JPH01305562A - 半導体メモリ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体メモリに関し、特にパッケージのピン配
置に関する。

〔従来の技術〕

従来、半導体メモリのピン配置は、パッケージの一辺に
アドレス入力、その他の駆動入力、出力、電源が混在し
ていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の半導体メモリにおいて、複数個を並べ実
装する際、隣り合ったＩＣどうしの向い合ったピン接続
が異なる為、必ず分離して実装しなくてはならず、高密
度実装が出来ないという欠点がある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の半導体メモリは、パッケージの少くとも一辺を
構成するピンの全てがアドレス入力に接続されている。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例である。半導体メモリ１のパ
ッケージの一辺を構成するピンＰ１・・・・・・ＰＭに
はアドレス人力Ａ１・・・・・・ＡＮが接続され、他の
辺を構成するピンＰＮ＋１・・・・・Ｐ２Ｎにはその他
の入力信号、電源等が接続されている。同様に半導体メ
モリ２のピンＰ　Ｐ　＋・・・・・・Ｐ　Ｐ　Ｎにもア
ドレス人力Ａ１・・・・・・ＡＮが接続されている。半
導体メモリ１．２を隣接し相互に逆向きに実装するとき
、ピンＰ１・・・・・・ＰＮに対し夫々ピンＰＰＮ・・
・・・・ＰＰ、を接触させる。ピンＰ１・・・・・・Ｐ
　Ｎ、　Ｐ　Ｐ　＋・・・・・・ＰＰＮには外部よりア
ドレス信号が供給され、半導体装置リ１，２どうしは異
なるが、夫々の内部アドレスが選択され、半導体メモリ
の機能としては通常動作を行なうことが出来る。

第２図は本発明の他の実施例である。半導体ノモリ１は
パッケージの４辺にピンが有り、そのうちの１辺を構成
するピンＰ１・・・・・・ＰＮがアドレス入力Ａ１・・
・・・ＡＮに接続され反対側の辺を構成するピンＰｎ・
・・・・Ｐ□がアドレス入力Ａ。・・・・・・Ａイに接
続されている。同様に半導体メモリ２も半導体メモリ１
のピンＰ。・・・・・Ｐｍと同じ側のピンＰＰ、・・・
・・ＰＰｍはアドレス人力Ａｎ・・・・・・Ａ、ｎに接
続されている。この実施例では半導体メモリ１，２を相
互に逆向きに実装することなく同じ向きに実装出来る。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、半導体メモリのパッケー
ジの少くとも一辺を構成するピンを全てアドレス入力に
接続することにより隣接した半導体メモリどうしのアド
レス入力のピンを接触し、高密度実装できる効果がある
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例、第２図は本発明の他の実施
例のそれぞれ平面図である。 １．２・　半導体メモリ、Ｐ、・ＰＮ、ＰＰＩ・・・Ｐ
ＰＮ、Ｐｎ−Ｐ、、ｌ、ＰＰｎ−ＰＰ、、、−−−−ピ
ン、Ａ１・・・ＡＮ、Ａ　ｎ−Ａ□・・・・・アドレス
入力代理人　弁理士　　内　原　　　晋

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. パッケージの一辺を構成するピンの全てがアドレス入力
   に接続されていることを特徴とする半導体メモリ。