JPH01317761A - 絶縁性ゴム部分と導電性ゴム部分とを有する一体化成形体およびその製造方法 - Google Patents

絶縁性ゴム部分と導電性ゴム部分とを有する一体化成形体およびその製造方法

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JPH01317761A
JPH01317761A JP15155088A JP15155088A JPH01317761A JP H01317761 A JPH01317761 A JP H01317761A JP 15155088 A JP15155088 A JP 15155088A JP 15155088 A JP15155088 A JP 15155088A JP H01317761 A JPH01317761 A JP H01317761A
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JP
Japan
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silicone rubber
insulating
conductive
rubber
reaction type
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JP15155088A
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Inventor
Toshiyuki Kawaguchi
利行 川口
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Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は絶縁性ゴム部分と導電性ゴム部分とを有する一
体化成形体およびその製造方法、特には導電性ゴム部分
が電気的固定接点または可動接点として、あるいは帯電
防止機能を有し、長い間圧綿された状態または圧縮が繰
り返えされる電子、電気応用器具内の部品とされる。こ
のゴム材料がシリコーンゴムであるときに有用とされる
、絶縁性ゴム部分と導電性ゴム部分とを有する一体化成
形量およびその製造方法に関するものである。
(従来の技術) 絶縁性ゴム部分と導電性ゴム部分とを結合一体上してな
る成形品は近年各種電子機器の部品、例えば卓上計算機
、電話、リモートコントロール。
コンピュータ一端末の入力装置の一部としてのラバーコ
ンタクト、あるいは各種表示装置の回路基′板1回路基
板同志の複数の電極を接続するインターコネクター、複
写機、ファクシミリ、ワードプロセッサーなどの紙送り
用帯電防止性ゴムロール、プラテンゴムロール、接点ゴ
ムロール、電磁気シールド材などにひくる使用されるに
到っている。
しかして、この絶縁性ゴム部材と導電性ゴム部材とから
なる一体化成形体の製造については、このいずれか一方
のゴム材料を活性化エネルギーが33Kca11モル以
上であるパーオキサイドで加硫して両者を強固に接着さ
せるようにする方法(特公昭56−41417号公報参
照)が知られており、これについてはまたカーボンブラ
ックと接触しても加硫阻害を起さないように導電性ゴム
材料を非アシル系パーオキサイドで加硫するか、白金触
媒使用の付加反応型シリコーンゴムとし低温。
短時間で加硫させてエネルギー消費の節約と生産効率を
向上させるという方法(特公昭61−39188号公報
、特公昭61−34982号公報参照)も知られている
しかし、このような方法で製造された従来公知の一体化
成形品は絶縁性ゴム部分と導電性ゴム部分との接着性、
生産効率の点では評価されるものであるけれども、これ
は特に2つの部分の加硫形態のうち少なくとも一方が付
加反応型である場合には長時間圧縮された状態で使用さ
れるか、あるいは何百万回も圧縮や変形が繰返されると
ゴムの永久歪が大きくなって各機能が低下してしまった
すなわち、少なくとも一方が付加反応型シリコーンゴム
からなる導電性シリコーンゴムと絶縁性シリコーンゴム
部分が一体化された成形体の特性として両部会の密着性
かつ圧縮永久歪特性を満足するものはなかった。この2
