JPH01317693A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
- Publication number
- JPH01317693A JPH01317693A JP63145622A JP14562288A JPH01317693A JP H01317693 A JPH01317693 A JP H01317693A JP 63145622 A JP63145622 A JP 63145622A JP 14562288 A JP14562288 A JP 14562288A JP H01317693 A JPH01317693 A JP H01317693A
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- Japan
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- laser beam
- workpiece
- laser
- beam splitter
- processing
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は加工材(以下ワークという)からの反射光に
より発振器や周辺機器が損傷されるのを防止したレーザ
加工装置に関する。
より発振器や周辺機器が損傷されるのを防止したレーザ
加工装置に関する。
従来アルミニウムのような反射率の高いワークをレーザ
ビームにより加工する場合、ワークより反射された反射
光が光路を逆に進んで発振器が損傷されたり、加工ヘッ
ド周辺の機器が反射光により損傷される不具合がある。
ビームにより加工する場合、ワークより反射された反射
光が光路を逆に進んで発振器が損傷されたり、加工ヘッ
ド周辺の機器が反射光により損傷される不具合がある。
このため従来では第6図に示すようにレーザ発振器aよ
り発振されたレーザビームeを加工ヘッド内に設けられ
た集光レンズbへ導く複数の反射鏡Cの一部に反射形の
ビームスプリッタdを設けて、ワークより反射された反
射光e′を分割し、これを受光体fで検出して、その検
出値に応じてレーザ発振器aの出力を制御したり、ワー
クの送り速度を制御することにより発振器aや周辺機器
が損傷されるのを防止していた。
り発振されたレーザビームeを加工ヘッド内に設けられ
た集光レンズbへ導く複数の反射鏡Cの一部に反射形の
ビームスプリッタdを設けて、ワークより反射された反
射光e′を分割し、これを受光体fで検出して、その検
出値に応じてレーザ発振器aの出力を制御したり、ワー
クの送り速度を制御することにより発振器aや周辺機器
が損傷されるのを防止していた。
例えば特開昭61−205171号、特開昭62−28
9387号、特開昭83−10092号公報など。
9387号、特開昭83−10092号公報など。
しかしレーザ発振器aより発振されたレーザビームeは
通常直線偏光しているため、このままでワークの切断に
供すると切断精度の低下や切断面の傾斜、切断面の表面
が荒れるなどの不具合が発生する。
通常直線偏光しているため、このままでワークの切断に
供すると切断精度の低下や切断面の傾斜、切断面の表面
が荒れるなどの不具合が発生する。
このため従来では光路中に1/4波長板やl/4波長位
相シフト反射鏡gを挿入して円偏光に変換することによ
りレーザビームの方向性をなくしているが、円偏光のレ
ーザビームeを反射形のビームスプリッタdへ入光する
と、反射形のビームスプリッタdは第7図に示すように
レーザビームeのX方向の成分とZ方向の成分の反射率
が異なるため円偏光が楕円偏光になってしまい、特に多
数層例えば10層のコーティング層により構成された反
射形のビームスプリッタdの場合、多数のコーティング
層で反射されているためビームの位相がずれて偏光状態
が変化する不具合があった。
相シフト反射鏡gを挿入して円偏光に変換することによ
りレーザビームの方向性をなくしているが、円偏光のレ
ーザビームeを反射形のビームスプリッタdへ入光する
と、反射形のビームスプリッタdは第7図に示すように
レーザビームeのX方向の成分とZ方向の成分の反射率
が異なるため円偏光が楕円偏光になってしまい、特に多
