JPH0140188Y2 - - Google Patents
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- JPH0140188Y2 JPH0140188Y2 JP1983082380U JP8238083U JPH0140188Y2 JP H0140188 Y2 JPH0140188 Y2 JP H0140188Y2 JP 1983082380 U JP1983082380 U JP 1983082380U JP 8238083 U JP8238083 U JP 8238083U JP H0140188 Y2 JPH0140188 Y2 JP H0140188Y2
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- Japan
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- electric double
- layer capacitor
- conductive
- double layer
- porous separator
- Prior art date
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- Expired
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Landscapes
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Description
本考案は電気二重層コンデンサに関し、とくに
電気二重層コンデンサ素子内の電解質の封止構造
に関する。 従来の電気二重層コンデンサ素子（以後素子と
略称）は、例えば第１図のような構成からなる。
すなわち、非電子伝導性でイオン透過の多孔性セ
パレータ１を介して分離された、活性炭粉末と電
解質溶液からなる一対のペースト電極２と、ペー
スト電極２の周辺部でペースト電極２を保持する
非導電性ガスケツト３を介した一対の導電性セパ
レータ４からなる。ここで、ｔは非導電性ガスケ
ツト３の厚さを示す。 前述と同じ構成のものを第２図ａ，ｂのよう
に、一対のペースト電極２間に介在する多孔性セ
パレータ１の外縁部が非導電性ガスケツト３の外
側面に露出して上下の導電性セパレータ４間に介
在した場合、多孔性セパレータ１と非導電性ガス
ケツト３の圧着界面を通してペースト電極２の成
分の電解質溶液が漏出する。 この素子５ａ，５ｂを第３図のように積層構成
し、さらに第４図のように、この素子５ａ，５ｂ
の積層体６ａ，６ｂの上端面に、第１の電極リー
ド端子７ａを有する第１の電極板７を取りつけて
絶縁ケース８をかぶせ、第２の電極リード端子９
ａを有する第２の電極板９を載せ、外装の金属ケ
ース１０に封入した場合、前述した電解質溶液が
漏出し、静電容量の経時的減少、絶縁ケース８及
び金属ケース１０の腐触等を引き起こし、信頼性
を損う原因となる。そのため、多孔性セパレータ
は非導電性ガスケツト内部に完全に封止する必要
がある。 一方、第１図において、多孔性セパレータ１を
非導電性ガスケツト内部に封止するためには、厚
さｔをペースト電極２を保持するのに必要な厚さ
より厚くしなければならない。そのため、小型化
及び材料の使用効率増加の大きな障害となつてい
た。 また、前述の構成を取つた場合にも、工程上の
ばらつきにより、第２図ａ，ｂの如く、多孔性セ
パレータ１の外縁部が非導電性ガスケツト３の外
側面に露出する場合がある。そのため、歩留りの
低下の一要因となつていた。 本考案は、かかる従来欠点を改良した電気二重
層コンデンサを提供することにある。 すなわち、本考案によれば、電気二重層コンデ
ンサ素子あるいはその積層体の外側面を弾性およ
び密着性を有する液漏れ防止用の絶縁部材で被覆
した構造からなることを特徴とする電気二重層コ
ンデンサが得られる。 以下、本考案の実施例を説明する。 〔実施例〕 粉末活性炭と30重量％硫酸を重量比１対2.6で
混合して十分かく拌し、ペースト電極２を調合し
た。このペースト電極２を厚さ約0.20mmの導電性
カーボンを配合した直径11.0mmのブチルゴムシー
トからなる導電性セパレータ４の間に、厚さ約
0.50mm、比抵抗1010Ω・cm以上の外径11.0mm、内