つの特性が満足されないため、例えば外部からの応力に
よって初期の形状が維持できず、変形したものとなり、
ラバーコンタクトにおいては導電部が接触すべき電極の
構成材料(例えば銅箔、導電ペーストなど)の厚みによ
る凹凸形状に変形するために導電接点部と絶縁ゴムとの
接着部に応力が加えられて接点が剥れたり、入力に必要
な押圧が余計必要となって入力ミスが発生したり、さら
にはストロークの変化による入力フィーリングがわるく
なるという欠点がある。
また1表示素子の電極と対向する電極を有する回路基板
間に挾持して導通を得るインターコネクターにおいては
圧縮に伴うゴムの反撥力で接続電極面への接触圧力を高
め、接触抵抗を低減しているが、これが変形や圧縮永久
歪によって接触圧力が弱くなって接触抵抗が増大し、さ
らには表示装置の表示品位を低下させるばかりか、ガラ
スを主要構成材とする破壊され易い表示素子をゴム弾性
で支持している力が失われてくるので落下時などの衝撃
によって表示素子が破壊したり、表示素子の電極ピッチ
が0.7■以下と極少であるため表示素子と回路基板の
位置ズレを起し9表示能力を欠いてしまうようになると
いう欠点がある。
なお、帯電防止性ゴムロールなどのように常時圧縮され
た状態で、かつ回転による連続的なしごきによって変形
部が移動するというような過酷な使用においては変形、
圧縮永久歪による影響はスムースな紙送りを不可能とし
たり、−枚送るべきところ2枚送りとしたり1紙づまり
を起すということになり、さらには導電部と絶縁部の接
着部が損なわれてロール芯の回転とロールの外周ゴム部
分のスピードが一致しなくなり、プラテンゴムロールの
場合はロール部の凹みによって印字ムラが生じるという
欠点がある6 (発明の構成) 本発明はこのような不利、欠点を解決することができる
絶縁性ゴム部分と導電性ゴム部分とを有する一体化成形
品およびその製造方法に関するものであり、これは1分
子中に少なくとも2個のビニル基を含有するオルガノポ
リシロキサン、オルガノハイドロジエンポリシロキサン
、非アシル系パーオキサイドおよび白金系触媒とからな
る絶縁性付加反応型シリコーンゴムの硬化体とこの絶縁
性シリコーンゴムにカーボンブラックを5〜75重量%
含有させた導電性付加反応型シリコーンゴム硬化体とを
一体化成形してなることを特徴とする絶縁性ゴム部分と
導電性ゴム部分とを有する一体化成形体、および絶縁性
付加反応型シリコーンゴムと導電性付加反応型シリコー
ンゴムのいす九か一方を加硫させた後、ついで残りを加
硫させるか、または両者を同時に加硫させたのち、20
0℃で4時間以上無負荷で加熱し、ポストキュアーさせ
ることを特徴とする絶縁性ゴム部分と導電性ゴム部分を
有する一体化成形体の製造方法に関するものである。
すなわち、本発明者らは前記したような欠点のない絶縁
性ゴム部分と導電性ゴム部分とを有する一体化成形品お
よびこの製造方法について種々検討した結果、この絶縁
性ゴム部分をビニル基含有オルガノポリシロキサンとオ
ルガノハイドロジエンポリシロキサンおよび非アシル系
パーオキサイドと白金系触媒とからなる絶縁性付加反応
型シリコーンゴムとし、導電性ゴム部分をこの絶縁性付
加反応型シリコーンゴムにカーボンブラックを5〜75
重量%含有させた導電性付加反応型シリコーンゴムとし
てこれらを一体成型後、200℃で4時間以上ポストキ
ュアーしたものとすると、その理由は明確ではないが付
加反応による成分ばかりでなく、非アシル系パーオキサ
イドによる反応成分が成形されているため、接着界面が
接着性において改善されて接着力が増大し、またシリコ
ーンゴム部分の内部も非アシル系パーオキサイドで加硫
されているために低い圧縮永久歪特性を有し。
導電部分と絶縁部分の該特性が大きな差のないものとな
り、導電性シリコーンゴム部分と絶縁性シリコーンゴム
部分が相互によく接着し、かつ同時に低い圧縮永久歪を
有するようになるということを見出して本発明を完成さ
せた。
本発明の一体成型品を構成する絶縁性シリコーンゴム部
分と導電性シリコーンゴム部分はいずれも付加反応型シ
リコーンゴム硬化物とされるが。
この付加反応型シリコーンゴム組成物は常温で生ゴム状
であるオルガノポリシロキサン、好ましくは1分子中に
