JPH0399845A - ポリフェニレンスルフィド積層フィルム - Google Patents

ポリフェニレンスルフィド積層フィルム

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JPH0399845A
JPH0399845A JP23815589A JP23815589A JPH0399845A JP H0399845 A JPH0399845 A JP H0399845A JP 23815589 A JP23815589 A JP 23815589A JP 23815589 A JP23815589 A JP 23815589A JP H0399845 A JPH0399845 A JP H0399845A
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film
polyphenylene sulfide
laminated
capacitor
pps
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JP23815589A
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English (en)
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Jun Hirata
純 平田
Futoshi Okuyama
太 奥山
Yukichi Deguchi
出口 雄吉
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Original Assignee
Toray Industries Inc
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/036Multilayers with layers of different types

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は、ポリエステル支持体フィルムと極薄ポリフェ
ニレンスルフィドフィルムとが積層されてなる積層フィ
ルムに関するものであり、更に詳しくは、該積層フィル
ムにおいてポリエステル支持体より極薄ポリフェニレン
スルフィドフィルムが円滑に剥離できるとともに、該ポ
リフェニレンスルフィドフィルムの耐熱性はもとより、
ピンホール、蒸着性、マイクロスリット性、コンデンサ
ー特性が極めて良好な、コンデンサー誘電体などに優れ
た極薄ポリフェニレンスルフィドフィルムを得ることが
可能なポリフェニレンスルフィド積層フィルムに関する
ものである。
[従来の技術] 特公昭60−257510号公報などには、ポリフェニ
レンスルフィドフィルムに金属蒸着した後、巻回もしく
は積層してコンデンサー素子を形成することが開示され
ている。
さらに特開昭63−76310号には、支持体フィルム
としてポリオレフィンフィルム、被蒸着フィルムとして
ポリフェニレンスルフィドフィルムを用いる組合せが開
示されている。また特開昭63−239810号には、
支持体としてポリオレフィンフィルムあるいはポリエス
テルフィルム、被蒸着フィルムとしてポリフェニレンス
ルフィドフィルムを用いる組合せも開示されている。
[発明が解決しようとする課題] 特開昭60−257510号公報などのようにフィルム
を極薄化し小型大容量のコンデンサーを製造しようとす
ると、出来上がったコンデンサー素子に絶縁欠陥が多く
、従って、コンデンサーの不良率が大きくなるという欠
点があった。
また特開昭63−76310号公報などの方法では、ポ
リフェニレンスルフィドフィルムの高温熱処理時に支持
体のポリオレフィンフィルムが破れてしまうという重大
な欠点がある。一方、63−239810号公報のよう
に支持体に通常のポリエステルフィルムを用いた場合も
、ポリマーの粘度差による流れムラが生じて、均一なポ
リフェニレンスルフィドフィルムを得ることが困難であ
った。
本発明は上記欠点を解消し、製膜安定性、厚み均一性に
優れるとともに、得られたフィルムの耐ピンホール性、
スリット性が極めて良好な、コンデンサーフィルムとし
て優れた極薄ポリフェニレンスルフィドフィルム層を有
する積層フィルムを提供することをその目的とするもの
である。
[課題を解決するための手段] 本発明は、上記目的を達成するため、次の構成すなわち
、ポリエステル支持体フィルムの片面または両面に、厚
さ0.2〜1.5μmのポリフェニレンスルフィドフィ
ルムが、該支持体フィルムから剥離可能な密着力で積層
された積層フィルムにおいて、該ポリフェニレンスルフ
ィドフィルムに対するポリエステル支持体フィルムの溶
融粘度の比が0. 2〜5.0の範囲にあり、かつポリ
エステル支持体フィルムの固有粘度が0.55以上1.
