JPH0149023B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は特にステージ部の表面に多数の凹部を
形成するようにしたリードフレームの製造方法に
関する。

（従来の技術） LSI等の半導体デバイスに用いるリードフレー
ムは、例えば第５図符号５０で示すように構成さ
れている。ところで、半導体デバイスは多機能
化、大容量化が進み、使用するリードフレーム５
０におけるステージ部５１も、その面積が大きく
なる傾向がある。

このように、ステージ部５１の面積が大きくな
ると、熱膨張によるステージ部５１と封止用樹脂
（モールド）間の密着性が損なわれる問題が生ず
る。つまり、ステージ部５１の素材は通常42アロ
イ材を用いるが、熱膨張係数は50程度であり、他
方モールドにおける同係数は200以上に及ぶ。こ
のためステージ部５１の端側では熱膨張によるず
れ等が生じステージ部裏面とモールド間の密着性
が悪くなる。

そこで、従来においてはかかる密着性を良好に
するため第６図に示すようにステージ部５１の裏
面５１ａにくさび形パンチにより断面Ｖ形の凹部
５２……を多数形成したり、或いはハーフエツチ
ング処理により裏面５１ａの一部を化学的に欠く
ことにより凹部を形成していた。

（発明が解決使用とする問題点） しかし、従来の製造方法は次のような問題点が
ある。

先ず、パンチにより打ち込む方法は第６図に示
すように、凹部５２によつてステージ部の裏面５
１ｂや凹部５２の周りに逃肉による塑性変形ｘが
生じるとともに、反りｙが生じ平坦性を著しく損
なつてしまう。また、ハーフエツチング処理の場
合は製造工程が煩雑化し、しかもコストが高くな
つてしまう問題点がある。

（問題点を解決するための手段） 本発明は上述した従来の製造方法のもつ問題点
を解決したもので、次のようなリードフレームの
製造方法によつて達成される。つまり、本発明に
係るリードフレームの製造方法は、先ず、第１図
Ａに示すようにステージ部１に多数の貫通孔２…
…を形成し、この後同図Ｃに示すように貫通孔２
……の一端２ａ側（又は両側端）から当該貫通孔
２よりも大径のパンチを一定深さ打ち込むことに
より凹部３を形成し、且つ塑性変形により前記貫
通孔２……を閉塞するようにしたことを特徴とす
る。

（作用） 本発明に係る製造方法により、最初にステージ
部１に貫通孔２……が設けられる。一方、当該貫
通孔２……の一端２ａ側から貫通孔よりも大径の
パンチを打ち込むと、このパンチによる逃肉はパ
ンチ前方に位置する貫通孔２……内に入り込み、
結局凹部３……に存在する肉部がほぼそのまま塑
性変形によつて貫通孔２……内へ移動し、当該貫
通孔２……を閉塞する。

（実施例） 以下には本発明をさらに具体化した好適な実施
例を挙げ、図面を参照して詳述する。

第１実施例 先ず、第１図を参照して第１実施例について説
明する。同図Ａ〜Ｃは各工程別におけるステージ
部の縦断面図である。

第１図Ａは例えば平板状のステージ部１に表裏
に貫通する貫通孔２……を形成した状態を示す。
このような貫通孔２……は例えば断面円形で比較
的小径に形成したパンチによるプレス成形で打ち
抜かれる。

次いで、同図Ｂに示すように貫通孔２……の一
端２ａ側から当該貫通孔２よりも大径のパンチに
より一定の深さ打ち込み、第１凹部３ａを形成す
る。第１凹部３ａは断面円形に形成し、貫通孔２
に対し同軸的となる。なお、第１凹部３ａはあま
り深くならないように考慮する。これにより貫通
孔２内に逃肉が入り込み、小径になるも完全には
閉塞されない（同図Ｂ参照）。

次いで、同図Ｃに示すように第１凹部３ａから
当該凹部３ａよりも小径で貫通孔２よりも大径の
パンチにより一定の深さ打ち込み、第２凹部３ｂ
を形成する。第２凹部３ｂは断面円形に形成し第
１凹部３ｂに対し同軸的となる。これにより、貫
通孔２内にさらに逃肉が入り込み貫通孔２は完全
に閉塞される。

よつて、第１凹部３ａと第２凹部３ｂからなる
凹部３が形成される。この場合凹部３を形成する
際に生ずる逃肉は全て貫通孔２内に入り込み、他
の部分に逃げることはない。したがつてステージ
部１の表裏面における平坦性は何ら損なわれず、
また、反り等の弊害は生じない。なお、ここで貫
通孔２が閉塞されるとは完全に空間が遮断される
場合は勿論であるが、製造工程上必要なペースト
等が通らないほどに実用的に支障がない程度に小
径化された場合も含む概念である。

