JPH01321123A - ワイヤ放電加工装置の中子処理装置 - Google Patents
ワイヤ放電加工装置の中子処理装置Info
- Publication number
- JPH01321123A JPH01321123A JP15427288A JP15427288A JPH01321123A JP H01321123 A JPH01321123 A JP H01321123A JP 15427288 A JP15427288 A JP 15427288A JP 15427288 A JP15427288 A JP 15427288A JP H01321123 A JPH01321123 A JP H01321123A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core
- cut
- magnetic force
- magnet
- work
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003754 machining Methods 0.000 title claims description 8
- 238000009763 wire-cut EDM Methods 0.000 claims description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ワイヤ放電加工装置に係り１．特にワーク
加工終了時に発生する中子を除去する中子処理装置に関
するものである。
加工終了時に発生する中子を除去する中子処理装置に関
するものである。
第８図は例えば従来のワイヤ放電加工装置によるワーク
の輪郭加工を示す斜視図であり、図におイテ、（１）ハ
ワーク、ｔ２ａ）、（２Ｊ ｉｔ’）−り（１）を取付
けるための定盤、（３）はワイヤ電極、第９図は加工部
分の断面図で、（４）は下部ノズル、（５）は上部ノズ
ル、（６）はワイヤー電極（３）により切落される中子
である。第１０図は切落された中子（６）が下部ノズル
（４）に支持されたところを示す断面図である。
の輪郭加工を示す斜視図であり、図におイテ、（１）ハ
ワーク、ｔ２ａ）、（２Ｊ ｉｔ’）−り（１）を取付
けるための定盤、（３）はワイヤ電極、第９図は加工部
分の断面図で、（４）は下部ノズル、（５）は上部ノズ
ル、（６）はワイヤー電極（３）により切落される中子
である。第１０図は切落された中子（６）が下部ノズル
（４）に支持されたところを示す断面図である。
第１１図は切落された中子（６）を除去する装置を含め
た断面図であり、（７）は中子（６）を吸着するための
磁石、（８）は磁石（７）を保持するホルダー、（９）
は任意の位置へ磁石（７）及びホルダー（８）を移動さ
せるためのアーム、翰は研石（７）、ホルダー（８）及
びアーム（９）からなる除去手段である。
た断面図であり、（７）は中子（６）を吸着するための
磁石、（８）は磁石（７）を保持するホルダー、（９）
は任意の位置へ磁石（７）及びホルダー（８）を移動さ
せるためのアーム、翰は研石（７）、ホルダー（８）及
びアーム（９）からなる除去手段である。
次に動作について説明する。加工に際して第８図に示す
様に、定盤（２ａ）、（２ｈ）上にワークが固定される
。次に、下部ノズル（４）、及び上部ノズル（５）によ
り供給されるワイヤ電極（３）により、ワーク（１）が
切落され中子（６）となる。第１０図に示す様に 凶、切落された中子（６］は、下部ノズル（４）上に一
部がのり、他方はワーク（１）に当ることにより落下せ
ず、多少傾いた状態で加工位置にとどまる。次に切落さ
れた中子（６）を加工部分より除去するため、まず上部
ノズル（５）が上方に移動し、磁石（７）及びホルダー
（８）による中子（６）除去に十分な空間をワーク（１
）と上部ノズルとの間に作る。次に第１１図に示す様に
、磁石（７）及び磁石（７）を保持するホルダー（８）
はアーム（９）により中子上方に移動し中子（６）を吸
着し、中子（６）の厚さ（ワーク（１）の厚さと同じフ
以上に垂直方向に引上げ、加工部分より中子（６）を除
去する。
様に、定盤（２ａ）、（２ｈ）上にワークが固定される
。次に、下部ノズル（４）、及び上部ノズル（５）によ
り供給されるワイヤ電極（３）により、ワーク（１）が
切落され中子（６）となる。第１０図に示す様に 凶、切落された中子（６］は、下部ノズル（４）上に一
部がのり、他方はワーク（１）に当ることにより落下せ
ず、多少傾いた状態で加工位置にとどまる。次に切落さ
れた中子（６）を加工部分より除去するため、まず上部
ノズル（５）が上方に移動し、磁石（７）及びホルダー
（８）による中子（６）除去に十分な空間をワーク（１
）と上部ノズルとの間に作る。次に第１１図に示す様に
、磁石（７）及び磁石（７）を保持するホルダー（８）
はアーム（９）により中子上方に移動し中子（６）を吸
着し、中子（６）の厚さ（ワーク（１）の厚さと同じフ
以上に垂直方向に引上げ、加工部分より中子（６）を除
去する。