少なくとも2個のビニル基を含有するオルガノポリシロ
キサン、例えばジメチルシロキサン−メチルビニルシロ
キサン共重合体、ジメチルシロキサン−メチルフェニル
シロキサン−メチルビニルシロキサン共重合体、メチル
(3,3゜3−トリフルオロプロピル)シロキサン−メ
チルビニルシロキサン共重合体などで分子鎖末端がシラ
ノール基、トリメチルシリル基、ジメチルビニルシリル
基、メチルフェニルビニル基などで封鎖されたものを主
剤とするものとされる。
このオルガノポリシロキサンにはこれを付加反応型のも
のとするためにオルガノハイドロジエンポリシロキサン
と白金系触媒が添加されるが、このオルガノハイドロジ
エンポリシロキサンは式で示され、分子中に上記した第
1成分としてのビニル基含有オルガノポリシロキサン中
のビニル基と付加反応するけい素原子に結合した水素原
子(ミSi)?)1を少なくとも2個含有するものとす
る必要があり、Rは水素原子、メチル基、エチル基、フ
ェニル基から選択される原子または1価炭化水素基、m
は10〜1,000の整数であるものとすればよい、な
お、このオルガノハイドロジエンポリシロキサンの配合
量は付加反応の理論上からはビニル基含有オルガノポリ
シロキサンのビニル基とオルガノハイドロジエンポリシ
ロキサン中のけい素結合水素原子が1=1のモル比のも
のとすればよいのであるが、これはビニル基1モルに対
してけい素結合水素原子を0.3〜1モルとしても余剰
のビニル基が非アシル系パーオキサイドに消費さするし
、けい素結合水素原子を1〜6モルとすると余剰のけい
素結合水素原子が非アシル系パーオキサイドによって消
費されたビニル基以外のビニル基と反応してもなお余剰
となるが。
これは付加反応に対して機能障害を及ぼさず、これはむ
しろ絶縁性シリコーンゴム部分との接着強度向上の一要
因となるので、ビニル基1モルに対して0.5〜6モル
となるようにすればよいが。
1分子中に存在するビニル基とけい素結合水素原子の数
によって影響されるので、一般的にはビニル基含有オル
ガノポリシロキサン100重量部に対してオルガノへイ
ドロジエンボリシロキサンを0.5〜30重量部とすれ
ばよい。
また、ニーに使用される白金系触媒は白金黒。
白金海綿のような白金、塩化第2白金、塩化白金酸、塩
化白金酸とm個アルコールとの反応物、塩化白金酸とオ
レフィンまたはビニルシロキサンとの錯体などの白金化
合物から選択されたものとすればよいが、この配合量は
触媒量とすればよく、したがって通常これは第1成分と
してのビニル基含有オルガノポリシロキサン100重量
部に対して50〜2.OOOppmの範囲とすればよい
なお、このオルガノシロキサン組成物についてはこれを
加熱加硫して得られるシリコーンゴムを機械的強度のす
ぐれてものとするということから補強性充填剤を添加し
たものとすることがよく。
これには乾式性シリカ、けいそう土、またはこれらをオ
ルガノシラン、オルガノシロキサンなどで疎水化処理し
たものなどが例示されるが、この配合量は5重量部より
少ないとゴム強度が得られず。
200重量部より多くするとシリコーンゴムのゴム弾性
が失われるので5〜200重量部の範囲とすることがよ
い、また、このオルガノシロキサン組成物の付加反応速
度を調節するために、これに有機窒素化合物、アルキン
系化合物、すず化合物などの付加反応速度遅延剤を添加
することは任意とされる。
また本発明で使用されるこの付加反応型シリコーンゴム
組成物にはシリコーンゴム相互の接着性向上と圧縮永久
歪を改良するために非アシル系パーオキサイドが添加さ
れる。これはベンゾイルパーオキサイド、2,4−ジク
ロロベンゾイルパーオキサイドのようなアシル系パーオ
キサイドとすると導電性ゴム中のカーボンとの接触によ
ってパーオキサイドの分解で得られたラジカル成分が導
電性ゴムのカーボンによって捕獲され、パーオキサイド
の有する活性化エネルギーが失われ、硬化阻害が生じる
ので、これは活性化エネルギーの大きいものとなるので
、非アシル系パーオキサイドとすることが必要であるが
、これにはメチルエチルケトンパーオキサイド、ジクミ
ルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5(t−ブ
