JPH01308805A - 膜状超電導体の製造方法 - Google Patents
膜状超電導体の製造方法Info
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- JPH01308805A JPH01308805A JP63139746A JP13974688A JPH01308805A JP H01308805 A JPH01308805 A JP H01308805A JP 63139746 A JP63139746 A JP 63139746A JP 13974688 A JP13974688 A JP 13974688A JP H01308805 A JPH01308805 A JP H01308805A
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- 239000002887 superconductor Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims abstract description 72
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 53
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 49
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 claims abstract description 28
- 239000003446 ligand Substances 0.000 claims abstract description 27
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 19
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 19
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 abstract description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 4
- QAMFBRUWYYMMGJ-UHFFFAOYSA-N hexafluoroacetylacetone Chemical compound FC(F)(F)C(=O)CC(=O)C(F)(F)F QAMFBRUWYYMMGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 abstract 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 6
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RMRFFCXPLWYOOY-UHFFFAOYSA-N allyl radical Chemical compound [CH2]C=C RMRFFCXPLWYOOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000536 complexating effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100286286 Dictyostelium discoideum ipi gene Proteins 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 Yttrium compound Chemical class 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 125000000058 cyclopentadienyl group Chemical group C1(=CC=CC1)* 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 238000010574 gas phase reaction Methods 0.000 description 1
- 101150003203 mec gene Proteins 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 108010063955 thrombin receptor peptide (42-47) Proteins 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003748 yttrium compounds Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/448—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials
- C23C16/4488—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials by in situ generation of reactive gas by chemical or electrochemical reaction
