JPH01304718A - コンデンサ素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、厚さ０．２〜２．０μｍの金属蒸着フィルム
から１．コンデンサ素子をつくる方法の改良に関するも
のである。

［従来の技術］ 近年、電子機器の小型、軽量化に伴い、金属を蒸着した
極薄フィルムがコンデンサ素子として多く使用されるよ
うになってきた。

極薄フィルムを単膜の状態で、蒸着し巻回してコンデン
サ素子にするとしわが発生したり、張力調整などのハン
ドリング性が悪いという欠点がある。そこで、支持体フ
ィルムを用いて金属蒸着フィルムを密着積層したフィル
ムから、金属蒸着フィルムを剥離してコンデンサ素子を
つくる方法が、特開昭６０−１９５９１８号公報などで
提案されている。

［発明が解決しようとする課題］ 密着積層したフィルムから金属蒸着フィルムを剥離して
コンデンサ素子をつくると、剥離時にピンホールが発生
してそのピンホールの形によりフィルム切れがおこった
り、ピンホールのため後工程でコンデンサにした時の絶
縁抵抗値が小さくなるという課題がある。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、上記課題を解決するため、次の構成すなわち
、熱可塑性樹脂からなる支持体フィルムと、厚さ０．２
〜２．０μｍの金属蒸着フィルムとからなる積層フィル
ムから、該金属蒸着フィルムを剥離しながらコンデンサ
素子を形成するに際し、該剥離工程と該素子巻工程の間
において、２回以上の電圧処理を行ない、かつ後の処理
電圧が前の処理電圧より高くなるようにせしめたことを
特徴とするものである。

本発明の熱可塑性樹脂は、ポリエチレン、ポリプロピレ
ンなとのポリオレフィン系樹脂、ビニル系樹脂、アクリ
ル系樹脂、フッ素系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエス
テル系樹脂などであるが、特に好ましいのはポリオレフ
ィン樹脂である。

本発明の支持体フィルムとは、熱可塑性樹脂からなる無
配向あるいは配向フィルムのことであり、厚さは特に限
定されないが、通常、５〜５０μｍのものをいう。

本発明の金属蒸着フィルムとは、厚さ０．２〜２．０μ
ｍ１特に、０．２〜１．０μｍの配向フィルムに金属を
蒸着したものである。金属の種類は特に限定されるもの
ではなく、アルミニウム、亜鉛、銅、錫などの低融点金
属、あるいは、クロム、ニッケル、鉄、チタンなどの高
融点金属のいずれも用いることができ、蒸着する膜の厚
さは０゜０２〜０．２μｍ程度の範囲が好ましい。

ま、た、配向フィルムとは、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ポ
リイミド、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリフ
ェニレンサルファイドなどのフィルムのいずれでもよい
が、特に好ましいのはポリエステルフィルムである。

本発明の積層フィルムとは、上記の支持体フィルムと金
属蒸着フィルムとが密着されたフィルムである。なお、
両フィルムの密着状態は特に限定されるものではないが
、密着力は０．１〜５ｇ／αであるのが好ましい。

上記積層フィルムから金属蒸着フィルムを剥離しながら
コンデンサー素子を形成する。その剥離工程と素子巻工
程の間で、２回以上の電圧処理を行ない、かつ後の処理
電圧が前の処理電圧より高くなることが必要である。

処理電圧は３０〜２００Ｖ／μｍが効果的であるが、さ
らに好ましくは５０〜１５０Ｖ／μｍであり、かつ（後
の処理電圧）≧（前の処理電圧＋３０Ｖ／μｍ）である
。

処理電圧が３０ｖ／μｍより小さいと、コンデンサにし
た時の絶縁抵抗値が小さく、２００Ｖ／μｍより大きい
と電圧処理によってフィルム切れが多発する。

また、本発明でいうコンデンサ素子とは、巻き回したも
のをそのまま用いる、いわゆる巻回型コンデンサ用素子
のみでなく積層コンデンサ用の中間巻取ロールも意味す
るものである。

コンデンサ素子は、公知の通常の方法で熱プレス、メタ
リコン、切断、電圧処理が行なわれコンデンサとして使
用される。

［発明の効果］ 本発明は、上述したとおり、熱可塑性樹脂からなる支持
体フィルムと金属蒸着フィルムとが密着積層されてなる
積層フィルムから、金属蒸着フィルムを剥離した後、２
回以上かつ後の処理電圧が前の処理電圧より高く電圧処
理する方法としたので、ピンホールの形がきれいに円形
になり、ピンホールによるフィルム切れが減少した。ま
た、セルフヒールが２回以上行なわれ、しかも段階的で
あるためより完全になり、コンデンサにした時の絶縁抵
抗値が上昇した。

［実施例コ 以下、実施例にもとづいて、本発明の一実施態様を説明
する。

実施例１ （積層フィルムの製造方法） ポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴと略称する）
およびプロピレン・エチレン共重合体（融点１３０℃、
以下ＰＥＣと略称する）を、各々別の押出機に供給して
、２８０℃で溶融し、３個のマニホルドを有する３層複
合用口金へ供給し、各マニホルドの出口の所で合流させ
て、ＰＥＴ／ＰＥＣ／ＰＥＴの３層からなる積層シート
状とした。これを表面温度３０℃の冷却ドラムに巻きつ
けて冷却固化せしめ、未延伸積層シートを作った。

