JPH01321305A - 大径円筒体補強リングの形状自動計測装置 - Google Patents

大径円筒体補強リングの形状自動計測装置

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JPH01321305A
JPH01321305A JP15629788A JP15629788A JPH01321305A JP H01321305 A JPH01321305 A JP H01321305A JP 15629788 A JP15629788 A JP 15629788A JP 15629788 A JP15629788 A JP 15629788A JP H01321305 A JPH01321305 A JP H01321305A
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JP
Japan
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measurement
turntable
data
frame
processing unit
Prior art date
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Pending
Application number
JP15629788A
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English (en)
Inventor
Yasuhiro Shindo
進藤 徳博
Hiroshi Oshita
大下 宏
Makoto Inoue
誠 井上
Yukihiro Matsushita
松下 幸裕
Shinichi Sewake
瀬分 伸一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は大径円筒体補強リングの形状自動計測装置に関
する。
〔従来の技術〕
例えば、比較的大径の鋼板製耐圧円筒殻は、従来、第5
図部分斜視図に示すように、円筒体028の外周に軸線
方向適宜間隔で並設された断面がT字状の複数の補強リ
ング029により補強されている。
このような補強リング029では、その精度を出すため
に、第6図縦断面図に示すように、フレームスパンS、
フレーム深さd、フレーム倒れθが、第7図部分拡大図
に示すように、補強リング029の円筒体028への仮
付は溶接。
片面溶接9両面溶接の各3工程においてそれぞれ計測す
る。また、第8図横断面図に示すように、各補強リング
029ごとにそれの中心角を24等分割した各ポイント
について、計測及び記録され、この作業はすべて人手に
より行っている。
その際、フレームスパンS、フレーム深さd、フレーム
倒れθの計測には、それぞれ第9図部分縦断面図囚、 
CB) 、 (0に示すような種々の計測器具が使用さ
れる。
しかしながら、このような手段では、下記のような欠点
がある。
(1)  ターンテーブル上に載せられた円筒体028
上での計測ポイントの位置は定盤上方数mのレベルにあ
るので、作業は高所作業となり、計測員の安全が十分で
あるとはいえない。
(2)補強リング0291枚当りの計測記録作業個所が
延3 X 3 X24= 216個所と多いので、人手
がか\る。
(3)作業の都合上、1人が計測し、他の1人が記録す
るので、最低2名の計測員を必要とする。
(4)計測に勘が必要で、計測員が専従者に限定される
ので、配置に不便な場合があり、また計測精度が十分高
いとはいえない。
(5)記録を手書き又はタイプで纏めるので、記録の整
理に人手及び時間がか\る。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明は、このような事情に鑑みて提案されたもので、
計測作業が安全で、計測・記録の手作業がなく、精度が
高く、記録の整理が早い大径円筒体補強リングの形状自
動計測装置を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
そのために本発明は、外周が軸線方向適宜間隔で複数の
補強リングにより補強された大径円筒体をターンテーブ
ル上に立設し上記補強Ilソング形状及び寸法を計測す
る大径円筒体補強リングの形状計測装置において、ター
ンテーブルに所要の回動を与えるターンテーブル制御手
段と、昇降可能のマニピュレーターアームの一端に計測
器セツティング機構を介して半径方向に進退可能lこ支
持された複数のセンサーアームのそれぞれ先端に付設さ
れたレーザー式測長センサーと、上記各センサーの位置
データ及びこれに基づいて演算される所要の長さ及び又
は角度データを表示処理するデータ処理ユニットとを具
えたことを特徴とする。
〔作 用〕
昇降するマニピュレーターアームに進退自在に突設され
た複数本のセンサーアームはそれぞれ先端に付設された
単数又は複数のレーザー式距離センサーにより、補強リ
ングの前端部、ウェブ部及びその基端部の距離データを
非接触的に検出し、これらの複数の距離データはデータ
処理ユニットにおいて、演算され補強リングのフレーム
スパンS、フレーム深さd及びフレーム倒れ角θが表示
される。