従来のワイヤ放電加工装置の中子処理装置は以上のよう
に構成されているので、中子（６）の切落し後、中子（
６）が下部ノズル（４）上に落ち、下部ノズル（４）が
破損する危険性が有るとともに、中子（６）の傾きのた
め、中子（６）除去時における磁石（７）での吸着が不
十分となり中子（６）を引上げられｔｌいなどの問題点
があった。
に構成されているので、中子（６）の切落し後、中子（
６）が下部ノズル（４）上に落ち、下部ノズル（４）が
破損する危険性が有るとともに、中子（６）の傾きのた
め、中子（６）除去時における磁石（７）での吸着が不
十分となり中子（６）を引上げられｔｌいなどの問題点
があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、切落し後の中子の落下、傾きがなく、確実に
中子の除去が出来るワイヤ放電加工装置の中子処理装置
を得ることを目的とする。
たもので、切落し後の中子の落下、傾きがなく、確実に
中子の除去が出来るワイヤ放電加工装置の中子処理装置
を得ることを目的とする。
この発明に係るワイヤ放電加工装置の中子処理装置は、
加工対象で中子を保持キ
尖後除去する除去手段とを備えたものである。
加工対象で中子を保持キ
尖後除去する除去手段とを備えたものである。
この発明においては、磁力発生手段が加工終了時にワー
クから切り落される中子の落下を防止する。
クから切り落される中子の落下を防止する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第４
図において、（１）はワーク、（２１ＬＪ（２ｂＪはワ
ーク（１）を固定する定盤、ＱＱは電磁石、（ｌｌａ）
（１ｌｂ）は電磁石α１へ励磁の為の電流を送る電線、
（至）は電磁石ＱＧ、電線（１１ａＪ、 （１１ｈＪか
らなる磁力発生手段である。第２図は電磁石ＱＱを定盤
（２ａハ（２Ｊに固定させた斜視図であり、（２）は電
磁石αＯの取付具である。第３図は切落し直前の中子（
６）をワーク（１）上方から見た図である。第４図は切
落し直前の中子（６）を示す断面図であり、（４）は下
部ノズル、（５）は上部ノズルである。第５図は切落し
後の中子を示す断面図であり、中子（６）はワーク（１
）の加工面のうち電磁石ＱＱ側に吸着する。第６図は中
子除去装置との連動を示す断面図で（７）は磁石、（８
）は磁石（７）を保持するホルダー、（９）はアームで
磁石（７）、ホルダー（８）を任意に移動させる。第７
図は中子（６）が加工部分より除去された状態を示す断
面図である。
図において、（１）はワーク、（２１ＬＪ（２ｂＪはワ
ーク（１）を固定する定盤、ＱＱは電磁石、（ｌｌａ）
（１ｌｂ）は電磁石α１へ励磁の為の電流を送る電線、
（至）は電磁石ＱＧ、電線（１１ａＪ、 （１１ｈＪか
らなる磁力発生手段である。第２図は電磁石ＱＱを定盤
（２ａハ（２Ｊに固定させた斜視図であり、（２）は電
磁石αＯの取付具である。第３図は切落し直前の中子（
６）をワーク（１）上方から見た図である。第４図は切
落し直前の中子（６）を示す断面図であり、（４）は下
部ノズル、（５）は上部ノズルである。第５図は切落し
後の中子を示す断面図であり、中子（６）はワーク（１
）の加工面のうち電磁石ＱＱ側に吸着する。第６図は中
子除去装置との連動を示す断面図で（７）は磁石、（８
）は磁石（７）を保持するホルダー、（９）はアームで
磁石（７）、ホルダー（８）を任意に移動させる。第７
図は中子（６）が加工部分より除去された状態を示す断
面図である。
次に動作について説明する゛。取付具＠によりワーク（
１）に固定された電磁石αＱは、電線（１１８ハ（１１
ｂＪより供給される電流により、任意のタイミングで磁
力を発生する。上記電磁石頭により発生した磁力により
ワーク（１）が磁化し切落し前の中子（６）を吸着する
力が作用する。
１）に固定された電磁石αＱは、電線（１１８ハ（１１
ｂＪより供給される電流により、任意のタイミングで磁
力を発生する。上記電磁石頭により発生した磁力により
ワーク（１）が磁化し切落し前の中子（６）を吸着する
力が作用する。
次に、中子（６）が完全に切落されると、中子（６）は
加工面のうち、電磁石αＧの有る側に吸着する。次に上
部ノズル（５）が２．又はＸ、Ｙ方向に移動したのち、
中子除去のための磁石（７）及びホルタ−（８）が、ア
ーム（９）により中子（６）上方に移動し、中子（６）
上面まで降りてくる。しかるのち、中子（６）落下防止
のための電磁石αＯを脱磁することにより、中子（６）
は中子除去用の磁石（７）に吸着される。次に上記磁石
（力が垂直に上昇することにより中子（６）がワーク（
１）の加工部より除去される。
加工面のうち、電磁石αＧの有る側に吸着する。次に上
部ノズル（５）が２．又はＸ、Ｙ方向に移動したのち、
中子除去のための磁石（７）及びホルタ−（８）が、ア
ーム（９）により中子（６）上方に移動し、中子（６）
上面まで降りてくる。しかるのち、中子（６）落下防止
のための電磁石αＯを脱磁することにより、中子（６）
は中子除去用の磁石（７）に吸着される。次に上記磁石
