KR920005946Y1

KR920005946Y1 - Wafer carrier

Info

Publication number: KR920005946Y1
Application number: KR2019900003457U
Authority: KR
Inventors: 이희준
Original assignee: 삼성항공산업 주식회사; 안시환
Priority date: 1990-03-24
Filing date: 1990-03-24
Publication date: 1992-08-27
Also published as: KR910017380U

Abstract

내용 없음.No content.

Description

Wafer Feeder

제1도는 본 고안의 웨이퍼 공급장치의 전체 사시도.1 is an overall perspective view of a wafer supply apparatus of the present invention.

제2도는 본 고안의 웨이퍼 공급장치의 핸드부 측단면도.Figure 2 is a side cross-sectional view of the hand portion of the wafer supply apparatus of the present invention.

제3도는 본 고안의 웨이퍼 공급장치의 평면도로서 작용상태를 설명하기 위한 도면이다.3 is a plan view illustrating a working state as a plan view of the wafer supply apparatus of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 로터 4 : 매거진1: rotor 4: magazine

5 : 푸싱 실린더 6 : 기대5: pushing cylinder 6: expectation

7 : 로드레스 실린더 9 : 핸드7: rodless cylinder 9: hand

10 : 이송부재 12 : 가이드 레일10: transfer member 12: guide rail

13 : 스톱퍼 14 : 정렬판13: stopper 14: alignment plate

W : 웨이퍼W: Wafer

본 고안은 웨이퍼 공급장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼 공급시간을 단축시키며, 원활한 작업을 할 수 있도록 한 웨이퍼 공급장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer supply apparatus, and more particularly, to a wafer supply apparatus which shortens the wafer supply time and enables a smooth operation.

반도체 제조공정에서 제조된 웨이퍼는 이면에 마일러가 부착된 상태에서 각칩별로 절단되어 웨이퍼링에 고정된 상태로 매거진에 수납된다.The wafer manufactured in the semiconductor manufacturing process is cut into each chip in the state in which the mylar is attached to the back surface, and is stored in the magazine while being fixed to the wafer ring.

메거진에 수납된 웨이퍼는 웨이퍼 공급장치에 의해 무빙플레이트 상면으로 공급되고, 이어서 무빙 플레이트가 상승하여 웨이퍼 홀더에 홀딩되어 익스팬딩된후, 이젝팅핀이 1개의 칩을 밀어 올이면 다이 본더의 콜렛이 흡착이송하여 리이드 프레임에 본딩시키는 일련의 작업으로 본딩이 행하여 진다.The wafer housed in the magazine is supplied to the upper surface of the moving plate by the wafer supply device, and then the moving plate is lifted up and held in the wafer holder to expand. Then, when the ejecting pin pushes one chip, the die bonder's collet is adsorbed. Bonding is performed in a series of operations for transferring and bonding the lead frame.

상기한 시스템중에서 웨이퍼 이송부는 매거진에 수납된 웨이퍼를 꺼내는 수단과, 이 수단에 의해 꺼내진 웨이퍼이송 수단을 함께 보유하고 있다.In the above-described system, the wafer transfer part holds together the means for taking out the wafer contained in the magazine and the wafer transfer means taken out by this means.

그런데 종래의 웨이퍼 이송부는 매거진으로부터 웨이퍼를 꺼내는 수단이 매거진내로 진입하는 구조를 갖추고 있기 때문에 매거진 내에 수납되어 있는 다른 웨이퍼들의 간섭을 받는 문제점이 있다.However, since the conventional wafer transfer unit has a structure in which the means for removing the wafer from the magazine enters the magazine, there is a problem of receiving interference from other wafers stored in the magazine.

그리고 상기한 수단이 모터의 구동에 의해 회전하는 리이드 수크류에 나사 결합되어 이동하는 이송수단으로 이루어지기 때문에 직업시 정숙작업을 할 수 없으며, 구조적으로 복잡하여 설비제조 단가가 높다는 결점이 있다.In addition, since the above means is made of a conveying means that is screwed to the lead souk rotating by the drive of the motor can not be quiet during work, there is a drawback that the manufacturing cost is high due to the structural complexity.

