端は係合部184上に設けられたド
グ192が取付プレート186に取り付けられた
フオトスイツチ194を作動させることにより検
出され、下降端も図示しないが同様にして検出さ
れる。
The end of the support body 176 opposite to the side to which the pressing tool 174 is attached extends horizontally to form an engaging portion 184.
The support portion 170 is attached by the mounting plate 186.
A piston rod 190 of an air cylinder 188 attached to the piston rod 190 is connected. The support body 176 is guided by the guide rod 172 and raised and lowered by the expansion and contraction of the piston rod 190, and at its rising end, a dog 192 provided on the engaging portion 184 operates a photo switch 194 attached to the mounting plate 186. The falling end is also detected in the same manner, although not shown.

一方、加熱装置168は、多くの部分がハウジ
ング162内に収容された状態で設けられてい
る。ハウジング162の内側面には、第5図およ
び第7図に示すように、ガイドレール196およ
びガイドロツド198が前後方向に取り付けられ
ており、これらガイドレール196およびガイド
ロツド198にはスライド200が移動可能に取
り付けられている。スライド200はガイドロツ
ド198に摺動可能に嵌合される一方、ガイドレ
ール196にはスライド200の側面に取り付け
られたローラ201が溝203に僅かな間隙を有
して係合させられている。ハウジング162内に
は更にガイドロツド198の軸心に平行にエアシ
リンダ202が取り付けられており、そのピスト
ンロツド204の頭部に設けられた係合部206
にスライド200の後端部に設けられた偏平な突
起208が係合させられることにより、スライド
200はピストンロツド204の伸縮によつて移
動させられるようになつている。
On the other hand, the heating device 168 is provided with many parts housed within the housing 162. As shown in FIGS. 5 and 7, a guide rail 196 and a guide rod 198 are attached to the inner surface of the housing 162 in the front-rear direction, and a slide 200 is movably attached to the guide rail 196 and guide rod 198. installed. The slide 200 is slidably fitted into the guide rod 198, while a roller 201 attached to the side surface of the slide 200 is engaged with the guide rail 196 with a slight gap in a groove 203. An air cylinder 202 is further installed inside the housing 162 in parallel to the axis of the guide rod 198, and an engaging portion 206 provided at the head of the piston rod 204 is installed inside the housing 162.
A flat protrusion 208 provided at the rear end of the slide 200 is engaged with the slide 200, so that the slide 200 can be moved by the expansion and contraction of the piston rod 204.

スライド200上にはその移動方向に沿つて取
付部材210が固定されるとともに、スライド2
00上の前端側の部分にはスライド200とは独
立に移動するスライド212が取り付けられてい
る。スライド212は、自身に固定されたロツド
214とスライド200に固定されたロツド21
6との間に複数個のボール218が配設されて成
る軸受を介してスライド200に取り付けられて
おり、その後端部に設けられたナツト220には
ねじ軸222が螺合されている。ねじ軸222は
取付部材210の後端部に取り付けられたサーボ
モータ224によつて回転させられるものであ
り、この回転によつてスライド212が移動させ
られる。また、スライド212の前端部には、第
5図および第6図に示すように、上方側と前方側
に開口させられた支持枠226がスライド200
および212の移動方向とは直角に設けられてお
り、この支持枠226に一対のレーザヘツド22
8が取り付けられている。
A mounting member 210 is fixed on the slide 200 along the direction of movement of the slide 200.
A slide 212 that moves independently of the slide 200 is attached to the front end side portion of the slide 200. The slide 212 has a rod 214 fixed to itself and a rod 21 fixed to the slide 200.
6, and a screw shaft 222 is screwed into a nut 220 provided at the rear end thereof. The screw shaft 222 is rotated by a servo motor 224 attached to the rear end of the mounting member 210, and the slide 212 is moved by this rotation. Further, at the front end of the slide 212, as shown in FIGS.
A pair of laser heads 22 are provided on this support frame 226 at right angles to the moving direction of the laser heads 22 and 212.
8 is installed.

