JPH01316498A - プリント基板のめっき治具 - Google Patents
プリント基板のめっき治具Info
- Publication number
- JPH01316498A JPH01316498A JP14752288A JP14752288A JPH01316498A JP H01316498 A JPH01316498 A JP H01316498A JP 14752288 A JP14752288 A JP 14752288A JP 14752288 A JP14752288 A JP 14752288A JP H01316498 A JPH01316498 A JP H01316498A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- plating
- air
- inner frame
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 abstract description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 abstract 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はめつき装置のめつき治具に関し、特にプリント
基板のめつき工程に用いるめっき装置のめっき治具に関
する。
基板のめつき工程に用いるめっき装置のめっき治具に関
する。
従来のこの種のプリント基板のめつき治具を第２図に示
す、第２図に示した従来のめつき治具ｌはかご２と、ガ
イド部３と、支持部４とを有する構造であり、プリント
基板５をガイド部３に保持してかご２に収納する。この
状態での治具を第３図のようにめっき処理槽６へ投入す
ることにより、めっき処理を行っていた。めっき前処理
まためっき後処理についてもこれと同様な処理形態で行
っていた。
す、第２図に示した従来のめつき治具ｌはかご２と、ガ
イド部３と、支持部４とを有する構造であり、プリント
基板５をガイド部３に保持してかご２に収納する。この
状態での治具を第３図のようにめっき処理槽６へ投入す
ることにより、めっき処理を行っていた。めっき前処理
まためっき後処理についてもこれと同様な処理形態で行
っていた。
上述した従来のプリント基板のめっき治具１はプリント
基板５を縦置きに収納している。このため、めっき治具
１を処理槽６に投入し、液組成均一化のためのエアーバ
ブリングパイプ７によるエアー撹拌を行っても、エアー
８はプリント基板５とプリント基板５の間をすりぬけて
浮上するだけなので、プリント基板５の表面及びスルホ
ールに当る率が悪い、そのため、プリント基板５表面及
びスルホールの内壁で化学反応によって発生し付着して
いる水素を効率良く除去できず、均一なめっきが行えな
いという欠点があった。
基板５を縦置きに収納している。このため、めっき治具
１を処理槽６に投入し、液組成均一化のためのエアーバ
ブリングパイプ７によるエアー撹拌を行っても、エアー
８はプリント基板５とプリント基板５の間をすりぬけて
浮上するだけなので、プリント基板５の表面及びスルホ
ールに当る率が悪い、そのため、プリント基板５表面及
びスルホールの内壁で化学反応によって発生し付着して
いる水素を効率良く除去できず、均一なめっきが行えな
いという欠点があった。
本発明の目的は前記課題を解決したプリント基板のめっ
き治具を提供することにある。
き治具を提供することにある。
上述した従来のプリント基板のめっき治具はプリント基
板を支持するガイド部が治具に対して固定であるのに対
し、本発明はガイド部が治具に対して振り予成に揺動す
るという相違点を有する。
板を支持するガイド部が治具に対して固定であるのに対
し、本発明はガイド部が治具に対して振り予成に揺動す
るという相違点を有する。
前記目的を達成するため、本発明はめっき処理槽に充填
された、エアーバブリングされるめっき液中にプリント
基板を浸漬するめっき治具において、プリント基板を縦
置きに保持するキャリアを治具本体に揺動可能に支持し
たものである。
された、エアーバブリングされるめっき液中にプリント
基板を浸漬するめっき治具において、プリント基板を縦
置きに保持するキャリアを治具本体に揺動可能に支持し
たものである。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）は本発明の一実施例を示す斜視図である。
プリント基板５を収納する溝を有したガイド部３を内側
としそれぞれ左右対向させて内枠９に取り付けている。
としそれぞれ左右対向させて内枠９に取り付けている。
内枠９は左右の回転ビン１２により外枠１１と軸着して
いる。内枠９と外枠１１はそれぞれ上側中央部でエアー
駆動方式のシリンダ１０の両端と連結している０次に動
作について説明する。第１図（ａ）に示すように、ガイ
ド部３の溝に沿ってプリント基板５を収納し、このめっ
き治具１３を第１図（ｂ）に示すようにめっき処理槽６
に投入する。続いてシリンダ１０をエアーにより伸縮運
動させることにより、内枠９を回転ビン１２を支点とし
て振り予成に揺動させ、プリント基板５の両面の表面に
エアーバブリングパイプ７からのエアー８を直接当てる
。
いる。内枠９と外枠１１はそれぞれ上側中央部でエアー
駆動方式のシリンダ１０の両端と連結している０次に動
作について説明する。第１図（ａ）に示すように、ガイ
ド部３の溝に沿ってプリント基板５を収納し、このめっ
き治具１３を第１図（ｂ）に示すようにめっき処理槽６
に投入する。続いてシリンダ１０をエアーにより伸縮運
動させることにより、内枠９を回転ビン１２を支点とし
て振り予成に揺動させ、プリント基板５の両面の表面に
エアーバブリングパイプ７からのエアー８を直接当てる
。
本実施例では、エアー駆動方式のシリンダ１０による揺
動力を与える例を示したが、この他にモータと歯車の組
み合わせ、クランクによる機構を採用することも可能で
ある。
動力を与える例を示したが、この他にモータと歯車の組
み合わせ、クランクによる機構を採用することも可能で
ある。