径6.0mmのブチルゴムシートからなる非導電性ガ
スケツト３内に、直径9.0mmの多孔性のポリプロ
ピレンシートからなる多孔性セパレータ１を介し
て封入し、第１図のような従来構造を有する素子
５を形成する。 次に、前述の同質のペースト電極２を前述と同
質で直径9.0mmの導電性セパレータ４間に、前述
と同質で外径9.0ｍ、内径6.0mmの非導電性ガスケ
ツト３内に、前述と同質同形状の多孔性セパレー
タ１を介して封入して、多孔性セパレータ１の外
縁部が非導電性ガスケツト３の外側面に完全に露
出した第２図ｂのような素子５ｂを形成する。 さらに、第５図のごとく、第２図ｂの素子５ｂ
と同一材質、同一形状の素子の側面に、比抵抗
1010Ω・cm以上で、厚さ0.50mm、５mm角形状に裁
断した末加硫のブチルゴムシート細片と、トルエ
ンを重量比で１対１で混合し、24時間放置したあ
とに、十分にかく拌して得たペーストを第５図ａ
の１１のごとく厚さ約0.1mmに塗布した後、室温
で24時間放置して本考案による素子１５を得た。 このように本考案による素子の外側面には弾性
体を有する絶縁部材が密着して被覆されているの
で、封入時の加圧で外側面に凹凸が生じても絶縁
部材との間にすき間が生じず、電解液が漏れるこ
とがない。また従来例の素子５と本考案例の素子
１５との体積比は約１：0.7となり、従来構造よ
り小型になつた。 また、前述の素子５を外観選別して多孔性セパ
レータの露出のないことを確認したものを第３図
のごとく８枚積層して積層体６を得、さらに、こ
の積層体６に第４図のごとく、半田めつきされた
リード端子７ａ，９ａの付いた電極板７，９を取
りつけた絶縁ケース８をかぶせ、金属ケース１０
に封入した。 同様に素子５ｂ，１５の積層体６ｂ，１６を前
述と同じく外装した。前述の３種をそれぞれ80個
製作し、印加電圧5.5V、温度雰囲気70℃で1000
時間の高温負荷試験を実施したところ、第１表の
ごとき結果を得た。第１表中、ａは従来構造を有
する電気二重層コンデンサ、ｂは多孔性セパレー
タがガスケツト外側面に露出した電気二重層コン
デンサ、ｃは本考案の電気二重層コンデンサであ
る。
電気二重層コンデンサ素子内の電解質の封止構造
に関する。 従来の電気二重層コンデンサ素子（以後素子と
略称）は、例えば第１図のような構成からなる。
すなわち、非電子伝導性でイオン透過の多孔性セ
パレータ１を介して分離された、活性炭粉末と電
解質溶液からなる一対のペースト電極２と、ペー
スト電極２の周辺部でペースト電極２を保持する
非導電性ガスケツト３を介した一対の導電性セパ
レータ４からなる。ここで、ｔは非導電性ガスケ
ツト３の厚さを示す。 前述と同じ構成のものを第２図ａ，ｂのよう
に、一対のペースト電極２間に介在する多孔性セ
パレータ１の外縁部が非導電性ガスケツト３の外
側面に露出して上下の導電性セパレータ４間に介
在した場合、多孔性セパレータ１と非導電性ガス
ケツト３の圧着界面を通してペースト電極２の成
分の電解質溶液が漏出する。 この素子５ａ，５ｂを第３図のように積層構成
し、さらに第４図のように、この素子５ａ，５ｂ
の積層体６ａ，６ｂの上端面に、第１の電極リー
ド端子７ａを有する第１の電極板７を取りつけて
絶縁ケース８をかぶせ、第２の電極リード端子９
ａを有する第２の電極板９を載せ、外装の金属ケ
ース１０に封入した場合、前述した電解質溶液が
漏出し、静電容量の経時的減少、絶縁ケース８及
び金属ケース１０の腐触等を引き起こし、信頼性
を損う原因となる。そのため、多孔性セパレータ
は非導電性ガスケツト内部に完全に封止する必要
がある。 一方、第１図において、多孔性セパレータ１を
非導電性ガスケツト内部に封止するためには、厚
さｔをペースト電極２を保持するのに必要な厚さ
より厚くしなければならない。そのため、小型化
及び材料の使用効率増加の大きな障害となつてい
た。 また、前述の構成を取つた場合にも、工程上の
ばらつきにより、第２図ａ，ｂの如く、多孔性セ
パレータ１の外縁部が非導電性ガスケツト３の外
側面に露出する場合がある。そのため、歩留りの
低下の一要因となつていた。 本考案は、かかる従来欠点を改良した電気二重
層コンデンサを提供することにある。 すなわち、本考案によれば、電気二重層コンデ
ンサ素子あるいはその積層体の外側面を弾性およ
び密着性を有する液漏れ防止用の絶縁部材で被覆
した構造からなることを特徴とする電気二重層コ
