JP2021154325A - レーザパワーモニタリング装置及びレーザパワーモニタリング方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】レーザビームのP波とS波の偏光比が変化してもその影響を低減させて、レーザビームのパワーを安定的にモニタリングすることができるレーザパワーモニタリング装置を提供する。【解決手段】直角反射プリズム13は、直角をなす第1及び第2の面13a及び13bと、第1及び第2の面13a及び13bと連結した第3の面13cとを有する。直角反射プリズム13は、第1の面13aに入射する、被加工材Wに照射されるレーザビームを第3の面13cで全反射させて、第2の面13bより射出させる。センサ15は、第3の面13cを透過したレーザビームのパワーを検出する。【選択図】図1
Description
本発明は、レーザ光源から射出されて被加工材に照射されるレーザビームのパワーをモニタリングするレーザパワーモニタリング装置及びレーザパワーモニタリング方法に関する。
レーザ光源から射出されたレーザビームをベンドミラーで折り曲げて、被加工材に照射して被加工材を溶接または切断するレーザ加工機がある。特許文献1または2には、ベンドミラーを透過したわずかなレーザビームをセンサで検出することによって、レーザビームのパワーをモニタリングすることが記載されている。
特許文献1または2に記載されているようなレーザパワーモニタリング装置において、ベンドミラーとして、特定の波長のレーザビームを反射するダイクロイックミラーが用いられることがある。ダイクロイックミラーはレーザビームの光軸に対して45度の角度で配置される。ダイクロイックミラーの反射面には誘電体多層膜が形成されており、誘電体多層膜は特定の波長のレーザビームを反射させる。
レーザビームは偏光成分としてP波とS波とを含む。P波の量とS波の量の比である偏光比は、レーザ光源が有する発振器の温度環境等によって変化する。レーザビームの偏光比が変化すると、誘電体多層膜における45度入射のレーザビームは反射率、透過率、または反射帯域が変化する。従って、ダイクロイックミラーを透過してセンサに入射するレーザビームのパワーが変化する。即ち、ベンドミラーとしてダイクロイックミラーを用いたレーザ加工機に用いられる、ダイクロイックミラーを透過したレーザビームをセンサで検出する構成のレーザパワーモニタリング装置においては、レーザビームのP波とS波の偏光比が変化することによって、レーザビームのパワーを安定的にモニタリングすることができない。
本発明は、レーザビームのP波とS波の偏光比が変化してもその影響を低減させて、レーザビームのパワーを安定的にモニタリングすることができるレーザパワーモニタリング装置及びレーザパワーモニタリング方法を提供することを目的とする。
本発明は、直角をなす第1及び第2の面と、前記第1及び第2の面と連結した第3の面とを有し、前記第1の面に入射する、被加工材に照射されるレーザビームを前記第3の面で全反射させて、前記第2の面より射出させる直角反射プリズムと、前記第3の面を透過したレーザビームのパワーを検出するセンサとを備えるレーザパワーモニタリング装置を提供する。
本発明は、被加工材に照射されるレーザビームを、直角をなす第1及び第2の面と、前記第1及び第2の面と連結した第3の面とを有する直角反射プリズムの前記第1の面に入射させ、前記第1の面に入射したレーザビームを前記第3の面で全反射させて、前記第2の面より射出させ、前記第3の面を透過したレーザビームのパワーをセンサで検出するレーザパワーモニタリング方法を提供する。
本発明のレーザパワーモニタリング装置及びレーザパワーモニタリング方法によれば、レーザビームのP波とS波の偏光比が変化してもその影響を低減させて、レーザビームのパワーを安定的にモニタリングすることができる。
以下、各実施形態のレーザパワーモニタリング装置及びレーザパワーモニタリング方法について、添付図面を参照して説明する。まず、図7に示す比較例のレーザパワーモニタリング装置が有する問題点を詳細に説明する。
