JPH01308058A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子技術、特に、電子装置の機能増大化技術
に関し、例えば、自動車電話やポケットベル等に搭載さ
れる半導体集積回路装置（以下、Ｉｃということがある
。）等に利用して有効なものに関する。

〔従来の技術〕

ＩＣ化の思想が進歩するにつれて、機器の機能拡大と同
時に、構成要素の増加を伴う傾向が急激に現れて来て、
サブシステム化、機能ユニット化へと構成要素の規模が
大きくなって来ている。そして、要求されるシステムの
回路ａ能を全て、！チップの半導体素子内に収容できれ
ば理想的であり、これに少しでも近づけるために、ＬＳ
Ｉ化、超ＬＳＩ化へと大きな努力が払われζいる。さら
に今日では、機能の増大を図り、性能を落とさず、複合
機能を１チツプ内に収容しようとする超Ｌ　ＳＩの実用
開発が活発に行われている。

なお、ＩＣ化実装技術を述べである例としては、株式会
社工業調査会発行ＮＣ化実装技術」昭和５５年１月１５
０発行　Ｐ３〜ｐＨ、がある。

複合ａｅ、を監チップ内に収容しようとする技術におい
ては、例えば、自動車電話やポケットベル等に１ｙ５８
３１されるＩＣにおいて、高周波アナ「１７４８号を処
理する機能と、これを制ｉｌｌする機能とを１チツプ内
に収容しようとした場合、次のようなｆ（９点から１チ
ツプ化するのは困難であり、むしろ不利益になるという
問題点があることが、本発明Ｈによって明らかにされた
。

（１）トランジスタ等の素子が過大に増加するため、ペ
レットおよび消費電力が過大になり、製造歩留り並びに
製品の品質および信鎖性が大幅に低ドする。

（２）　　動作周波数帯域が各機能１σに相賃するため
、り１１ス・トーク発振現象が起こり、所望の特性が得
られない。

（３）　　各ａ能を合理的に連携させる［ｉ、ｉｌ路技
術が不確立であるため、開発に多大の手間を要する。

（４）各機能を最良に発揮する望積回路をペレットに作
り込むための製造プ「Ｊセスが各ａ能毎に相異する。

しかしながら、人間に使用されるこのようなＩＣにおい
てこそ、多機能のユニット化が要望されている。

一方、実開昭Ｇ　ｌ−１２７（ｉ３５号公報、特開昭６
１−２００２５７号公報および特開昭６２−９０９！’
１３号公報におい°ζは、ｔｌ−のパッケージ内に複数
個のベレットが樹脂ｔ（止されているとともに、これら
ペレットが同一のタブ−ＬにボンディングされているＩ
ｃが提案されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、前記公報に提案されているＩＣにおいては、複
数個のベレットが１個のタブにボンディングされている
ため、タブが大きくなることにより、Ｍ１１ｆＩＮ封正
パッケージの成形が困難になるばかりでな（、インナリ
ードを配線し得るスペースが不足するという問題点があ
ることが、本発明者によっ”ζ明らかにされた。

本発明の第１の目的は、Ｉチップ化を回避しつつ、多機
能ユニット化を実現することができる電子技術を捷供す
ることにある。

本発明の第２の目的は、複数個のペレットを合理的に１
パツケージ化することができる電子装置を捉供すること
にある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

Ｃ問題点を解決するための手段〕 本願におい°Ｃ開示されイ）発明のうち代表的なものの
概要を説明すれば、次の通りである。

すなわち、１１−のパッケージ内に複数個のベレットを
封止するとともに、これらペレットを各別のタブ上にボ
ンディングしたものである。

〔作用〕

ｎｉｌ記した手段によれば、複数個のベレット毎に所望
の機能をそれぞれ搭載することができるとともに、それ
らペレットの機能用Ｉ〔を所（Ｕに応じ゛Ｃ連携さする
ことができる。

反面、各ペレットは互いに別体であるため、電子回路は
各機能に最適のグー産プ〔２セスを用いてそれぞれ作成
することができ、他のベレットの生産プロセスに干渉さ
れることはない。

一方、複数個のベレツトといえどもｔｌ−のパッケージ
内に収容されているため、動作性能の検査、ｆｉｓ◆ｎ
性試験、管理および実装等は！ｎ純化されることになり
、多機能ユニット化の要望は充分に満足させることがで
きる。