5以下であることを特徴とするポリフェニレンスルフィ
ド積層フィルムよりなる。
本発明における支持体フィルムとは、ポリエステルから
なる無配向、−軸配向または二軸配向フィルムのことで
あり、厚さは特に限定されないが1〜10μmのものが
本発明には適している。
本発明に用いるポリエステルとは、ポリマーの結合連鎖
の50モル%以上、好ましくは75モル%以上がエステ
ル結合で結ばれている重合体あるいは共重合体である。
DSCによって測定した主たるガラス転移点が、60〜
100℃の範囲にあるものが好ましい。
本発明で用いるポリエステル支持体フィルムの固有粘度
は、製膜性、支持体としての特性などの点から、0.5
5以上1.5以下である必要がある。またポリフェニレ
ンスルフィドフィルムとの溶融粘度の比が、0.2〜5
.0の範囲であることが必要であり、好ましくは0.5
〜2.0、さらに好ましくはポリエステル支持体フィル
ムとポリフェニレンスルフィドフィルムとの溶融粘度の
比が1.0であることが最も好ましい。
溶融粘度の比が0.2以下あるいは5.0以上であると
、ポリエステルとポリフェニレンスルフィド間のポリマ
ー粘度差により、口金吐出直後にポリマー間の眉間剥離
を起こしたり、流れムラを生じ、製膜安定性、厚み均一
性が非常に悪くなる。
また、ポリエステル支持体フィルムの固有粘度が0.5
5未満では、支持層としての特性低下、および溶融粘度
比の関係から、本発明のポリフェニレンスルフィドフィ
ルムの特性低下を招き、固有粘度が1.5を越えると剪
断発熱などを生じ、製膜コントロール、押出安定性が難
しくなる。
また、DSCによって測定した加熱結晶化の主ピークが
120℃以上であることが好ましい。
かかるポリエステルとして、ポリエチレンテレフタレー
トおよびその共重合体、ポリブチレンテレフタレートお
よびその共重合体、ポリエチレン・ビス(2−クロルフ
ェノキシ)エタン−4,4′−ジカルボキシレートおよ
びその共重合体、1.4−ポリシクロヘキシレンジメチ
レンテレフタレートおよびその共重合体、エチレン−2
,6−ナフタレートなどを例示することができる。
係る支持体フィルム中に、酸化防止剤、帯電防止剤、滑
剤、可塑剤、ブロッキング防止剤、紫外線吸収剤、着色
顔料、離型剤などの各種添加剤が添加されていてもよい
本発明において、ポリフェニレンスルフィドフィルム(
以下、PPSフィルムと略称することがある)とは、ポ
リ−ルーフユニしンスルフイドを主成分とする樹脂組成
物の一軸もしくは二軸配向フィルムである。該フィルム
の厚さは0.2〜1゜5μmの範囲であるが、コンデン
サーの形状寸法をより小さくする観点から、0.3〜1
.0μmの範囲がより好ましい。厚さが0. 2μmよ
り薄いと製膜中あるいは剥離時に破れるトラブルがある
ので好ましくない。また1、5μmより厚い場合には、
ポリフェニレンスルフィドフィルム単体でも作業性、製
膜性が良好であり、本発明のような積層フィルムの形に
する必要がないので好ましくない。
ここでポリ−p−フェニレンスルフィドを主成分とする
樹脂組成物(以下、PPS系組成物と略称することがあ
る)とは、ポリ−ルーフユニしンスルフィドを70重量
%以上を含む組成物を言う。ポリ−p−フェニレンスル
フィドの含有量が70重量%未満では、組成物としての
結晶性、熱転移温度等が低くなり、該組成物からなるフ
ィルムの特徴である耐熱性、寸法安定性、機械的特性等
を損なう。該組成物中の残りの30重量%未満はポリ−
p−フェニレンスルフィド以外のポリマー、無機または
有機のフィラー、滑剤、着色剤、紫外線吸収剤などの添
加物を含んでいても何んら差し支えない。該樹脂組成物
の溶融粘度は、温度300℃、剪断速度200 5ec
−’のもとで、500〜12000ポイズ(より好まし
くは1000〜10000ボイズ)の範囲がフィルムの
成形性の点で好ましい。該樹脂組成物の溶融粘度は、最
終的に得られるポリフェニレンスルフィドフィルムの溶
融粘度に等しい。
本発明において、ポリ−p−フェニレンスルフィド(以
下、PPSと略称することがある)とは、繰り返し単位
の70モル%以上(好ましくは85モル%以上)が構造
式イφ)−8−で示される構成単位からなる重合体をい
う。係る成分が70モル%未満ではポリマーの結晶性、
熱転移温度等が低くなり、PPSを主成分とする樹脂組
成物からなるフィルムの特徴である耐熱性、寸法安定性
、機械的特性等を損なう。
繰り返し単位の30モル%未満、好ましくは15モル%