게다가 이송부의 1사이클이 12단계로 행하여 지기 때문에 작업시간이 많이 소요되어 생산성을 저하시키는 한 요인이 되고 있다.In addition, since one cycle of the transfer unit is performed in 12 stages, it takes a lot of work time, which is one factor of lowering productivity.

본 고안은 상기한 바와 같이 종래 기술의 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서, 본 고안의 목적은 작업이 원활하며, 작업시간을 단축 시킬수 있고, 구조적으로 간단한 웨이퍼 공급장치를 제공하는데 있다.The present invention has been made in order to solve the problems of the prior art as described above, the object of the present invention is to provide a wafer supply apparatus that is smooth in operation, can shorten the working time, and structurally simple.

상기한 바와 같은 목적을 실현하기 위하여 본 고안은 매거진을 승강시키는 로더에 푸싱 실린더를 설치하여 매거진내의 웨이퍼 축출을 가능케하고, 축출된 웨이퍼를 핸딩하는 핸드를 기대에 설치된 로드 실린더와 연결하여 이송 가능케 하며, 상기한 핸드에 핸드된 웨이퍼를 안내하는 가이드 레일의 일측에 스톱퍼를 설치함과 아울러 정렬판을 설치하여서된 웨이퍼 공급장치를 제공한다.In order to realize the object as described above, the present invention provides a pushing cylinder in a loader for elevating a magazine to enable ejection of wafers in the magazine, and connects a hand for handling the removed wafer with a rod cylinder installed on the base for transport. The present invention provides a wafer supply apparatus by installing a stopper on one side of a guide rail for guiding a wafer handed to the hand, and installing an alignment plate.

이하 본 고안의 바람직한 실시예을 첨부한 도면에 따라 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

제1도는 본 고안의 웨이퍼 공급장치 전체 사시도로서, 부호(1)은 로더를 지칭한다.1 is a perspective view of the whole wafer feeder of the present invention, and reference numeral 1 denotes a loader.

로더(1)는 구동모터(도시생략)에 의해 회전하는 리이드 스크류(2)와 이 리이드 스크류(2)와 평행하게 배치된 가이드 로드(3)를 구비하고 있으며, 상기한 리이드 스크류(2)에 나사 결합된 너트(도시생략)와 매거진(4)이결합되어 승강하게 되어 있다.The loader 1 has a lead screw 2 which is rotated by a drive motor (not shown) and a guide rod 3 which is arranged in parallel with the lead screw 2. The screwed nut (not shown) and the magazine 4 are combined and lifted.

상기한 로더(1)의 수직 프레임에는 제2도에 도시한 바와 같이 푸싱 실린더(5)가 설치되어 매거진(4)내에 수납되는 웨이퍼(W)를 도면에서 보아 우측으로 밀도록 되어 있다.As shown in FIG. 2, the vertical frame of the loader 1 is provided with a pushing cylinder 5 so as to push the wafer W accommodated in the magazine 4 to the right in the drawing.

로더(1)의 앞쪽으로는 길이방향으로 기대(6)가 설치되어 있으며, 이 기대(6)에는 로드레스 실린더(7)가 1쌍의 가이드 로드(8)과 함께 설치되어 있다.On the front of the loader 1, a base 6 is provided in the longitudinal direction, and a rodless cylinder 7 is provided with a pair of guide rods 8 on the base 6.

상기한 로드레스 실린더(7)에는 선단에 핸드(9)를 보유하는 이송부재(10)가 이동가능한 상태로 설치되어 있다.The rodless cylinder 7 is provided in a state in which the transfer member 10 holding the hand 9 at its tip is movable.

이 이송부재(10)는 수직부(10a)와 수명부(10b)로 이루어져, 수평부(10b)에 설치된 핸드(9)가 상기한 매거진(4)의 중앙부에 위치하게 되어 있다.This conveying member 10 consists of a vertical part 10a and the life part 10b, and the hand 9 provided in the horizontal part 10b is located in the center part of the magazine 4 mentioned above.

