JP2003231012A - Printed wiring board machining device - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ロール状に巻かれ
たフレキシブル基板に穴を加工するプリント基板加工装
置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board processing apparatus for processing holes in a flexible circuit board wound in a roll shape.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ロール状に巻かれたフレキシブル基板に
穴を加工する装置として、例えば、特開２０００−２４
６４７９公報に開示されたレーザ加工装置がある。この
装置では、ロール状に巻かれた未加工のフレキシブル基
板を供給する供給手段と、穴明けされたフレキシブル基
板を巻き取る巻き取り手段と、を所定の間隔で配置し、
前記供給手段と巻き取り手段の間に配置した穴明け機に
より、フレキシブル基板に穴を加工している。2. Description of the Related Art As a device for forming a hole in a flexible substrate wound in a roll, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2000-24 has been used.
There is a laser processing apparatus disclosed in 6479. In this device, the supply means for supplying the unprocessed flexible substrate wound in a roll shape, and the winding means for winding the perforated flexible substrate are arranged at a predetermined interval,
A hole is machined in the flexible substrate by a hole making machine arranged between the supply means and the winding means.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、フレキシブ
ル基板に貫通穴を加工する場合、フレキシブル基板を重
ねて、複数枚を同時加工すると、加工能率を向上させる
ことができる。By the way, in the case of processing a through hole in a flexible board, the processing efficiency can be improved by stacking the flexible boards and simultaneously processing a plurality of sheets.
【０００４】しかし、上記の装置の場合、供給手段と穴
明け機との間および巻き取り手段と穴明け機との間で、
フレキシブル基板に自由ループを設けるため、フレキシ
ブル基板を複数枚にすると、装置が大型になってしま
う。また、重ねたフレキシブル基板の上下間で搬送方向
にずれが生じて、加工精度が低下するおそれがある。However, in the case of the above device, between the feeding means and the punching machine and between the winding means and the punching machine,
Since the flexible board is provided with the free loop, the apparatus becomes large in size when a plurality of flexible boards are used. Further, there is a risk that the upper and lower sides of the stacked flexible substrates may be displaced in the carrying direction, resulting in a decrease in processing accuracy.
【０００５】本発明の目的は、上記従来技術における課
題を解決し、１枚または複数枚のフレキシブル基板を精
度良く加工することができるプリント基板加工機を提供
するにある。An object of the present invention is to solve the above problems in the prior art and to provide a printed circuit board processing machine capable of processing one or more flexible boards with high accuracy.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、ロール状に巻かれたフレキシブル基板を
支持する支持手段と、穴明けされたフレキシブル基板を
巻き取る巻き取り手段と、を所定の間隔で配置し、前記
支持手段と巻き取り手段の間に配置した加工手段によ
り、フレキシブル基板に穴を加工するプリント基板加工
装置において、前記加工手段に、工具を、フレキシブル
基板の搬送方向およびこれと直角な２軸方向に移動自在
に支持させると共に、前記フレキシブル基板を保持する
保持手段を備え、フレキシブル基板の搬送方向に往復移
動可能なテーブルと、このテーブルの移動範囲の外側に
配置され、前記フレキシブル基板を保持するクランプ装
置と、を設け、前記テーブルを移動させることにより前
記フレキシブル基板を搬送させる、ことを特徴とする。To achieve the above object, the present invention provides a support means for supporting a flexible substrate wound in a roll shape, and a winding means for winding a perforated flexible substrate. In a printed circuit board processing apparatus for processing a hole in a flexible board by a processing means arranged between the supporting means and the winding means at a predetermined interval, the processing means is provided with a tool and a flexible board conveying direction. And a table that is movably supported in two axial directions perpendicular to the table and that has a holding means for holding the flexible substrate, and is reciprocally movable in the transport direction of the flexible substrate, and is disposed outside the moving range of the table. , A clamp device for holding the flexible substrate, and the flexible substrate by moving the table. Is conveyed, characterized in that.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施の形態
に基づいて説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will now be described based on the illustrated embodiments.