各レーザヘツド228は、それぞれスライド2
29に取り付けられ、スライド229は第8図に
示すように支持枠226の左右の側壁により支持
されたガイドロツド230と嵌合され、前記押圧
具174の中心線を含む垂直面に対して左右対称
に設けられるとともに、ガイドロツド230に平
行に配設されたねじ軸232と螺合されている。
このねじ軸232は第8図において左側の部分が
左ねじとされ、右側の部分が右ねじとされたもの
であり、2個のスライド229はそれぞれ左ねじ
および右ねじの部分に1個ずつ螺合され、ねじ軸
232がサーボモータ234によつて回転させら
れることにより、2個のレーザヘツド228は押
圧具174の中心線を含む垂直面に対して対称に
移動させられて間隔が変えられるようになつてい
る。
Each laser head 228 has a respective slide 2
29, the slide 229 is fitted with a guide rod 230 supported by the left and right side walls of the support frame 226, as shown in FIG. The guide rod 230 is provided with a threaded shaft 232 arranged parallel to the guide rod 230.
This threaded shaft 232 has a left-hand thread on the left side and a right-hand thread on the right side in FIG. 8, and the two slides 229 have one screw on each of the left-hand and right-hand threads. When the screw shaft 232 is rotated by the servo motor 234, the two laser heads 228 are moved symmetrically with respect to a vertical plane including the center line of the pressing tool 174, so that the distance between the two laser heads 228 can be changed. It's summery.

以上詳記した機構部の各モータ、エアシリンダ
等は第9図に示すようにコンピユータを主体とす
る制御装置により制御される。コンピユータは中
央処理装置(CPU)242、リードオンメモリ
(ROM)244およびランダムアクセスメモリ
(RAM)246を備え、ROM244に記憶され
た制御プログラムと、入力キーを備えた入力装置
248、前記フオトスイツチ194を始めとする
各種検知器、および前記テレビカメラ156等か
らの入力データに基づいてサーボモータ64、エ
アシリンダ104等を制御する。なお、コンピユ
ータは各サーボモータやエアシリンダをそれぞれ
に対応する各駆動制御回路を介して制御するので
あるが、第9図においてはこれらの駆動制御回路
は省略されている。
The motors, air cylinders, etc. of the mechanical parts detailed above are controlled by a control device mainly composed of a computer, as shown in FIG. The computer includes a central processing unit (CPU) 242, a read-on memory (ROM) 244, and a random access memory (RAM) 246, and a control program stored in the ROM 244, an input device 248 having input keys, and the photo switch 194. The servo motor 64, air cylinder 104, etc. are controlled based on input data from various detectors including the above, the television camera 156, etc. Note that the computer controls each servo motor and air cylinder through respective drive control circuits, but these drive control circuits are omitted in FIG. 9.

以上のように構成された装着装置による電子部
品のプリント基板への装着は、第10図にフロー
チヤートにして示すように行われる。
Mounting of electronic components onto a printed circuit board using the mounting apparatus configured as described above is performed as shown in the flowchart of FIG.

まず、図示しない供給装置から搬送装置16に
プリント基板が供給され、そのプリント基板が電
子部品装着位置まで搬送されるとともに支持装置
18によつて予め定められたカセツト位置にセツ
トされると、RAM246からプリント基板上の
電子部品を装着すべき位置のデータ(この位置デ
ータは一連の装着作業の開始に先立つて行われる
テイーチングによつてRAM246に記憶されて
いるものである)が読み出される。そして、その
位置データに従つて搬送・載置装置60のスライ
ド64および77がそれぞれY軸およびX軸方向
に移動させられ、吸着ヘツド110の回転中心、
すなわちテレビカメラ156の中心がプリントパ
ターンの電子部品を装着すべき部分のほぼ真上に
位置させられる。この状態において、テレビカメ
ラ156の画像がCPU242に入力され、プリ
ントパターンの画像情報が取得される。プリント
基板上に装着される電子部品が複数である場合に
は、搬送・載置装置60はRAM246から読み
出される位置データに従つてそれら複数の位置へ
順次移動させられ、電子部品を装着すべきすべて
のプリントパターンの画像情報がCPU242に
記憶される。なお、このとき、吸着ヘツド110
はスライド104の移動によつて上方の退避位置
に移動させられており、吸着管130には電子部
品は吸着されていない。
First, a printed circuit board is supplied from a supply device (not shown) to the conveying device 16, and when the printed circuit board is conveyed to an electronic component mounting position and set in a predetermined cassette position by the supporting device 18, it is transferred from the RAM 246. Data on the position on the printed circuit board at which the electronic component is to be mounted (this position data is stored in the RAM 246 through teaching performed prior to the start of a series of mounting operations) is read out. Then, according to the position data, the slides 64 and 77 of the transport/mounting device 60 are moved in the Y-axis and X-axis directions, respectively, so that the rotation center of the suction head 110,
That is, the center of the television camera 156 is positioned almost directly above the portion of the printed pattern where the electronic component is to be mounted. In this state, an image from the television camera 156 is input to the CPU 242, and image information of the print pattern is acquired. When there are multiple electronic components to be mounted on the printed circuit board, the transport/mounting device 60 is sequentially moved to the plurality of positions according to the position data read from the RAM 246, and all electronic components to be mounted are moved to the plurality of positions in sequence. The image information of the print pattern is stored in the CPU 242. Note that at this time, the suction head 110
has been moved upward to the retracted position by the movement of the slide 104, and no electronic component is suctioned into the suction tube 130.