しかも、各ペレットは各別のタブ上にそれぞれボンディ
ングされているため、タブ相互を適当に離間させること
により、タブ相互間にインナリードを配線するための空
間を設けることができる。

これにより、ベレット相互間の電気的接続を充分に確保
することができる。また、タブ相互間が離間されること
により、パッケージ成形時における成形材料の流れが分
断されることなく、きわめて適正に流れるため、キャビ
ティー内に成形材料が確実に充填され、パッケージが適
正に成形されることになる。

〔実施例１〕 第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実Ｊｋ例である樹脂
１４正形Ｄ１１）・ＩＣを示す縦断面図お３Ｊ、び横断
面図、第２図〜第９図はその製造方法を示す各説明図で
ある。

本実施例において、本発明にががる電子装置は樹脂封止
形デュアル・インライン・パッケージを備え°ｒいるＩ
Ｇ（以下、Ｄｌｌ）・ＩＣ，または、ｔｐに、ＩＣとい
う、）として構成されている。このＤＩＰ・ＩＣはシリ
コン半導体ペレット（以ド、ペレットという、）を複数
個備えており、複数個のペレットが各別のタブにボンデ
ィングされた状態で単一のパッケージに樹脂封止されて
いる。そして、ごのＤＩＰ・ＩＣは次のような製造方法
により製造されている。

以下、本発明の一実施例であるごのＩ）　ｌ　１１・Ｉ
Ｃの製造方法を説明する。この説明により、１１；１記
Ｄ　Ｉ　１１・ＩＣについての構成の詳細が明らかにさ
れる 本実施例において、樹脂封止形１〕ＩＰ・１ｃの製造方
法には、第２図に示され゛（いる多連リードフレームｌ
が使用されている。この多連リードフレームＩは４２ア
「Ｉイや＝１バール等のような鉄系（鉄またはその合金
）材料、または、燐青銅や無酸素銅等のような銅系（銅
またはその合金）材１１からなる薄板を用いて、打ち抜
きプレス加工またはエツチング加工等のような適当な手
段により一体成形され”ζおり、この多連・リードフレ
ームｌには複数のｔｐ位リードフレーム２が横方向に１
列に並設されている。

単位リードフレーム２は位置決め孔３ａが開設されてい
る外枠３を一対備えており、両外枠３は所定の間隔で平
行一連にそれぞれ延設されている。

隣り合う１１位リードフレーム２．２間には一対のセク
ション枠４が両外枠３．３間に互いに平行に配されて一
体的に架設されており、これら外枠、セクション枠によ
り形成される略長方形の枠体内にｔｐ位リードフレーム
２が構成されている。

各中位リードフレーム２において、両外枠３および３に
はタブ吊りリード５Ａ、５Ｒが略中央部において略直角
方向にそれぞれ配されて一体的に突設されており、両タ
ブ吊りリード５　Ａ　、　５　Ｂの先端には略長方形の
平板形状に形成されたタブ６Ａ、６１３が、−直線伏に
配されてそれぞ株一体内に吊持されている。また、両外
枠３．３には一対のダム部材７がタブを挟んで互いに平
行に、かつ略対称形状になるようにそれぞれ配されて一
体的に架設されており、両ダム部材７には複数本のり一
ド９が長手方向に等間隔に配されて、互いに平行で、ダ
ム部材７と直交するよ・）に一体内に突設されており、
各リード！】のタブ側端部は先端を２個のタブ６Ａ、６
Ｂにそれぞれ近接されてこれを取り囲むように配される
ことにより、インチ部（以下、インナリードということ
がある。）９ａをそれぞれ構成し°Ｃいる。そして、ダ
ム部材７の略中央部に配されたリード９におけるインナ
部９Ｃは両タブ６Ａ、６１３の間隙に配されて、後述す
るように両タブにそれぞれＩＭ赦されるペレットの両方
からり・イヤボンディングされる共用インナリードを構
成するように略１１字形状に形成され一ζいる。他方、
各リード９の反タブ側延長部分は、その先端がセクショ
ン枠４に接続され°ζ保持されており、アウタ部（以下
、アウタリードということがある。）９ｂをそれぞれ構
成している。ダム部材７における隣り合うリード９．９
間の部分は後述するパッケージ成形時にレジンの流れを
せき止めるダム８を実質的と構成している。