【０００８】図１は本発明に係るプリント基板加工装置
の全体図、図２は本発明に係るプリント基板加工機の斜
視図である。FIG. 1 is an overall view of a printed circuit board processing apparatus according to the present invention, and FIG. 2 is a perspective view of a printed circuit board processing machine according to the present invention.
【０００９】図１に示すように、このプリント基板加工
装置は、プリント基板加工機Ａと、フレキシブル基板を
支持する供給ユニットＢと、加工されたフレキシブル基
板を巻き取る巻き取りユニットＣと、から構成されてい
る。As shown in FIG. 1, this printed circuit board processing apparatus comprises a printed circuit board processing machine A, a supply unit B for supporting a flexible board, and a winding unit C for winding the processed flexible board. Has been done.
【００１０】図１に示すように、供給ユニットＢには、
６本の支持バー５１が配置されている。支持バー５１
は、それぞれ図示を省略するモータに接続され、回転自
在である。支持バー５１には、それぞれ図示を省略する
芯管にコイル状に巻かれたフレキシブル基板５０が支持
されている。供給ユニットＢのプリント基板加工機Ａ側
には、ローラ５２、５３が配置されている。ローラ５２
は、図示を省略するブレーキ軸に接続された軸に支持さ
れている。そして、ブレーキ軸は、図示を省略する昇降
手段に保持されている。ローラ５３は、円周方向の上端
がテーブル２０の表面２０ａと同一面になるように位置
決めされている。As shown in FIG. 1, the supply unit B includes
Six support bars 51 are arranged. Support bar 51
Are connected to motors (not shown) and are rotatable. The support bar 51 supports a flexible substrate 50 which is wound around a core tube (not shown) in a coil shape. Rollers 52 and 53 are arranged on the printed circuit board processing machine A side of the supply unit B. Roller 52
Are supported by a shaft connected to a brake shaft (not shown). Further, the brake shaft is held by a lifting means (not shown). The roller 53 is positioned so that the upper end in the circumferential direction is flush with the surface 20a of the table 20.
【００１１】巻き取りユニットＣには、６本の支持バー
５４が配置されている。支持バー５４は、それぞれ図示
を省略するモータに接続され、回転自在である。支持バ
ー５４には、それぞれ、図示を省略する芯管が支持さ
れ、フレキシブル基板５０を巻き取ることができる。巻
き取りユニットＣのプリント基板加工機Ａ側には、供給
ユニットＢと同様に、ローラ５２、５３が配置されてい
る。ローラ５２は、図示を省略するブレーキ軸に接続さ
れた軸に支持されている。そして、ブレーキ軸は図示を
省略する昇降手段に保持されている。ローラ５３は、円
周方向の上端がテーブル２０の表面２０ａと同一面にな
るように位置決めされている。The winding unit C is provided with six support bars 54. Each of the support bars 54 is connected to a motor (not shown) and is rotatable. A core tube (not shown) is supported on each of the support bars 54, and the flexible substrate 50 can be wound. Like the supply unit B, rollers 52 and 53 are arranged on the printed circuit board processing machine A side of the winding unit C. The roller 52 is supported by a shaft connected to a brake shaft (not shown). The brake shaft is held by a lifting means (not shown). The roller 53 is positioned so that the upper end in the circumferential direction is flush with the surface 20a of the table 20.
【００１２】図２に示すように、プリント基板加工機Ａ
のベース１上には２対の直線案内装置２、３が固定され
ている。門型のコラム４は、直線案内装置２に支持さ
れ、図示を省略する手段により、Ｘ方向に移動自在であ
る。As shown in FIG. 2, a printed circuit board processing machine A
Two pairs of linear guide devices 2 and 3 are fixed on the base 1. The gate-shaped column 4 is supported by the linear guide device 2 and is movable in the X direction by means not shown.
【００１３】コラム４の側面には、１対の直線案内装置
５が固定されている。２個のスライダ６は直線案内装置
５に支持され、それぞれ、ボールねじ７およびモータ８
により、Ｙ方向に移動自在である。A pair of linear guide devices 5 are fixed to the side surfaces of the column 4. The two sliders 6 are supported by a linear guide device 5, and a ball screw 7 and a motor 8 are respectively provided.