その際、大径円筒体はターンテーブルにより、所定のピ
ッチごとに間欠的に回動をくり返えし、1回転の間に同
一の補強リングについて上記S、d及びθを各計測点ご
とに求めることかでき、以下同一要領ですべての補強リ
ングについてそのs、d及びθの計測が行われる。
〔実施例〕
本発明の一実施例を図面について説明すると、第1図は
その側面図、第2図は第1図■部を示す部分拡大図、第
3図は第1図装置の基本電気系統図、第4図は第1図装
置の計測原理を示す部分説明 図にして、同図(4)は
スパンSの計測を、同図a3)はフレーム深さdの計測
を、同図(Qはフレーム倒れθの計測をそれぞれ示す。
上図において、第5〜9図と同一の符番はそれぞれ同図
と同一の部材を示し、まず第1図において、1は定盤G
L上の台盤2上に配設されたマニピュレーター制御盤、
3は台盤2の央部に樹立されたマニピュレーターポスト
、4はマニピュレーターボスト3に水平に突設されたマ
ニピュレーターアームで、それはマニピュレーター制御
盤1によって左右方向及び上下方向に移動することがで
きる。
5はマニピュレーターアーム4の右端に取付けられた計
測器格納箱6から手元操作盤7の操作により右方へ突出
することができる計測器本体、8は計測器格納箱6の下
面に取付けられコード9を介して手元操作盤7に接続さ
れた計測制御盤で、その中にはマイコンが収められてい
る。10は台盤2の左方で定盤GL土に載置されたデー
タ処理ユニットで、その中にはパソコンが収められてい
る。
11は台盤2の右方で定盤GL上に立設され円筒体ブロ
ック028を載置して竪軸線Zの周りに回転することか
できるターンテーブルで。
その基部にはデータ処理ユニツhlOとコードで接続さ
れたエンコーダー12が突設されている。
次に、第2図において、13〜18はそれぞれ75!1
1111±25爛の測長範囲で精度1/loa mの計
測機能を有する非接触型半導体レーザー式センサー、1
9.19aはそれぞれリニアスケールである。
更に、第3図において、20は各センサーアーム21.
22.23が手元操作盤7のキー操作により計測制御盤
8内のマイコンに信号が出力されサーボ系が駆動するこ
とによりセツティングを行う計測器セツティング機構、
24は計測制御盤8で〜[F]変換されたレーザー測長
出力を受けて各演算処理を行い計測を進行するマルチ1
6システムコントローラー、25はSWボックス2Gを
経て計測制御盤8に送られターンテーブル11の円周移
動量を指定した分割パルス信号をマルチ16システムコ
ントローラー24に送出して指定した分割位置ごとに計
測処理を行わせるターンテーブルエンコーダー信号でア
リ、マルチ16システムコントローラー24及びSW水
ボツクス6はデータ処理ユニット10に内蔵されている
このような装置において、円筒体028の補強リング0
29の形状及び寸法を計測するには、主として第1図に
おいて、まず手元操作盤7を操作して計測器本体5を計
測器格納箱6から右方へ適宜突出させ′、続いてマニピ
ュレーター制御盤1を操作してマニピュレーターアーム
4を上下方向、左右方向に移動して、計測器本体5を補
強リング029の計測点付近にセットする。
次に手元操作盤7にフレームスパンS、フレーム深さd
を数値設定して計測制御盤8内のマイコンを働かせ、計
測器セツティング機構20を作動することにより、各セ
ンサーアーム21〜23(第2図参照)をそれぞれ計測
点の極く近傍に自動でセットする。
更に、データ処理ユニット10内のパソコンキーを操作
して計測用指示データ等を入力し、ターンテーブル11
を回動する。
上記の計測では補強リンク゛029を24分割して、そ
れぞれにおいて、フレームスパンS。
フレーム深さd、フレーム倒れθの3項目を同時計測し
、24分割の指令はターンテーブル11内のエンコーダ
ー12より出力され、パソコンCRT及びフロッピーデ
ィスクに1ポイントごとに表示及び書込みされ、ターン
テーブル11の1回転における計測は約8分で完了する
O その際、電気信号は第3図に示すように流れ、センサー
13〜18は第2図、第4図に示すように、下記要領で
フレームスパンS、フレーム深さd、フレーム倒れθを
計測する。
すなわち、フレームスパンS、フレーム深さd、フレー
ム倒れ角θは第4図(A) 、 CB) 、 (C)に
それぞれ付記する関係式により、非接触型半導体レーザ
ー式のセンサー13〜18及びリニアスケール19.1
9aを用いてデータ処理ユニットioで自動計測等を行
うことができる。
このような装置によれば、下記効果が奏せられる。
(1)  計測及び記録作業が自動化されるので、それ
等作業が安全化すると\もに省人省力化する。
(2)計測が自動化するので、その精度が向上すると5
もに計測時間が短縮する。
(3)  自動計測装置の中にデータ処理ユニットを組
込んでいるので、記録が自動化されると\もに、その整
理が迅速化される。
(4)測長センサーが非接触式なので、断面円の中心が
高さに応じて若干偏心する円筒体でもその偏心量が比較
的小さければ同一要領でその補強リングの形状を自動計
測することができる。
〔発明の効果〕
要するに本発明によれば、外周が軸線方向適宜間隔で複
数の補強リングにより補強された大径円筒体をターンテ
ーブル上に立設し上記補強リングの形状及び寸法を計測