図7において、レーザ光源1は発散光のレーザビームを射出する。レーザ光源1は、射出するレーザビームのパワーを検出するためのセンサ1Sを備える。コリメートレンズ2は、入射された発散光のレーザビームをコリメート光に変換して射出する。ダイクロイックミラー3は、コリメート光の光軸に対して45度傾けた状態で配置されている。ダイクロイックミラー3のレーザビームの入射面(反射面)3aには誘電体多層膜が形成されている。ダイクロイックミラー3の入射面3aに入射したレーザビームは、入射面3aで反射して集束レンズ4に入射する。集束レンズ4は、入射したレーザビームを集束させて板金である被加工材Wに照射する。
レーザ光源1、コリメートレンズ2、ダイクロイックミラー3、集束レンズ4は、レーザビームを被加工材Wに照射して被加工材Wを溶接または切断するレーザ加工機を構成する。
ダイクロイックミラー3に入射したレーザビームのうち、一点鎖線で示すわずかなレーザビームはダイクロイックミラー3を透過してセンサ5に入射する。センサ5は、入射するレーザビームのパワーに応じた電圧値を生成する。センサ5が生成する電圧値を監視することによって、レーザ加工機が被加工材Wに照射するレーザビームのパワーをモニタリングすることができる。
図8は、ダイクロイックミラー3に入射するレーザビームのP波及びS波のパワーを所定の測定時間(ここでは3600秒)測定した測定結果の一例を示している。図8は、レーザ光源1のレーザ出力を700W、400W、100Wと変化させたときのレーザビームを偏光ビームスプリッタによってP波とS波とに分け、P波及びS波のパワーを所定の時間測定した結果を示している。図8において、実線はP波のパワー、破線はS波のパワーを示す。図8より、700W及び400WにおいてはP波とS波の偏光比が大きく変動することが分かる。なお、誘電体多層膜に対してレーザビームが45度で入射するとき、P波の方がS波よりも反射率が低いため、センサ5が検出するP波のパワーはS波のパワーよりも大きい。
図9は、レーザ光源1のレーザ出力を700Wとしたときの、所定の測定時間(3600秒)におけるセンサ1Sとセンサ5とが生成する電圧値(検出電圧値)を示している。図9に示すように、センサ1Sが生成する電圧値はほぼ一定である。即ち、レーザ光源1が射出するレーザビームのパワーはほぼ一定に制御されている。
ところが、センサ5が生成する電圧値は大きく変動する。これは、上記のようにP波とS波の偏光比が大きく変動することによる。図8に示すようにP波のパワーは不安定なため、不安定なP波が、センサ5が生成する電圧値に大きな影響を与える。図9に示す例では、センサ5が生成する電圧値は8%程度変動する。ダイクロイックミラー3を透過したレーザビームのパワーを検出するセンサ5によるレーザパワーのモニタリングでは、偏光比の変動によって安定的なモニタリングができないことが分かる。
以下説明する第1〜第4実施形態は、以上の問題点を低減させて、P波とS波の偏光比が変動してもレーザビームのパワーの安定的なモニタリングを実現する。
<第1実施形態>
図1は、第1実施形態のレーザパワーモニタリング装置及びレーザパワーモニタリング方法を示す。第1実施形態は、第1〜第4実施形態で共通するレーザビームのパワーを安定的にモニタリングするための基本的な構成を示している。
図1は、第1実施形態のレーザパワーモニタリング装置及びレーザパワーモニタリング方法を示す。第1実施形態は、第1〜第4実施形態で共通するレーザビームのパワーを安定的にモニタリングするための基本的な構成を示している。
図1において、レーザ光源11は発散光のレーザビームを射出する。レーザ光源11は、射出するレーザビームのパワーを検出するためのセンサ11Sを備える。レーザ光源11は一例としてファイバレーザ発振器である。レーザ光源11は任意のレーザ発振器でよい。コリメートレンズ12は、入射された発散光のレーザビームをコリメート光に変換して射出する。コリメート光のレーザビームは、直角反射プリズム13に入射する。
直角反射プリズム13の直角をなす2つの面13a及び13b(第1及び第2の面)には、反射防止コート(ARコート)が施されている。反射防止コートはレーザビームの使用周波数帯域に対応する特性に設定されており、使用周波数帯域内のレーザビームの反射を防止する。面13a及び13bと連結した直角反射プリズム13の面13c(第3の面)には、反射防止コートが施されていない。