Is movable in the Y direction.
【００１４】ホルダ９はスライダ６に固定され、主軸１
０を上下方向（Ｚ方向）移動自在に支持している。リニ
アモータ１１は主軸１０をＺ方向に位置決めする。主軸
１０の先端には、ドリル１２が回転自在に支持されてい
る。The holder 9 is fixed to the slider 6, and the spindle 1
0 is movably supported in the vertical direction (Z direction). The linear motor 11 positions the spindle 10 in the Z direction. A drill 12 is rotatably supported at the tip of the main shaft 10.
【００１５】テーブル２０は、直線案内装置３に支持さ
れ、図示を省略する手段により、Ｘ方向に移動自在であ
る。テーブル２０上には、複数の爪２１が配置されてい
る。テーブル２０のＸ方向の両側面には、クランパ２２
が配置されている。The table 20 is supported by the linear guide device 3 and is movable in the X direction by means not shown. A plurality of claws 21 are arranged on the table 20. A clamper 22 is provided on each side of the table 20 in the X direction.
Are arranged.
【００１６】図３は本発明に係るテーブル部の正面断面
図である。なお、（ａ）は加工時およびフレキシブル基
板の搬送時を、（ｂ）はテーブル２０を加工位置に位置
決めするときの状態を示している。FIG. 3 is a front sectional view of the table portion according to the present invention. Note that (a) shows a state at the time of processing and transportation of the flexible substrate, and (b) shows a state at the time of positioning the table 20 at the processing position.
【００１７】クランパ２２はロの字形の箱型に形成さ
れ、開口部２３の上部はテーブル２０の表面２０ａに対
向している。クランパ２２は、テーブル２０の側面に配
置されたシリンダ２４に支持され、Ｚ方向に移動自在で
ある。シリンダ２５は、ステー２６およびプレート２７
を介してテーブル２０の側面に固定されている。シリン
ダ２５のピストンロッドの先端には、受け部材２８が固
定されている。The clamper 22 is formed in a box shape having a square V shape, and the upper portion of the opening 23 faces the surface 20a of the table 20. The clamper 22 is supported by a cylinder 24 arranged on the side surface of the table 20 and is movable in the Z direction. The cylinder 25 includes a stay 26 and a plate 27.
It is fixed to the side surface of the table 20 via. A receiving member 28 is fixed to the tip of the piston rod of the cylinder 25.
【００１８】図４はテーブル２０の要部側面断面図であ
り、（ａ）はフレキシブル基板の固定前を、（ｂ）はテ
ーブル２０のフレキシブル基板の固定後を示している。4A and 4B are side sectional views of the main part of the table 20, where FIG. 4A shows the flexible substrate before being fixed, and FIG. 4B shows the flexible substrate after the table 20 is fixed.
【００１９】同図に示すように、テーブル２０には、１
または複数対のサイドガイド３４、３５がＸ方向に配置
されている。サイドガイド３４は、Ｌ形に形成され、図
示を省略する手段により、Ｚ方向に移動自在であるサイ
ドガイド３５は、Ｌ形に形成され、図示を省略する手段
により、Ｚ方向およびＹ方向に移動自在である。サイド
ガイド３５のサイドガイド３４に対向する面には、弾性
部材（例えば、スポンジ）３６が配置されている。As shown in FIG.
Alternatively, a plurality of pairs of side guides 34, 35 are arranged in the X direction. The side guide 34 is formed in an L shape and is movable in the Z direction by means not shown. The side guide 35 is formed in an L shape and moved in the Z direction and Y direction by means not shown. You are free. An elastic member (for example, sponge) 36 is arranged on the surface of the side guide 35 facing the side guide 34.
【００２０】加圧ユニット４０は、図示を省略するエア
供給源に接続され、底面には多数の穴が形成されてい
る。なお、加圧ユニット４０は、図１に示すように、プ
リント基板加工機Ａのテーブル２０と対向する位置に配
置されている。The pressurizing unit 40 is connected to an air supply source (not shown) and has a large number of holes on the bottom surface. The pressure unit 40 is arranged at a position facing the table 20 of the printed circuit board processing machine A, as shown in FIG.
