JPH0132782Y2 - - Google Patents

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JPH0132782Y2
JPH0132782Y2 JP10156783U JP10156783U JPH0132782Y2 JP H0132782 Y2 JPH0132782 Y2 JP H0132782Y2 JP 10156783 U JP10156783 U JP 10156783U JP 10156783 U JP10156783 U JP 10156783U JP H0132782 Y2 JPH0132782 Y2 JP H0132782Y2
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JP
Japan
Prior art keywords
case
circuit board
side plates
width
resin case
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JP10156783U
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English (en)
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JPS609274U (ja
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Publication date
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Publication of JPS609274U publication Critical patent/JPS609274U/ja
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Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、ケースの開口部側からその内部に、
電子部品を実装したプリント回路基板の一端側を
挿入して組付けたケース組立体に関する。
従来技術とその問題点 この種のケース組立体においては、樹脂で構成
された軟らかいケースの開口部側で、薄いプリン
ト回路基板の端縁を支持しなければならないた
め、両者間にガタを生じさせることなく、組付け
ることが非常に困難である。ガタをなくするた
め、プリント回路基板とケースとの間を、接着剤
で固定する方法が一般に採られるが、接着剤の注
入充填工程が必要になり、組立が面倒になる。ま
た、接着剤による固定方法が不充分であると、接
着剤がはみ出して、他の電子部品や周囲の部品に
付着してしまう等の問題をも生じる。
本考案の目的 本考案は上述する従来からの問題点を解決し、
プリント回路基板を、ガタ等が生じることなく、
簡単かつ確実に、樹脂ケースに組付けることがで
き、しかも接着剤を注入充填した場合でも、接着
剤のはみ出しを防止できるようにしたケース組立
体を提供することを目的とする。
本考案の構成 上記目的を達成するため、本考案に係るケース
組立体は、底面の相対向2辺に少なくとも一対の
側面板を連設し、該側面板の内面の上側寄に溝を
設けた樹脂ケースと、前記樹脂ケースの前記一対
の側面板と対向する相対向2辺に前記溝と嵌合す
る突起を有し、先端面が該樹脂ケースの前記底面
に当接する如く、該樹脂ケース内に挿入係止され
る回路基板との組合せで構成され、前記回路基板
は、前記樹脂ケースに挿入係止される先端部分の
幅を、前記側面板の面間隔と略等しい幅に定め、
前記突起よりは後方にある部分の幅を、前記樹脂
ケースの前記側面板の面間隔より大きい幅に定
め、前記突起の高さを前記溝の深さより大きい寸
法に定めたことを特徴とする。
実施例 第1図は本考案に係るケース組立体の分解斜視
図、第2図は同じく組立状態での部分断面図であ
る。図において、1は樹脂で成形されたケース、
2は電子部品を実装したプリント回路基板であ
る。前記ケース1は、底面板101の相対向2辺
に少なくとも一対の側面板102及び103を連
設し、該側面板102及び103の内面の上側寄
りに、溝104及び105を設けた構造となつて
いる。該溝104及び105は底面閉塞形の凹溝
として形成する。またこのケース1は、底面側の
面間隔W3が開口部側の面間隔W4より小さくな
るように、テーパを持たせてある。
前記プリント回路基板2は、その先端面201
がケース1の底面101に当接する如く、ケース
1内に挿入係止されるものであつて、前記ケース
1の側面板102及び103と対向する相対向2
辺202及び203に、前記溝104及び105
と嵌合する突起204及び205をそれぞれ形成
し、突起204及び205の後方に凹部206及
び207設けてある。この場合、該プリント回路
基板2は、ケース1に挿入係止される先端面20
1の幅W2を、前記側面板202及び203の底
面101側の幅W3と略等しい幅に定めると共
に、前記突起204及び205の高さh1を、ケ
ース1の溝104及び105の深さh2より大き
い寸法に定め、凹部206及び207の後方にあ
る部分の幅W1を、ケース1の側面板103及び
103の開口部側の幅W4より大きい幅に定めて
ある。また、プリント回路基板2の先端面201
から突起204及び205の後端縁までの高さ
H1を、ケース1の底面101から溝104及び
105の後端縁までの深さh3と略等しくし、更
に凹部206及び207の後端縁の高さH2を、
ケース1の深さH4と略等しくしてある。以上の
寸法的条件を下にまとめて示す。
W4>W3,W2=W3,W1>W4 h1>h2,H1=H3,H2=H4 上記の構成において、ケース1の開口部からプ
リント回路基板2の先端部を挿入して組立てた場
合、第2図に示すように、プリント回路基板2の