プリント基板上におけるプリントパターンの画
像情報が得られると、RAM246から最初に装
着すべき電子部品の種類が読み出され、その電子
部品を収容したパレツト14が電子部品供給位置
へ移動させられるとともに、CPU242からの
電子部品吸着指令に従つてスライド64および7
7が移動させられ、吸着管130が電子部品供給
位置に停止させられているパレツト14から取出
すべき電子部品上に位置させられる。その後、吸
着ヘツド110、すなわち吸着管130が予め定
められた位置まで下降させられ、電子部品の本体
Aに密接させられる。この際、内筒134が圧縮
コイルスプリングの付勢力に抗して外筒132内
に押し込まれ、余分な下降距離が吸収される。そ
して、この状態において吸着ヘツド110のハウ
ジング112内に形成された空間128がバキユ
ーム源に接続され、吸着管130の先端部に電子
部品が吸着される。
When the image information of the printed pattern on the printed circuit board is obtained, the type of electronic component to be installed first is read from the RAM 246, the pallet 14 containing the electronic component is moved to the electronic component supply position, and the CPU 242 Slides 64 and 7 according to the electronic component suction command from
7 is moved and the suction tube 130 is positioned over the electronic component to be taken out from the pallet 14 which is stopped at the electronic component supply position. Thereafter, the suction head 110, that is, the suction tube 130, is lowered to a predetermined position and brought into close contact with the main body A of the electronic component. At this time, the inner cylinder 134 is pushed into the outer cylinder 132 against the urging force of the compression coil spring, and the extra downward distance is absorbed. In this state, the space 128 formed in the housing 112 of the suction head 110 is connected to a vacuum source, and the electronic component is suctioned to the tip of the suction tube 130.

吸着管130に電子部品が吸着されると、吸着
ヘツド110は再び上昇させられ、電子部品のリ
ード端子Bがプリント基板の板面と同じ高さ位置
になると、テレビカメラ156の画像が制御装置
に入力され、電子部品の画像情報が取得される。
When the electronic component is suctioned into the suction tube 130, the suction head 110 is raised again, and when the lead terminal B of the electronic component is at the same height as the surface of the printed circuit board, the image of the television camera 156 is sent to the control device. is input, and image information of the electronic component is acquired.

その後、吸着ヘツド110は更に上昇させら
れ、前記退避位置と同じ高さまで上昇させられる
と、再びスライド64および77が移動させら
れ、プリント基板のプリントパターンの現に吸着
されている電子部品が装着されるべき部分に真上
に位置させられる。この位置へ移動中に、先に取
得されたプリントパターンの画像情報と電子部品
の画像情報とに基づき、プリントパターンと電子
部品のリード端子Bとの位置を一致させる吸着ヘ
ツド110の水平位置データおよび回転位置デー
タが演算され、それら水平位置データと回転位置
データとに基づいて吸着ヘツド110が位置決め
されるのである。つまり、上記吸着ヘツド110
の移動位置はその演算によつて算出された水平位
置データに基づいて決定され、またその移動中
に、上記演算によつて算出された回転位置データ
に基づいてサーボモータ120が回転駆動され、
吸着ヘツド110が回転させられるのである。
Thereafter, the suction head 110 is further raised to the same height as the retracted position, and the slides 64 and 77 are moved again to mount the electronic component currently being suctioned on the printed pattern of the printed circuit board. It is placed directly above the desired part. While moving to this position, the horizontal position data of the suction head 110 and Rotational position data is calculated, and suction head 110 is positioned based on the horizontal position data and rotational position data. In other words, the suction head 110
The movement position of is determined based on the horizontal position data calculated by the calculation, and during the movement, the servo motor 120 is rotationally driven based on the rotational position data calculated by the calculation,
The suction head 110 is rotated.