前記構成にかかる多連リードフレームには各単位リード
フレーム毎にペレット・ボンディング作業が実施され、
続いて、ワイヤ・ボンディング作業が実施される。これ
らのボンディング作業は多連リードフレームが横方向に
ピッチ送りされることにより、各単位リードフレーム２
毎に順次実施される。

ごのボンデ・イング作業により、第３図および第４図に
示されているように、両りプ６Ａ、６Ｂ上にはそれぞれ
略長方形の平板形状に形成された第１ペレツト１１およ
び第２ペレツト１２が、隣り合わせに配されて、銀ペー
スト等から成る接着材ｒｒ！Ｉｔｏによりそれぞれボン
ディングされ、各ペレット６Ａ、６Ｂの電極パッドと、
各単位リード２におけるリード９のインナ部９ａとの間
にワイヤがボンディングされる。

本実施例において、第１ペレツト１１に作り込まれた４
Ｊｉ積回路は、自動車電話またはポケットベルにおける
アナログ信号処理用ＩＣにおいて高周波アナログ信号を
デコーダまたは復調処理する機能を発揮するように構成
されており、第２ペレツト１２に作り込まれた集積回路
は、当該処理１３号をさらに加工処理する機能を発揮す
るように構成されている０例えば、両ベレットは前記機
能を最大限に発揮し得るＪ、うに、ガリウム・ｒＩＩＬ
素等の化合物半導体、またはシリ：１ンを用いζ、Ｉｓ
　ｉ　Ｐ形またはＭＯＳ形等の構造に適宜作成され°Ｃ
おり、’！１該作成が効果的に実施されるように、各別
の工程で適宜製造される。

両ベレッ１−１１．１２の上面における互いに対向する
短辺のそれぞれには、相互連携のための電極パッドｚｂ
および！２ｂが複数個、また、他の３辺のそれぞれには
外部引き出しのための電極パッドｌｌａおよび１２ａが
複数個、環状になるように配されて形成されている。

両ベレット１Ｌ１２における外部引出用電極パッドｌｌ
ａお、上び１２ａのそれぞれと、各イン１リード９ａと
の間には、外部引出用のボンディングワイヤ１３ａがそ
れぞれ橋絡されており、これにより、両ペレット１１，
１２に作り込まれた集積回路の一部は、電極バンドｌｌ
ａまたは１２ａ、ワイヤ１３ａ１インナリード９ａおよ
びアウタリード９ｂを介して電気的に外部に引き出され
るようになっている。このとき、高周波信号が伝達され
るインナリード９ａ（例えば、第１ペレット１１例のイ
ンナリード９ａＨ￥）については長さが短（なるように
、タブ６Ａやインナリード９ａ群についての配置を設定
することが望ましい。

また、両ベレット１１，１２における相互連携用電梅パ
ッドｚｂおよび１２ｂと、両タブ６Ａおよび６Ｂの間隙
に配線された共用インナリー１′９ｃとの間には、相互
連携用のボンディングワイヤ＋３ｂがそれぞれ橋絡され
ており、これにより、両ベレットｌ！と１２とにそれぞ
れ作り込まれた集積回路の一部は、一方の電極パッドｚ
ｂまたはＩ２ｂ、ワイヤ１３ｂ、他方の電極パッドＩ２
ｂまたは１１ｂ、を介して互いに連携されるようになっ
ている。このとき、相互連携用のボンディングワイヤ１
３ｂは共用インナリード９ｃにワイヤボンディングされ
るため、ワイヤ１３ｂ自体の長さは短く設定されている
。その結果、相互連携用ボンディングワイヤ１３ｂのル
−プ形状やル−プの剛性等の条件を緩和することができ
るとともに、最適条件を選定するこ七ができるという利
点が得られることになる。そして、第１ペレツトＩＩと
第２ベレ７１・１２とを連携させる端子としては、例え
ば、電源端子、リファレンス５ｉｐ電圧を人力する端子
、入出力端子、クロック端子、ペレット間交信用端子（
５〜６本）等が考えられる。