コリメートレンズ12より射出されたレーザビームは、直角反射プリズム13の面13aに入射して面13cに到達する。面13cに対して臨界角より大きい角度でレーザビームが入射すれば、レーザビームは面13cで全反射して面13bより射出する。なお、直角反射プリズム13が屈折率1.458の合成石英で形成されている場合、臨界角θrは、sinθr=1/1.458より、約43.3度と計算できる。面13cに直交する方向とレーザビームの入射方向とがなす入射角が臨界角θrより大きければ、レーザビームは全反射する。
直角反射プリズム13の面13bより射出したレーザビームは集束レンズ14に入射する。集束レンズ14は、入射したレーザビームを集束させて被加工材Wに照射する。
レーザ光源11、コリメートレンズ12、直角反射プリズム13、集束レンズ14は、レーザビームを被加工材Wに照射して被加工材Wを溶接または切断するレーザ加工機を構成する。
直角反射プリズム13の面13cに入射したレーザビームのうち、一点鎖線で示すわずかなレーザビーム(漏れ光)は面13cを透過してセンサ15に入射する。センサ15は、入射するレーザビームのパワーに応じた電圧値を生成する。センサ15は一例としてフォトダイオードである。フォトダイオードはPINフォトダイオードであってよい。センサ15は、入射するレーザビームのパワーを検出する任意のセンサでよく、フォトダイオードに限定されない。センサ15が生成する電圧値を監視することによって、レーザ加工機が被加工材Wに照射するレーザビームのパワーをモニタリングすることができる。
図2Aは、レーザ光源11のレーザ出力を700Wとしたときの、所定の測定時間(ここでは3600秒)におけるセンサ11Sが生成する電圧値(検出電圧値)を示している。図2Bは、そのときにセンサ15が生成する電圧値(検出電圧値)を示している。図2Aに示すように、センサ11Sが生成する電圧値はほぼ一定である。即ち、レーザ光源11が射出するレーザビームのパワーはほぼ一定に制御されている。
図2Bに示すように、センサ15が生成する電圧値はほとんど変動せず、ほぼ一定である。図2Bに示す例では、センサ15が生成する電圧値は1.86%程度しか変動しない。これは、第1実施形態のレーザパワーモニタリング装置においては、センサ15が、ダイクロイックミラー3を透過したレーザビームのパワーを検出するのではなく、直角反射プリズム13のレーザビームを全反射する面13cを透過したレーザビームのパワーを検出しているからである。
直角反射プリズム13は面13Cに誘電体多層膜を有さないので、レーザビームのP波とS波の偏光比が変化しても、誘電体多層膜が存在することによるレーザビームの反射率、透過率、または反射帯域の変化が発生しない。よって、第1実施形態のレーザパワーモニタリング装置及びレーザパワーモニタリング方法によれば、レーザビームのP波とS波の偏光比が変化してもその影響を低減(または解消)することができ、安定的なレーザパワーのモニタリングが可能となる。
<第2実施形態>
図3に示す第2実施形態のレーザパワーモニタリング装置は、直角反射プリズムを2つ備える。第2実施形態のレーザパワーモニタリング方法は、2つの直角反射プリズムにおけるレーザビームを全反射する面を透過したレーザビームのパワーを検出する。図3において、図1と同一部分には同一符号を付し、その説明を省略する。
図3に示す第2実施形態のレーザパワーモニタリング装置は、直角反射プリズムを2つ備える。第2実施形態のレーザパワーモニタリング方法は、2つの直角反射プリズムにおけるレーザビームを全反射する面を透過したレーザビームのパワーを検出する。図3において、図1と同一部分には同一符号を付し、その説明を省略する。
図3において、コリメートレンズ12より射出されたレーザビームは、直角反射プリズム131(第1の直角反射プリズム)に入射する。直角反射プリズム131の面131a、131b、及び131cは、それぞれ図1の直角反射プリズム13の面13a、13b、及び13cに相当する。直角反射プリズム131の面131cで全反射して面131bより射出したレーザビームは、直角反射プリズム132(第2の直角反射プリズム)に入射する。