チルパーオキシ)ヘキサン、α、α′−ビス(t−ブチ
ルパーオキシ−m−イソプロピル)ベンゼン、ジ−イソ
プロピルベンゼンハイドロバーオキサイドなどのような
ハイドロ系、ジアルキル系、ケタール系、エステル系の
パーオキサイドから選択されるものが例示される。なお
、この配合量はオルガノポリシロキサン100重量部に
対して0.1〜5重量部の範囲とすればよいが、この非
アシル系パーオキサイドについては得られるシリコーン
ゴム硬化物の圧縮永久歪と他種のシリコーンゴムとの接
着性を改善するためには活性化エネルギーの高いものと
することがよく、これはまた製造の際のエネルギー消費
の点から分解温度の低いものとすることがよいのでジク
ミルパーオキサイド、2.5−ジメチル−2,5−ジ(
t−ブチルパーオキシ)ヘキサンとすることがよい。
本発明の一体化成形品を構成する絶縁性付加反応型シリ
コーンゴム組成物は上記した組成のものとされるが、こ
の一体上成形品を構成する導電性付加反応型シリコーン
ゴム組成物はこの絶縁性付加反応型シリコーンゴム組成
物にカーボンブラックを配合したものとされる。ニジに
添加されるカーボンブラックはファーネスブラック、ア
セチレンブラック、グラファイトのほかカーボン繊維、
カーボンウィスカーとしてもよいが、この配合量は5重
量%より少ないと導電性および接着性が不充分となり、
75重量%より多くするとこの組成物の加工性が低下し
、導電性、接着性もそれ以上には向上しないので5〜7
5重量%の範囲とする必要がある。
本発明の一体化成形体は上記した非アシル系パーオキサ
イドを含有した絶縁性付加反応型オルガノポリシロキサ
ン組成物と同じく非アシル系パーオキサイドを含有する
導電性付加反応型オルガノポリシロキサン組成物のいず
れか一方を圧縮成形、射出成形、押出成形(熱気加硫)
、トランスファー成形、嫌気状態で熱気加硫する巻き蒸
し成形などで成形、加硫したのち、これを他の組成物と
接触させ、ついで所定の金型内で他の組成物を成形加硫
させて一体化成形体とすればよいが、このものはついで
少なくとも200℃で4時間以上無負荷の状態で2次加
硫することが必要とされる。
これによれば、絶縁性付加反応型シリコーンゴム部分と
導電性付加反応型シリコーンゴム部分との接着すべき界
面には非アシル系パーオキサイドによって生成した反応
成分が付加反応のみによって生じた反応物による界面と
は異なって界面を改質すること、および導電性と絶縁性
シリコーンゴム部分中の未反応非アシル系パーオキサイ
ドが1次および/または2次の加熱加硫の操作によって
相互に化学結合を有する反応を行なうために導電性シリ
コーンゴム部分と絶縁性シリコーンゴム部分とが緊密に
一体化された成形体を得ることが可能となるし、さらに
は付加反応型シリコーンゴム部分の内部にも非アシル系
パーオキサイドによる加硫反応が生じるため付加反応だ
けによる場合よりも低い圧縮永久歪性をもち、ムラのな
い均質な肩部分からなる一体成形体を得ることが可能と
なる。
なお、この付加反応型オルガノシリコーンゴム組成物に
非アシル系パーオキサイドによる加硫を行なわせるため
には、オルガノハイドロジエンポリシロキサンに含まれ
ているけい素結合水素原子の量をビニル基含有オルガノ
ポリシロキサン中に含まれているビニル基の当量以下と
して残りのビニル基を非アシル系パーオキサイドで加硫
させるようにすればよいが、これはこの反応系に付加反
応速度遅延剤を添加して付加反応速度を非アシル系パー
オキサイドによる反応速度と同等程度にすることによっ
て行なわせてもよい、また、このようにして作られた一
体化成形品はついでポストキュアする必要があるが、こ
のボストキュアの条件は成形体の厚みによって異なるよ
うにすることがよく、例えばこの厚みが2IllI以下
のときには4時間、2〜5■麿のときには8時間、5〜
5olllIのときには10時間以上とすることがよく
、これによればこの温度が高い程、また時間が長い程両
者の密着性、圧縮永久歪が改良される。
(本発明の効果) 本発明の一体化成形体は非アシル系パーオキサイドを含
有する絶縁性付加反応型オルガノポリシロキサン組成物
と非アシル系パーオキサイドを含有する導電性付加反応
型オルガノポリシロキサンとを一体化成形したものであ