핸드(9)의 아래측에는 1쌍의 가이드레일(11)(12)이 평행하게배치되어 있으며, 상기한 가이드 레일(12)의 후단부에는 스톱퍼(13)가 설치됨과 아울러 정렬판(14)이 설치되어 있다.A pair of guide rails 11 and 12 are arranged parallel to the lower side of the hand 9, and a stopper 13 is installed at the rear end of the guide rail 12 and an alignment plate 14 is provided. It is installed.

상기한 정렬판(14)은 내측에 경사면(15)을 보유하고 있으며, 도시되지 않은 실린더에 의해 이동 가능한 상태로 설치된다.The alignment plate 14 has an inclined surface 15 on the inside thereof and is installed in a state where it is movable by a cylinder (not shown).

제2도는 핸드부의 측단면도로서 핸드(9)는 내측에 실린더(16)에 의해 승강 작동하는 상판(17)과 몸체에 고정된 하판(18)으로 이루어져 있다.2 is a side cross-sectional view of the hand portion, in which the hand 9 is composed of an upper plate 17 which is lifted and operated by a cylinder 16 inside, and a lower plate 18 fixed to the body.

도면중 미설명부호 19는 무빙 플레이트이며, 20은 무빙 플레이트(19)를 승강시키는 승강수단이다.In the figure, reference numeral 19 denotes a moving plate, and 20 denotes lifting means for lifting and lowering the moving plate 19.

이와 같이 구성되는 본 고안은 웨이퍼(W)가 수납된 매거진(4) 이 로더(1)의 작용에 의해 지정된 위치로 승강완료하게 되면, 제2도에 도시한 바와같이 푸싱 실린더(5)가 전진 작동하여 웨이퍼(W)를 밀게된다.According to the present invention configured as described above, when the magazine 4 in which the wafers W are accommodated is lifted to the designated position by the action of the loader 1, the pushing cylinder 5 moves forward as shown in FIG. To push the wafer (W).

이때 로드 레스 실린더(7)의 작용으로 이송부재(10)는 제3도에서와 같이 좌측에 위치하여 있고, 이송부재(10)에 장착된 핸드(9)는 제2도에서와 같이 상판(17)과 하판(18)이 오븐 상태로 있게 된다.At this time, the transfer member 10 is positioned on the left side as shown in FIG. 3 by the action of the rodless cylinder 7, and the hand 9 mounted on the transfer member 10 has the upper plate 17 as shown in FIG. 2. ) And the lower plate 18 are in the oven state.

따라서 푸싱 실린더(5)에 의해 밀려나는 웨이퍼(W)는 메거진(4)내에서 축출되어 핸드(9)로 유입된다.Therefore, the wafer W pushed out by the pushing cylinder 5 is expelled from the magazine 4 and flows into the hand 9.

그러면 핸드(9)의 실린더(16)가 하강 작동하여 상판(17)을 하강시킴으로서 웨이퍼(W)는 상판(17)과 하판(18)사이에 핸들링 된다.The cylinder 16 of the hand 9 is then lowered to lower the upper plate 17 so that the wafer W is handled between the upper plate 17 and the lower plate 18.

이때 핸들링 되는 상태는 웨이퍼(W)에 손상을 주지 않는 소정의 압력으로 눌리어지게 된다.At this time, the handled state is pressed at a predetermined pressure that does not damage the wafer (W).

상기한 일련의 작동이 완료되면 로드레스 실린더(7)가 후진 작동하여 이송부재(10)를 이송시킨다.When the series of operations described above is completed, the rodless cylinder 7 moves backward to transfer the transfer member 10.

그러면 웨이퍼(W)는 선단측이 핸드(9)에 물린채로 이끌리어 이송된다.The wafer W is then conveyed while the front end side is bitten by the hand 9.

이러한 상태로 이송되는 웨이퍼(W)는 양측면이 가이드 레일(11)(12)에 각각 위치되어 이송하게 되는데, 이송도중 무빙 플레이트(19)상면에 이르러 스톱퍼(13)에 부딪쳐 핸들(19)로 부터 이탈하게 된다.The wafers W transported in such a state are transferred to both sides of the guide rails 11 and 12, respectively. The wafer W reaches the upper surface of the moving plate 19 and hits the stopper 13 from the handle 19. You will be deviated.