この連携用のワイヤ１３ｂのボンディングは加熱を抑制
することができるＪｆｆＪＴ波式ボンディング装置等を
用い°Ｃ１実ｈ＆される。また、ワイヤとしては、金（
Ａｕ）や銅（Ｃｕ）等のような導電材料からなるワイヤ
本体の表面に絶縁被膜を被着されているｔＪ［ワイヤを
用いることが望ましい、そして、ＰＩｌｌＷワイヤを使
用することにより、両ベレ７ｅｌｌ、１２の電極パッド
ｌｌｂ、ｌ！：１２ｂとを共用インナリード９Ｃを介さ
ずに、直接的にワイヤボンディングすることができる。

このようにしてペレットおよびワイヤ・ボンディングさ
れた多連リードフレームには、各中位リードフレーム毎
に樹脂１．１止するパッケージ群が、第５図および第６
図に示されているようなトランスフ１成形装置を使用さ
れて学位リードフレーム７１Ｆについて同時成形される
。

第５図および第６図に示されているトランスフ１成形装
ｒ！！、５０はシリンダ装置等（図示せず）によって互
いに型締めされる一対の上型５１と下型５２とを備えて
おり、上型５１と下型５２との合わせ面には上型キャビ
ティー四部５３ａと下型キャビティー四部５３ｂとが互
いにｆｌａｉＭしてキャビティー５３を形成するように
？ｊＩ敗組段組没設ている。そして、キャビティー５３
はｍｌ記２個のタブにそれぞれ１６赦された２個のベレ
ット１１，１２を収容しく７るように構成されζいる。

上型５１の合わせ面にはボット５４が開設されており、
ボット５４にはシリンダ装置（図示せず）により進退さ
れるプランジャ５５が成形材料としての樹脂（以下、レ
ジンという、）を送給し得るように挿入されている。他
方、下型５２の合わせ面にはカル５６がボット５４との
対向位置に配され°ζ没設されているとともに、複数条
のランナ５７がボット５４にそれぞれ接続するように放
射状に配されて没設されている。各ランナ５７の他端部
は下側キャビティー四部５３　ｂにそれぞれ接続されて
おり、その接続部に番よゲート５８がレジンをキャビテ
ィー５３内に注入し？するように形成され一ζいる。ま
た、１；型５２の合わせ面には逃げ凹所５９がリードフ
レームの１７みを逃げ（するように、多連リードフレー
ムｌの外形よりも若干大きめの長方形で、その厚さと略
等しい寸法の一定深さに没設されている。

前記構成にかかる多連リードフレームｌを用い゛ζ樹脂
封正形形ッケージをＩＩＩ記トランスファ成形装置を用
いて成形する場合、上型５１および下型５２における各
−トヤビティー５３は各単位リードフレーム、２におけ
る一対のダム８．８間の空間にそれぞれ対応される。

トランスファ成形時において、前記構成にかかる多連リ
ードフレームＩは下型５２に没設されている逃げ凹所５
９内に、各ｔｒｉ位リードフレーム２における第１およ
び第２ペレツト１１および１２が各キャビティー５３内
にそれぞれ収容されるように配されてセットされる。こ
のとき、第６図に示されているように、第１ペレツト１
１および第２ペレツト１２がそれぞれ搭載されているタ
ブ６Ａおよび６Ｂはゲート５Ｂの注入方向に対して中心
線−Ｆで一直線に並ぶように、かつ、ゲート５８に近い
方のタブ６八およびペレット」！が遠い方のタブ６Ｂお
よびペレット１２よりも小さくなるように、各構成が設
定されている。

続いて、上型５Ｉと下型５２とが型締めされ、ボット５
４からプランジャ５５によりレジン６０がランナ５７お
よびゲート５８を通じて各キャビティー５３に送給され
て圧入される。ゲート５８からキャビティー５３に注入
されたレジン６０はキャビティ−５３内全体に拡散され
て行くが、タブ６Ａ、にＢおよびベレッ）１１．１２が
中心線上で一直線に整列されるとともに、ゲート５８に
近い方のタブ６Ａおよびペレット１１が小さく形成され
ているため、キャビティー５３内に注入されたレジン６
０は全幅にねたっ°Ｃ効果的に拡散して行り、シかも、
第１タブ６Ａと第２タブ６１３とは切り離されているこ
とにより、レジン６０はその切り＃１し空間を通っ°ζ
キャビティー５；（内の上部および下部空間を容易に流
通することができるため、レジン６０はキャビティー５
３内全体に確実に充填されることになる。