り、これらのオルガノポリシロキサン組成物がいずれも
非アシル系パーオキサイドを含有するものであるという
ことがら相互に架橋または化学的親和力が作用したもの
となるのでこの一体化成形体は絶縁性付加反応型シリコ
ーンゴム硬化体と導電性付加反応型シリコーンゴム硬化
体とが強固に密着したものとなるし。
かつは同時に圧縮永久歪の改良されたものになるので、
各種用途に有利に使用し得るものになるという工業的な
有利性が与えられる。
(実施例) つぎに本発明の実施例をあげるが、例中の部は重量部を
示したものである。
実施例1 ジメチルシロキサン単位99.75モル%とメチルビニ
ルシロキサン単位0.25モル%からなるシリコーン共
重合体生ゴム(ビニル基含有量3゜37X10””モ/
lz/100g)100部に、沈降性シリカ50部、増
量用シリカ45部、分子鎖両末端がトリメチルシリル基
で封鎖されたメチルハイドロジエンポリシロキサン(け
い素結合水素原子含有量1.6モル/100g)0.2
部、塩化白金酸の2−エチルヘキサノール溶*(5%溶
液)0.08部、ベンゾトリアゾールのエタノール溶液
(2%溶液)1部およびジクミルパーオキサイド1.5
部を加えて均−社なるまで混練したのち、これを金型に
投入し、160℃で1部分間、l。
Okg/ aJの圧力下で圧縮成形して絶縁性付加反応
型シリコーンゴム硬化体を作った。
ついでジメチルシロキサン単位99.85モル%とメチ
ルビニルシロキサン単位0.15モル%からなるシリ゛
コーン共重合体生ゴム100部にジメチルシロキサン単
位97%とメチルビニルシロキサン単位3モル%とから
なるシリコーン共重合体生ゴム3部、導電性アセチレン
ブラック・デンカブラック〔電気化学工業■製商品名〕
60部と。
前記メチルハイドロジエンポリシロキサン0.4部、前
記塩化白金酸溶液0.08部およびジクミルパーオキサ
イド2.0部を添加しよく混練し。
これを上記で得たシリコーンゴム硬化体と接触状態を保
ったまへで別の金型に投入し、160℃で1部分間、5
0kg/cdの圧力下で圧縮成形したところ、絶縁性部
分と導電性シリコーンゴム硬化体が一体化したシリコー
ンゴム成形体が得られた。
つぎに、このものを220℃で8時間ポストキュアし、
これを両瞳化体部分を引張強さ試験機の治具によりはさ
んで引張強さ試験を行なったところ、このものはアセチ
レンブラックを36.8重量%含有するシリコーンゴム
硬化体部分で破断し、境界面は無傷であり、それぞれの
硬化体を20%圧縮し、150℃で22時間放置したの
ちにその圧縮永久歪を測定したところ、導電性付加反応
型シリコーンゴムは10%、絶縁性付加反応型シリコー
ンゴ11は同じく10%であった。
また比較として、上記配合物を同じ方法で一体成形した
ものをポストキュアーのないもの、およびポストキュア
ー条件を150℃、8時間としたものの圧縮永久歪を同
様の方法で測定したところ、導電部分はそれぞれ15%
、13%、絶縁部分はそれぞれ13%、12%であった
また、上記配合物からジクミルパーオキサイドを除いて
得た硬化体を引張試験機により引張り強さ試験を行った
ところ、カーボンブラックの跡は残るものの接着異面か
ら離れ、その圧縮永久歪を測定したところ、導電部分が
23%、絶縁部分が21%であった。
実施例2 ジメチルシロキサン単位99.7モル%とメチルビニル
シロキサン単位0.3モル%からなる共重合体生ゴム1
00部(ビニル含有量4.05モル×101モル/10
0g)と導電性ファーネスブラック・ケッチエンブラッ
クEC(ライオンアクゾ社製商品名)15部と両末端ト
リメチルシリル基封鎖ジメチルシロキサン、メチルハイ
ドロジエンシロキサン共重合体(けい素結合水素原子含
有量0.74モル/100g)0.05部と塩化白金酸
のイソパノール溶液(5%溶液)0.1部およびベンゾ
トリアゾールのエタノール溶液(2%重量濃度)0.5
部、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオ
キシ)ヘキサン1.5部を添加してよく混練し、金型内
に投入して175℃で7分、55kg/ajの圧力下で
成形したところ、13重量%の導電性ファーネスブラッ
クを含有する導電性付加反応型シリコーンゴム硬化体を
得た。