（力が垂直に上昇することにより中子（６）がワーク（
１）の加工部より除去される。
なお、上記実施例では中子（６）の数を１個で説明した
が、複数であっても上記実施例と同様の効果を奏する。
が、複数であっても上記実施例と同様の効果を奏する。
又、上記実施例では磁力発生手段■を電磁石としたが、
これは永久磁石を使用しても上記実施例と同様の効果を
奏する。
これは永久磁石を使用しても上記実施例と同様の効果を
奏する。
更に、上記実施例では磁力発生手段（至）をワーク側端
面に設ける様にしたが、これはワーク（１）の上面ある
いは下面でも良く、又、磁力発生手段（至）の数も１個
に限る必要はなく、複数設けても上記実施例と同様の効
果を奏する。
面に設ける様にしたが、これはワーク（１）の上面ある
いは下面でも良く、又、磁力発生手段（至）の数も１個
に限る必要はなく、複数設けても上記実施例と同様の効
果を奏する。
以上のように、この発明によれば切落し後の中子を加工
面に吸着させるように構成しＴこので、切落し後の中子
が下部ノズルを破損することなく、又、中子除去を確実
に行なえるものが得られる効果がある。
面に吸着させるように構成しＴこので、切落し後の中子
が下部ノズルを破損することなく、又、中子除去を確実
に行なえるものが得られる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による磁力発生手段をワー
クに取り付けた様子を示す斜視図、第２図はこの発明の
一実施例による磁力発生手段を定盤に固定した様子を示
す斜視図、第３図はこの発明の一実施例による中子の切
落し直前の状態を示す上面図、第４図はこの発明の一実
施例による中子の切落し直前の状態を示す断面図、第５
図はこの発明の一実施例による切落し後の中子の状態を
示す断面図、第６図はこの発明の一実施例による中子除
去装置を示す断面図、第７図はこの発明の一実施例によ
る中子除去時の様子を示す断面図、第８図は従来のワー
ク加工時の状態を示す斜視図、第９図は従来の中子切落
し直前状態を示す断面図、第１０図は従来の中子切落し
後の状態を示す断面図、第１１図は従来の中子切落し状
態での中子除去の様子を示す断面図である。 図ニオイテ、（１） ＋ｔ ７−り、（２ａ７．（２１
１Ｊｔ定盤、（６）は中子、■は除去手段、■は磁力発
生手段である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
クに取り付けた様子を示す斜視図、第２図はこの発明の
一実施例による磁力発生手段を定盤に固定した様子を示
す斜視図、第３図はこの発明の一実施例による中子の切
落し直前の状態を示す上面図、第４図はこの発明の一実
施例による中子の切落し直前の状態を示す断面図、第５
図はこの発明の一実施例による切落し後の中子の状態を
示す断面図、第６図はこの発明の一実施例による中子除
去装置を示す断面図、第７図はこの発明の一実施例によ
る中子除去時の様子を示す断面図、第８図は従来のワー
ク加工時の状態を示す斜視図、第９図は従来の中子切落
し直前状態を示す断面図、第１０図は従来の中子切落し
後の状態を示す断面図、第１１図は従来の中子切落し状
態での中子除去の様子を示す断面図である。 図ニオイテ、（１） ＋ｔ ７−り、（２ａ７．（２１
１Ｊｔ定盤、（６）は中子、■は除去手段、■は磁力発
生手段である。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 加工対象であるワークの加工面に磁力を作用させる磁力
発生手段と、上記磁力発生手段により保持される上記ワ
ークから切り落される中子を除去する除去手段 とを備えたことを特徴とするワイヤ放電加工装置の中子
処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15427288A JPH01321123A (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 | ワイヤ放電加工装置の中子処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15427288A JPH01321123A (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 | ワイヤ放電加工装置の中子処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01321123A true JPH01321123A (ja) | 1989-12-27 |
Family
ID=15580536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15427288A Pending JPH01321123A (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 | ワイヤ放電加工装置の中子処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01321123A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04128126U (ja) * | 1991-05-13 | 1992-11-24 | 西部電機株式会社 | ワイヤー放電加工機 |