直角反射プリズム131の面131cに入射したレーザビームのうち、一点鎖線で示すわずかなレーザビームは面131cを透過してセンサ151(第1のセンサ)に入射する。センサ151は、入射するレーザビームのパワーに応じた電圧値を生成する。
直角反射プリズム132の面132a、132b、及び132cは、それぞれ図1の直角反射プリズム13の面13a、13b、及び13cに相当する。直角反射プリズム132の面132cで全反射して面132bより射出したレーザビームは、集束レンズ14に入射する。集束レンズ14は、入射したレーザビームを集束させて、図3では図示が省略されている被加工材Wに照射する。
直角反射プリズム132の面132cに入射したレーザビームのうち、一点鎖線で示すわずかなレーザビームは面132cを透過してセンサ152(第2のセンサ)に入射する。センサ152は、入射するレーザビームのパワーに応じた電圧値を生成する。
レーザ光源11、コリメートレンズ12、直角反射プリズム131、直角反射プリズム132、集束レンズ14は、レーザビームを被加工材Wに照射して被加工材Wを溶接または切断するレーザ加工機を構成する。
第2実施形態のレーザパワーモニタリング装置及びレーザパワーモニタリング方法によれば、第1実施形態と同様の効果に加えて、レーザ加工機が被加工材Wに照射するレーザビームのパワーを、2つのセンサ151及び152でモニタリングすることもできる。
図4は、センサ151及び152が生成する電圧値(検出電圧値)を示している。センサ151が生成する電圧値は1.5%程度変動するが、センサ152が生成する電圧値も同程度の変動に留めることができる。レーザパワーモニタリング装置を、3つまたはそれ以上の直角反射プリズムを備える構成とすることも可能である。
<第3実施形態>
図5に示す第3実施形態のレーザパワーモニタリング装置及びレーザパワーモニタリング方法は、レーザビームをP波とS波とに分け、P波とS波を円偏光に変換して2つの直角反射プリズムで全反射させ、円偏光のパワーを2つのセンサで検出する構成である。図5において、図1と同一部分には同一符号を付し、その説明を省略する。
図5に示す第3実施形態のレーザパワーモニタリング装置及びレーザパワーモニタリング方法は、レーザビームをP波とS波とに分け、P波とS波を円偏光に変換して2つの直角反射プリズムで全反射させ、円偏光のパワーを2つのセンサで検出する構成である。図5において、図1と同一部分には同一符号を付し、その説明を省略する。
図5において、レーザ光源11より射出されるレーザビームは直線偏光のP波とS波とを含む。レーザ光源11より射出されたレーザビームは、偏光ビームスプリッタ21(第1の偏光ビームスプリッタ)に入射する。偏光ビームスプリッタ21は、プリズム211とプリズム212を接合面213で接合することによって構成されている。接合面213には、P波を透過させ、S波を反射する誘電体多層膜が設けられている。P波は接合面213を透過して、1/4波長板22(第1の1/4波長板)に入射する。S波はプリズム212の面214で反射して1/4波長板23(第2の1/4波長板)に入射する。
1/4波長板22は、入射した直線偏光のP波を第1の円偏光に変換する。1/4波長板23は、入射した直線偏光のS波を第2の円偏光に変換する。第1の円偏光は、直角反射プリズム133(第1の直角反射プリズム)に入射する。第2の円偏光は、直角反射プリズム134(第2の直角反射プリズム)に入射する。直角反射プリズム133の面133a、133b、及び133cは、それぞれ図1の直角反射プリズム13の面13a、13b、及び13cに相当する。直角反射プリズム134の面134a、134b、及び134cは、それぞれ図1の直角反射プリズム13の面13a、13b、及び13cに相当する。
直角反射プリズム133の面133aに入射した第1の円偏光は面133cで全反射して面133bより射出し、1/4波長板24に入射する。直角反射プリズム134の面134aに入射した第2の円偏光は面134cで全反射して面134bより射出し、1/4波長板25に入射する。