그러면 웨이퍼(W)는 무빙 플레이트(19)상의 가이드 레일(11)(12)에 놓여지게 되고, 이송부재(10)는 계속 이송하여 핸드(9)는 제3도의 도시와 같이 무빙 플레이트(19)와 간섭을 일으키지 않는 위치로 이송하여 정지된다.Then, the wafer W is placed on the guide rails 11 and 12 on the moving plate 19, and the transfer member 10 continues to transfer so that the hand 9 moves the moving plate 19 as shown in FIG. It stops by transporting it to a position that does not cause interference.

이와 동시에 정렬판(14)이 화살표 방향으로 이동하여 이송되어 있는 웨이퍼(W)를 밀어줌에 따라 위치가 보정된다.At the same time, the position is corrected as the alignment plate 14 moves in the direction of the arrow and pushes the wafer W being conveyed.

이 상태에서 승강수단(20)이 작동하여 무빙 플레이트(19)를 상승시킴에 따라 가이드 레일(11)(12)상에 위치된 웨이퍼(W)는 무빙 플레이트(19)상에 놓여져 함께 상승함과 아울러 웨이퍼 홀더(도시생략)에 홀딩되어 다음 공정이 진행된다.In this state, as the lifting means 20 operates to raise the moving plate 19, the wafer W positioned on the guide rails 11 and 12 is placed on the moving plate 19 to rise together. In addition, it is held in a wafer holder (not shown) to proceed to the next step.

그리고 모든 작업이 완료된 웨이퍼(W)는 다시 웨이퍼 홀더로 부터 무빙 플레이트(19)상에 놓여져 하강됨으로서 가이드 레일(11)(12)상에 놓여지게 된다.The wafer W, which has been completed, is placed on the moving plate 19 from the wafer holder and lowered on the guide rails 11 and 12.

그러면 로드레스 실린더(7)가 전진 작동하여 핸드(9)를 이송 시키게 되는데, 이때 핸드(9)의 상판(17)이 하강된 상태로 있기 때문에 웨이퍼(W)는 핸드(9)에 밀려 이송되어 매거진(4)내로 원위치 된다.Then, the rodless cylinder 7 moves forward to transfer the hand 9. At this time, since the upper plate 17 of the hand 9 is in a lowered state, the wafer W is pushed to the hand 9 to be transferred. It returns to the magazine (4).

이상은 웨이퍼 공급장치의 1사이클을 기술하고 있으나, 매거진이 승강작동하여 계속적을 반복작업이 진행됨은 물론이다.Although the above describes one cycle of the wafer supply device, the magazine is lifted and operated, and the continuous work is repeatedly performed.

이상 설명한 바와 같이 본 고안의 웨이퍼 공급장치는 푸싱 실린더에 의해 매거진 내의 웨이퍼가 축출되기 때문에 핸드가 매거진 내로 진입하지 않은 상태에서도 웨이퍼를 이송시킬 수 있으며, 스톱퍼에 의해 무빙 플레이트 상단에 웨이퍼가 정지하여 위치되기 때문에 핸드의 작동시간을 줄일 수 있어 전체 작업시간을 단축시킬 수 있고, 핸드가 로드레스 실린더에 의해 이송되는 구조로 되어 있기 때문에 구조가 간단하며 이송작업이 원활하게 되는 이점이 있다.As described above, in the wafer supply apparatus of the present invention, since the wafer in the magazine is ejected by the pushing cylinder, the wafer can be transported even when the hand does not enter the magazine, and the stopper stops the wafer at the top of the moving plate. Since the operating time of the hand can be reduced, the overall working time can be shortened, and since the hand is structured to be transported by the rodless cylinder, the structure is simple and the transfer operation is smooth.

Claims

A pushing cylinder 5 is provided on the rod 1 for elevating the magazine 4 to allow the wafer W in the magazine 4 to be extracted, and the handless rod 7 to the rodless cylinder 7 provided on the base 6. The transfer member 10 holding 9 is installed and can be transferred, and is aligned with the stopper 13 at one end of the guide rail 12 for guiding the wafer W transferred by the hand 9. Wafer supply apparatus, characterized in that the plate (14) is installed to control the movement position of the wafer (W), as well as position correction.