このようにして電子部品を保持した吸着ヘツド
110がプリント基板上に移動させられるのに同
期して、スライド92および93がY軸およびX
軸方向に移動させられ、ハウジング162が水平
面上を移動させられて、押圧具174が吸着管1
30と並んで電子部品の本体A上に位置させられ
る。そして、その後、吸着ヘツド110が下降さ
せられ、プリント基板のプリントパターン上に電
子部品が載置されてステツプS1の実行が終了す
る。
In synchronization with the suction head 110 holding the electronic components being moved onto the printed circuit board, the slides 92 and 93 are moved on the Y-axis and the X-axis.
When the housing 162 is moved in the axial direction and the housing 162 is moved on a horizontal plane, the pressing tool 174 presses the suction tube 1.
30 on the main body A of the electronic component. Thereafter, the suction head 110 is lowered, and the electronic component is placed on the printed pattern of the printed circuit board, completing the execution of step S1.

吸着管130は電子部品をプリント基板上に載
置した後もしばらくの間電子部品の本体Aに密接
して電子部品をプリント基板に押し付けた状態に
保つ一方、この間にステツプS2が実行される。
押圧装置166に設けられたエアシリンダ188
にエアが供給されてピストンロツド190が伸長
させられ、押圧具174が下降して電子部品の本
体Aに当接し、すべてのリード端子Bをプリント
基板に密着させるのである。このように押圧具1
74が電子部品を押圧する状態とされた後、ステ
ツプS3が実行されて吸着ヘツド110が退避位
置まで上昇させられる。そして、搬送載置装置6
0は、同じプリント基板上に更に電子部品を装着
する場合には、次に装着すべき電子部品のパレツ
ト14からの取出しに向かうこととなるが、プリ
ント基板上に装着する電子部品が1個のみである
場合には、そのまま第2図に示す作動前の位置に
戻される。
Even after the electronic component is placed on the printed circuit board, the suction tube 130 remains in close contact with the main body A of the electronic component for a while to keep the electronic component pressed against the printed circuit board, and during this time step S2 is executed.
Air cylinder 188 provided in pressing device 166
Air is supplied to extend the piston rod 190, and the pressing tool 174 descends and comes into contact with the main body A of the electronic component, bringing all the lead terminals B into close contact with the printed circuit board. In this way, press tool 1
After the suction head 74 is placed in a state where it presses the electronic component, step S3 is executed and the suction head 110 is raised to the retracted position. Then, the transport and mounting device 6
0, when mounting more electronic components on the same printed circuit board, the next electronic component to be mounted will be taken out from the pallet 14, but if only one electronic component is mounted on the printed circuit board. If so, it is returned to its pre-operation position as shown in FIG.

吸着ヘツド110が退避させられたならば、加
熱装置168のエアシリンダ202が作動させら
れ、ピストンロツド204の収縮によりスライド
200が前進させられる(ステツプS4)。そし
て、レーザヘツド228が正規位置に位置するま
で移動させられたならばスライド200は停止さ
せられ、代わつてサーボモータ224が作動させ
られてスライド212が前進させられるとともに
リード端子Bに向かつてレーザビームが照射さ
れ、半田付けが行われる。この際、ハウジング1
62は開口160が搬送・載置装置60と対向す
る姿勢とされており、スライド200および21
2はY軸方向において移動させられることとなる
ため、電子部品本体AのY軸方向に平行な側面か
ら突出したリード端子Bが半田付けされる。
Once the suction head 110 has been evacuated, the air cylinder 202 of the heating device 168 is activated, and the slide 200 is advanced by contraction of the piston rod 204 (step S4). When the laser head 228 is moved to the normal position, the slide 200 is stopped, and the servo motor 224 is activated to advance the slide 212 and direct the laser beam toward the lead terminal B. It is irradiated and soldered. At this time, housing 1
62 is in a position where the opening 160 faces the conveyance/mounting device 60, and the slides 200 and 21
2 is moved in the Y-axis direction, the lead terminal B protruding from the side surface of the electronic component body A parallel to the Y-axis direction is soldered.