【００２１】次に、この実施の形態の動作を説明する。Next, the operation of this embodiment will be described.
【００２２】コラム４とテーブル２０を移動の左端に位
置決めし、テーブル２０と加圧ユニット４０とを対向さ
せる。また、ローラ５２を上昇させ、ローラ５３との間
に隙間を設けておくと共に、爪２１、クランパ２２、サ
イドガイド３４、３５を上昇させておく。The column 4 and the table 20 are positioned at the left end of the movement, and the table 20 and the pressure unit 40 are opposed to each other. In addition, the roller 52 is raised to provide a gap with the roller 53, and the claw 21, the clamper 22, and the side guides 34 and 35 are also raised.
【００２３】この状態で、巻き取りユニットＢの支持バ
ー５１にフレキシブル基板５０を載置した後、供給ユニ
ットＢのローラ５２、５３間、２個の開口部２３、巻き
取りユニットＣのローラ５２、５３間を通して、巻き取
りユニットＣの支持バー５４に支持された芯管に固定す
る。このとき、図１におけるイ〜ヘの順でフレキシブル
基板５０を配置するのが能率的である。In this state, after placing the flexible substrate 50 on the support bar 51 of the winding unit B, between the rollers 52 and 53 of the supply unit B, the two openings 23, the roller 52 of the winding unit C, The space between 53 is fixed to the core tube supported by the support bar 54 of the winding unit C. At this time, it is efficient to arrange the flexible substrate 50 in the order of A to F in FIG.
【００２４】次に、２個のローラ５２を下降させ、ロー
ラ５２、５３の間隔を６枚のフレキシブル基板５１の厚
さよりも僅かに広い位置にして、フレキシブル基板５０
のＸ方向の位置を合わせる。Next, the two rollers 52 are lowered so that the distance between the rollers 52 and 53 is slightly wider than the thickness of the six flexible boards 51, and the flexible board 50 is formed.
Align the position in the X direction.
【００２５】次に、サイドガイド３５を動作させ、フレ
キシブル基板５０の一方の端部をサイドガイド３４に当
接させる。この状態で、加工ユニット４０からエアを吹
き出させながら、サイドガイド３５、３６を下降させ、
フレキシブル基板５０をテーブル２０に固定した後、さ
らに爪２１およびクランパ２２を下降させ、フレキシブ
ル基板５０をテーブル２０に固定する。Next, the side guide 35 is operated to bring one end of the flexible substrate 50 into contact with the side guide 34. In this state, while blowing air from the processing unit 40, the side guides 35 and 36 are lowered,
After fixing the flexible substrate 50 to the table 20, the claw 21 and the clamper 22 are further lowered to fix the flexible substrate 50 to the table 20.
【００２６】そして、定トルク制御により、支持バー５
１と支持バー５４を図１に矢印で示す方向に回転させて
フレキシブル基板５０に張力を付加し、フレキシブル基
板５０の弛みを取った後、テーブル２０を図１の右方に
移動させ、図２に２点鎖線で示す加工領域を加工位置に
位置決めする。このとき、支持バー５１はそれぞれフレ
キシブル基板５０に張力を付加しているので、テーブル
２０を移動させてもフレキシブル基板５０が弛むことは
ない。The support bar 5 is controlled by constant torque control.
1 is rotated in a direction indicated by an arrow in FIG. 1 to apply tension to the flexible substrate 50 to loosen the flexible substrate 50, and then the table 20 is moved to the right in FIG. The machining area indicated by the two-dot chain line is positioned at the machining position. At this time, since the support bars 51 apply tension to the flexible substrate 50, the flexible substrate 50 does not loosen even if the table 20 is moved.