ついで1両末端ビニル基封鎖ジメチルシロキサン(粘度
10.QOOcS、ビニル含有量4.7×10″1モル
/100g)100部に比表面積130rrr/gの疎
水化処理された乾式性シリカ15部を加え、さらに前記
したジメチルシロキサン・ハイドロジエンシロキサン共
重合体2部と前記したベンゾトリアゾールのエタノール
溶液0.1部と2.5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブ
チルパーオキシ)へキサン038部と前記した塩化白金
酸のイソパノール溶液0.2部をよく混ぜ合わせた後、
先の導電性シリコーンゴム硬化体を金型内に投入し、1
50℃10分射出圧力35kg/fflの条件下で射出
成形し、導電性ファーネスブラックを13重量%含有す
る導電性シリコーンゴム部分と絶縁性ゴム部分とが一体
化成形された硬化体を得た。
これを200℃4時間でポストキュアーを行ったのち、
この物について実施例1と同様に引張強さ試験と圧縮永
久歪を測定したところ、接着力が16kg/aJで圧縮
永久歪は導電、絶縁部分ともはゾ10%前後と小さい歪
をもつことが確認された。
実施例3 実施例2で得られた絶縁性シリコーンゴム硬化体と、こ
の該絶縁性シリコーンゴムの乾式シリカのかわりに導電
性ファーネスブラック・ケッチエンブラックEC(前出
)15部を入れたものを150℃10分、射出圧力50
kg/aJの条件下で射出成形して得られた導電性シリ
コーンゴム硬化体とからなる一体化成形体を200℃8
時間でポストキュアーをし、これの圧縮永久歪を実施例
1と同様の方法で測定したところ絶縁部分、導電部分と
も10〜11%であった。
実施例4 ジメチルシロキサン単位99.7モル%とメチルビニル
シロキサン単位0.3モル%からなる共重合体生ゴム1
00部と導電性アセチレンブラック・デンカブラック(
前出)4.0部とトリメチルシリル基封鎖ジメチルシロ
キサンハイドロジエンシロキサン共重合体(けい素原子
結合水素原子含有量0.58モル/100g)0.8部
と塩化白金酸のエタノール溶液(5%重量濃度)とジク
ミルパーオキサイド2部をすみやかに混練し、絶縁性ゴ
ム部分として前記導電ゴム配合物のアセチレンブラック
の代わりに比表面積110m/gの乾式シリカを加えて
なる配合物をすみやかに混練し、両配合物を接触させ真
空プレス機で接触面に残る空気を脱気した後250℃の
熱風乾燥機に5分間、無負荷の状態で同時加硫を行わせ
、後に220部4時間のポストキュアーを行った。これ
を実施例1と同様の方法で接着強度と圧縮永久歪を測定
したところ、接着強度は25kg/aJとなり、接着界
面外で母材破壊をおこした。またその圧縮永久歪は導電
性部分が9%、絶縁性部分が8%と良好であった。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、1分子中に少なくとも2個のビニル基を含有するオ
    ルガノポリシロキサン、オルガノハイドロジエンポリシ
    ロキサン、非アシル系パーオキサイドおよび白金系触媒
    とからなる絶縁性付加反応型シリコーンゴムの硬化体と
    この絶縁性シリコーンゴムにカーボンブラックを5〜7
    5重量%含有させた導電性付加反応型シリコーンゴム硬
    化体とを一体化成形してなることを特徴とする絶縁性ゴ
    ム部分と導電性ゴム部分とを有する一体化成形体。 2、上記の絶縁性付加反応型シリコーンゴムと上記の導
    電性付加反応型シリコーンゴムのいずれか一方を加硫さ
    せた後、ついで残りのゴムを前記加硫ゴムと接触させて
    加硫させ、200℃で4時間以上無負荷で加熱し、ポス
    トキュアーさせることを特徴とする絶縁性ゴム部分と導
    電性ゴム部分を有する一体化成形体の製造方法。 3、上記の絶縁性付加反応型シリコーンゴムと上記の導
    電性付加反応型シリコーンゴムを同時に接触させて加硫
    させたのち、200℃で4時間以上無負荷で加熱し、ポ
    ストキュアーさせることを特徴とする絶縁性ゴム部分と
    導電性ゴム部分を有する一体化成形品の製造方法。
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