ンデンサが得られる。 以下、本考案の実施例を説明する。 〔実施例〕 粉末活性炭と30重量％硫酸を重量比１対2.6で
混合して十分かく拌し、ペースト電極２を調合し
た。このペースト電極２を厚さ約0.20mmの導電性
カーボンを配合した直径11.0mmのブチルゴムシー
トからなる導電性セパレータ４の間に、厚さ約
0.50mm、比抵抗1010Ω・cm以上の外径11.0mm、内
径6.0mmのブチルゴムシートからなる非導電性ガ
スケツト３内に、直径9.0mmの多孔性のポリプロ
ピレンシートからなる多孔性セパレータ１を介し
て封入し、第１図のような従来構造を有する素子
５を形成する。 次に、前述の同質のペースト電極２を前述と同
質で直径9.0mmの導電性セパレータ４間に、前述
と同質で外径9.0ｍ、内径6.0mmの非導電性ガスケ
ツト３内に、前述と同質同形状の多孔性セパレー
タ１を介して封入して、多孔性セパレータ１の外
縁部が非導電性ガスケツト３の外側面に完全に露
出した第２図ｂのような素子５ｂを形成する。 さらに、第５図のごとく、第２図ｂの素子５ｂ
と同一材質、同一形状の素子の側面に、比抵抗
1010Ω・cm以上で、厚さ0.50mm、５mm角形状に裁
断した末加硫のブチルゴムシート細片と、トルエ
ンを重量比で１対１で混合し、24時間放置したあ
とに、十分にかく拌して得たペーストを第５図ａ
の１１のごとく厚さ約0.1mmに塗布した後、室温
で24時間放置して本考案による素子１５を得た。 このように本考案による素子の外側面には弾性
体を有する絶縁部材が密着して被覆されているの
で、封入時の加圧で外側面に凹凸が生じても絶縁
部材との間にすき間が生じず、電解液が漏れるこ
とがない。また従来例の素子５と本考案例の素子
１５との体積比は約１：0.7となり、従来構造よ
り小型になつた。 また、前述の素子５を外観選別して多孔性セパ
レータの露出のないことを確認したものを第３図
のごとく８枚積層して積層体６を得、さらに、こ
の積層体６に第４図のごとく、半田めつきされた
リード端子７ａ，９ａの付いた電極板７，９を取
りつけた絶縁ケース８をかぶせ、金属ケース１０
に封入した。 同様に素子５ｂ，１５の積層体６ｂ，１６を前
述と同じく外装した。前述の３種をそれぞれ80個
製作し、印加電圧5.5V、温度雰囲気70℃で1000
時間の高温負荷試験を実施したところ、第１表の
ごとき結果を得た。第１表中、ａは従来構造を有
する電気二重層コンデンサ、ｂは多孔性セパレー
タがガスケツト外側面に露出した電気二重層コン
デンサ、ｃは本考案の電気二重層コンデンサであ
る。
【表】
第１表より、静電容量については、従来構造の
ものａおよび本考案のものｃは静電容量の減少率
が約10％であるが、多孔性セパレータがガスケツ
ト外側面に露出したものｂは約35％であつた。 また、この３種につき、試験後に分解観察した
ところ、ａおよびｃは封入前と変化なく、ｃにつ
いては、絶縁ケースおよび外装金属ケース内表面
に腐蝕部が発生した。 以上、本考案により、従来構造よりもさらに小
型化を可能ならしめ、かつ信頼性の高い電気二重
層コンデンサを得ることに効果があり、その実用
的価値は大なるものがある。
ものａおよび本考案のものｃは静電容量の減少率
が約10％であるが、多孔性セパレータがガスケツ
ト外側面に露出したものｂは約35％であつた。 また、この３種につき、試験後に分解観察した
ところ、ａおよびｃは封入前と変化なく、ｃにつ
いては、絶縁ケースおよび外装金属ケース内表面
に腐蝕部が発生した。 以上、本考案により、従来構造よりもさらに小
型化を可能ならしめ、かつ信頼性の高い電気二重
層コンデンサを得ることに効果があり、その実用
的価値は大なるものがある。
第１図は従来構造の電気二重層コンデンサ素
子。第２図ａ，ｂは多孔性セパレータの露出した
電気二重層コンデンサ。第３図は電気二重層コン
デンサ素子の積層体、第４図は、電気二重層コン
デンサ素子の積層体の外装例。第５図ａは本考案
の電気二重層コンデンサ素子。第５図ｂは本考案
の電気二重層素子の積層体。 １……多孔性セパレータ、２……ペースト電
極、３……非導電性ガスケツト、４……導電性セ
パレータ、５，５ａ，５ｂ，１５……素子、６，
６ａ，６ｂ，１６……素子の積属体、７，９……
リード端子付電極板、７ａ，９ａ……リード端
子、８……絶縁ケース、１０……金属ケース、１
１……絶縁部材。
子。第２図ａ，ｂは多孔性セパレータの露出した