以上説明したように本発明は、プリント基板を保持する
ガイド部を振り予成に揺動することにより、エアーをプ
リント基板の表面及びスルホールに直接当てることがで
き、プリント基板の表面及びスルホール内に発生し付着
した水素を効率良く除去でき、均一なめっき処理を行う
ことができるという効果がある。
ガイド部を振り予成に揺動することにより、エアーをプ
リント基板の表面及びスルホールに直接当てることがで
き、プリント基板の表面及びスルホール内に発生し付着
した水素を効率良く除去でき、均一なめっき処理を行う
ことができるという効果がある。
第１図（ａ）は本発明の一実施例を示す斜視図、第１図
（１１）は第１図（ａ）のめっき治具をめっき処理槽へ
投入した状態を示す側断面図、第２図は従来のプリント
基板のめっき治具を示す斜視図、第３図は第２図のめっ
き治具をめっき処理槽へ投入した状態を示す側断面図で
ある。 ３・・・ガイド部 ５・・・プリント基板６・
・・めっき処理槽 ７・・・エアーバブリングパイプ ８・・・エアー ９・・・内枠１０・・・シ
リンダ １１・・・外枠１２・・・回転ビン
１３・・・めっき治具（ｂ） 第１図
（１１）は第１図（ａ）のめっき治具をめっき処理槽へ
投入した状態を示す側断面図、第２図は従来のプリント
基板のめっき治具を示す斜視図、第３図は第２図のめっ
き治具をめっき処理槽へ投入した状態を示す側断面図で
ある。 ３・・・ガイド部 ５・・・プリント基板６・
・・めっき処理槽 ７・・・エアーバブリングパイプ ８・・・エアー ９・・・内枠１０・・・シ
リンダ １１・・・外枠１２・・・回転ビン
１３・・・めっき治具（ｂ） 第１図
Claims (1)
- （１）めっき処理槽に充填された、エアーバブリングさ
れるめっき液中にプリント基板を浸漬するめっき治具に
おいて、プリント基板を縦置きに保持するキャリアを治
具本体に揺動可能に支持したことを特徴とするプリント
基板のめっき治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14752288A JPH01316498A (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | プリント基板のめっき治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14752288A JPH01316498A (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | プリント基板のめっき治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01316498A true JPH01316498A (ja) | 1989-12-21 |
Family
ID=15432226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14752288A Pending JPH01316498A (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | プリント基板のめっき治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01316498A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012011355A (ja) * | 2010-07-02 | 2012-01-19 | Nishiken Device:Kk | 超微細気泡発生装置 |
| US11274378B2 (en) * | 2020-01-27 | 2022-03-15 | Engineering And Software System Solutions, Inc. | Adaptive apparatus for release of trapped gas bubbles and enhanced agitation for a plating system |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS563690A (en) * | 1979-06-20 | 1981-01-14 | Ibiden Co Ltd | High speed through-hole plating method |
| JPS62196398A (ja) * | 1986-02-21 | 1987-08-29 | Saatec Kk | スルーホールプリント基板の高速鍍金方法 |
-
1988
- 1988-06-15 JP JP14752288A patent/JPH01316498A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS563690A (en) * | 1979-06-20 | 1981-01-14 | Ibiden Co Ltd | High speed through-hole plating method |
| JPS62196398A (ja) * | 1986-02-21 | 1987-08-29 | Saatec Kk | スルーホールプリント基板の高速鍍金方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012011355A (ja) * | 2010-07-02 | 2012-01-19 | Nishiken Device:Kk | 超微細気泡発生装置 |
| US11274378B2 (en) * | 2020-01-27 | 2022-03-15 | Engineering And Software System Solutions, Inc. | Adaptive apparatus for release of trapped gas bubbles and enhanced agitation for a plating system |
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