注入後、レジンが熱硬化され”で樹脂封止形パッケージ
１４が成形されると、上型５Ｉおよび下型５２は型開き
されるとともに、エジェクタ・ピン（図示せず）により
パンケージＩ　４　Ｉｆｆが離型される。このようにし
て、第７図に示されているように、パッケージＩ　４　
Ｊｆｆを成形された多連リードフレームｌはトランスフ
ァ成形装置５０から脱装される。そして、このように樹
脂成形されたパッケージＩ４の内部には、タブ８、第１
ペレツト１１および第２ペレツＩ・１２、リード９のイ
ンナ部９ａ、９Ｃおよびワイヤ１３ａ、１３ｂが樹脂封
止されることになる。

その後、多連リードフレームは図示しない電解めっき装
置やはんだデイツプ装置等のような適当な手段により、
金属露出面全体にわたってはんだ被膜を被着される。

また、多連リードフレームは、リード切断成形工程にお
いて各ｍ位す−ドフレーム毎に順次、リード切断装置（
図示せず）により、外枠およびダムを切り落された後、
リード成形装置（図示せず）により、アウタリードをバ
ット・ウィング形状に屈曲成形される。

以上のようにして製造された樹脂封止形ＤＩＰ・ＩＣ２
０は第８図および第９図に示されているようにプリント
配線基板に実装される。

第８図および第９図において、プリント配＆！ｉ１基板
２１には挿入孔２２が複数個、実装対象物となる４６４
１１’ａ封止形Ｄ　Ｉ　＋）・ＩＣ２０における各アウ
タリード９ｂに対応するように配されて、略長方形の長
孔形状に開設されており、この挿入孔２２群にこのＩＣ
２０のアウタリード９ｂＪＩＹがそれぞれ整合されて挿
入されているとともに、各アウタリード９ｂと挿入孔２
２とがリフローはんだ処理により形成されたはんだ盛り
Ｗ３２３によって電気的かつ機械的に接続されている。

次に作用を説明する。

前記構成にかかるＩＣ２０は、単一のパフケージ１４内
に２個のペレット１１．１２が樹脂Ｄｉ　ＩＩ：。

されているため、動作性能の検査、信頼性試験、管理お
よび実装はパッケージ１４単位に実行されることになる
。このとき、外部ｖｉ器と、２個のペレッ１１１，１２
の集積回路との交信はアウタリード９ｂＪｎを通じて行
われ、２個のペレット１１．１２相互間の連携は連携用
ワ・イヤ１３ｂ群を通じてパッケージ１４内部で実行さ
れる。

そして、第１ベレツト１１の集積Ｉｉｌ路は高周波アナ
ログ信号を処理する機能を発揮するように、また、第２
ペレツト１２の集積回路はこの処理信号を再処理する機
能を発揮するようにそれぞれ構成されているため、この
ＩＣＩは小猿で、自動車電話またはポケットベルにおけ
る高周波アナログ信号を処理する機能を発揮することに
なり、多機能をワン・ユニット化したシステムとし゛ζ
実質的に稼働することになる。このとき、第１および第
２ベレツト１１．１２はそれぞれの機能を最良に発揮し
得るように、最も適切な構造、材料により作成されてい
るため、当該システムとしても最良の性能ないしは効率
をもって稼働することになる。

また、タブ６Ａと６Ｂとが切り離されて電気的に分離さ
れているため、第１ベレン）１１と第２ペレッ１−１２
との間が確実に電気的に分離されることにより、両者間
のクロス・トーク発振現象等が確実に防止されることに
なる。

０１記実施例によれば次の効果が得られる。

■　単一のパッケージ内に複数個のペレットを封止する
とともに、これらペレットの電子回路の一部をこのパン
ケージ内において互いに電気的に接読させることにより
、各ペレットに所望の機能を発揮する電子回路をそれぞ
れ作り込むとともに、それら機能を相互に連携させるこ
とができるため、多機能をワン・ユニット化したシステ
ムとしての電子装置を実質的に構成することができる。

■　小猿の電子１１！ｉ置で多機能をワン・ユニット化
したシステムを構成するごとにより、動作性能の検査、
信顧性試験、管理および実装等を当該電子装ｒｌｊ、ｍ
位で実行することができるため、それらの作業を最も合
理化させることができるさともに、外部端子数を減少さ
・Ｕることができる。