未満であれば、共重合可能なスルフィド結合を含有する
単位が含まれていても差し支えない。
支持体フィルムの厚さは、PPSフィルムの厚さの3〜
30倍が好ましい。支持体フィルムが薄過ぎると積層フ
ィルムとしての蒸着、切断などの取扱いが困難であり、
支持体フィルムが厚すぎると積層フィルムとしての厚み
が厚くなりすぎ、取扱いも不便でありロスも大きく実用
上好ましくない。
本発明において積層フィルムとは、上記支持体フィルム
の片面もしくは両面に、上記PPSフィルムが剥離可能
な密着力で密着されたフィルムである。
支持体フィルムとPPSフィルムの密着力(剥離角18
0度、剥離速度200 mm/minで測定した剥離力
)は0.2〜3.0g/cm(より好ましくは0.3〜
0.8g/cm)の範囲が好ましい。
この範囲の密着力にするためには、離型剤を添加するこ
とが好ましい。離型性発現方法は特に限定されないが、
常法としては、支持体であるポリエステルまたは表層で
あるパラフェニレンスルフィド中に離型剤を練り込んで
おき、フィルム界面にブリードアウトさせるものが良く
用いられる。
離型剤としては、シリコン、石油樹脂、テルペン樹脂、
高級脂肪酸ワックス類などを例示することができる。
該積層フィルムの製造方法としては、例えば支持体フィ
ルムの原料であるポリエステルとPPS系組成物とを、
それぞれ別々の押出機に供給してそれぞれのポリマーの
融点以上で溶融し、二種の溶融体をポリマー管内あるい
は口金内部で合流させて積層状態とし、これを口金から
押出し、冷却固化せしめて、ポリエステル/PPS系組
成物の2層積層シートもしくは、PPS系組成物/ポリ
エステル/PPS系組成物の3層積層シート(両面のP
PS系組成物の厚みは異なっていてもよい)とし、つい
で該積層シートをPPS系組成物のガラス転移点以上、
120℃以下の温度で一軸もしくは二軸延伸し、さらに
180℃以上(好ましくは210℃以上)、PPS系組
成物の融点以下の温度で熱処理することによる。積層フ
ィルムの延伸は、逐次二軸延伸法、同時二軸延伸法のい
ずれも適用できる。
かくして得られた積層フィルムは、PPSフィルム面に
蒸着、コーティング、ラミネート等を施した後、通常マ
イクロスリットを行なうが、この時のスリット端面の凹
凸度が、3μm以下であることが好ましい。この凹凸度
は、積層フィルムの全厚、支持体フィルムの厚み、腰の
強さなどと相関しており、支持体フィルムの腰が弱いほ
ど、また軟かいほど凹凸度は太き(なり、あまり大きい
と剥離時にフィルム破れなどのトラブルを生じるので好
ましくない。
マイクロスリットが終った後、該積層フィルムより、ポ
リエステル支持体フィルムを剥離除去して用いる。この
剥離方法は特に限定されるものではないが、積層フィル
ムを1組のニップロール間にニップし、この片側のロー
ル表面にPPSフィルムが沿っていく形で剥離すると、
連続剥離が容易である。本発明の積層フィルムは、コン
デサー用誘電体、感熱転写用リボンなど多くの用途に用
いることができる。
次に本発明の積層フィルムの代表的な用途例であるコン
デンサーの一般的な加工方法を記述する。
上記のようにして得たポリフェニレンスルフィド積層フ
ィルムのポリフェニレンスルフィドフィルム面を金属化
し、巻回あるいは積層してなるコンデンサーである。
ここで金属化とは、真空蒸着等の方法によって形成され
る自己支持性のない金属薄膜をフィルム上に形成するこ
とを言う。その方法としては真空蒸着法が最も一般的で
あるが、他にスパッタリング法、イオンブレーティング
法などが挙げられる。
また薄膜とする金属としては、アルミニウム、亜鉛、ニ
ッケル等が挙げられるが、これらのうちアルミニウムが
蒸着性、特性の点で好ましい。
金属化によって形成された金属化フィルムの表面抵抗は
、得られるコンデンサーの耐湿性とセルフヒールの点か
ら0.5〜10Ωであることが好ましい。
まず上述したポリフェニレンスルフィド積層フィルムを
金属化するが、この際蒸着は片面あるいは両面どちらで
も可能である。金属化する際、あるいは金属化後に対向
電極が短絡しないようにテープマスク、オイルマスクあ
るいはレーザビーム等により非金属化部分(いわゆるマ
ージン)を設けるのが常法である、次にコデンサー素子
を製造する。ここで巻回型、積層型それぞれ一つの方法
を例示するが限定されるものではない。
巻回型コンデンサーを得る場合には、金属化フィルムを
一方の端にマージン部分がくるように細幅のテープ状に
スリットしたものを、蒸着フィルムを剥離しながらマー