以上のようにしてY軸方向の半田付けが行われ
たならば、スライド212が後退させられてレー
ザヘツド228が正規位置まで退避させられると
もに(ステツプS5)、ピストンロツド190が
収縮させられ、押圧具174が電子部品から離間
させられる(ステツプS6)。次にステツプS7
において電子部品がY軸、X軸2方向の半田付け
を要するものであるか否かの判定が行われ、半田
付けが1方向でよい場合にはステツプS8におい
てスライド200とともにレーザヘツド228が
後退させられる。しかし、2方向の半田付けが必
要なものであれば、ハウジング162が軸164
のまわりに90度回転させられ、スライド200お
よび212の移動方向がX軸方向に変えられると
ともに、スライド92および93が移動させられ
て押圧具174が電子部品の本体A上に位置する
ように位置修正される(ステツプS9終了)。そ
の後、前述と同様にして押圧具174が下降させ
られ、電子部品の本体Aをプリント基板に向かつ
て押すとともに(ステツプS10)、スライド2
12が前進させられてレーザヘツド228により
X軸方向の半田付けが行われる(ステツプS1
1)。この半田付け終了後押圧具174が上昇さ
せられ(ステツプS12)、さらに、ハウジング
162が回転させられてスライド200および2
12がY軸方向に移動する姿勢に戻されるととも
に(ステツプS13)、レーザヘツド228が退
避位置に移動させられる(ステツプS8)。
Once soldering in the Y-axis direction has been performed as described above, the slide 212 is retracted and the laser head 228 is retracted to its normal position (step S5), the piston rod 190 is retracted, and the pressing tool 174 is retracted. is separated from the electronic component (step S6). Next step S7
In step S8, it is determined whether the electronic component requires soldering in two directions, the Y-axis and the . However, if soldering is required in two directions, the housing 162 is attached to the shaft 164.
The slides 200 and 212 are rotated 90 degrees around the main body A, and the moving direction of the slides 200 and 212 is changed to the X-axis direction, and the slides 92 and 93 are moved so that the pressing tool 174 is positioned on the main body A of the electronic component. It is corrected (step S9 ends). Thereafter, the pressing tool 174 is lowered in the same manner as described above, and the main body A of the electronic component is pushed toward the printed circuit board (step S10), and the slide 2
12 is moved forward and soldering is performed in the X-axis direction by the laser head 228 (step S1).
1). After this soldering is completed, the pressing tool 174 is raised (step S12), and the housing 162 is further rotated so that the slides 200 and 2
12 is returned to the position of moving in the Y-axis direction (step S13), and the laser head 228 is moved to the retracted position (step S8).

プリント基板上に複数個の電子部品を装着する
場合には以上の動作が繰り返された後、搬送・載
置装置60および押圧・加熱装置62は第2図に
示す作動前の位置に戻され、電子部品の装着が終
了したプリント基板は、支持装置18による位置
決め支持が解かれ、搬送装置16によつて搬出位
置に搬送される。
When a plurality of electronic components are mounted on a printed circuit board, after the above operations are repeated, the conveying and placing device 60 and the pressing and heating device 62 are returned to their pre-operation positions as shown in FIG. After the electronic components have been mounted, the printed circuit board is released from the positioning support by the support device 18, and is transported to the unloading position by the transport device 16.

