JPH01320111A - 樹脂封止装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は例えば半導体素子の樹脂封止などに用いられる
樹脂封止装置に関するものである。

〔従来の技術〕

樹脂封止装置は、被封止物を保持した金型内に樹脂材を
充填することによって被封止物を樹脂封止するものであ
る。

第５図は例えば従来の樹脂封止装置全体を示す斜視図で
、全体を符号Ｉで示す樹脂封止装置は、基台２上方に４
本のタイバー３・・で支持された上プラテン４と、この
上プラテン４の下方に対向して配設された移動する下プ
ラテン５と、これらプラテンに支持された上金型６およ
び下金型７などから構成されている。下プラテン５は上
プラテン４に対して進退できるようにタイバー３・・上
に摺動自在に支持されている。

８は空気バイブであり、第６図に示すように図中Ｆで示
す作業者側に配置され、プレス上カバー１１に水平方向
に取付けられている。またこの空気バイブ８は、第７図
に示すように空気吹出口１２を有し、一端には管継手１
３が接続されている。

そして、この管継手１３を介して接続された空気チュー
ブ１４によって空気パイプ８には、圧縮空気（”Ｉｋｇ
ｆ／ｃｄ＞が供給され、空気吹出口１２から圧縮空気が
吹出される。すなわち、第８図に示すように、空気パイ
プ８の空気吹出口１２から圧縮空気を吹出し、この空気
を樹脂バリ１５と共に排気口から排出することによって
、樹脂封止時に発生した樹脂バリＩ５を金型表面から除
去している。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、従来のこの種樹脂封止装置においては、
上下動するプラテンを避けるように空気バイブを配設し
なければならなかった。そのため、空気吹出口が金型表
面から離れてしまい、必ずしも十分な風圧が得れない場
合があり、樹脂パリの除去を十分に行うのが困難であっ
た。

本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、その目
的は、樹脂パリの除去が効果的に行える樹脂封止装置を
提供するものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係る樹脂封止装置は、金型を支持するプラテン
に、圧縮空気が供給され金型に向かって開口された吹出
口を有する空気吹出装置を設けたものである。

〔作用］ 本発明においては、吹出口が金型に近づけられるので金
型に当たる空気の風圧が高くなる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図により詳細に説明する。第
１図は本発明に係る樹脂封止装置の要部を示す側面図、
第２図は空気吹出装置を示す正面図、第３図は第１図の
ＩＩ［−ＩＩＩ線断面図で、第１図において符号２１で
示すものは樹脂封止装置の上プラテンを示す。この上プ
ラテン２１は第５図に示した従来の樹脂封止装置と同様
にタイバーに支持されている。上プラテン２１の下方に
は上プラテン２１に対して対向間隔が変化するように移
動する下プラテンが前記タイバー上に支持されている。

そして、上プラテン２１の下側には上金型２２が支持さ
れ、下プラテンの上側には前記上金型２２と一対をなす
下金型が取付けられている。

２３は上プラテン２１にねじで固定されたステーである
。このステー２３は上プラテン２１の側面から下面に沿
って延在するように側面視り字状に折曲げられた板部材
からなり、上プラテン２１の下方において水平に延在す
る部分に、固定板２４と、シリンダ装置２５を支持する
支持板２６とがねじによって共締めされている。固定板
２４の先端部には蝶番２７で回動板２８が枢着されてい
る。

３１はこの回動板２８に取付支持された空気吹出装置で
ある。この空気吹出装置３１は、上金型２２の側面に沿
って延在する空気マニホルド３２と、この空気マニホル
ド３２の上金型２２に対向する側に上金型２２に沿って
間隔をおいて並べて螺着された複数個の管継手３３と、
これら管継手３３に接続された鋼管製の吹出管３４など
からなる。吹出管３４は短めに形成されており、第４図
に示すように先端部が楕円形状に形成され上金型２２に
向かって開口された吹出口３５を有している。空気マニ
ホルド３２は両側に配された２本のボルト３６およびナ
フト３７によって、前記回動板２８に吊り下げられてお
り、−側面には圧縮空気（７ｋｇｆ／ａｊ）を供給する
空気供給チューブ３８が管継手３９を介して接続されて
いる。空気マニホルド３２の内部には、この空気供給チ
ューブ３８と前記吹出管３４とを連通ずる通路が長さ方
向に形成され、その一端はプラグ４０で閉塞されている
。そのため、圧縮空気供給源から空気供給チューブ３８
を介して空気マニホルド３２へ供給された圧縮空気は吹
出管３４から吹出される。

