JPH0142504B2 - - Google Patents
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- JPH0142504B2 JPH0142504B2 JP57040847A JP4084782A JPH0142504B2 JP H0142504 B2 JPH0142504 B2 JP H0142504B2 JP 57040847 A JP57040847 A JP 57040847A JP 4084782 A JP4084782 A JP 4084782A JP H0142504 B2 JPH0142504 B2 JP H0142504B2
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- JP
- Japan
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- solder
- electronic component
- rail
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- soldering
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- Expired
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- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4084782A JPS58158992A (ja) | 1982-03-17 | 1982-03-17 | 半田処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4084782A JPS58158992A (ja) | 1982-03-17 | 1982-03-17 | 半田処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58158992A JPS58158992A (ja) | 1983-09-21 |
JPH0142504B2 true JPH0142504B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1989-09-13 |
Family
ID=12591971
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4084782A Granted JPS58158992A (ja) | 1982-03-17 | 1982-03-17 | 半田処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58158992A (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60105292A (ja) * | 1983-11-14 | 1985-06-10 | 近藤 権士 | Ic用全自動はんだ付け装置 |
JPS60106663A (ja) * | 1983-11-14 | 1985-06-12 | Kenji Kondo | Ic用全自動はんだ付け装置 |
JPS6260248A (ja) * | 1985-07-30 | 1987-03-16 | サン、インダストリアル、コ−テイングス、プライベ−ト、リミテツド | 電気または電子部品運搬用キャリアおよび該キャリアへ部品を搭載またはアンローディングするための装置 |
JPH0438528Y2 (enrdf_load_stackoverflow) * | 1989-12-06 | 1992-09-09 | ||
JPH05269574A (ja) * | 1991-11-19 | 1993-10-19 | Sun Ind Coatings Pte Ltd | 半田付け中電気または電子部品を保持するための装置 |
JP4578558B2 (ja) * | 2008-06-12 | 2010-11-10 | パナソニック株式会社 | 対物レンズアクチュエータの製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6019666B2 (ja) * | 1979-12-25 | 1985-05-17 | 株式会社東芝 | 樹脂封止半導体の半田付装置 |
JPS577145A (en) * | 1980-06-16 | 1982-01-14 | Toshiba Corp | Soldering method of terminal for electronic parts |
JPS5740848A (en) * | 1980-08-25 | 1982-03-06 | Sankusu:Kk | Discharge tube |
-
1982
- 1982-03-17 JP JP4084782A patent/JPS58158992A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS58158992A (ja) | 1983-09-21 |
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