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野コ
本発明はCVD法による膜状超電導体の製造方法に間す
る。
る。
[従来の技術]
膜状超電導体を製造する方法としてはスクリーン印刷に
よる方法やスパッタリングによる方法が知られている。
よる方法やスパッタリングによる方法が知られている。
しかしながら、粉状原料を用いるスクリーン印刷による
方法にあっては、超電導体が低密度で無配向な多結晶体
となって高い臨界電流密度が期待できず、また、焼結の
ための高温処理が必要なためにIC化に適さないという
欠点があった。一方、スパッタリングによる方法にあっ
ては、超電導体の成膜速度が遅く且つ組成が不安定とな
り易く、また、真空中で成膜することから装置を大型化
することが困難であるという欠点があった。
方法にあっては、超電導体が低密度で無配向な多結晶体
となって高い臨界電流密度が期待できず、また、焼結の
ための高温処理が必要なためにIC化に適さないという
欠点があった。一方、スパッタリングによる方法にあっ
ては、超電導体の成膜速度が遅く且つ組成が不安定とな
り易く、また、真空中で成膜することから装置を大型化
することが困難であるという欠点があった。
ここで、薄膜の製造方法の一つとして組成、結晶の配向
性、母材との付着強度、成膜の制御等に優れたCVD法
があり、膜状超電導体の製造にこのCVD法を用いるこ
とが考えられている。
性、母材との付着強度、成膜の制御等に優れたCVD法
があり、膜状超電導体の製造にこのCVD法を用いるこ
とが考えられている。
[発明が解決しようとする課題]
膜状超電導体の製造にCVD法を用いる場合には、超電
導体の原料を気化させて反応容器内に導き、気相反応を
生じさせて超電導膜を製造することどなる。
導体の原料を気化させて反応容器内に導き、気相反応を
生じさせて超電導膜を製造することどなる。
CVD法による膜状超電導体の製造を実現するためには
、成膜速度を速くするために超電導原料の蒸気圧を高く
する必要がある。
、成膜速度を速くするために超電導原料の蒸気圧を高く
する必要がある。
超電導原料の蒸気圧を高める方策としては、原料金属を
配位子と結合した錯体にすることが有利である。
配位子と結合した錯体にすることが有利である。
しかしながら、配位子の種類によっては蒸気圧の向上に
きわめて有利であるが金属錯体ガスが酸素に対して敏感
となってしまう。このような金属錯体にあっては、反応
室で反応する前の搬送途中等で金属錯体ガスが酸素に触
れてしまうと分解してしまったり、或は燃焼してしまっ
たりし、酸素をその組成とする超電導体の製造に用いる
ことが非常に困難であった。
きわめて有利であるが金属錯体ガスが酸素に対して敏感
となってしまう。このような金属錯体にあっては、反応
室で反応する前の搬送途中等で金属錯体ガスが酸素に触
れてしまうと分解してしまったり、或は燃焼してしまっ
たりし、酸素をその組成とする超電導体の製造に用いる
ことが非常に困難であった。
従って、超電導原料として金属錯体を用いようとしても
、その種類の選択の範囲が狭められてしまうという問題
があった。
、その種類の選択の範囲が狭められてしまうという問題
があった。
本発明は上記従来の事情に鑑みなされたもので、超電導
原料としての金属錯体の種類の選択の範囲を拡大するこ
とを目的とする。
原料としての金属錯体の種類の選択の範囲を拡大するこ
とを目的とする。
[課題を解決するための手段及び作用コ上記課題を解決
してCVD法による膜状超電導体の製造を実現する本発
明は、複数種類の超電導原料のいずれかを配位子を含む
金属錯体ガスとする工程と、前記複数種類の超電導原料
ガスを反応室に導入すると共に当該超電導原料ガスとは
別途に酸素ガスを反応室に導入して化学反応を発生させ
て膜状超電導体を形成する工程とを備えた膜状超電導体
の製造方法である。
してCVD法による膜状超電導体の製造を実現する本発
明は、複数種類の超電導原料のいずれかを配位子を含む
金属錯体ガスとする工程と、前記複数種類の超電導原料
ガスを反応室に導入すると共に当該超電導原料ガスとは
別途に酸素ガスを反応室に導入して化学反応を発生させ
て膜状超電導体を形成する工程とを備えた膜状超電導体
の製造方法である。
すなわち、超電導原料の金属元素を錯体化することによ
り当該超電導原料を気相化したときの蒸気圧を高め、超
電導体の生成速度を速める。そして、この錯体の配位子
を適宜選択することにより、その金属錯体ガスの蒸気圧
を適宜変更して最終生成物たる超電導物質の各構成元素
の組成比に応じた蒸気圧で反応さすることができる。
り当該超電導原料を気相化したときの蒸気圧を高め、超
電導体の生成速度を速める。そして、この錯体の配位子
を適宜選択することにより、その金属錯体ガスの蒸気圧
を適宜変更して最終生成物たる超電導物質の各構成元素
の組成比に応じた蒸気圧で反応さすることができる。
配位子(Ligand)としては金属錯体の種類に応じ
てHFA (Hexaf Iuoroacetylac
etone)、DPM (D i p i valoy
methane)、THF (Te t r ahyd
rofuran)、DMF (D ime t hyl
f o rmami d e)、 CH2CH=C
H2、C3H7、ジオキサン、ジエチルエーテル、ジメ