する大径円筒体補強リングの形状計測装置において、タ
ーンテーブルに所要の回動を与えるターンテーブル制御
手段と、昇降可能のマニピュレーターアームの一端に計
測器セツティング機構を介して半径方向に進退可能に支
持された複数のセンサーアームのそれぞれ先端に付設さ
れたレーザー式測長センサーと、上記各センサーの位置
データ及びこれlこ基づいて演算される所要の長さ及び
又は角度データを表示処理するデータ処理ユニットとを
具えたことにより、計測作業が安全で、計測・記録の手
作業がなく、精度が高く、記録の整理が早い大径円筒体
補強リングの形状自動計測装置を得るから、本発明は産
業上極めて有益なものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す側面図、第2図は第1
図■部を示す部分拡大図、第3図は第1図装置の基本電
気系統図、第4図は第1図装置の計測原理を示す部分説
明図にして同図(4)はスパンSの計測を、同図■はフ
レーム深さdの計測を、同図(Qはフレーム倒れθの計
測をそれぞれ示す。 第5図は公知の大径円筒体補強リングを示す斜視図、第
6図は第5図の縦断面図、第7図は第6図■部を示す部
分拡大図で、同図(1)は仮付は溶接状態を、同図(2
)は片面溶接状態を、同図(3)は両面溶接状態をそれ
ぞれ示す。 第8図はブロック補強リングの24分割計測ポイントを
示す平面図、第9図は第6図の計測原理を示す説明図に
して同図囚はスパンSの計測を、同図(ハ)はフレーム
深さdの計測を、同図C)はフレーム倒れθの計測をそ
れぞれ示す、1・・マニピュレーター制御盤、2・・台
盤、3・・マニピュレーターポスト、4・・マニピュレ
ーターアーム、5・・計測器本体、6・・計測器格納箱
、7・・手元操作盤、8・・計測制御盤、9・・コード
、10・・データ処理ユニット、11・・ターンテーブ
ル、12・・エンコーダー、13〜18・・センサー、
19.19a・・リニアスケール、20・・計測器セツ
ティング機構、21〜23・・センサーアーム、24・
・マルチ16システムコントローラー、25・・ターン
テーブルエンコーター、26・・SW水ボツクス 028・・円筒体、029・・補強リンク\d・・フレ
ーム深さ、GL・・定盤、s ・’フレー A スバ:
/、Z・・竪軸線、O□・・フレーム倒し、第1vA 第2図 第3図 第4図 (A)      (8)     (C)第5図 第7図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 外周が軸線方向適宜間隔で複数の補強リン グにより補強された大径円筒体をターンテーブル上に立
    設し上記補強リングの形状及び寸法を計測する大径円筒
    体補強リングの形状計測装置において、ターンテーブル
    に所要の回動を与えるターンテーブル制御手段と、昇降
    可能のマニピュレーターアームの一端に計測器セッティ
    ング機構を介して半径方向に進退可能に支持された複数
    のセンサーアームのそれぞれ先端に付設されたレーザー
    式測長センサーと、上記各センサーの位置データ及びこ
    れに基づいて演算される所要の長さ及び又は角度データ
    を表示処理するデータ処理ユニットとを具えたことを特
    徴とする大径円筒体補強リングの形状自動計測装置。
JP15629788A 1988-06-24 1988-06-24 大径円筒体補強リングの形状自動計測装置 Pending JPH01321305A (ja)

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JP15629788A JPH01321305A (ja) 1988-06-24 1988-06-24 大径円筒体補強リングの形状自動計測装置

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JP15629788A JPH01321305A (ja) 1988-06-24 1988-06-24 大径円筒体補強リングの形状自動計測装置

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ID=15624731

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JP15629788A Pending JPH01321305A (ja) 1988-06-24 1988-06-24 大径円筒体補強リングの形状自動計測装置

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5779480A (en) * 1980-11-05 1982-05-18 Jgc Corp Remote smear device
JPS59114406A (ja) * 1982-12-21 1984-07-02 Nippon Steel Corp 管端形状の自動計測方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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