以上詳述したように、本実施例の装着装置にお
いては、吸着ヘツド110が電子部品をプリント
基板上に載置した後、電子部品から離間する以前
に押圧具174が電子部品の本体Aに当接させら
れてリード端子Bをプリント基板に密着させるた
め、電子部品は吸着ヘツド110あるいは押圧装
置166によつて常にプリント基板上に押し付け
られていることとなり、押圧具174が電子部品
に当接する際、あるいは吸着管130が電子部品
から離れる際に、それら当接、離間時に生ずる衝
撃によつて電子部品がずれることはなく、プリン
ト基板上に精度良く載置され、確実に半田付けが
行われることとなる。
As described in detail above, in the mounting apparatus of this embodiment, after the suction head 110 places the electronic component on the printed circuit board, the pressing tool 174 hits the main body A of the electronic component before separating from the electronic component. In order to bring the lead terminal B into close contact with the printed circuit board, the electronic component is constantly pressed onto the printed circuit board by the suction head 110 or the pressing device 166, and when the pressing tool 174 contacts the electronic component, Or, when the suction tube 130 separates from the electronic component, the electronic component will not be displaced by the impact that occurs when they come into contact and separate, and the electronic component will be accurately placed on the printed circuit board and the soldering will be performed reliably. becomes.

また、、搬送・載置装置60は押圧・加熱装置
62とは独立に移動し得るように設けられてお
り、吸着ヘツド110が退避させられた後に加熱
装置168が正規位置に移動させられるようにな
つているため、吸着ヘツド110とレーザヘツド
128とが互に干渉する恐れはなく、しかも、吸
着ヘツド110のガラス板124,126やテレ
ビカメラ156等が取り付けられている電子部品
載置ユニツト76が半田付け時に発生する飛まつ
やガスによつて汚れることを回避することができ
る。
Further, the conveying/placing device 60 is provided so as to be movable independently of the pressing/heating device 62, so that the heating device 168 can be moved to the normal position after the suction head 110 is evacuated. Therefore, there is no fear that the suction head 110 and the laser head 128 will interfere with each other, and the electronic component mounting unit 76 to which the glass plates 124, 126 of the suction head 110, the television camera 156, etc. are attached is not soldered. It is possible to avoid staining due to splashes and gas generated during application.

さらに、加熱装置168による半田付けと電子
部品載置ユニツト76による電子部品の取出し等
とが並行して為されるため、サイクルタイムが短
縮され、装着作業の能率が向上する。
Furthermore, since the soldering by the heating device 168 and the unloading of electronic components by the electronic component placement unit 76 are performed in parallel, the cycle time is shortened and the efficiency of the mounting work is improved.

また、本装着装置においては、電子部品を供給
するインデツクステーブル12と、プリント基板
を搬送し、位置決めする搬送装置16および支持
装置18とが上下に立体交差して設けられている
ため構成がコンパクトとなり、装置の設置スペー
スを節約し得る利点がある。
Furthermore, in this mounting device, the index table 12 for supplying electronic components, and the conveyance device 16 and support device 18 for conveying and positioning the printed circuit board are vertically intersected, resulting in a compact configuration. This has the advantage of saving space for installing the device.

以上本発明の一実施例を詳細に説明したが、本
発明はこれ以外の態様でも実施することができ
る。
Although one embodiment of the present invention has been described above in detail, the present invention can be implemented in other embodiments.

例えば、上記実施例において押圧具174は電
子部品の本体Aを押すようにされていたが、リー
ド端子Bを押すようにしてもよい。
For example, in the above embodiment, the pressing tool 174 was configured to press the main body A of the electronic component, but it may also be configured to press the lead terminal B.

また、押圧装置166および加熱装置168は
同じハウジング162に設けて共通のスライド9
2,93によつて移動させる必要はなく、別々に
設けるようにすることも可能である。
Further, the pressing device 166 and the heating device 168 are provided in the same housing 162 and share a common slide 9.
It is not necessary to move them by 2 and 93, and it is also possible to provide them separately.

さらに、搬送・載置装置60において、真空に
よる吸着に代えて、あるいはそれとともにチヤツ
ク等により電子部品を保持して搬送・載置するよ
うにしてもよく、また、半田は、リード端子にで
はなく、プリント基板上に塗着しておいてもよ
い。
Furthermore, in the conveyance/placement device 60, the electronic components may be held and conveyed/placed by a chuck instead of or in addition to vacuum suction, and the solder is not applied to the lead terminals. , or may be applied on a printed circuit board.