チルアセトアミド等を用いる。ここで、超電導原料とし
て蒸気圧を高める点で有利である Bi(CH2CH:
CH2)31、B i (C3H7) s、 (MeC
+))3Y等は酸素に対して敏感で、可燃性、爆発性を
示すが、反応室における最終反応過程で酸素を供給する
ことによりこれら金属錯体も超電導体の製造工程に用い
ることができる。
てHFA (Hexaf Iuoroacetylac
etone)、DPM (D i p i valoy
methane)、THF (Te t r ahyd
rofuran)、DMF (D ime t hyl
f o rmami d e)、 CH2CH=C
H2、C3H7、ジオキサン、ジエチルエーテル、ジメ
チルアセトアミド等を用いる。ここで、超電導原料とし
て蒸気圧を高める点で有利である Bi(CH2CH:
CH2)31、B i (C3H7) s、 (MeC
+))3Y等は酸素に対して敏感で、可燃性、爆発性を
示すが、反応室における最終反応過程で酸素を供給する
ことによりこれら金属錯体も超電導体の製造工程に用い
ることができる。
[発明の効果]
本発明の製造方法によれば、超電導原料を金属錯体ガス
とすることにより、比較的低温の条件下において超電導
原料ガスの蒸気圧を高めることを実現し、膜状超電導体
の生産性を向上することができる。そして、超電導原料
ガスを反応室に導入して化学反応させるに際し、当該超
電導原料ガスとは別途に導入した酸素を供給するように
したため、酸素に対して敏感な金属錯体にあっても超電
導原料として用いることが可能となり、超電導体製造に
用いる原料の選択の範囲を拡大することができる。
とすることにより、比較的低温の条件下において超電導
原料ガスの蒸気圧を高めることを実現し、膜状超電導体
の生産性を向上することができる。そして、超電導原料
ガスを反応室に導入して化学反応させるに際し、当該超
電導原料ガスとは別途に導入した酸素を供給するように
したため、酸素に対して敏感な金属錯体にあっても超電
導原料として用いることが可能となり、超電導体製造に
用いる原料の選択の範囲を拡大することができる。
[実施例コ
まず、本発明を実施するための装置の一例を第1図に基
づいて説明する。
づいて説明する。
同図において、1.2.3はそれぞれ超電導体原料とな
る金属元素若しくは金属錯体を収容した原料容器であり
、これら原料容器1.2.3の上流には蒸気状の配位子
を収容した配位子容器11.12.13が設けられ、こ
れら配位子容器11.12.13は原料容器l、2.3
にそれぞれ接続されている。なお、通常、超電導元素の
化合物に配位子を付加して錯体ガスを作るが、例えば、
Baメタルを直接配位子て錯体化し、金属錯体ガスを得
ることもてきる。
る金属元素若しくは金属錯体を収容した原料容器であり
、これら原料容器1.2.3の上流には蒸気状の配位子
を収容した配位子容器11.12.13が設けられ、こ
れら配位子容器11.12.13は原料容器l、2.3
にそれぞれ接続されている。なお、通常、超電導元素の
化合物に配位子を付加して錯体ガスを作るが、例えば、
Baメタルを直接配位子て錯体化し、金属錯体ガスを得
ることもてきる。
原料容器1.2.3の下流には反応容器5が設けられ、
原料容器1.2.3はそれぞれ反応容器5に接続されて
いる。そして、反応容器50金属錯体ガス導入側と遠い
位置には酸素供給源10が接続されていると共に、トラ
ップ6を介して真空ポンプ7が接続されている。また、
各原料容器1.2.3、反応容器5及び原料容器1.2
.3から反応容器5への管路にはヒータ8が配設されて
いる。
原料容器1.2.3はそれぞれ反応容器5に接続されて
いる。そして、反応容器50金属錯体ガス導入側と遠い
位置には酸素供給源10が接続されていると共に、トラ
ップ6を介して真空ポンプ7が接続されている。また、
各原料容器1.2.3、反応容器5及び原料容器1.2
.3から反応容器5への管路にはヒータ8が配設されて
いる。
上記構成のCVD装置において、反応容器5内に超電導
体を膜状に付着させる基板9を設置し、真空ポンプ7に
より反応容器δ内を減圧すると共にヒータ8により加熱
して超電導体の生成を開始する。
体を膜状に付着させる基板9を設置し、真空ポンプ7に
より反応容器δ内を減圧すると共にヒータ8により加熱
して超電導体の生成を開始する。
すなわち、配位子容器11.12.13の上流側からキ
ャリアガスとしてのアルゴンガスArを供給し、配位子
容器11.12.13内に収容されている配位子ガスを
Arガスに乗せて原料容器1.2.3へ供給する。そし
て、ヒータ8による加熱条件下で、原料容器1.2.3
内の超電導体原料を金属錯体ガス(配位子の付加反応に
よるアダクツを含む)とし、この金属錯体ガスをArガ
スに乗せて反応容器5へ供給する。なお、原料容器1.
2.3から反応容器5への搬送途中において、ヒータ8
による加熱で金属錯体ガスの温度が保持される。
ャリアガスとしてのアルゴンガスArを供給し、配位子
容器11.12.13内に収容されている配位子ガスを
Arガスに乗せて原料容器1.2.3へ供給する。そし
て、ヒータ8による加熱条件下で、原料容器1.2.3
内の超電導体原料を金属錯体ガス(配位子の付加反応に
よるアダクツを含む)とし、この金属錯体ガスをArガ
スに乗せて反応容器5へ供給する。なお、原料容器1.