1/4波長板24は、入射した第1の円偏光を直線偏光のS波に変換する。1/4波長板25は、入射した第2の円偏光を直線偏光のP波に変換する。直線偏光のP波及びS波は、偏光ビームスプリッタ26に入射する。偏光ビームスプリッタ26は、プリズム261とプリズム262を接合面263で接合することによって構成されている。接合面263には、P波を透過させ、S波を反射する誘電体多層膜が設けられている。P波は接合面263を透過し、S波はプリズム262の面264及び接合面263で反射することによって直線偏光のP波とS波とが合成されて、偏光ビームスプリッタ26より射出する。
偏光ビームスプリッタ26より射出した直線偏光のP波とS波とを含むレーザビームは、集束レンズ14に入射する。集束レンズ14は、入射したレーザビームを集束させて被加工材Wに照射する。
レーザ光源11、コリメートレンズ12、偏光ビームスプリッタ21、1/4波長板22及び23、直角反射プリズム133及び134、1/4波長板24及び25、偏光ビームスプリッタ26、集束レンズ14は、レーザビームを被加工材Wに照射して被加工材Wを溶接または切断するレーザ加工機を構成する。
直角反射プリズム133の面133cに入射した第1の円偏光のうち、一点鎖線で示すわずかな円偏光は面133cを透過してセンサ153に入射する。センサ153は、入射する円偏光のパワーに応じた電圧値を生成する。直角反射プリズム134の面134cに入射した第2の円偏光のうち、一点鎖線で示すわずかな円偏光は面134cを透過してセンサ154に入射する。センサ154は、入射する円偏光のパワーに応じた電圧値を生成する。
第3実施形態のレーザパワーモニタリング装置及びレーザパワーモニタリング方法においては、直線偏光のP波及びS波を円偏光に変換して、円偏光を直角反射プリズム133及び134で全反射させている。直線偏光のP波及びS波を直角反射プリズム133及び134で全反射させるのと比較して、円偏光を直角反射プリズム133及び134で全反射させる方が、偏光成分を全反射させる際の偏光方向の違いによる差が発生しにくくなる。
第3実施形態においては、偏光ビームスプリッタ21によってP波とS波とに分離する際に偏光比がわずかに変化する可能性がある。しかしながら、円偏光を直角反射プリズム133及び134によって全反射させているので、円偏光をダイクロイックミラーで反射させる構成と比較して、偏光比の変化はさほど問題とならない。
第3実施形態において、P波とS波の偏光比が変化するとセンサ153及び154が生成する電圧値は変動する。そこで、センサ153及び154の電圧値を平均した値をモニタリングしてもよい。
<第4実施形態>
図6に示す第4実施形態のレーザパワーモニタリング装置及びレーザパワーモニタリング方法は、レーザビームをP波とS波とに分け、P波とS波を円偏光に変換して2つの直角反射プリズムで全反射させ、円偏光を直線偏光に戻して1つのセンサでP波とS波との合成のパワーを検出する構成である。図6において、図5と同一部分には同一符号を付し、その説明を省略する。
図6に示す第4実施形態のレーザパワーモニタリング装置及びレーザパワーモニタリング方法は、レーザビームをP波とS波とに分け、P波とS波を円偏光に変換して2つの直角反射プリズムで全反射させ、円偏光を直線偏光に戻して1つのセンサでP波とS波との合成のパワーを検出する構成である。図6において、図5と同一部分には同一符号を付し、その説明を省略する。
図6において、第1の円偏光のうち、直角反射プリズム133の面133cを透過した一点鎖線で示すわずかな円偏光は、1/4波長板27(第3の1/4波長板)に入射する。1/4波長板27は、入射した円偏光を直線偏光のS波に変換する。直線偏光のS波は偏光ビームスプリッタ29(第2の偏光ビームスプリッタ)に入射する。第2の円偏光のうち、直角反射プリズム134の面134cを透過した一点鎖線で示すわずかな円偏光は、1/4波長板28(第4の1/4波長板)に入射する。1/4波長板28は、入射した円偏光を直線偏光のP波に変換する。直線偏光のP波は偏光ビームスプリッタ29に入射する。