その他、いちいち例示することはしないが、本
発明は当業者の知識に基づいて種々の変形、改良
を施した態様で実施することができる。
Although not illustrated in detail, the present invention can be implemented with various modifications and improvements based on the knowledge of those skilled in the art.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は装置発明の一実施例である電子部品装
着装置を示す正面図であり、第2図は平面図であ
る。第3図は同装置によつて装着される電子部品
の一例を示す平面図である。第4図は同装置にお
ける電子部品載置ユニツトを示す正面図(一部断
面)である。第5図は同装置における押圧装置お
よび加熱装置をハウジングの上壁を取り除いて示
す平面図である。第6図は第5図における―
断面図であり、第7図は第5図における―断
面図である。第8図は上記押圧装置および加熱装
置の正面図である。第9図は上記電子部品装着装
置の制御装置のブロツク図であり、第10図はそ
の制御プログラムを示すフローチヤートである。 18:支持装置、60:搬送・載置装置、6
2:押圧・加熱装置、64:スライド、70:サ
ーボモータ、76:電子部品載置ユニツト、7
7:スライド、86,90:サーボモータ、9
2,93:スライド、96:サーボモータ、16
2:ハウジング、163:サーボモータ、17
4:押圧具、180:引張コイルスプリング、1
88:エアシリンダ、200:スライド、20
2:エアシリンダ、212:スライド、224:
サーボモータ、228:レーザヘツド、229:
スライド、234:サーボモータ。
FIG. 1 is a front view showing an electronic component mounting device which is an embodiment of the device invention, and FIG. 2 is a plan view. FIG. 3 is a plan view showing an example of electronic components mounted by the device. FIG. 4 is a front view (partially in section) showing the electronic component mounting unit in the same device. FIG. 5 is a plan view showing the pressing device and heating device in the same device with the top wall of the housing removed. Figure 6 is the same as in Figure 5.
FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line in FIG. 5. FIG. 8 is a front view of the pressing device and heating device. FIG. 9 is a block diagram of the control device of the electronic component mounting apparatus, and FIG. 10 is a flowchart showing the control program. 18: Support device, 60: Conveyance/placing device, 6
2: Pressing/heating device, 64: Slide, 70: Servo motor, 76: Electronic component mounting unit, 7
7: Slide, 86, 90: Servo motor, 9
2, 93: Slide, 96: Servo motor, 16
2: Housing, 163: Servo motor, 17
4: Pressing tool, 180: Tension coil spring, 1
88: Air cylinder, 200: Slide, 20
2: Air cylinder, 212: Slide, 224:
Servo motor, 228: Laser head, 229:
Slide, 234: Servo motor.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 電子部品本体の側方へ複数のリード端子が突
出したフラツトパツケージ型電子部品を搬送・載
置装置により搬送してプリント基板等部品支持体
上の定められた位置に載置し、その電子部品の本
体もしくはリード端子を押圧装置により部品支持
体側へ押すことによりリード端子を部品支持体に
密着させつつ加熱装置により加熱して半田付けす
る自動装着方法において、 前記搬送・載置装置による電子部品の載置後、
その電子部品から搬送・載置装置が離間する以前
に、前記押圧装置を電子部品本体もしくはリード
端子を部品支持体側へ押す状態とし、かつ、搬
送・載置装置の離間後に押圧装置により部品支持
体に押圧されている電子部品の前記半田付けを行
うことを特徴とするフラツトパツケージ型電子部
品の装着方法。 2 プリント基板等部品支持体を予め定められた
位置に位置決めして支持する部品支持体支持装置
と、電子部品本体の側方へ複数のリード端子が突
出したフラツトパツケージ型電子部品を搬送して
前記部品支持体上の定められた位置に載置する搬
送・載置装置と、その載置された電子部品の本体
もしくはリード端子を前記部品支持体側へ押して
リード端子を部品支持体に密着させる押圧装置
と、そのリード端子を部品支持体に半田付けする
レーザヘツドとを含む自動装着装置において、 前記押圧装置を前記搬送・載置装置が前記電子
部品を前記部品支持体上に載置してまだ電子部品
から離間しない状態においてその電子部品の本体
もしくはリード端子を押圧するものとするととも
に、前記レーザヘツドを前記搬送・載置装置が前
記電子部品を前記部品支持体上に載置して離間す
るまでは退避位置にあり、離間後に正規位置へ移
動して半田付けを行うものとしたことを特徴とす
るフラツトパツケージ型電子部品の装着装置。
[Claims] 1. A flat package electronic component with a plurality of lead terminals protruding to the side of the electronic component body is transported by a transport/mounting device to a predetermined position on a component support such as a printed circuit board. In the automatic mounting method, the main body or the lead terminal of the electronic component is placed, and the main body or lead terminal of the electronic component is pushed toward the component support by a pressing device, so that the lead terminal is brought into close contact with the component support, and the lead terminal is heated and soldered by a heating device. After placing the electronic components using the placing device,
Before the transport/mounting device separates from the electronic component, the pressing device is set to push the electronic component body or the lead terminal toward the component support, and after the transport/mounting device separates, the pressing device pushes the electronic component toward the component support. 1. A method for mounting a flat package type electronic component, characterized by performing the soldering of the electronic component that is pressed against the flat package. 2. A component support support device that positions and supports a component support such as a printed circuit board at a predetermined position, and a component support device that transports a flat package type electronic component with a plurality of lead terminals protruding to the side of the electronic component body. A conveyance/mounting device that places the electronic component at a predetermined position on the component support, and a press that pushes the main body or lead terminal of the mounted electronic component toward the component support to bring the lead terminal into close contact with the component support. In an automatic mounting device including a device and a laser head for soldering its lead terminals to a component support, the pressing device is moved by the conveying/mounting device to place the electronic component on the component support and place the electronic component on the component support. The main body or lead terminal of the electronic component is pressed while the electronic component is not separated from the component, and the laser head is pressed until the electronic component is placed on the component support by the conveying/mounting device and separated. A flat package type electronic component mounting device characterized in that the device is in a retracted position and moves to a normal position after being separated to perform soldering.
JP60064750A 1985-03-28 1985-03-28 Method and apparatus for mounting flat package type electronic component Granted JPS61224395A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60064750A JPS61224395A (en) 1985-03-28 1985-03-28 Method and apparatus for mounting flat package type electronic component