数層例えば10層のコーティング層により構成された反
射形のビームスプリッタdの場合、多数のコーティング
層で反射されているためビームの位相がずれて偏光状態
が変化する不具合があった。
また各コーティング層でビームが吸収されるため、コー
ティング層が増加するのに従いレーザ発振’14 aの
出力を上げなければならず、その結果ビームスプリッタ
dの温度が上昇するため冷却能力を上げて熱暴走による
破損を防止したり、鹿埃などが付着しないような構造に
する必要があり、装置自体が複雑かつ高価となる不具合
もあった。
ティング層が増加するのに従いレーザ発振’14 aの
出力を上げなければならず、その結果ビームスプリッタ
dの温度が上昇するため冷却能力を上げて熱暴走による
破損を防止したり、鹿埃などが付着しないような構造に
する必要があり、装置自体が複雑かつ高価となる不具合
もあった。
この発明は上記不具合を改善する目的でなされたもので
、熱暴走などの虞れがなく、かつ信頼性の高いレーザ加
工装置を安価に提供しようとするものである。
、熱暴走などの虞れがなく、かつ信頼性の高いレーザ加
工装置を安価に提供しようとするものである。
〔課題を解決するための手段及び作用〕この発明は上記
目的を達成するために、レーザ発振器より発進されたレ
ーザビームを複数の全反射鏡により加工ヘッドへ導いて
加工ヘッド内に設けられた集光レンズによりワーク上へ
集光してワークを加工するレーザ加工装置において、上
記レーザビームの光路上に、ワークからの反射光を分割
して検出手段へ入射する透過形ビームスプリッタを設け
ると共に、上記検出手段が検出した信号によりレーザビ
ーム出力、加工ヘッドの送り速度及びワークの送り速度
の少なくとも1つを制御することにより、ワークの溶融
速度より送り速度が早くなるのを防止して精度のよい加
工を可能にする共に、ワークからの反射光によいレーザ
発振器や周辺機器が損傷されるのを防止したレーザ加工
装置を提供するものである。
目的を達成するために、レーザ発振器より発進されたレ
ーザビームを複数の全反射鏡により加工ヘッドへ導いて
加工ヘッド内に設けられた集光レンズによりワーク上へ
集光してワークを加工するレーザ加工装置において、上
記レーザビームの光路上に、ワークからの反射光を分割
して検出手段へ入射する透過形ビームスプリッタを設け
ると共に、上記検出手段が検出した信号によりレーザビ
ーム出力、加工ヘッドの送り速度及びワークの送り速度
の少なくとも1つを制御することにより、ワークの溶融
速度より送り速度が早くなるのを防止して精度のよい加
工を可能にする共に、ワークからの反射光によいレーザ
発振器や周辺機器が損傷されるのを防止したレーザ加工
装置を提供するものである。
この発明の実施例を図面を参照して詳述する。
図において1はレーザ発振器で、このレーザ発振器1よ
り発振されたレーザビーム2はリターダ3により円偏光
に変換された後腹数枚、例えば3枚の第1、第2、第3
全反射鏡4.。
り発振されたレーザビーム2はリターダ3により円偏光
に変換された後腹数枚、例えば3枚の第1、第2、第3
全反射鏡4.。
42.43により加工ヘッド5内へ導かれ、加工ヘッド
5内に設けられた集光レンズ6によりワーク7上に集光
されてワーク7の加工に供せられると共に、集光レンズ
6とその上方に設けられた第3全反射鏡43間の光路8
には透過形ビームスプリッタ9が挿入されていて、ワー
ク7より反射された反射光を分解し、ビームデティクタ
10へ入光させるようになっている。
5内に設けられた集光レンズ6によりワーク7上に集光
されてワーク7の加工に供せられると共に、集光レンズ
6とその上方に設けられた第3全反射鏡43間の光路8
には透過形ビームスプリッタ9が挿入されていて、ワー
ク7より反射された反射光を分解し、ビームデティクタ
10へ入光させるようになっている。
上記透過形ビームスプリッタ9は、従来の反射形ビーム
スプリッタが第4図に示すように基板11上に設けられ
たコーティングwJ11aで入射光を反射しているため
、コーティング層11aが多層になるのに伴い多重反射
が多くなるためビーム吸収も多くなって発熱するが、反
射形ビームスプリッタ9の場合コーティング層は最小限
でよいため、ビーム吸収も少なく、発熱も少ないので冷
却する必要がない。