2.3から反応容器5への搬送途中において、ヒータ8
による加熱で金属錯体ガスの温度が保持される。
このように、各原料容器1.2.3から金属錯体ガス(
例えば、原料容器1からBa錯体ガス、原料容器2から
Y錯体ガス、原料容器3からCu錯体ガス)を供給する
と共に、これら金属錯体ガスとは別途に酸素源10から
酸素02を供給し、これら金属錯体及び酸素を反応容器
5内で化学反応させ、所定の超電導物質を基板9上に降
り積もらせて膜状の超電導体を生成する。従って、反応
室における最終反応過程で酸素を供給することにより、
酸素に対して@感な金属錯体にあっても燃焼等の不具合
を生ずることなく反応室に導入して所定の化学反応を生
じさせることができる。
例えば、原料容器1からBa錯体ガス、原料容器2から
Y錯体ガス、原料容器3からCu錯体ガス)を供給する
と共に、これら金属錯体ガスとは別途に酸素源10から
酸素02を供給し、これら金属錯体及び酸素を反応容器
5内で化学反応させ、所定の超電導物質を基板9上に降
り積もらせて膜状の超電導体を生成する。従って、反応
室における最終反応過程で酸素を供給することにより、
酸素に対して@感な金属錯体にあっても燃焼等の不具合
を生ずることなく反応室に導入して所定の化学反応を生
じさせることができる。
なお、配位子容器から原料容器へ金属錯体の化学量論的
組成を超えた配位子ガスを供給して金属錯体ガスを過剰
な配位子ガスと共に反応容器へ搬送したり、或は、原料
容器から反応容器への搬送途中において更なる配位子ガ
スを金属錯体ガスに混入させると、搬送途中における金
属錯体の分解を防止して原料の消失を防止することがで
きる。
組成を超えた配位子ガスを供給して金属錯体ガスを過剰
な配位子ガスと共に反応容器へ搬送したり、或は、原料
容器から反応容器への搬送途中において更なる配位子ガ
スを金属錯体ガスに混入させると、搬送途中における金
属錯体の分解を防止して原料の消失を防止することがで
きる。
上記した装置はBa−Y−Cu−0系の超電導体を生成
する例であるが、B 1−3r−Ca−Cu−〇系の超
電導体を生成する場合には上記した装置に原料容器更に
は配位子容器を備えた系を更に1系列増加させれば良い
。
する例であるが、B 1−3r−Ca−Cu−〇系の超
電導体を生成する場合には上記した装置に原料容器更に
は配位子容器を備えた系を更に1系列増加させれば良い
。
次いで、上記した装置により膜状超電導体を生成した実
施例を以下に説明する。
施例を以下に説明する。
〈実施例1〉
本実施例は、B a −Y −CI」−0系の超電導体
を生成する例であり、蒸気圧が高いことは知られていた
が酸素に対して敏感なことから取扱が困難であったメチ
ル基を含んだイットリューム化合物(MeCp)3Yを
超電導原料として用いている。
を生成する例であり、蒸気圧が高いことは知られていた
が酸素に対して敏感なことから取扱が困難であったメチ
ル基を含んだイットリューム化合物(MeCp)3Yを
超電導原料として用いている。
超電導原料となる金属錯体ガスとして、Ba(HFA)
2ガス、 (MeCp)3Yガス、Cu(DPM)3ガ
スを用い、配位子ガスとして、Ba(HFA)2に対し
てTHFを用いた。なお、Cu(DPM)3は安定であ
るのて配位子容器から原料容器へ供給する配位子は用い
なかった。
2ガス、 (MeCp)3Yガス、Cu(DPM)3ガ
スを用い、配位子ガスとして、Ba(HFA)2に対し
てTHFを用いた。なお、Cu(DPM)3は安定であ
るのて配位子容器から原料容器へ供給する配位子は用い
なかった。
また、キャリアガスとしてArガスを用いた。
また、それぞれの原料容器において、200℃で蒸気圧
4mmHgのBa(HFA)2ガス、220℃で蒸気圧
2mmHgの(MeCp)3Yガス、100℃で蒸気圧
6mmHgのCu (D PM) 3ガスを得た。そし
て、これら金属錯体ガスを02ガスと共に反応容器に導
入して、反応圧力10〜100To r r、反応温度
350℃で化学反応させた。
4mmHgのBa(HFA)2ガス、220℃で蒸気圧
2mmHgの(MeCp)3Yガス、100℃で蒸気圧
6mmHgのCu (D PM) 3ガスを得た。そし
て、これら金属錯体ガスを02ガスと共に反応容器に導
入して、反応圧力10〜100To r r、反応温度
350℃で化学反応させた。
そして、反応後の試料を600℃の酸素雰囲気中で10
時間熱処理した結果、臨界温度Tc=90に級、臨界電
流密度J c = 2 X 105A/an2の超電導
体の均一な膜が生成できた。
時間熱処理した結果、臨界温度Tc=90に級、臨界電
流密度J c = 2 X 105A/an2の超電導
体の均一な膜が生成できた。
なお、上記Cu(DPM)2に代えてCu(HFA)2
を用いたり、或は、キャリアガスをArに代えてHeを
用いたりしても上記と同様な超電導体が得られた。