ジン部が対向するように2枚重ねて巻(、いわゆる剥離
素子巻が常法である。
積層型コンデンサーの場合は大径のドラムあるいは平板
に蒸着フィルムを剥離しながら巻回してコンデンサー母
素子を得る。
巻回型コンデンサーの場合は、得られた母素子を常温〜
270℃の温度でプレス成形する。該温度の好ましい範
囲は、110℃以上260℃以下である。その後外部電
極の取付工程(金属溶射、導電性樹脂等による)、リー
ド付タイプのコンデンサーとする時はリード線の取付工
程、外装工程を経てコンデンサーを得る。
積層型コンデンサーの場合は、大径ドラムあるいは平板
に巻回した母素子をリング等で締めつける、あるいは平
行平板等でプレスするなどフィルムの厚さ方向に圧力を
加えて成形する。その際の温度範囲は常温〜270℃で
ある。該温度の好ましい範囲は150℃以上260℃以
下である。
母素子はプレスの前に、あるいは後に金属薄膜電極がマ
ージンをもって対向するようにフィルムの長手方向に切
断されて、外部電極の取付工程(金属溶射、導電性樹脂
等による)、個々の素子切り出し工程、リード付タイプ
のコンデンサーとする時はリード線の取付工程、外装工
程を経てコンデンサーを得る。
[発明の効果コ 上記のような構成とした結果、製膜安定性、厚み均一性
、スリット性に優れるとともに支持体フィルムを剥離し
て得られたポリフェニレンスルフィドフィルムの耐ピン
ホール性が極めて良好であり、コンデンサーにした場合
、優れた耐熱性、温度、湿度特性、周波数特性はそのま
まに、極薄のフィルムを使用して極めて小型、大容量化
しているにもかかわらず、誘電体の絶縁欠点が少ないコ
ンデンサー素子を作ることができる。
また、本発明のフィルムは、ラミネートコイル、回路基
板などの製造など他の用途に用いることもできる。
[特性値の測定方法および評価方法] 本発明の記述に用いた特性値の測定、評価法について説
明する。
(1)ポリエステルフィルムの固有粘度25℃のオルソ
クロルフェノールに、ポリエステルを溶解して、常法に
より固有粘度を測定した。
■ ポリエステルフィルムおよびPPSフィルムの溶融
粘度 高化式フローテスター(測定温度300℃、剪断速度2
00/秒)法によって測定した。
(3)スリット端面の凹凸度 PPS/ポリエステル/PPSの積層フィルムを蒸着後
、マイクロスリットした時に、その端面の凹凸度を顕微
鏡観察および写真により測定し、次の基準により判定し
た。
○:端面の凹凸3μm以下 △:     3〜5μm ×:  〃  5μm以上 (4)ピンホール 積層フィルムをスリッターを使って剥離し、剥離された
PPSフィルムを白色のフィルム上にしわがないように
重ねる。1ポの面積の全面にマジックインキをスプレー
し、白色フィルム上にできた斑点の数をピンホールとし
た。
○:ピンホールの発生なし △:ピンホール1〜5個 ×:ピンホール6個以上 (5)ポリマーの融点 DSCに試料10■をセットし、20℃/分の昇温速度
で昇温し、融解にともなう吸熱ピークの頂上部に相当す
る温度を融点とした。
なお、該ピークが二つ以上あるときは、高さが高い方の
ピークに相当する温度とする。
ポリマーのガラス転移点および加熱結晶化の主ピーク いずれもDSCによって測定した。
コンデンサー素子の容量 自動キャパシタンスブリッジを用いて、25℃、l k
tlxで容量(キャパシタンス)を測定した。
■ (6) (8)コンデンサー素子の絶縁不良率 コンデンサー素子100個について、誘電体フィルムの
厚さ1μm当たりDC80Vの電圧を瞬時印加法で印加
し、絶縁破壊を起こした素子の割合を絶縁不良率とした
(9)  コンデンサーのハンダ耐熱性初期容量に対し
て、250℃のハンダ洛中に10秒間浸漬した後の容量
の変化率によって評価した。係る値が小さいほど優れて
いることは言うまでもない。
■ 積層フィルムの幅方向の厚みむら(%)幅方向の最
大厚み(μm)−幅方向の最少厚み(μm)幅方向の平
均厚み(μm) ×100 ○:幅方向の厚みむら10%以下 △:    〃    10〜20% ×:    〃    20%以上 [実施例] 以下、実施例および比較例によって、本発明の実施態様
を説明する。
実施例1 (1)積層フィルムの製造 p−フェニレンスルフィド結合100%からなるポリ−
p−フェニレンスルフィド(以下PPSと略称する)に
平均粒径0.4μmの炭酸カルシウム微粉末0.5重量
%を均一に分散せしめたPPS系組成物と、ポリエチレ
ンテレフタレート(PET・離型剤として石油樹脂0.
