JPH01305896A - ダイヤモンド気相合成方法 - Google Patents

ダイヤモンド気相合成方法

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JPH01305896A
JPH01305896A JP13452388A JP13452388A JPH01305896A JP H01305896 A JPH01305896 A JP H01305896A JP 13452388 A JP13452388 A JP 13452388A JP 13452388 A JP13452388 A JP 13452388A JP H01305896 A JPH01305896 A JP H01305896A
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gaseous
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Kazuaki Kurihara
和明 栗原
Kenichi Sasaki
謙一 佐々木
Motonobu Kawarada
河原田 元信
Nagaaki Etsuno
越野 長明
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 ダイヤモンド気相合成方法に係り特にグロー−アーク移
行領域のプラズマを利用するダイヤモンド気相合成方法
に関し、 高純度のダイヤモンドを安定に気相合成させる方法を提
供することを目的とし、 プラズマ化学気相成長装置の陰極(1)、陽極(2)間
に放電ガス(3)を供給しながら放電させることにより
生ずるプラズマジェット(5)中に、ガス状炭素化合物
(6)を導入して該炭素化合物(6)をラジカル化し、
該ラジカル化したプラズマジェット(5)を被処理基板
(7)に衝突させて該被処理基板(7)上にダイヤモン
ド薄膜(8)を形成するダイヤモンド化学気相成長方法
において、 前記放電ガス(3)の放電条件をアーク放電よりも電流
が少なく、熱プラズマよりもガス温度の低いグロー−ア
ーク移行領域放電とすることを構成とする。
〔産業上の利用分野〕
本発明はダイヤモンド気相合成方法に係り特にグロー−
アーク移行領域のプラズマを利用するダイヤモンド気相
合成方法に関する。
ダイヤモンド膜は、熱伝導率が2000W/mKと銅の
4倍にも相当し、しかも硬度、絶糧性もすぐれており、
半導体用のヒートシンク、回路基板材料として、理想的
な材料である。また、広い波長範囲で透光性にすぐれて
おり、光学材料としてすぐれている。さらに、ダイヤモ
ンドは、バンドギャップが5,4eVと広く、キャリア
移動度の高い半導体でもあり高温トランジスタ、高速ト
ランジスタ等の高性能デバイスとしても注目されている
〔従来の技術及び解決しようとする課題〕ダイヤモンド
を高い成長速度で合成させる方法としては、DCアーク
放電により発生させた熱プラズマをプラズマジェットと
して基板に衝突させ熱プラズマを急冷させて、基板上に
ダイヤモンドを成長させる方法が知られている。
この方法では、電極間でアーク放電をおこすため、50
00℃以上の温度のアークプラズマが発生し電極材が融
は出し不純物としてプラズマ中に混入してしまい、合成
されたダイヤモンドの純度を低下させた。また、電極の
消耗による電極形状の変化により、アーク放電状態が不
安定に変化するため、安定にダイヤモンドを合成するこ
とができなかった。
本発明は、上記の問題点を解決し、高純度のダイヤモン
ドを安定に気相合成させる方法を提供することを目的と
する。
〔課題を解決するための手段〕
上記課題は本発明によれば、プラズマ化学気相成長装置
の陰極(1)、陽極(2)間に放電ガス(3)を供給し
ながら放電させることにより生ずるプラズマジェット 
(5)中に、ガス状炭素化合物(6)を導入して該炭素
化合物(6)をラジカル化し、該ラジカル化したプラズ
マジェット(5)を被処理基板(7)に衝突させて該被
処理基板(7)上にダイヤモンド薄膜(8)を形成する
ダイヤモンド化学気相成長方法において、前記放電ガス
(3)の放電条件をアーク放電よりも電流が少なく、熱
プラズマよりもガス温度の低いグロー−アーク移行領域
放電とすることを特徴とするダイヤモンド気相合成方法
によって解決される。
〔作 用〕
すなわち、本発明によれば、電極間の放電をアーク放電
よりも電流が少なく、熱プラズマよりもガス温度の低い
放電(グロー−アーク移行領域)がなされるため電極表
面温度を電極材料、例えばタングステンの融点(335
0℃)以下とすることが可能となり電極材料がプラズマ
ジェット中に混入することが防止される。
〔実施例〕
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は本発明に係るDCプラズマジェットCVD法を
用いたダイヤモンド気相合成方法を説明するための模式
断面図である。
第1図において、1は陰極、2は陽極、3は放電ガス、
4はノズル、5はプラズマジェット、6は原料ガス、7
は基板、8はダイヤモンド膜、9は電源、10はグロー
アーク移行領域の放電プラズマである。
放電ガス3と原料ガス6として水素ガスと炭素化合物ガ
スの混合ガスを流しながら、陰極1と陽極2間に直流電
圧を印加しグロー−アーク移行領域の放電10をおこす
ことにより放電ガスは加熱され体積膨張により、ノズル
4よりプラズマジェット5となって噴出する。このプラ
ズマジェットを基板にぶつけ急冷させ、基板7上にダイ
ヤモンド膜8を析出させる。
グロー−アーク移行領域の放電をおこすためには電極間
のガス圧を10〜数100 Torr、好ましくは10
〜300 Torrに保ち、放電電圧を数100〜数1
000Vにする必要がある。また、電極が溶けないよう
に水冷することが望ましい。
電極間距離としては、従来のアーク放電の場合の2〜3
mmよりも長い5〜20mmが好ましく8〜12mmが
より好ましい。
本発明において、原料ガス炭素源としては炭素化合物で
あればよいが、Cl44  、C2H4等の炭化水素や
、アルコール、アセトン、CCA’、等の分子内に0、
N1ハロゲン等を含む有機物が好ましい。
放電ガスに、Ar 、t(e等の不活性ガスを混合して
もかまわない。この場合、プラズマの安定性はさらに向
上するが、製膜速度は低下する。