【００２７】以下、テーブル２０を停止させた状態でコ
ラム４をＸ方向に、スライダ６をＹ方向に移動させ、ド
リル１２を加工位置に位置決めし、主軸１０を下降させ
てフレキシブル基板５０に穴を明ける。Thereafter, with the table 20 stopped, the column 4 is moved in the X direction and the slider 6 is moved in the Y direction, the drill 12 is positioned at the processing position, and the spindle 10 is lowered to form a hole in the flexible substrate 50. Dawn
【００２８】次に、加工領域内の穴加工が終了したとき
の動作を説明する。Next, the operation when the drilling in the machining area is completed will be described.
【００２９】テーブル２０を、加工領域の長さだけ巻き
取りユニットＣ側に移動させた後、巻き取りユニットＣ
のローラ５２はそのままとして、供給ユニットＢ側のロ
ーラ５２にブレーキ力を付加した状態（すなわち回転し
ないようにした状態）で、ローラ５２を下降させ、ロー
ラ５２とローラ５３によりフレキシブル基板５０がＸ方
向に移動しないようにクランプする。次に、爪２１、サ
イドガイド３５、３６およびクランパ２２を上昇させ
る。その後、シリンダ２５を動作させ、受け部材２８に
よりフレキシブル基板５０をテーブル２０の表面２０ａ
から上昇させる。このとき図３（ｂ）に示す距離ｇは僅
かな距離（例えば０．１ｍｍ）でよい。After moving the table 20 to the winding unit C side by the length of the processing area, the winding unit C
The roller 52 is left as it is, and the roller 52 is lowered in a state in which a braking force is applied to the roller 52 on the supply unit B side (that is, a state where the roller 52 is not rotated), and the flexible substrate 50 is moved in the X direction by the roller 52 and the roller 53. Clamp not to move to. Next, the claw 21, the side guides 35 and 36, and the clamper 22 are raised. Then, the cylinder 25 is operated so that the receiving member 28 moves the flexible substrate 50 to the surface 20 a of the table 20.
To rise from. At this time, the distance g shown in FIG. 3B may be a short distance (for example, 0.1 mm).
【００３０】この状態で、テーブル２０を供給ユニット
Ｂ側に移動させ、加工位置に位置決めする。そして、シ
リンダ２５を動作させ、受け部材２８を下降させた後、
爪２１、サイドガイド３５、３６およびクランパ２２
を、フレキシブル基板５０をテーブル２０に固定する。
このとき、フレキシブル基板５０は、支持バー５４によ
り張力を付加されているので、フレキシブル基板５０間
の各層間に隙間ができることはない。なお、フレキシブ
ル基板５０をテーブル２０に固定する際に、加圧ユニッ
ト４０からエアを吹き出させるようにしてもよい。そし
て、最後に、供給ユニットＢ側のローラ５２を上昇さ
せ、新しい加工領域の加工を行う。In this state, the table 20 is moved to the supply unit B side and positioned at the processing position. Then, after operating the cylinder 25 and lowering the receiving member 28,
Claw 21, side guides 35, 36 and clamper 22
The flexible substrate 50 is fixed to the table 20.
At this time, since the flexible substrate 50 is tensioned by the support bar 54, no gap is formed between the layers of the flexible substrate 50. In addition, when fixing the flexible substrate 50 to the table 20, air may be blown out from the pressure unit 40. Then, finally, the roller 52 on the side of the supply unit B is lifted to process a new processing area.
【００３１】以下、支持バー５１によりフレキシブル基
板５０に張力を付加できる間は、すなわち、未加工のフ
レキシブル基板５０がある間、上記の動作を繰り返す。Hereinafter, while the tension can be applied to the flexible substrate 50 by the support bar 51, that is, while the unprocessed flexible substrate 50 remains, the above operation is repeated.
【００３２】この実施形態では、フレキシブル基板５０
の最初の加工領域から最後の加工領域までの間、クラン
パ２２または供給ユニットＢ側のローラ５２、５３によ
り、常に重ねたフレキシブル基板５０を保持すると共
に、テーブル２０により重ねたフレキシブル基板５０を
同時に移動させるので、フレキシブル基板５０がＸ方向
に互いにずれることはなく、精度のよい加工を行うこと
ができる。In this embodiment, the flexible substrate 50
From the first processing area to the last processing area, the clamper 22 or the rollers 52, 53 on the side of the supply unit B always hold the stacked flexible substrates 50, and simultaneously move the stacked flexible substrates 50 by the table 20. Therefore, the flexible substrates 50 do not shift from each other in the X direction, and accurate processing can be performed.