5%含有)とを、別々の押出機に供給して、300℃で
溶融し、口金内で三つの流れが合流する構造の三層複合
用口金の、外側の二層にPPS系組成物を、中心層にP
ETをそれぞれ供給し、P P S/P ET/P P
Sの三層積層状態でシート状に押出し、冷却ドラムに巻
付けて急冷固化して、未延伸三層積層シートとした。こ
のシートをロール間で96℃で長手方向に3.6倍延伸
し、次いで、テンター内で幅方向に98℃で3.4倍横
延伸し、さらに同一テンター内で250℃で5秒間定長
熱処理して、さらに徐冷して、両表層のPPS層の厚さ
がそれぞれ0.5μm1中心のPET層の厚さが4μm
の本発明の三層積層フィルムを得た。得られた積層フィ
ルムの各々の厚みむらは良好であり、P I) Sフィ
ルムとPETフィルムの溶融粘度の比は、0゜5で、P
ETフィルムの固有粘度は、0.72であり密着力は0
.78g/cmであった。
(2)蒸着 このフィルムロールを、500mm幅で真空蒸着機にか
け、両面のPPS層表面にアルミニウムを表面抵抗2Ω
/口の厚さに両面蒸着した。
このとき蒸着部分8.0mmに対し、1.0mmの割で
長手方向にマージン部を形成しておいた。
上記蒸着積層フィルムをマイクロスリッターにかけて、
蒸着部の中央とマージン部の中央に刃を入れ、フィルム
幅4.5mm、内マージン幅0. 5mmのテープ状に
して積層状態で巻取った。この時のスリット端面の凹凸
度は、3μmであった。
(3)  コンデンサー素子の製造 この蒸着積属フィルムテープ一対を巻取機にかけ、2本
のテープからそれぞれ1枚づつの蒸着PPSフィルムを
剥離しながら、そのまま2枚合わせて巻回し、さらにプ
レスをして、コンデンサー素子を作った。この素子の両
端面にメタリコン溶射をして外部電極とし、これにリー
ド線をつけ、粉体エポキシで外装して、容量1.0μF
のコンデンサーとして評価した。
(4)評価 得られたコンデンサーの評価結果を第1表に示す。
実施例2 実施例1のポリエチレンテレフタレート(PET)のか
わりに、1.4−ポリシクロヘキシレンジメチレンテレ
フタレート(以下PCTと略称することがある)を用い
、実施例1と同様にしてPPS/PCT/PPSの三層
積層状態でシート状に押出し、冷却ドラムに巻付けて急
冷固化して、未延伸三層積層シートとした。
このシートをロール間で100℃で長手方向に3.6倍
延伸し、次いでテンター内で幅方向に105℃で3.5
倍横延伸し、さらに同一テンター内で250℃で5秒間
定長熱処理して、さらに徐冷して、両表層のPPS層の
厚さがそれぞれ0゜5μm1中心のPCT層の厚さが5
μmの三層積層フィルムを作った。
得られた積層フィルム各々の厚みむらは良好であり、P
PSフィルムとPCTフィルムの溶融粘度の比は2.0
で、PCTフィルムの固有粘度は、1.0であり密着力
は0.7g/cmであった。
このフィルムロールに対し、実施例1と同様にして真空
蒸着、マイクロスリットを行なった。
この時のスリット端面の凹凸度は、2μmと良、好なス
リット性を示した。
得られたPPSフィルムで、容量1.0μFのコンデン
サーを製造して評価し、結果を第1表に示した。
比較例1 実施例1で用いたPPS系組成物と、実施例1と異なる
固有粘度をもったPET(離型剤として高級脂肪酸ワッ
クス1.Owj%含有)を別々の押出機に供給して、3
00℃で溶融し、同様にして、未延伸三層積層シートと
した。
このシートをロール間で96℃で長手方向に3゜6倍延
伸し、次いでテンター内で幅方向に98°Cで3.4倍
延伸し、さらに同一テンター内で250℃で5秒間定長
熱処理して、さらに徐冷して、両表層の厚さがそれぞれ
0.5μm1中心のPET層の厚さが4μmの三層積層
フィルムを作った。
得られた積層フィルムの厚みむらは、特に幅方向で悪く
、実用上問題がある程であった。
PPSフィルムとPETフィルムの溶融粘度の比は、0
.15でPETフィルムの固有粘度は、0、50であり
、密着力が0.9g/cmであった。
このフィルムロールを、500mm幅で真空蒸着機にか
け、両面のPPS層表面にアルミニウムを表面抵抗2Ω
/口の厚さに両面蒸着した。このとき蒸着部分8 mm
に対し、1. 0mmの割で長手方向にマージン部を形
成しておいた。
このフィルムは、蒸着中に熱によるシワの発生が起こり
易く、蒸着適性に問題があった。
上記蒸着フィルムをマイクロスリッターにかけて、蒸着
部の中央とマージン部の中央に刃を入れ、フィルム幅4
.5胴、内マージン幅0. 5mmのテープ状にして積
層状態で巻取った。このスリットにおいても、シワの巻