また、放電ガスに非晶質炭素等の非ダイヤモンド炭素の
エツチング効果を上げるため、0□、N20゜H,0゜
、co、co□等の酸化性ガスを少量混合させてもかま
わない。
放電ガスとして、イオン化ポテンシャルが高く放電しに
くい水素を用いるため、電極材としては耐熱性が高く、
安定した放電を発生させやすいものが良い、酸化ランタ
ン、酸化イツトリウム、酸化セリウム等を添加したタン
グステンが電極材としてすぐれている。
第2図は本発明に係る改良型DCプラズマジェッ)CV
D法を実施するためのダイヤモンド合成装置の模式図で
、13はプラズマトーチ、14は放電ガス供給管、15
は電源、16は、トーチ用冷却水配管、17は水冷基板
ホルダ、18は基板、19は真空チャンバ20は排気系
、21はトーチマニコプレーク、22は流量計、23は
ガスボンベ、24は基板マニュプレークである。
プラズマトーチ13は陽極、陰極ともに、2wt%酸化
イ酸化イツトリウム添加タングステ水製構造となってい
る。電極の構成は、図1のごとくで、陰極は5+nmφ
、陽極の内径は15a+mφ、放電部の長さは3+nm
である。プラズマトーチおよび基板ホルダは、それぞれ
マニコプレークにより、位置と向きをコントロールでき
るため、大面積の基板や複雑な表面形状の被処理物の上
にも均一にダイヤモンド膜を成長させることができる。
〔実施例1〕 基板として5 X 5 x O,2mmのSi ウェハ
を用い、チャンバ内を2 X 10−’Torrまで排
気後、放電ガスとして水素を1kg/crlの圧力で2
0 R/min 。
メタンを1kg/c++Iの圧力でQ、 5 It /
min流し、チャンバ内の圧力を150Torrに保持
した。
定電流電源より、2Aの電流をトーチに流し、電圧が一
定になるまで約5分、保持した。この時の電圧は1.5
kVであった。基板をゆっくりトーチに近イけ、ノズル
−基板間距離を5 mmで固定し、この状態で1時間製
膜を行った。
できたダイヤモンドをX線回折、ラマン分光、硬度測定
により評価したところ、X線回折やラマン分光ではダイ
ヤモンドのみのピークが検出され、ビッカース硬度は荷
重500gで約1ooooと天然ダイヤモンドと同等の
値であった。また、ダイヤモンドの膜厚は約200角で
あり、製膜速度は20(lpM/hであった。
ダイヤモンド合成時の電源電圧の変動は本実施例では約
2%であり、従来の方法の約20%に対し、大幅に安定
性が向上した。
また、できたダイヤモンド膜をSIMS (二次イオン
質量分析計)で組成分析したところ、Cの他に若干のH
と0が検出されたのみで、電極材のタングステンは検出
されなかった。従来法でできたダイヤモンドでは、約1
100ppのタングステンが検出されており、この方法
では極めて純度の高いダイヤモンドを得ることができた
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、200M /h程
度の速い製膜速度で極めて純度の高い良質のダイヤモン
ド膜を合成することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るDCプラズマジェットCVD法を
用いたダイヤモンド気相合成方法を説明するための模式
断面図であり、 第2図は本発明に係る改良型DCプラズマジェットCV
D法を実施するためのダイヤモンド合成装置の模式図で
ある。 ■・・・陰極、       2・・・陽極、3・・・
放電ガス、     4・・・ノズノペ5・・・プラズ
マジェット、6・・・原料ガス、7.18・・・基板、
   8・・・ダイヤモンド膜、9.15・・・電源、 10・・・グロー−アーク移行領の放電プラズマ、13
・・・プラズマトーチ、14・・・放電ガス供給管、1
6・・・トーチ用冷却水配管、 17・・・水冷基板ホルダー、 19・・・真空チャンバ、 20・・・トーチマニュプレータ、 22・・・流ffl計、23・・・ガスボンベ、24・
・・基板マニニブレーク。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、プラズマ化学気相成長装置の陰極(1)と陽極(2
    )間に放電ガス(3)を供給しながら放電させることに
    より生ずるプラズマジェット(5)中に、ガス状炭素化
    合物(6)を導入して該炭素化合物(6)をラジカル化
    し、該ラジカル化したプラズマジェット(5)を被処理
    基板(7)に衝突させて該被処理基板(7)上にダイヤ
    モンド薄膜(8)を形成するダイヤモンド化学気相成長
    方法において、 前記放電ガス(3)の放電条件をアーク放電よりも電流
    が少なく、且つ熱プラズマよりもガス温度の低いグロー
    −アーク移行領域放電とすることを特徴とするダイヤモ
    ンド気相合成方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6835523B1 (en) 1993-05-09 2004-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Apparatus for fabricating coating and method of fabricating the coating
ES2658398A1 (es) * 2016-09-09 2018-03-09 Fº JAVIER PORRAS VILA Tobera de reactor para fabricar diamantes

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6835523B1 (en) 1993-05-09 2004-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Apparatus for fabricating coating and method of fabricating the coating
ES2658398A1 (es) * 2016-09-09 2018-03-09 Fº JAVIER PORRAS VILA Tobera de reactor para fabricar diamantes

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