スプリッタが第4図に示すように基板11上に設けられ
たコーティングwJ11aで入射光を反射しているため
、コーティング層11aが多層になるのに伴い多重反射
が多くなるためビーム吸収も多くなって発熱するが、反
射形ビームスプリッタ9の場合コーティング層は最小限
でよいため、ビーム吸収も少なく、発熱も少ないので冷
却する必要がない。
また反射形ビームスプリッタ11は第5図に示すように
各コーティング層11aで反射するため、コーティング
層11aの層厚を1/4波長に正確に形成しないとビー
ムの位相がずれてしまうが、透過形ビームスプリッタ9
の場合層厚には余り影響されない利点がある。
各コーティング層11aで反射するため、コーティング
層11aの層厚を1/4波長に正確に形成しないとビー
ムの位相がずれてしまうが、透過形ビームスプリッタ9
の場合層厚には余り影響されない利点がある。
一方、透過形ビームスプリッタ9により分割された反射
光の一部(約反射光の3%で、残りの97%は光路8上
を逆に進んでレーザ発振器1へ帰還する)はビームディ
テクタ10の受光されて反射光に応じた出力信号が形成
され、この出力信号はパワメータ12により反射光の出
力に換算された後NC装置13へ送られ、NC装置13
によりワークの送り速度が次のように制御される。
光の一部(約反射光の3%で、残りの97%は光路8上
を逆に進んでレーザ発振器1へ帰還する)はビームディ
テクタ10の受光されて反射光に応じた出力信号が形成
され、この出力信号はパワメータ12により反射光の出
力に換算された後NC装置13へ送られ、NC装置13
によりワークの送り速度が次のように制御される。
次に作用を説明すると、レーザ発振器1より発振された
レーザビーム2は光路8上を導かれて加工ヘッドへ達し
、加工ヘッド5内に設けられた集光レンズ6によりワー
ク7上に集光されてワーク7の切断に洪せられると共に
、NC装置13により加工ヘッド5はX軸方向へ、そし
てワーク7はY軸方向へ移動されて、予め入光された加
工線に沿って加工が行なわれる。
レーザビーム2は光路8上を導かれて加工ヘッドへ達し
、加工ヘッド5内に設けられた集光レンズ6によりワー
ク7上に集光されてワーク7の切断に洪せられると共に
、NC装置13により加工ヘッド5はX軸方向へ、そし
てワーク7はY軸方向へ移動されて、予め入光された加
工線に沿って加工が行なわれる。
またレーザビーム2によりワーク7が溶融されてるいと
きにはワーク7からの反射光は少ないが、ワーク7の送
り速度が溶融速度を上まわるとワーク7からの反射光が
増大する。
きにはワーク7からの反射光は少ないが、ワーク7の送
り速度が溶融速度を上まわるとワーク7からの反射光が
増大する。
これを透過形ビームスプリッタ9を介してビームディテ
クタ10が検出し、検出信号をNC装置]3へ送るため
、NC装置13はワーク7からの反射光が予め設定され
た値以下となるようにワーク7の送り速度を減速すると
共に、反射光が予め設定された上限値を超えた場合はワ
ーク7の移動を停止して切断不良が発生するのを防止す
るようワーク7及び加工ヘッド5の送り速度を制御する
ものである。
クタ10が検出し、検出信号をNC装置]3へ送るため
、NC装置13はワーク7からの反射光が予め設定され
た値以下となるようにワーク7の送り速度を減速すると
共に、反射光が予め設定された上限値を超えた場合はワ
ーク7の移動を停止して切断不良が発生するのを防止す
るようワーク7及び加工ヘッド5の送り速度を制御する
ものである。
なお上記実施例では、透過形ビームスプリッタ9を集光
レンズ6とその上方の第3全反射鏡43の間に挿入した
が、第2図に示すように第2、第3全反射鏡42.43
の間もしくは第3図に示すように第1、第2全反射鏡4
.,42の間に挿入しても同様な効果が得られるもので
ある。
レンズ6とその上方の第3全反射鏡43の間に挿入した
が、第2図に示すように第2、第3全反射鏡42.43
の間もしくは第3図に示すように第1、第2全反射鏡4
.,42の間に挿入しても同様な効果が得られるもので
ある。
この発明は以上詳述したように、加工時ワークより反射
される反射光を透過形ビームスプリッタで分割して検出
するようにしたことから、従来の反射形ビームスプリッ
タを用いたものに比べて発熱が少ないため冷却装置を設