電気二重層コンデンサ。第３図は電気二重層コン
デンサ素子の積層体、第４図は、電気二重層コン
デンサ素子の積層体の外装例。第５図ａは本考案
の電気二重層コンデンサ素子。第５図ｂは本考案
の電気二重層素子の積層体。 １……多孔性セパレータ、２……ペースト電
極、３……非導電性ガスケツト、４……導電性セ
パレータ、５，５ａ，５ｂ，１５……素子、６，
６ａ，６ｂ，１６……素子の積属体、７，９……
リード端子付電極板、７ａ，９ａ……リード端
子、８……絶縁ケース、１０……金属ケース、１
１……絶縁部材。
Claims (1)
- 非電子伝導性の多孔性セパレータを介して分離
された一対のペースト電極層と、前記一対の電極
層を介して配置された一対の導電層と、前記一対
の電極層の周端部で前記導電層の間に介在する非
導電性ガスケツトを含んで構成される前記多孔性
セパレータの外縁部の一部あるいは全部が前記ガ
スケツト外側面に露出した電気二重層コンデンサ
素子あるいはその積層体の外側面に、弾性および
密着性を有する液漏れ防止用の絶縁部材を密着被
覆した構造からなる電気二重層コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983082380U JPS59187126U (ja) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | 電気二重層コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983082380U JPS59187126U (ja) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | 電気二重層コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59187126U JPS59187126U (ja) | 1984-12-12 |
| JPH0140188Y2 true JPH0140188Y2 (ja) | 1989-12-01 |
Family
ID=30212331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983082380U Granted JPS59187126U (ja) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | 電気二重層コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59187126U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50354A (ja) * | 1973-05-08 | 1975-01-06 | ||
| JPS55162217A (en) * | 1979-06-01 | 1980-12-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electric double layer capacitor |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58195426U (ja) * | 1982-06-21 | 1983-12-26 | 日本電気株式会社 | 電気二重層コンデンサ |
-
1983
- 1983-05-31 JP JP1983082380U patent/JPS59187126U/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50354A (ja) * | 1973-05-08 | 1975-01-06 | ||
| JPS55162217A (en) * | 1979-06-01 | 1980-12-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electric double layer capacitor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59187126U (ja) | 1984-12-12 |
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