【００３３】また、テーブル２０を加工位置に位置決め
する際、受け部材２８によりフレキシブル基板５０を表
面２０ａから浮かせるようにしたので、最下層のフレキ
シブル基板５０を傷つけることがない。Further, when the table 20 is positioned at the processing position, the flexible board 50 is floated from the surface 20a by the receiving member 28, so that the lowermost flexible board 50 is not damaged.
【００３４】なお、フレキシブル基板５０をテーブル２
０に固定するのに、爪２１と、サイドガイド３５、３６
およびクランパ２２を用いたが、例えばクランパ２２だ
けにしてもよい。The flexible substrate 50 is attached to the table 2
For fixing to 0, the claw 21 and the side guides 35, 36
Although the clamper 22 is used, for example, only the clamper 22 may be used.
【００３５】また、サイドガイド３５、３６の上部をＬ
型にしてフレキシブル基板５０を押さえるようにした
が、Ｉ型にしてフレキシブル基板５０をＹ方向に整列さ
せるだけにしてもよい。Further, the upper portions of the side guides 35 and 36 are set to L
Although the flexible substrate 50 is pressed to hold down the flexible substrate 50, the flexible substrate 50 may be aligned in the Y direction by using an I-shaped mold.
【００３６】また、加圧ユニット４０によりエアでフレ
キシブル基板５０を押さえることに代えて、平板等で加
圧するようにしてもよい。Further, instead of pressing the flexible substrate 50 with air by the pressing unit 40, pressing may be performed with a flat plate or the like.
【００３７】図５は、巻き取りユニットＣの変形例を示
す図である。FIG. 5 is a view showing a modification of the winding unit C.
【００３８】この変形例では、支持バー５４を高さ方向
にずらすと共に、分離・集塵ユニット６０を配置するよ
うにしたものである。分離・集塵ユニット６０のフレキ
シブル基板５０に当接する位置には、真空源に接続され
た溝が配置されており、フレキシブル基板５０に付着し
た加工屑を回収できるように構成されている。また、こ
のようにすると、静電気等によりフレキシブル基板５０
が互いに吸着することによるしわの発生を予防すること
ができる。In this modification, the support bar 54 is displaced in the height direction and the separation / dust collecting unit 60 is arranged. A groove connected to a vacuum source is arranged at a position of the separation / dust collection unit 60 that comes into contact with the flexible substrate 50, and the processing waste adhering to the flexible substrate 50 can be collected. Further, in this way, the flexible substrate 50 is
It is possible to prevent the generation of wrinkles due to the mutual adsorption of each other.
【００３９】図６は、プリント基板加工機Ａの変形例を
示す図であり、図７はこの場合における供給装置Ｂの要
部斜視図である。FIG. 6 is a view showing a modified example of the printed circuit board processing machine A, and FIG. 7 is a perspective view of the main part of the supply device B in this case.
【００４０】この変形例は、フレキシブル基板５０を２
列に配置して加工できるように構成したものである。In this modification, the flexible substrate 50 is replaced by two.
It is configured so that it can be arranged in rows and processed.
【００４１】このように構成すると、さらに加工能率を
向上させることができる。なお、フレキシブル基板５０
は図７（ｂ）に示すように、必要に応じて任意の位置に
配置することができる。With this structure, the processing efficiency can be further improved. The flexible substrate 50
Can be arranged at any position as required, as shown in FIG.
【００４２】なお、動作は、フレキシブル基板５０を１
列に配置する場合と実質的に同じであるので、重複する
説明を省略する。It is to be noted that the operation is performed by setting the flexible substrate 50 to 1
Since it is substantially the same as the case of arranging in a column, duplicate description will be omitted.