を用いたり、或は、キャリアガスをArに代えてHeを
用いたりしても上記と同様な超電導体が得られた。
また、シクロペンタジェニル基に置換基を含んだトリス
シクロペンタジェニルイツトリウム化合物とbては他に
(Me2CI))3Y、 (Me3Cp)3Y、(Me
sCp)3Y、(EtCI))3Y等を用いることがで
きる。
シクロペンタジェニルイツトリウム化合物とbては他に
(Me2CI))3Y、 (Me3Cp)3Y、(Me
sCp)3Y、(EtCI))3Y等を用いることがで
きる。
〈実施例2〉
本実施例は、B 1−5r−Ca−Cu−0系の超電導
体を生成する例であり、超電導原料として酸素に対して
敏感なり i (CH2CH=CH2)3を用いている
。
体を生成する例であり、超電導原料として酸素に対して
敏感なり i (CH2CH=CH2)3を用いている
。
超電導原料となる金属錯体ガスとして、Bi(CH2C
H=CH2)3ガス、5r(HFA)2ガス、Ca(H
FA)2ガス、Cu(HFA)2ガスを用い、配位子ガ
スとして、5r(HFA)2に対してTHF、Ca (
HFA)2に対してTHFを用いた。
H=CH2)3ガス、5r(HFA)2ガス、Ca(H
FA)2ガス、Cu(HFA)2ガスを用い、配位子ガ
スとして、5r(HFA)2に対してTHF、Ca (
HFA)2に対してTHFを用いた。
また、キャリアガスとしてArガス(またはHeガス)
を用いた。
を用いた。
また、それぞれの原料容器において、70°Cて蒸気圧
lmmHgのB 1(CH2CH=CH2)3ガス、8
0℃で蒸気圧lmmHgの5r(HFA)2ガス、80
℃で蒸気圧lmmHgのCa(HFA)2ガス、150
℃で蒸気圧1.5mmHgの Cu(HFA)2ガスを
得た。そして、これら金属錯体ガスを最終反応工程で0
2ガスと共に反応容器に導入して、反応圧力1〜10T
o r r、反応温度350℃で化学反応させた。そし
て、反応後の試料を750℃の大気中で30時間熱処理
した結果、臨界温度Tc=100に級、 臨界電流密度
Jc=IX10 ’ A / am 2の超電導体(B
1casrcu20x)の均一な膜が生成できた。
lmmHgのB 1(CH2CH=CH2)3ガス、8
0℃で蒸気圧lmmHgの5r(HFA)2ガス、80
℃で蒸気圧lmmHgのCa(HFA)2ガス、150
℃で蒸気圧1.5mmHgの Cu(HFA)2ガスを
得た。そして、これら金属錯体ガスを最終反応工程で0
2ガスと共に反応容器に導入して、反応圧力1〜10T
o r r、反応温度350℃で化学反応させた。そし
て、反応後の試料を750℃の大気中で30時間熱処理
した結果、臨界温度Tc=100に級、 臨界電流密度
Jc=IX10 ’ A / am 2の超電導体(B
1casrcu20x)の均一な膜が生成できた。
〈実施例3〉
本実施例は、上記実施例と同様にB1−9r−Ca−0
系の超電導体を生成する例であり、超電導原料として酸
素に対して敏感なり i (C3H7)3を用いている
。
系の超電導体を生成する例であり、超電導原料として酸
素に対して敏感なり i (C3H7)3を用いている
。
超電導原料となる金属錯体ガスとして、Bi(C3H7
)3ガス、 5r(HFA)2ガス、Ca(HFA)2
ガス、CIJ(HFA)2ガスを用い、配位子ガスとし
て、5r(HFA)2に対してTHF、Ca(HFA)
2に対してTHFを用いた。
)3ガス、 5r(HFA)2ガス、Ca(HFA)2
ガス、CIJ(HFA)2ガスを用い、配位子ガスとし
て、5r(HFA)2に対してTHF、Ca(HFA)
2に対してTHFを用いた。
また、キャリアガスとしてArガス(またはHeガス)
を用いた。
を用いた。
また、それぞれの原料容器において、50℃て蒸気圧l
mmHgのB 1(C3Ht)3ガス、80℃で蒸気圧
lmmHgの5r(HFA)2ガス、80℃で蒸気圧l
mmHgのCa(HFA)2ガス、150℃で蒸気圧L
5mmHgの Cu(HFA)2ガスを得た。そし
て、これら金属錯体ガスを最終反応工程で02ガスと共
に反応容器に導入して、反応圧力1〜10To r r
、反応温度350℃で化学反応させた。そして、反応後
の試料を750℃の大気中で30時間熱処理した結果、
臨界温度Tc=100に級、臨界電流密度J c =
I X 10 ’A/cIm”の超電導体(BiSrC
aCu20.)の均一な膜が生成できた。
mmHgのB 1(C3Ht)3ガス、80℃で蒸気圧
lmmHgの5r(HFA)2ガス、80℃で蒸気圧l
mmHgのCa(HFA)2ガス、150℃で蒸気圧L
5mmHgの Cu(HFA)2ガスを得た。そし
て、これら金属錯体ガスを最終反応工程で02ガスと共
に反応容器に導入して、反応圧力1〜10To r r
、反応温度350℃で化学反応させた。そして、反応後
の試料を750℃の大気中で30時間熱処理した結果、