このシートを９０℃に加熱して、長手方向に３゜５倍延
伸し、−旦冷却した後、再度１０５℃に加熱して、幅方
向に５．０倍延伸し、次いで、温度を１９０℃まで上げ
て、緊張状態のまま、５秒間熱処理し、これを徐冷した
俊、静電除去器で静電気を除去しつつ巻取って、ＰＥＴ
／ＰＥＣ／ＰＥ王の３層からなる積層フィルムを得た。

このフィルムの全厚みは１５μｍであり、このうち、Ｐ
ＥＴｌ１の厚みは各々０．５μｍであった。このフィル
ムを真空蒸着器の中に入れ、両面のＰＥＴ層表面にアル
ミニウムを０．０５μｍの厚さに蒸着した。この時、フ
ィルム幅１０ｍ間隔で、フィルム長手方向に連続したマ
ージン（１，０ｍ＞を形成しておいた。かくして得られ
た両面蒸着積層フィルムは、厚さ１５．１μｍ１フイル
ム幅５００ｍでロールに巻かれた状態であった。

上記金属蒸着積層フィルムをマイクロスリッターにかけ
てマージン部分を切断し、フィルム幅１Ｏ＃のテープ状
として巻取った。このテープの両表面から、１枚ずつの
金属蒸着ＰＥＴフィルムを剥離しく１０ｍ／分）、それ
ぞれのフィルムに対して電圧処理を行なった。はじめに
６０Ｖ／μｍの電圧で処理し、ざらに２回目として１２
０Ｖ／μｍの電圧で処理し、この各々のフィルムを重ね
合わせて巻き回してコンデンサ素子をつくった。

この素子を熱プレスし、両端面に金属を溶射して端子と
し、これにリード線をつけて、静電容量５μＦのコンデ
ンサ（約１０ｍを巻回）を２０個つくった。巻回してコ
ンデンサ素子をつくるときにフィルム切れは、全く生じ
ず、コンデンサにした後の絶縁抵抗値は平均８０００Ｍ
Ωと良好な結果を示した。

比較例１ 実施例１と同様に１０ｍ幅の金属蒸着積層フィルムをつ
くりテープ状として巻取った。このテープの両表面から
、１枚ずつ金属蒸着ＰＥＴフィルムを剥離し電圧処理な
しに、重ね合わせて巻き回してコンデンサ素子（５μＦ
、約１０ＴｒＬ）をつくつた。この素子からコンデンサ
を２０個つくったが、巻回してコンデンサ素子をつくる
ときに２回フィルム切れをおこした。また、コンデンサ
の絶縁抵抗値は、平均５００ＭΩと悪い結果を示した。

比較例２ 実施例１と同様に１０ｍ幅の金属蒸着積層フィルムをつ
くりテープ状として巻取った。このテープの両表面から
、１枚ずつの金属蒸着ＰＥＴフィルムを剥離し、それぞ
れのフィルムに対して２１０Ｖ／μｍで１回電圧処理を
行なった。この各々のフィルムを重ね合わせて巻き回し
てコンデンサ素子（５μＦ、約１０ｎ＞をつくった。こ
の素子からコンデンサを２０個つくったが、コンデンサ
素子をつくるときに８回フィルム切れをおこした。

また、コンデンサの絶縁抵抗値は、平均２０００ＭΩで
あり、あまり良い結果ではなかった。

比較例３ 実施例１と同様に１０＃幅の金属蒸着積層フィルムをつ
くりテープ状として巻取った。このテープの両表面から
、１枚ずつの金属蒸着ＰＥＴフィルムを剥離し、それぞ
れのフィルムに対して７５■／μｍで１回電圧処理を行
なった。この各々のフィルムを重ね合せて巻き回してコ
ンデンサ素子（５μＦ、約１０ＴｒＬ）をつくった。こ
の素子からコンデンサを２０個つくったが、コンデンサ
素子をつくるときに１回フィルム切れをおこした。また
、コンデンサの絶縁抵抗値は、平均１０００ＭΩと悪い
結果であった。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）熱可塑性樹脂からなる支持体フィルムと、厚さ０
   ．２〜２．０μｍの金属蒸着フィルムとからなる積層フ
   ィルムから、該金属蒸着フィルムを剥離しながらコンデ
   ンサ素子を形成するに際し、該剥離工程と該素子巻工程
   の間において、２回以上の電圧処理を行ない、かつ後の
   処理電圧が前の処理電圧より高くなるようにせしめたこ
   とを特徴とするコンデンサ素子の製造方法。
2. （２）処理電圧が３０〜２００Ｖ／μｍであって、かつ
   （後の処理電圧）≧（前の処理電圧＋３０Ｖ／μｍ）で
   あることを特徴とする請求項１記載のコンデンサ素子の
   製造方法