偏光ビームスプリッタ29は、プリズム291とプリズム292を接合面293で接合することによって構成されている。接合面293には、P波を透過させ、S波を反射する誘電体多層膜が設けられている。P波は接合面293を透過し、S波はプリズム292の面294及び接合面293で反射することによって直線偏光のP波とS波とが合成されて、偏光ビームスプリッタ29より射出する。偏光ビームスプリッタ29より射出した直線偏光のP波とS波とが合成されたレーザビームはセンサ155に入射する。センサ155は、入射するレーザビームのパワーに応じた電圧値を生成する。
第3実施形態と同様に、第4実施形態においても、偏光ビームスプリッタ21によってP波とS波とに分離する際に偏光比がわずかに変化する可能性がある。ところが、第4実施形態のレーザパワーモニタリング装置及びレーザパワーモニタリング方法においては、直線偏光のP波とS波とを偏光ビームスプリッタ29によって合成し、センサ155が合成したレーザビームのパワーを検出している。P波とS波との偏光比が変化したとしても、合成したレーザビームのパワーは変化しないから、レーザビームのパワーを正確に検出することができる。
第4実施形態においては、1つのセンサ155でレーザビームのパワーを検出することができる。
本発明は以上説明した本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。センサ15、151〜155が検出したレーザビームのパワーを具体的にどのようにモニタリングするかは任意である。
11 レーザ光源
12 コリメートレンズ
13,131〜134 直角反射プリズム
14 集束レンズ
15,151〜155 センサ
21,26,29 偏光ビームスプリッタ
22〜25,27,28 1/4波長板
W 被加工材
12 コリメートレンズ
13,131〜134 直角反射プリズム
14 集束レンズ
15,151〜155 センサ
21,26,29 偏光ビームスプリッタ
22〜25,27,28 1/4波長板
W 被加工材
Claims (9)
- 直角をなす第1及び第2の面と、前記第1及び第2の面と連結した第3の面とを有し、前記第1の面に入射する、被加工材に照射されるレーザビームを前記第3の面で全反射させて、前記第2の面より射出させる直角反射プリズムと、
前記第3の面を透過したレーザビームのパワーを検出するセンサと、
を備えるレーザパワーモニタリング装置。 - 前記第1及び第2の面には反射防止コートが施されており、前記第3の面にはコートが施されていない請求項1に記載のレーザパワーモニタリング装置。
- 複数の前記直角反射プリズムと、
複数の前記直角反射プリズムにおける前記第3の面を透過したレーザビームのパワーを検出する複数のセンサと、
を備える請求項1または2に記載のレーザパワーモニタリング装置。 - 前記被加工材に照射されるレーザビームを直線偏光のP波と直線偏光のS波とに分離する第1の偏光ビームスプリッタと、
前記直線偏光のP波を第1の円偏光に変換する第1の1/4波長板と、
前記直線偏光のS波を第2の円偏光に変換する第2の1/4波長板と、
前記直角反射プリズムとして、前記第1の円偏光を全反射させる第1の直角反射プリズムと、
前記直角反射プリズムとして、前記第2の円偏光を全反射させる第2の直角反射プリズムと、
前記センサとして、前記第1の円偏光のうち、前記第1の直角反射プリズムにおける前記第3の面を透過した円偏光のパワーを検出する第1のセンサと、
前記センサとして、前記第2の円偏光のうち、前記第2の直角反射プリズムにおける前記第3の面を透過した円偏光のパワーを検出する第2のセンサと、
を備える請求項1または2に記載のレーザパワーモニタリング装置。 - 前記被加工材に照射されるレーザビームを直線偏光のP波と直線偏光のS波とに分離する第1の偏光ビームスプリッタと、
前記直線偏光のP波を第1の円偏光に変換する第1の1/4波長板と、
前記直線偏光のS波を第2の円偏光に変換する第2の1/4波長板と、
前記直角反射プリズムとして、前記第1の円偏光を全反射させる第1の直角反射プリズムと、
前記直角反射プリズムとして、前記第2の円偏光を全反射させる第2の直角反射プリズムと、
前記第1の円偏光のうち、前記第1の直角反射プリズムにおける前記第3の面を透過した円偏光を直線偏光のS波に変換する第3の1/4波長板と、
前記第2の円偏光のうち、前記第2の直角反射プリズムにおける前記第3の面を透過した円偏光を直線偏光のP波に変換する第4の1/4波長板と、