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60064750A JPS61224395A (en) 1985-03-28 1985-03-28 Method and apparatus for mounting flat package type electronic component

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61224395A JPS61224395A (en) 1986-10-06
JPH0157518B2 true JPH0157518B2 (en) 1989-12-06

Family

ID=13267150

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60064750A Granted JPS61224395A (en) 1985-03-28 1985-03-28 Method and apparatus for mounting flat package type electronic component

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61224395A (en)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01183890A (en) * 1988-01-19 1989-07-21 Toshiba Corp Electronic-part mounting apparatus
JPH02232999A (en) * 1989-03-07 1990-09-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic component mounting device
JPH02285700A (en) * 1989-04-27 1990-11-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd Component mounting device
JPH02303100A (en) * 1989-05-17 1990-12-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Mounting method for component
JP2853197B2 (en) * 1989-08-18 1999-02-03 松下電器産業株式会社 Component mounting device

Also Published As

Publication number Publication date
JPS61224395A (en) 1986-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5195235A (en) Parts mounting apparatus
JP3402876B2 (en) Surface mounting machine
JPH09246785A (en) Method and device for transferring board
JPH0157518B2 (en)
US6095317A (en) Apparatus for transporting workpiece holders in circulation
JP3499759B2 (en) Mounter substrate setting device and backup pin switching method
WO2020152766A1 (en) Transporting device
CN114895539B (en) Chip lithography apparatus
JP3295523B2 (en) Electronic component mounting method and device
CN114735437A (en) PCB positioning and conveying device based on correction and fixation
JP3165289B2 (en) Surface mounting machine
JPH0240465B2 (en) PURINTOKIBANNOHANSOSOCHI
JP2003231012A (en) Printed wiring board machining device
JPS6044776B2 (en) Shadow mask removal device
JPH05323251A (en) Substrate conveying mechanism for proximity exposing device
JPH10333337A (en) Aligner
JP3758932B2 (en) Mounter board setting device and backup pin switching method
JP7353436B2 (en) printing device
JP2001267794A (en) Substrate carrier device and method
JPH06164197A (en) Printed board positioning device
JPS63295148A (en) Substrate changer
JP2000171980A (en) Both-side exposing device
JP3321239B2 (en) Printed circuit board transfer device
KR920005946Y1 (en) Wafer carrier
JP2001144425A (en) Conductive ball-mounting device