ける必要がない。
される反射光を透過形ビームスプリッタで分割して検出
するようにしたことから、従来の反射形ビームスプリッ
タを用いたものに比べて発熱が少ないため冷却装置を設
ける必要がない。
これによって装置全体が簡素化され、かつ信頼性も向上
すると共に、反射形ビームスプリッタのように多重のコ
ーティング層により偏光に乱れが生じることもないため
精度の高い加工が可能になるなどの効果がある。
すると共に、反射形ビームスプリッタのように多重のコ
ーティング層により偏光に乱れが生じることもないため
精度の高い加工が可能になるなどの効果がある。
第1図はこの発明の一実施例を示す説明図、第2図、第
3図は他の実施例を示す説明図、第4図及び第5図は反
射形ビームスプリッタの説明図、第6図及び第7図は従
来の説明図である。 1はレーザ発振器、2はレーザビーム、4.。 42.43は第1、第2、第3全反射鏡、5は加工ヘッ
ド、6は集光レンズ、7はワーク、9は透過形ビームス
プリッタ。 出願人 株式会社 小 松 製 作 所代理人 弁
理士 米 原 正 章
3図は他の実施例を示す説明図、第4図及び第5図は反
射形ビームスプリッタの説明図、第6図及び第7図は従
来の説明図である。 1はレーザ発振器、2はレーザビーム、4.。 42.43は第1、第2、第3全反射鏡、5は加工ヘッ
ド、6は集光レンズ、7はワーク、9は透過形ビームス
プリッタ。 出願人 株式会社 小 松 製 作 所代理人 弁
理士 米 原 正 章
Claims (4)
- (1)レーザ発振器1より発振されたレーザビーム2を
複数の全反射鏡4_1、4_2、4_3により加工ヘッ
ド5へ導いて加工ヘッド5内に設けられた集光レンズ6
によりワーク7上へ集光してワーク7を加工するレーザ
加工装置において、上記レーザビーム2の光路8上に、
ワーク7からの反射光を分割して検出手段へ入射する透
過形ビームスプリッタ9を設けると共に、上記検出手段
が検出した信号によりレーザビーム出力、加工ヘッド5
の送り速度及びワーク7の送り速度の少なくとも1つを
制御することを特徴とするレーザ加工装置。 - (2)上記透過形ビームスプリッタ9を集光レンズ6と
第3全反射鏡4_3の間に設けてなる請求項1記載のレ
ーザ加工装置。 - (3)上記透過形ビームスプリッタ9を第2、第3全反
射鏡4_2、4_3の間に設けてなる請求項1記載のレ
ーザ加工装置。 - (4)上記透過形ビームスプリッタ9を第1、第2全反
射鏡4_1、4_2の間に設けてなる請求項1記載のレ
ーザ加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63145622A JPH01317693A (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63145622A JPH01317693A (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01317693A true JPH01317693A (ja) | 1989-12-22 |
Family
ID=15389272
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63145622A Pending JPH01317693A (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01317693A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003249701A (ja) * | 2002-02-22 | 2003-09-05 | Sunx Ltd | レーザ加工装置 |
-
1988
- 1988-06-15 JP JP63145622A patent/JPH01317693A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003249701A (ja) * | 2002-02-22 | 2003-09-05 | Sunx Ltd | レーザ加工装置 |
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