■　集積回路を構成するＪ７−が増加したとしても、Ｉ
Ｍ数個のペレットに適宜配分するごとにより、各ペレッ
トおよび消費電力の過大化を回避することができるとと
もに、製造歩留り、並びに製品の品質および信頼性を高
めることができる。

■　各機能毎にペレッＩ・をそれぞれ作成することによ
り、動作周波数帯域が各機能毎に相異する場合であって
も、相互の連携関係にＪ、リクＬ：１ス・トーク発振現
像等に適宜対処することができるため、所望の特性を確
保することができる。

■　各機能毎にペレットをそれぞれ作成することにより
、既に確立されている回路技術を適宜使用することがで
きるため、開発に手間をかけなくて済み、また、回路設
計の自由度を高めることができる。

■　各ペレットをそれらに最良の製造プロセス、構造、
材料等を用いてそれぞれ作成することにより、最良の性
能ないしは効率を発揮するシステムが得られる。

■　複数個のペレットを各別のタブにボンディングする
ことにより、隣り合うタブ相互間に空間を介設すること
ができるため、当該間隙空間にインナリーＦを配線する
ことにより、インナリード数を充分に確保することがで
きる。

■　前記■において、当該間隙に配線されるインナリー
ドを隣り合うペレット相互間で共用し得るように構成す
ることにより、当該ベレット相互を連携するためのボン
ディングワイヤをペレット双方から共用インナリードに
それぞれボンデイングすることができるため、当１ｇボ
ンディングワイヤの長さを短く設定することかごさ、ワ
イヤとワイヤ、ペレットおよびインナリードとの短絡不
良の発生等を未然に防止することができる。

■　複数個のペレットを各別のタブにボンディングする
ことにより、キ→・ビティー内におけるタブの配列をゲ
ートに対して一直線に設定し、かつ、タブの大きさをゲ
ートに近い方をゲートから遠い方のよりも小さく形成す
ることができるため、キャビティー内におけるレジンの
流れをＱ適化することができ、その結果、樹脂１４止パ
ツゲージをボイド不良や充填不足不良の発生なく、通正
に成形することができる。

〔実施例２〕 第１０図は本発明の他の実Ａ＆ｉ例である樹脂封止形Ｍ
　Ｓ　ｌ）・ＩＣを示す横断面図、第１１図は第１Ｏ図
のＸＩ−ＸＩ線に沿う縦断面図、第１２図はその第６図
に相当する平面Ｂ１、第１３図はその実装状態を示す斜
視図、第１４図はその一部省略縦断面図である。

本実施例２がｎｉ１記実施例【と異なる点は、樹脂ｆ４
止形ミニ・スクエア・パッケージを備えているＩＣ（Ｍ
ＳＩ）・ＩＣ）３０に構成されていることにより、タブ
吊りリード３５Ａおよび３５ｒ３にそれぞれ吊持された
タブ３６八および３６Ｂがキャビティー５３内において
対角線上に一直線に並ぶように構成されている点にあり
、その作用右よび効果は前記実施例と略同様である。

なお、このＭＳＩ）・ＩＣ３０は表面実装形であり、第
１３図および第１４図に示されているように、実装され
る。すなわち、第１３図および第１４図において、プリ
ント配線基板３！にはランド３２が複数個、実装対象物
となる樹脂封止形ＭＳ１）・ＩＣ３０における各アウタ
リード９ｂに対応するように配されて、はんだ材料を用
いて略長方形の薄板形状に形成されており、このランド
：（２群にこのＩＣ３０のアウタリード９ｂ群がそれぞ
れ整合されて当接されるとともに、各アウタリード９ｂ
とランド３２とがリフローはんだ処理により形成された
はんだ盛り層３３によって電気的かつＲ械的に接続され
る。

以上本発明者によってなされた発明を実Ａｉｉ例に基づ
き具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。

例えば、パッケージは樹脂封止型パッケージに構成する
に限らず、気密封止型パッケージに構成してもよい。

ペレットの個数は２個に限らず、３個以上としてもよい
、その場合、和瓦連携関係は全ペレットに設定しなくと
も、１．　＜　、必要なものに・ついて確保すればよい
。

以上の説明では土として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分＋１１ｐである自動車電話ま
たはポケットベルにおける高周波アナログ信号処理用Ｉ
Ｃ技術に適用した場合について説明したが、それに限定
されるものではなく、ｖＴＩくにおけるビデオ信号処理
用ＩＣ、テレビにおける映像および音声制御用ＩＣ等の
ような多機能を発揮させるための電子装置全般に適用す
ることができる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうら代表的なものによっ
て得られる効果をｍｔｔｔに説明すれば、次の通りであ
る。

