JPH0135804Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本案は特に半導体チツプを作製する半導体基板
（ウエーハ）の面取り用に適した倣いモデルに関
するものである。

従来から、IC，LSIなどの半導体素子には数mm
平方に裁断したシリコンなどの半導体チツプが用
いられており、この半導体チツプは、例えばチヨ
クラルスキー法で引上げたシリコン円柱状体を厚
さ0.6mm程度に輪切り（スライシング）したウエ
ーハ（円板状体）の表面を研摩した後、エツチン
グ等の必要プロセスを経た後最終的に所定の方形
状に切断することによつて製作している。すなわ
ち、第１図イにてウエーハＷの中央断面を示すよ
うに、シリコン、ゲルマニウム、ガリウム砒素な
どの単結晶をスライシングした平板状態のままで
ラツピング（荒削り）加工を施した後、ポリツシ
ング（鏡面研摩）加工を行い、次のマスキング加
工、エツチング加工を施す工程に送られる。

このようにラツピング加工、ポリツシング加工
時において、ウエーハＷの、特にコーナ部Ｃの近
傍において、欠け、チツピングなどが発生し易
く、それらの発生がポリツシング加工中に起る
と、欠けた微小片が同一の研摩盤上に数枚貼着し
て同時にポリツシング加工中の、他のウエーハの
表面を傷付けるなどの悪影響を及ぼし、他のウエ
ーハの全数を使用不能なものとしてしまう恐れが
あつた。このため、第１図ロにてウエーハＷの中
央断面図を示すように周辺のコーナ部Ｃを研削
し、面取して斜面Ｓを形成した後、ポリツシング
加工を施すのが一般的である。

このようにウエーハＷの周辺におけるコーナ部
Ｃを研削して面取りするには第２図にて研削装置
の概略図を示したように、盤台Ｂ上に固定した倣
いモデルＭは所定のウエーハＷの平面形状と同一
の輪郭形状をした厚板状の金属製ブロツク体で構
成されている。しかして、上記倣いモデルＭの外
周面に対し、トレーサＴが転がり、又は摺動でも
つて追従し、このトレーサＴに連動する回転砥石
Ｆのテーパー面でもつてウエーハ貼着盤Ｊに固定
されたウエーハＷの外周を旋回してコーナ部Ｃを
研削し、所定角度の面取りを行うように構成され
ている。

このような倣い研削盤によつてシリコン板など
の板状体の面取りを行うための基準原型とする倣
いモデルＭはステンレス鋼、機械構造鋼などの金
属材で構成されたものが用いられてきた。

ところが、半導体集積回路が産業界の各方面で
多量に使用されるようになつたことから、シリコ
ンウエーハの生産量が飛躍的に増大してきた。そ
のため、面取りを行う倣いモデルの使用頻度が増
えた結果、在来の如き金属製の倣いモデルＭで
は、トレーサＴが摺動する倣い形状（周辺）面が
摩耗することにより寸法変化を招き、また摺動に
伴い発生する金属微粉末が高純度シリコンより成
るウエーハに悪影響を及ぼすなどの不都合があ
り、この他発錆、腐蝕あるいは温度変化などによ
つても寸法精度に微妙な変化をもたらすなどの欠
点があつた。

かかる問題点を解決するため、倣いモデル全体
を高硬度で耐摩耗、耐蝕性が大きく、また熱膨張
率の小さなセラミツク体で構成することが考えら
れたが、倣い研削盤の盤台Ｂに固定するためのネ
ジ切り加工をセラミツク体に高精度に行うことが
困難であつたため、セラミツク製の倣いモデルは
実用化されていなかつた。

本案は上記事情に鑑みて、主体をセラミツク体
で構成するとともに取付用ネジ孔を穿設する部分
は金属材で構成したことによつて耐摩耗性に富
み、高精度な倣いモデルをもたらさんとするもの
である。

以下、本案実施例を図により具体的に説明す
る。

第３図において、Ｇはセラミツク体より成る倣
いモデル（以下単にモデルと称す）で、このモデ
ルＧは所定の平面形状を成し、側面にはトレーサ
が接触し、倣い摺動する摺動面Ｋが高度な平面状
態で形成してある。またＨは、ネジ孔で研削装置
の盤台に螺着するためのもので、１個ないし複数
個のネジ孔Ｈを備えている。かかるネジ孔Ｈは第
４図にて第３図のＸ−Ｘ線断面図を示すように金
属製の埋込金具Ｑにネジ溝を刻設することによつ
て形成され、モデルＧの所定個所にあけた孔中に
挿入され、接着剤Ｐによつて接着固定されてい
る。

ところで、ネジ孔Ｈが設けられる埋込金具Ｑと
しては第５図ａ，ｂに示したような段付状あるい
は円錐台形状などをした埋込金具Q₁，Q₂を用い
てもよい。また、かかる埋込金具Q₁，Q₂に予め
ネジ溝を切つてあるものを孔中に挿入し、接着剤
Ｐで接着固定するか、あるいは、孔中に挿入し、
接着固定後にネジ溝を切つてもよい。

なお、モデルＧの中央部にあけた孔Ｕは盤台へ
の取付けの際、該盤台に設けた突起と合致させる
ことにより、位置決め並びに固定持における安定
性をもたせるためのものである。

上述したようにモデルＧ全体をセラミツク体で
構成し、盤台に螺着固定するネジ孔Ｈは埋込金具
Ｑに対し、ネジ溝を切ることができるため従来の
金属製のモデル同様にタツプによつて高精度のネ
ジ孔Ｈの穿設加工を行うことができる。また、埋
込金具Ｑに予めネジ孔Ｈを形成しておきモデルＧ
にあけた孔中に接着固定する場合でも接着剤Ｐの
ノリ代分を利用し、接着剤Ｐの固化する前に接着
用治具を用いて所定位置に設定することにより、
高精度の螺着用のネジ孔Ｈを形成することができ
る。したがつて、高硬度で耐摩耗性を有し、耐蝕
性を有するセラミツクで成し、かつ取付用ネジ精
度の高いモデルＧを得ることができる。

なお、モデルＧを構成するセラミツク体はアル
ミナセラミツク、炭化珪素、窒化珪素、ジルコニ
アなどのうち、使用個所やモデル形状などに応じ
最適の材料を使用すればよい。

以上のようにセラミツク体で倣いモデルを形成
したことによつてモデル自体の更新交換の回数が
激減し、かつ耐摩耗性、耐蝕性、低熱膨張率であ
ることによつて倣い加工による被加工物体の加工
精度をあげることができるなど多くの特長をもつ
ている。

【図面の簡単な説明】

第１図イ，ロはそれぞれ面取加工を行うウエー
ハの中央断面と、面取加工を施したウエーハの中
央断面を示したもの、第２図は倣い研削盤により
面取加工を行う装置の概略を説明する側面図、第
３図は本案に係る倣いモデルの斜視図、第４図は
第３図におけるＸ−Ｘ線断面図、第５図は本案倣
いモデルに装着する埋込金具のみの他の例を示す
斜視図である。 Ｍ，Ｇ：倣いモデル、Ｆ：砥石、Ｔ：トレー
サ、Ｈ：ネジ孔、Ｑ：埋込金具、Ｐ：接着剤。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 倣いモデル本体を高硬度のセラミツクで構成
   し、該倣いモデル本体の所要個所に金属製の取付
   ネジを嵌装したことを特徴とする倣いモデル。