| DE4116868A1 (de) * | 1991-05-23 | 1992-11-26 | Agie Ag Ind Elektronik | Verfahren zur bearbeitung von werkstuecken, insbesondere zur funkenerosiven bearbeitung von werkstuecken mittels eines drahtes, elektroerosions-schneidevorrichtung und mittel zur sicherung von formstuecken bei der bearbeitung von werkstuecken |
-
1988
- 1988-06-22 JP JP15427288A patent/JPH01321123A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04128126U (ja) * | 1991-05-13 | 1992-11-24 | 西部電機株式会社 | ワイヤー放電加工機 |
| DE4116868A1 (de) * | 1991-05-23 | 1992-11-26 | Agie Ag Ind Elektronik | Verfahren zur bearbeitung von werkstuecken, insbesondere zur funkenerosiven bearbeitung von werkstuecken mittels eines drahtes, elektroerosions-schneidevorrichtung und mittel zur sicherung von formstuecken bei der bearbeitung von werkstuecken |
| US5242555A (en) * | 1991-05-23 | 1993-09-07 | Agie | Method of machining workpieces by wire electroerosion and securing machined articles |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6345616B1 (en) | Cutting machine | |
| JP2002184721A (ja) | 垂直型ウェーハソーイング装置 | |
| JP2001077055A (ja) | 切削方法 | |
| JP2734145B2 (ja) | ワイヤ放電加工装置 | |
| TWI789474B (zh) | 工件的切割方法以及切割裝置的卡盤台 | |
| JPH01321123A (ja) | ワイヤ放電加工装置の中子処理装置 | |
| JP5192999B2 (ja) | イオン化エア供給プログラム | |
| JP2530013B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH09191015A (ja) | 熱処理装置 | |
| JPS6186132A (ja) | ワイヤカツト放電加工装置におけるスクラツプ保持方法及びその装置 | |
| JP2000127012A (ja) | ワークのバリ取り方法およびその装置 | |
| JP4616969B2 (ja) | 切断機 | |
| JP2717109B2 (ja) | ワイヤカット放電加工装置 | |
| JPH0723152Y2 (ja) | 研削盤におけるマグネットチャック装置 | |
| JP2000326143A (ja) | ワイヤ放電加工方法およびその装置 | |
| JPS63127829A (ja) | ワイヤ放電加工方法 | |
| JP2000263545A (ja) | シリコンインゴットの切断方法 | |
| JP2018134723A (ja) | 切削装置 | |
| JP3812725B2 (ja) | レーザトリミング装置 | |
| JP3486154B2 (ja) | 切断装置及び切断方法 | |
| JPS60108217A (ja) | ワイヤカツト放電加工装置におけるスクラツプ保持装置 | |
| JPH0569268A (ja) | パレツト | |
| JP3371888B2 (ja) | 静電チャック及び静電チャックにおける被吸着物離脱方法 | |
| JPH04169205A (ja) | マルチワイヤソーによる切断方法 | |
| JPS60201822A (ja) | ワイヤカツト放電加工装置用切抜部自動取外し装置 |