臨界温度Tc=100に級、臨界電流密度J c =
I X 10 ’A/cIm”の超電導体(BiSrC
aCu20.)の均一な膜が生成できた。
第1図は本発明の一実施例に係る製造装置の構成図であ
る。 1.2.3は原料容器、 5は反応容器、 7は真空ポンプ、 9は基板、 10は酸素供給源、 11.12.13は配位子容器である。 特許出願人 三菱金属株式会社
る。 1.2.3は原料容器、 5は反応容器、 7は真空ポンプ、 9は基板、 10は酸素供給源、 11.12.13は配位子容器である。 特許出願人 三菱金属株式会社
Claims (1)
- 複数種類の超電導原料のいずれかを配位子を含む金属
錯体ガスとする工程と、前記複数種類の超電導原料ガス
を反応室に導入すると共に当該超電導原料ガスとは別途
に酸素ガスを反応室に導入して化学反応を発生させて膜
状超電導体を形成する工程とを備えたことを特徴とする
膜状超電導体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63139746A JPH01308805A (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | 膜状超電導体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63139746A JPH01308805A (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | 膜状超電導体の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01308805A true JPH01308805A (ja) | 1989-12-13 |
Family
ID=15252415
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63139746A Pending JPH01308805A (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | 膜状超電導体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01308805A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0337102A (ja) * | 1989-07-03 | 1991-02-18 | Chiyoudendou Hatsuden Kanren Kiki Zairyo Gijutsu Kenkyu Kumiai | 有機金属化学気相蒸着法による酸化物超電導体の製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63310515A (ja) * | 1987-06-12 | 1988-12-19 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 超伝導体薄膜の製造方法 |
JPH01219016A (ja) * | 1988-02-27 | 1989-09-01 | Riken Corp | 酸化物を分散させた超電導セラミツク薄膜の製造法 |
JPH01257194A (ja) * | 1988-04-06 | 1989-10-13 | Ube Ind Ltd | 単結晶薄膜の製造法 |
-
1988
- 1988-06-06 JP JP63139746A patent/JPH01308805A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63310515A (ja) * | 1987-06-12 | 1988-12-19 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 超伝導体薄膜の製造方法 |
JPH01219016A (ja) * | 1988-02-27 | 1989-09-01 | Riken Corp | 酸化物を分散させた超電導セラミツク薄膜の製造法 |
JPH01257194A (ja) * | 1988-04-06 | 1989-10-13 | Ube Ind Ltd | 単結晶薄膜の製造法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0337102A (ja) * | 1989-07-03 | 1991-02-18 | Chiyoudendou Hatsuden Kanren Kiki Zairyo Gijutsu Kenkyu Kumiai | 有機金属化学気相蒸着法による酸化物超電導体の製造方法 |
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