前記第3の1/4波長板より射出された前記直線偏光のS波と前記第4の1/4波長板より射出された前記直線偏光のP波とを合成する第2の偏光ビームスプリッタと、
前記センサとして、前記第2の偏光ビームスプリッタによって合成された前記直線偏光のP波及びS波を含むレーザビームのパワーを検出するセンサと、
を備える請求項1または2に記載のレーザパワーモニタリング装置。 - 被加工材に照射されるレーザビームを、直角をなす第1及び第2の面と、前記第1及び第2の面と連結した第3の面とを有する直角反射プリズムの前記第1の面に入射させ、
前記第1の面に入射したレーザビームを前記第3の面で全反射させて、前記第2の面より射出させ、
前記第3の面を透過したレーザビームのパワーをセンサで検出する
レーザパワーモニタリング方法。 - 直角をなす第1及び第2の面と、前記第1及び第2の面と連結した第3の面とを有する第1及び第2の直角反射プリズムを用い、
被加工材に照射されるレーザビームを、前記第1の直角反射プリズムにおける前記第1の面に入射させ、
前記第1の直角反射プリズムにおける前記第1の面に入射したレーザビームを前記第1の直角反射プリズムにおける前記第3の面で全反射させて、前記第1の直角反射プリズムにおける前記第2の面より射出させ、
前記第1の直角反射プリズムにおける前記第2の面より射出したレーザビームを、前記第2の直角反射プリズムにおける前記第1の面に入射させ、
前記第2の直角反射プリズムにおける前記第1の面に入射したレーザビームを前記第2の直角反射プリズムにおける前記第3の面で全反射させて、前記第2の直角反射プリズムにおける前記第2の面より射出させ、
前記第1の直角反射プリズムにおける前記第3の面を透過したレーザビームのパワーを第1のセンサで検出し、
前記第2の直角反射プリズムにおける前記第3の面を透過したレーザビームのパワーを第2のセンサで検出する
請求項6に記載のレーザパワーモニタリング方法。 - 前記被加工材に照射されるレーザビームを第1の偏光ビームスプリッタによって直線偏光のP波と直線偏光のS波とに分離し、
前記直線偏光のP波を第1の1/4波長板によって第1の円偏光に変換し、
前記直線偏光のS波を第2の1/4波長板によって第2の円偏光に変換し、
前記直角反射プリズムとして第1の直角反射プリズムを用いて、前記第1の円偏光を全反射させ、
前記直角反射プリズムとして第2の直角反射プリズムを用いて、前記第2の円偏光を全反射させ、
前記センサとして第1のセンサを用いて、前記第1の円偏光のうち、前記第1の直角反射プリズムにおける前記第3の面を透過した円偏光のパワーを検出し、
前記センサとして第2のセンサを用いて、前記第2の円偏光のうち、前記第2の直角反射プリズムにおける前記第3の面を透過した円偏光のパワーを検出する
請求項6に記載のレーザパワーモニタリング方法。 - 前記被加工材に照射されるレーザビームを第1の偏光ビームスプリッタによって直線偏光のP波と直線偏光のS波とに分離し、
前記直線偏光のP波を第1の1/4波長板によって第1の円偏光に変換し、
前記直線偏光のS波を第2の1/4波長板によって第2の円偏光に変換し、
前記直角反射プリズムとして第1の直角反射プリズムを用いて、前記第1の円偏光を全反射させ、
前記直角反射プリズムとして第2の直角反射プリズムを用いて、前記第2の円偏光を全反射させ、
前記第1の円偏光のうち、前記第1の直角反射プリズムにおける前記第3の面を透過した円偏光を第3の1/4波長板によって直線偏光のS波に変換し、
前記第2の円偏光のうち、前記第2の直角反射プリズムにおける前記第3の面を透過した円偏光を第4の1/4波長板によって直線偏光のP波に変換し、
前記第3の1/4波長板より射出された前記直線偏光のS波と前記第4の1/4波長板より射出された前記直線偏光のP波とを第2の偏光ビームスプリッタによって合成し、
前記第2の偏光ビームスプリッタによって合成された前記直線偏光のP波及びS波を含むレーザビームのパワーを前記センサで検出する
請求項6に記載のレーザパワーモニタリング方法。
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