【００４３】図８、９はプリント基板加工機Ａのさらに
他の変形例を示す図であり、フレキシブル基板５０をＹ
方向に移動させるようにしたものである。8 and 9 are views showing still another modified example of the printed circuit board processing machine A, in which the flexible substrate 50 is set to Y.
It is designed to be moved in the direction.
【００４４】なお、動作は、フレキシブル基板５０を１
列に配置する場合と実質的に同じであるので、重複する
説明を省略する。It should be noted that the operation is performed by setting the flexible substrate 50 to 1
Since it is substantially the same as the case of arranging in a column, duplicate description will be omitted.
【００４５】なお、図示を省略するが、供給装置Ｂの支
持バー５１と平行に監視カメラを配置しておき、加工時
にフレキシブル基板５０のパターンを読み取り、フレキ
シブル基板５０にずれが発生していないことを確認する
ようにしてもよい。Although not shown, a monitoring camera is arranged in parallel with the support bar 51 of the supply device B, the pattern of the flexible substrate 50 is read during processing, and the flexible substrate 50 is not displaced. May be confirmed.
【００４６】[0046]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ロール状に巻かれたフレキシブル基板を支持する支持手
段と、穴明けされたフレキシブル基板を巻き取る巻き取
り手段と、を所定の間隔で配置し、前記支持手段と巻き
取り手段の間に配置した加工手段により、フレキシブル
基板に穴を加工するプリント基板加工装置において、前
記加工手段に、工具を、フレキシブル基板の搬送方向お
よびこれと直角な２軸方向に移動自在に支持させると共
に、前記フレキシブル基板を保持する保持手段を備え、
フレキシブル基板の搬送方向に往復移動可能なテーブル
と、このテーブルの移動範囲の外側に配置され、前記フ
レキシブル基板を保持するクランプ装置と、を設け、前
記テーブルを移動させることにより前記フレキシブル基
板を搬送させるので、１枚または複数枚のフレキシブル
基板を精度良く加工することができる。As described above, according to the present invention,
Processing in which supporting means for supporting the flexible substrate wound in a roll shape and winding means for winding the perforated flexible substrate are arranged at a predetermined interval, and arranged between the supporting means and the winding means. In a printed circuit board processing apparatus for processing a hole in a flexible board by means, the processing means supports a tool so as to be movable in a conveying direction of the flexible board and in two axial directions perpendicular to the carrying direction, and holds the flexible board. Holding means for
A table capable of reciprocating in the transport direction of the flexible substrate and a clamp device arranged outside the moving range of the table and holding the flexible substrate are provided, and the flexible substrate is transported by moving the table. Therefore, it is possible to accurately process one or more flexible substrates.
【図１】本発明に係るプリント基板加工装置の全体図で
ある。FIG. 1 is an overall view of a printed circuit board processing apparatus according to the present invention.
【図２】本発明に係るプリント基板加工機の斜視図であ
る。FIG. 2 is a perspective view of a printed circuit board processing machine according to the present invention.
【図３】本発明に係るテーブル部の正面断面図である。FIG. 3 is a front sectional view of a table section according to the present invention.
【図４】テーブル２０の要部側面断面図である。FIG. 4 is a side sectional view of a main part of a table 20.
【図５】巻き取りユニットＣの変形例を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a modification of the winding unit C.
【図６】プリント基板加工機Ａの変形例を示す図であ
る。FIG. 6 is a view showing a modified example of the printed circuit board processing machine A.
【図７】供給装置Ｂの要部斜視図である。7 is a perspective view of a main part of a supply device B. FIG.
【図８】プリント基板加工機Ａのさらに他の変形例を示
す図である。FIG. 8 is a view showing still another modified example of the printed circuit board processing machine A.
【図９】プリント基板加工機Ａのさらに他の変形例を示
す図である。FIG. 9 is a diagram showing still another modification of the printed circuit board processing machine A.