４１はシリンダ装置２５と回動板２８との間に介装され
たリンク装置である。このリンク装置４１はねじで回動
板２８の中央部に固定されたアーム４２と、このアーム
４２とシリンダ装置２５のロッド先端部４３との間を連
結するリンク４４と、このリンク４４の一端とアーム４
２とを枢着する上枢軸４５と、リンク４４の他端とロフ
ト先端部４３とを枢着する下枢軸４６と、これら上下枢
軸４５．４６を係止する止め輪４７・・などがら構成さ
れている。

このように構成された樹脂封止装置においては、シリン
ダ装置２５が往復駆動されると、ロッド先端部４３の移
動が下枢軸４６からリンク４４、上枢軸４５、アーム４
２を介して回動板２８へと伝達されるために、回動板２
８は蝶番２７を中心としてシリンダ装置２５のストロー
クの範囲内で揺動運動する。その結果、空気マニホルド
３２も同様に揺動運動するため、吹出口３５から吹出さ
れる圧縮空気の吹出し方向も変化する。

次に、樹脂封止工程を半導体素子を樹脂封止する場合に
ついて説明すると、先ず半導体素子が搭載されたリード
フレームと樹脂タブレットとを上下金型内に供給し、樹
脂タブレットをキュアして樹脂封止を行う。そして、キ
ュア完了後に、成形品を取り出し、樹脂封止時に発生し
た金型表面の樹脂パリをブラシソシングによって上下金
型表面から剥離させる。その後、シリンダ装置２５を作
動させて吹出管３４を揺動させながら、空気供給チュー
ブ３８から圧縮空気を供給し、吹出口３５から圧縮空気
を金型方向に向かって吹出して樹脂パリを除去する。

ここで、空気吹出装置３１を上プラテン２１に設けてい
るから、上下プラテンが相対的に移動しても空気吹出装
置３１が上下プラテンと干渉するのを避けることができ
る。そのため、吹出口３５を上下金型に近づけることが
できるから、その分だけ、吹出口３５から吹出されて上
下金型に当たる空気の風圧を高めることができる。した
がって、金型表面の樹脂パリを勢いよく飛ばして、樹脂
パリの除去を効果的に行うことができる。その結果、樹
脂成形品への樹脂パリの混入や付着を防止して樹脂成形
品の信頼性を高めることができると共に、上下金型間に
樹脂パリが噛み込まれるのを防止して上下金型を保護す
ることができる。

また、実施例においては、空気吹出装置３１を上プラテ
ン２１に設けており、空気吹出装置３１によって上下金
型間の作業者側を覆うようなことがないから、作業者か
らワークが見易くなるだけでなく、作業性も良くなる。

なお、上記実施例においては、空気吹出装置３１を上プ
ラテン２１に設けた例について説明したが本発明はこれ
に限定されるものではなく、下プラテンに設けることも
できる。この場合においても、空気吹出装置３１の高さ
を下プラテンよりも上方へそれほど突出しない高さとす
れば、空気吹出装置３１が上下金型間の作業者側を覆う
ようなことがないから、上述した実施例と同様に、作業
者からワークが見易く、作業性も良くなる。また、吹出
口３５をリンク装置４１で上下に移動させる構造とした
が、吹出口３５を金型へ向けて固定させた状態に設けて
もよいのは勿論である。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、金型を支持するプ
ラテンに、圧縮空気が供給され金型に向かって開口され
た吹出口を有する空気吹出装置を設けたから、空気吹出
装置とプラテンとの干渉を避け、吹出口を金型に近づけ
ることができる。

したがって、金型表面に当たる空気を風圧を高くするこ
とができるから、金型表面の樹脂パリを勢い良く飛ばし
て樹脂パリの除去を効果的に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る樹脂封止装置の要部を示す側面図
、第２図は空気吹出装置を示す正面図、第３図は第１図
のｍ−ｍ線断面図、第４図は吹出管を拡大して示す斜視
図、第５図は従来の樹脂封止装置全体を示す斜視図、第
６図は同じ（空気パイプの取付状態を示す側面図、第７
図は空気パイプを示す斜視図、第８図は樹脂パリの除去
工程を示す樹脂封止装置の側面図である。 ２１・・・・上プラテン、２２・・・・上金型、３１．
。 ・・空気吹出装置、３２・・・・空気マニホルド、３４
・・・・吹出管、３５・・・・吹出口、３８・・・・空
気供給チューブ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 金型を支持するプラテンに、圧縮空気が供給され前記金
   型に向かって開口された吹出口を有する空気吹出装置を
   設けたことを特徴とする樹脂封止装置。