第２実施例 次に、第２実施例について第２図を参照して説
明する。同図Ａ，Ｂは各工程におけるステージ部
の縦断面図である。

第２図Ａは第１図Ａと同じであり、貫通孔２…
…を形成した状態を示す。

このように形成したステージ部１は第２図Ｂに
示すように、貫通孔２の一端２ａ側から当該貫通
孔２よりも大径のパンチにより一定の深さだけ打
ち込む。この場合、一回の打ち込みにより凹部３
を形成し、これにより貫通孔２を閉塞する。つま
り、第２実施例と第１実施例の異なる点は第１実
施例が２段階の打ち込みにより凹部３の形成及び
貫通孔２の閉塞を達成しているのに対し、第２実
施例は一回（１段階）の打ち込みのみで凹部３の
形成と貫通孔２の閉塞を達成している点が異な
る。なお、このため打ち込み深さ及び凹部３の径
を適宜選択する。

第３実施例 次に、第３実施例について第３図を参照して説
明する。同図Ａ，Ｂは各工程におけるステージ部
の縦断面図である。

第３図Ａは第１図Ａと同じであり、貫通孔２…
…を形成した状態を示す。

このように形成したステージ部１は第３図に示
すように貫通孔２の両端２ａ及び２ｂ側から当該
貫通孔２よりも大径のパンチにより夫々一定の深
さだけ打ち込み凹部３ｃ，３ｄ間に挟まれた貫通
孔２を閉塞する。各凹部３ｃと３ｄの深さは略同
じであり、且つ第２実施例における凹部３の略半
分程度とする。第３実施例は貫通孔２の両端側か
ら一回（１段階）の打ち込みを行う場合を示すも
ので、その他第１実施例のように２段階の打ち込
みを両側から行つても勿論よい。

第４図は上述した第１実施例から第３実施例に
おける凹部３の形成位置を示し、例えば熱膨張係
数の違いによる部材間のずれが大きいステージ部
１の外側周りに亘つて形成することが望ましい。

このように凹部３を形成することにより、モー
ルドは凹部３内に浸入し固化する。したがつて、
膨張時においてもモールドは凹部３に係止しモー
ルドとステージ部の相対的ずれは生ぜず両者の密
着性はきわめて高くなる。

以上、実施例について詳細に説明したが、本発
明はこのような実施例に限定されるものではな
い。例えば凹部３を形成するための打ち込み段階
数は何段階でもよい。また凹部３の形成位置はス
テージ部１の任意の位置でよい。その他細部の形
状、寸法、手法、数量、素材等において、本発明
の精神を逸脱しない範囲で任意に実施できる。

（発明の効果） このように、本発明に係るリードフレームの製
造方法は、ステージ部に複数の貫通孔を形成し、
この後貫通孔の一端側又は両端側から当該貫通孔
よりも大径のパンチを一定深さ打ち込むことによ
り凹部を形成し、且つ塑性変形により前記貫通孔
を閉塞するようにしたため凹部形成時に生ずる逃
肉がステージ部の表面に表れることはなく、しか
も反りは生じない。これによりステージ部の平坦
性を何ら損なうことなく凹部を形成できる。ま
た、凹部は筒状に形成できるため、従来のＶ状ノ
ツチに比べ膨張に伴う相対的ずれを確実に防止で
き、前記平坦性維持と併せて格段と密着性向上を
図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ〜Ｃは本発明の第１実施例に係る各工
程別におけるステージ部の縦断面図、第２図Ａ，
Ｂは本発明の第２実施例に係る各工程別における
ステージ部の縦断面図、第３図Ａ，Ｂは本発明の
第３実施例に係る各工程別におけるステージ部の
縦断面図、第４図は本発明により製造されたステ
ージ部の底面図、第５図はリードフレームを示す
底面図、第６図は従来方法によつて製造されたス
テージ部の縦断面図。 尚図面中、１……ステージ部、２……貫通孔、
２ａ……一端、３……凹部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ステージ部の表面に多数の凹部を形成するよ
   うにしたリードフレームの製造方法において、前
   記ステージ部に複数の貫通孔を形成し、この貫通
   孔の一端側又は両端側から当該貫通孔よりも大径
   のパンチを一定深さ打ち込むことによりも前記凹
   部を形成し、且つ塑性変形により前記貫通孔を閉
   塞することを特徴とするリードフレームの製造方
   法。 ２ 前記パンチは順次小径となる二以上のパンチ
   を用いて、複数段階の打ち込みを行うようにしこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のリー
   ドフレームの製造方法。