き込みなどが起こり易く、マージン幅のバラツキが目立
ち、スリット端面の凹凸度は、8μmと実施例1に比べ
て悪くなっている。
この蒸着フィルムテープ一対を巻取機にかけ、そのまま
2枚合わせて巻回し、さらにプレスをしてコンデンサー
素子を作った。この素子の両端面にメタリコン溶射をし
て外部電極とし、これにリード線をつけ、粉体エポキシ
で外装して、容量1゜0μFのコンデンサーとして評価
した。得られたコンデンサーの評価結果を第1表に示す
比較例2 実施例2で使用したPCTの固有粘度を1.6に変更し
て、P P S/P CT/P P Sの三層積層状態
でシート状に押出し、冷却ドラムに巻付けて急冷固化し
て、未延伸三層積層シートとした。この時の未延伸シー
トは、口金から流れ出る際にすでに流れむらがひどく、
均一な厚み構成の積層シートとなっていないことが肉視
でも確認できた。
実施例2と同様に二軸延伸し、両表層のPPS層の厚さ
が、平均でそれぞれ0.5μm1中心のPCT層の厚さ
が、平均6μmの三層積層フィルムを作った。
得られた積層フィルムの厚みむらは、特に幅方向でひど
く、実用上問題がある程であった。
PPSフィルムとPCTフィルムの溶融粘度の比は、6
.0でPCTフィルムの固有粘度は1゜6であった。
このフィルムは蒸着中に厚みむらのためか巻きずれを生
じ、マイクロスリット時においても、マージン幅のバラ
ツキが目立った。スリット端面の凹凸度は12μmと実
施例2に比べて悪くなっている。この蒸着テープから得
られたコンデンサーの評価結果を第1表に示す。
手続補正書 1.事件の表示 平成1年特許願第238155号 2、発明の名称 ポリフェニレンスルフィド積層フィルム3、補正をする
者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都中央区日本橋室町2丁目2番1号5、補正
により増加する請求項の数  なし6、補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明」の欄 (1)明細書第11頁12〜14行目「かくして・・・
・・・を行なうが、」とあるのを「かくして得られた積
層フィルム、あるいは該積層フィルムのPPSフィルム
面に蒸着、コーティング、ラミネート等を施した加工積
層フィルムをスリットする場合は、」と補正する。
■ 明細書第12頁2〜5行目「マイクロスリットが・
・・・・・はないが、」とあるのを「本発明の積層フィ
ルムを使用する際は表層のPPSフィルムを支持体フィ
ルムから剥離して用いることができる。
この剥離方法は特に限定されるものではないが、積層フ
ィルムを走行させなからPPSフィルムを連続的に剥離
する時は、」と補正する。
(3)明細書箱12頁8〜9行目「コンデサー・・・・
・・感熱転写用リボン」とあるのを「コンデンサー用誘
電体、ラミネートコイル、孔版原紙、装飾用途、シーク
レットラベル、感熱転写用リボン」と補正する。
(4)明細書第12頁13行目〜第15頁5行目「上記
のように・・・・・・・・・コンデンサーを得る。」と
あるのを以下のように補正する。
「本発明のフィルムは金属化フィルムコンデンサに好適
に用いられる。この時、コンデンサの製造方法はとくに
限定されるものではない。また誘電体となるPPSフィ
ルムを支持体フィルムから剥離する段階も特に限定され
るものではない。以下に本発明のフィルムをコンデンサ
に用いる場合のコンデンサの製造方法を例示するが、こ
れらに限定されるものではないことは言うまでもない。
代表的なコンデンサとしては金属化フィルムコンデンサ
と箔巻コンデンサがある。箔巻コンデンサはフィルムと
金属箔を交互に重ね合わせて巻回あるいは積層したもの
であり、金属化フィルムコンデンサは蒸着膜に代表され
る金属薄膜をフィルム上に形成し、金属化フィルムを得
た後、コンデンサを製造するもの・である。本発明のフ
ィルムはコンデンサの小型化に有利な極薄フィルムが得
られるのでコンデンサの形式としても小型化が可能な金
属化フィルムコンデンサとすることが好ましい。
金属化フィルムコンデンサの製造工程としては次ぎのよ
うな方法がある。まず、本発明のポリフェニレンスルフ
ィド積層フィルムのPPSフィルムが積層された面、あ
るいは本発明のポリフェニレンスルフィド積層フィルム
から剥離して得られるPPSフィルムにアルミニウム、
亜鉛、銅、ニッケルなどの金属を蒸着、スパッタリング
などの方法で金属薄膜を形成し金属化フィルムを得る。
金属化フィルムの表面抵抗は0.5Ω/ロ以上10Ω/