Ａ プリント基板加工機 Ｂ 供給ユニット Ｃ 巻き取りユニット ２０ テーブル ５０ フレキシブル基板５０ A printed circuit board processing machine B supply unit C winding unit 20 tables 50 flexible substrate 50
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長沢 勝浩 神奈川県海老名市上今泉2100番地 日立ビ アメカニクス株式会社内 (72)発明者 大谷 民雄 神奈川県海老名市上今泉2100番地 日立ビ アメカニクス株式会社内 Ｆターム(参考） 3C036 AA01 3C060 AA20 AB01 BA05 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Katsuhiro Nagasawa Hitachi Bi, 2100 Kamiimazumi, Ebina City, Kanagawa Prefecture Inside Amechanics Co., Ltd. (72) Inventor Tamio Otani Hitachi Bi, 2100 Kamiimazumi, Ebina City, Kanagawa Prefecture Inside Amechanics Co., Ltd. F-term (reference) 3C036 AA01 3C060 AA20 AB01 BA05
Claims (4)
支持する支持手段と、穴明けされたフレキシブル基板を
巻き取る巻き取り手段と、を所定の間隔で配置し、前記
支持手段と巻き取り手段の間に配置した加工手段によ
り、フレキシブル基板に穴を加工するプリント基板加工
装置において、 前記加工手段に、工具を、フレキシブル基板の搬送方向
およびこれと直角な２軸方向に移動自在に支持させると
共に、 前記フレキシブル基板を保持する保持手段を備え、フレ
キシブル基板の搬送方向に往復移動可能なテーブルと、 このテーブルの移動範囲の外側に配置され、前記フレキ
シブル基板を保持するクランプ装置と、を設け、 前記テーブルを移動させることにより前記フレキシブル
基板を搬送させることを特徴とするプリント基板加工装
置。1. A support means for supporting a flexible substrate wound in a roll shape and a winding means for winding a perforated flexible substrate are arranged at predetermined intervals, and the supporting means and the winding means are provided. In a printed circuit board processing apparatus for processing a hole in a flexible board by a processing means arranged in between, a tool is supported by the processing means so as to be movable in a conveying direction of the flexible board and in two axial directions perpendicular thereto. A table provided with a holding means for holding the flexible substrate and capable of reciprocating in the transport direction of the flexible substrate; and a clamp device arranged outside the moving range of the table and holding the flexible substrate, the table A printed circuit board processing apparatus, characterized in that the flexible board is transported by moving the substrate.
設け、前記フレキシブル基板を複数枚重ねて加工するこ
とを特徴とする請求項１に記載のプリント基板加工装
置。2. The printed circuit board processing apparatus according to claim 1, wherein a plurality of the supporting means and the holding means are provided, and a plurality of the flexible boards are stacked and processed.
直角な一方の端面を基準として複数のフレキシブル基板
を位置決めする手段を備えることを特徴とする請求項１
または２に記載のプリント基板加工装置。3. A means for positioning a plurality of flexible substrates with reference to one end surface of the flexible substrate, which is perpendicular to the carrying direction, is provided.
Or the printed circuit board processing apparatus according to 2.
前記保持手段または前記クランプ装置により、前記フレ
キシブル基板の板厚方向に常に保持することを特徴とす
る請求項１ないし３のいずれか１項に記載のプリント基
板加工装置。4. The flexible substrate having a plurality of stacked layers,
4. The printed circuit board processing apparatus according to claim 1, wherein the holding means or the clamping device always holds the flexible substrate in the plate thickness direction.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002035780A JP4363815B2 (en) | 2002-02-13 | 2002-02-13 | Printed circuit board processing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002035780A JP4363815B2 (en) | 2002-02-13 | 2002-02-13 | Printed circuit board processing equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003231012A true JP2003231012A (en) | 2003-08-19 |
| JP4363815B2 JP4363815B2 (en) | 2009-11-11 |
Family
ID=27777873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002035780A Expired - Lifetime JP4363815B2 (en) | 2002-02-13 | 2002-02-13 | Printed circuit board processing equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4363815B2 (en) |
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| CN116275197B (en) * | 2023-05-22 | 2023-09-19 | 无锡鑫科金属制品有限公司 | Base plate copper sheet target position machine capable of protecting base plate from damage |
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|---|---|
| JP4363815B2 (en) | 2009-11-11 |
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