Ｃ０−のパッケージ内に複数個のペレットを封止すると
ともに、これらペレットの電子回路の一部をこのパッケ
ージ内において互いに電気的に接続させることにより、
各ペレットに所望の機能を発揮する電子回路をそれぞれ
作り込むとともに、それら機能を相互に連携させること
ができるため、多機能をワン・ユニット化したシステム
としての電子装置を実質的に構成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、（目は本発明の一実施例である樹脂封止
形ＤＩＰ・ＩＣを示す縦断面図および横断面図、第２図
はＤＩＰ−ＩＣの製造方法に使用される多連リードフレ
ームを示す一部省略平面図、第３図はペレットおよびワ
イヤボンディング後を示す一部省略平面図、 第４図は第３図のＩＶ　−ＩＶ線に沿う側面断面図、第
５図は樹脂封止形パッケージの成形工程を示す縦断面図
、 第６図は同しく一部省略平面図、 第７図は樹脂封止形パッケージ成形後の多連リードフレ
ームを示す一部省略平面図、 第８図は樹脂■・１止形Ｄ１１）・ＩＣの実装状態を示
す一部省略一部切断斜視図、 第９図はその一部切断側面図である。 第１０図は本発明の他の実施例である樹脂ｉ、ｔ　ｉｔ
：形ＭＳＰ−ＩＣを示す横断面図、 第１１図は第１Ｏ図のＸＩ−ＸＩ腺に沿う縦断面図、 第１２図はその第６［ｉｌに相当する一部省略平面図、 第１３図はｍ　Ｊｌｆｉ　１４止形ＭＳＰ−１ｃの実装
状態を示す一部省略一部切断斜視図、 第１４図はその一部省略拡大縦断面図である。 ｌ・・・多連リードフレーム、２・・・単位リードフレ
ーム、３・・・外枠、４・・・セフシラン枠、５Ａ、５
Ｂ・・・タブ吊りリード、６Ａ、６Ｂ・・・タブ、７・
・・ダム部材、８・・・ダム、９・・・リード、９ａ・
・・インチ部（インＪ・リード）、９ｂ・・・アウタ部
（アウタリード）、９Ｃ・・・共用インナリード、１０
・・・ボンデインク層、１１・・・第１ペレツト、１２
・・・第２ベレット、１３ａ、１３ｂ・・・ワイヤ、１
４・・・樹脂封止形パッケージ、２０・・・樹脂封止形
ＤＩＰ・Ｉ　Ｃ（ｉ子装置）、２ト・・プリント配線基
板、２２・・・挿入ｒＬ、２３・・・はんだ盛り層、３
０・・・樹脂封止形ＭＳｆ）・ＩＣ（電子装置ｆｆ）、
３１・・・プリント配線基板、３２・・・ランド、３３
・・・はんだ盛り層、５０・・・トランスファ成形装置
、５１・・・上型、５２・・・下型、５３・・・手中ビ
ティー、５４・・・ポット、５５・・・プランジャ、５
Ｇ・・・カル、５７・・・ランナ、５８・・・ゲート、
５９・・・リードフレーム逃げ凹所、Ｇｏ・・・樹脂（
レジン、成形材料）、 前人　弁理士　梶　　原　　辰　　也 −ＩＶ ３０　　　第１１０ 第１４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、単一のパッケージ内に複数個のペレットが封止され
   ているとともに、これらペレットが各別のタブ上にボン
   ディングされていることを特徴とする電子装置。 ２、複数のタブが、樹脂封止パッケージの成形時におい
   て成形材料の注入口から奥に向かって１列に並べられて
   いるとともに対称形状に形成されており、さらに、注入
   口に近い方のタブが遠い方のタブに対して同等かそれ以
   上の大きさに形成されていることを特徴とする特許請求
   の範囲第１項記載の電子装置。 ３、各ペレットの電子回路の一部が、共通のインナリー
   ドにワイヤボンディングされるごとにより互いに電気的
   に接続されていることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載の電子装置。