ロ以下、より好ましくは2Ω/ロ以上5Ω/ロ以下であ
ることが好ましい。この時、テープ、オイルなどでフィ
ルムをマスクししておき、フィルム長手方向に走る非蒸
着部分、いわゆるマージンを設けることもできる。また
、フィルム全面を金属化し、その後レーザービーム、放
電などを用いて蒸着膜を除去してマージンを設けること
もできる。この後、左または右に非蒸着部分が走るテー
プ状にスリットする。この時、フィルムの左または右端
部が非蒸着部分になるようにスリットすることもできる
し、またフィルムの左または右端部よりやや内側に非蒸
着部分が走る、いわゆるインナーマージン型にすること
もできる。次に、得られた左および右にマージンを有す
る二枚のテープ状金属化フィルムを、それぞれ非マージ
ン端部がわずかに外側にはみでるようにずらして重ねて
巻回する。また、両面に蒸着膜を形成し表裏でそれぞれ
異なる端部にマージンが形成された両面金属化フィルム
と非金属化フィルムを重ねて巻回するする方法もある。
巻回型コンデンサを得る場合には数ミリメートル程度の
小径の、積層型コンデンサを得る場合には直径数十セン
チメートル程度のホイール状、あるいは数十センチメー
トル程度の長さを持つ平板状の軸に巻き取るのが一般的
である。得られた巻回体は、巻回軸からはずされる前あ
るいは後に加熱および/または加圧して成形しコンデン
サ素子またはコンデンサ母素子を得る。
また加熱押圧ローラーなどで巻回中に予備成形すること
もできる。この場合は、金属化フィルムの金属化面およ
び/または非金属化面に放電処理、コーティング、易接
着層形成などの方法で金属化フィルムどうしの接着性を
向上せしめることも好ましい。得られたコンデンサ素子
またはコンデンサ母素子は金属溶射、導電性樹脂の塗布
などの方法で、内部電極となるフィルム上の金属薄膜と
電気的に接続された外部電極を設ける。コンデンサ母素
子は、その後最適容量を持つように個々の素子に切断し
てコンデンサ素子とする。その後、必要に応じて熱処理
工程、真空下あるいは長時間の浸漬などによる樹脂、ワ
ックス等の含浸工程、リード線の取り付は工程、樹脂モ
ールド、樹脂の塗布、フィルム、シート貼付けなどによ
る外装工程を経てコンデンサとなる。さらに、誘電体フ
ィルムであるPPSフィルムは高い耐熱性を有している
のでリード線を持たない、いわゆるチップコンデンサと
して用いることができる。この場合、外装はできるだけ
簡素な方法がコンデンサの小型化の点で好ましく、素子
切断面へのポリイミド、エポキシなどの高耐熱性樹脂の
塗布、ポリイミドフィルムなどの高耐熱性フィルムの貼
りつけなどが好適である。また、フィルム巻回後コンデ
ンサとなるまでのいずれかの段階、好ましくは外部電極
が設けられた後で200℃以上265℃以下の温度で1
時間以上の熱処理を施すとコンデンサの特性が安定化し
好ましい。
また、より高い生産効率が得られる手段としてはフィル
ムの幅方向にわたって複数の素子が得られるように広幅
のフィルムを巻き取る、あるいは広幅のフィルムを巻回
直前にスリットして幅方向に複数のテープ状金属化フィ
ルムを一つの巻回軸に巻き取る方法もある。この場合に
も、二枚以上の片面金属化フィルムを重ねる方法、両面
金属化フィルムと非金属化フィルムを重ねる方法のいず
れも採ることができる。さらには、巻回される1ターン
毎にマージン位置が交互に移動した一枚の片面金属化フ
ィルムを巻回する方法もある。巻回軸の形状は前記同様
に円柱状のもの、平板状のものなどがある。これらの方
法は積層コンデンサを得る場合に特に有効である。これ
らの方法に於いては巻回時のマージン位置精度の問題か
らフィルム全面に蒸着した金属化フィルムを巻回前また
は巻回時にレーザービームなどによってマージンを設け
る方法が好ましく用いられる。またマージンは隣りあっ
たコンデンサ素子が悪影響を及ぼしあわないようにイン
ナーマージン型のマージンが好ましく用いられる。この
ようにして得られた幅方向に複数のコンデンサ素子の前
駆体を持つ巻回体は、巻回軸からはずされる前あるいは
後に加熱および/または加圧して成形し、幅方向に切断
するなどして分割してコンデンサ素子またはコンデンサ
母素子を得る。平板状の巻回軸は、巻回体を巻回軸から
はずすことなく高い精度でプレス可能な平行平板プレス
ができる点で好都合である。また加熱押圧ローラーなど
で巻回中に予備成形しておく方法を採れば、巻回軸から
巻回体をはずしてもフィルムがばらけることがないので
、やはり平行平板プレスが可能である。また、幅方向へ
の分割を巻回後の切断によって行なう場合には、外部電