先端面201がケース1の底面101に当接する
位置で、ケース1の側面102及び103に設け
た溝104及び105内に、プリント回路基板2
の突起204及び205が嵌合し、更にケース1
の上端面にプリント回路基板2の凹部206及び
207の後端縁が当接する。
ここで、ケース2の内部がW4>W3のテーパ状
となつているので、ケース2に対してプリント回
路基板1をスムーズに挿入することができる。ま
た突起204及び205の高さh1が溝104及
び105の深さh2より大きくなつているから、
突起204及び205によりケース1の側面板1
02及び103に対して外側に押される。このた
め、プリント回路基板2とケース1との間に、ケ
ース1の側面板102及び103のバネ性による
押圧力が作用することとなる。しかも、プリント
回路基板2の後方部分の幅W1がケース1の開口
部の幅W4より大きくなつているので、ケース1
の上端面106が凹部206及び207の後端縁
イに当接する。これらの総合的作用効果として、
プリント回路基板2を、ガタを生じることなく、
ケース1に確実に挿入係止することができる。
更に、ケース1の溝104及び105は底面閉
塞形の凹溝として形成してあるので、この溝10
4及び105の内部に接着剤を流し込んだ場合、
接着剤が溢流することがない。このため、接着剤
の溢流による不具合を生じることがない。
本考案の効果 以上述べたように、本考案は、底面の相対向2
辺に少なくとも一対の側面板を連設し、該側面板
の内面の上側寄に溝を設けた樹脂ケースと、前記
樹脂ケースの前記一対の側面板と対向する相対向
2辺に前記溝と嵌合する突起を有し、先端面が該
樹脂ケースの前記底面に当接する如く、該樹脂ケ
ース内に挿入係止される回路基板との組合せで構
成され、前記回路基板は、前記樹脂ケースに挿入
係止される先端部分の幅を、前記側面板の面間隔
と略等しい幅に定め、前記突起よりは後方にある
部分の幅を、前記樹脂ケースの前記側面板の面間
隔より大きい幅に定め、前記突起の高さを前記溝
の深さより大きい寸法に定めたことを特徴とする
から、プリント回路基板を、ガタ等を生じること
なく、簡単かつ確実に、樹脂ケースに組付けるこ
とができ、しかも接着剤を注入充填した場合で
も、接着剤のはみ出しを防止できるようにしたケ
ース組立体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係るケース組立体の分解図、
第2図は同じく組立状態での部分断面図である。 1……ケース、2……プリント回路基板、10
1……底面、102,103……側面板、10
4,105……溝、201……先端面、204,
205……突起、206,207……凹部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 底面の相対向2辺に少なくとも一対の側面板
    を連設し、該側面板の内面の上側寄に溝を設け
    た樹脂ケースと、前記樹脂ケースの前記一対の
    側面板と対向する相対向2辺に前記溝と嵌合す
    る突起を有し、先端面が該樹脂ケースの前記底
    面に当接する如く、該樹脂ケース内に挿入係止
    される回路基板との組合せで構成され、前記回
    路基板は、前記樹脂ケースに挿入係止される先
    端部分の幅を、前記側面板の面間隔と略等しい
    幅に定め、前記突起よりは後方にある部分の幅
    を、前記樹脂ケースの前記側面板の面間隔より
    大きい幅に定め、前記突起の高さを前記溝の深
    さより大きい寸法に定めたことを特徴とするケ
    ース組立体。 (2) 前記溝は底面を有し、前記側面板の外面に対
    して閉じていることを特徴とする実用新案登録
    請求の範囲第1項に記載のケース組立体。
JP10156783U 1983-06-30 1983-06-30 ケ−ス組立体 Granted JPS609274U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10156783U JPS609274U (ja) 1983-06-30 1983-06-30 ケ−ス組立体

Applications Claiming Priority (1)

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JP10156783U JPS609274U (ja) 1983-06-30 1983-06-30 ケ−ス組立体

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Publication Number Publication Date
JPS609274U JPS609274U (ja) 1985-01-22
JPH0132782Y2 true JPH0132782Y2 (ja) 1989-10-05

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ID=30239793

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JP10156783U Granted JPS609274U (ja) 1983-06-30 1983-06-30 ケ−ス組立体

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112262296A (zh) * 2018-06-12 2021-01-22 三菱电机株式会社 编码器及伺服电动机

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Publication number Publication date
JPS609274U (ja) 1985-01-22

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