極を設けるべき切断面が比較的平滑であり外部電極と内
部電極(金属薄膜)との電気的、機械的な接続が脆弱に
なる恐れがあるので、巻回前あるいは切断後に該切断面
に物理的、化学的な方法により外部電極の内部電極との
コンタクトを強化する手段を講じることが好ましい。こ
のような技術としては、巻回前のフィルムに切断予定線
に沿って欠損部(空孔、凹みなど)を設けておき、切断
面が結果的に凹凸ができるようにする方法や、切断面に
プラズマエツチング、サンドブラストなどの方法で凹凸
を設ける方法、放電処理によって化学的に易接着化する
方法などがある。このようにして得られたコンデンサ素
子またはコンデンサ母素子は前述同様の工程を経てコン
デンサとする。
上述したコンデンサの製造工程に於いて本発明のポリフ
ェニレンスルフィド積層フィルムから誘電体となるPP
Sフィルムが支持体フィルムから剥離される段階はいず
れの工程であってもかまわないし、また剥離されたPP
Sフィルムが次工程に移る前に一旦巻き取られることが
あってもかまわない。この場合、PPSフィルムの損傷
を避けるためフィルム層間に合紙を入れながら巻取るこ
ともできる。この方法は、特に蒸着、レーザーによるマ
ージン形成後などフィルムが変形している可能性がある
部位に於いて用いると効果的である。
PPSフィルムが支持体フィルムから剥離される段階と
して、最初にPPSフィルムを支持体フィルムから剥離
して、単体のPPSフィルムを得た後、コンデンサを製
造する方法は、剥離以降の工程が従来のコンデンサ製造
工程をそのまま利用できる利点がある。また蒸着のみを
積層フィルム状態で行ない、蒸着後に剥離して金属化P
PSフィルムを得てからコンデンサを製造する方法は、
支持体フィルム付の状態で蒸着するため蒸着時に於ける
フィルムのダメージを最小限に抑えることができる。ま
たコンデンサ製造工程も従来の工程をそのまま利用する
ことができる。ただしコンデンサの生産性の点からは剥
離後のPPSフィルムはフィルム厚みが薄くなる程ハン
ドリングが難しくなるので、剥離はできるだけ後工程で
行なうことが好ましく、また本発明の優れた効果を発揮
しやすいものである。特に巻回前に細幅にスリットする
工程がある場合はスリット精度を向上するために、剥離
する前にスリットする方法が好ましく用いられる。また
、レーザービームによってマージンを形成する場合はレ
ーザーによるフィルムのダメージを抑制する点で、剥離
する前にマージンを形成する方法が好ましく用いら−れ
る。いずれの方法によってコンデンサを製造する場合に
も、巻回する直前あるいは同時に剥離する方法は、剥離
後のPPSフィルムを単体でハンドリングする工程が殆
どなく最も好ましい。」

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ポリエステル支持体フィルムの片面または両面に
    、厚さ0.2〜1.5μmのポリフェニレンスルフィド
    フィルムが、該支持体フィルムから剥離可能な密着力で
    積層された積層フィルムにおいて、該ポリフェニレンス
    ルフィドフィルムに対するポリエステル支持体フィルム
    の溶融粘度の比が0.2〜5.0の範囲にあり、かつポ
    リエステル支持体フィルムの固有粘度が0.55以上1
    .5以下であることを特徴とする、ポリフェニレンスル
    フィド積層フィルム。
  2. (2)該ポリフェニレンスルフィドフィルムをポリエス
    テル支持体フィルムから剥離する際の密着力が、0.2
    〜3.0g/cmであり、かつポリエステル支持体フィ
    ルムの厚さがポリフェニレンスルフィドフィルムの厚さ
    の3〜30倍の範囲にあることを特徴とする特許請求の
    範囲第(1)項記載のポリフェニレンスルフィド積層フ
    ィルム。
JP23815589A 1989-09-12 1989-09-12 ポリフェニレンスルフィド積層フィルム Pending JPH0399845A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008540957A (ja) * 2005-05-12 2008-11-20 ルノー・エス・アー・エス ピンによりロック可能なバランスシャフトを具備する熱機関
JP2009243061A (ja) * 2008-03-28 2009-10-22 Kubota Corp 作業機の揺動部材支持構造

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