JPH01304703A - 抵抗体の製造方法及びサーマルヘッドの製造方法 - Google Patents
抵抗体の製造方法及びサーマルヘッドの製造方法Info
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- JPH01304703A JPH01304703A JP63135037A JP13503788A JPH01304703A JP H01304703 A JPH01304703 A JP H01304703A JP 63135037 A JP63135037 A JP 63135037A JP 13503788 A JP13503788 A JP 13503788A JP H01304703 A JPH01304703 A JP H01304703A
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はハイブリッドICや各種電子装置に用いられる
抵抗体とその製造方法、材料となる抵抗ペーストおよび
その抵抗体を用いた抵抗素子に係り、特に抵抗ペースト
を用いた厚膜方式によって、均一な3膜抵抗体を得るも
のである。
抵抗体とその製造方法、材料となる抵抗ペーストおよび
その抵抗体を用いた抵抗素子に係り、特に抵抗ペースト
を用いた厚膜方式によって、均一な3膜抵抗体を得るも
のである。
従来、ハイブリッドICやサーマルヘッドなどの電子装
置に用いられる抵抗体の製造方法としては、厚膜抵抗ペ
ーストを基板上に塗布し、焼成して抵抗体を形成する厚
膜方式と、スパッタリング等を用いる薄膜方式が知られ
ている。
置に用いられる抵抗体の製造方法としては、厚膜抵抗ペ
ーストを基板上に塗布し、焼成して抵抗体を形成する厚
膜方式と、スパッタリング等を用いる薄膜方式が知られ
ている。
前者は例えば酸化ルテニウムとガラスフリットの粉末混
合物を、溶剤と樹脂を混合した有機ビヒクルに分散させ
た厚膜抵抗ペーストを基板上にスクリーン印刷し、焼成
して抵抗体を形成するものである。
合物を、溶剤と樹脂を混合した有機ビヒクルに分散させ
た厚膜抵抗ペーストを基板上にスクリーン印刷し、焼成
して抵抗体を形成するものである。
後者は真空技術を応用するもので、例えばタンタル等の
難溶性金属の薄膜をスパッタリングにより、基板上に蒸
着し、ホトリソ技術によりパターンを形成して薄膜抵抗
体を形成するものであり、一部のサーマルヘッドの抵抗
素子として用いられている。
難溶性金属の薄膜をスパッタリングにより、基板上に蒸
着し、ホトリソ技術によりパターンを形成して薄膜抵抗
体を形成するものであり、一部のサーマルヘッドの抵抗
素子として用いられている。
しかし、従来の厚膜抵抗ペーストを用いた厚膜方式では
、抵抗体の形成設備が安価で生産性も高いが、形成され
る抵抗体の膜厚が10μm程度またはそれ以上と厚いこ
と、厚膜ペーストがガラスフリットと酸化ルテニウムの
粉末の不均一な混合物であることから、電界に対する強
度が弱い。即ち、電圧をかえると抵抗値がある値以上で
急激に変化するという問題点がある。
、抵抗体の形成設備が安価で生産性も高いが、形成され
る抵抗体の膜厚が10μm程度またはそれ以上と厚いこ
と、厚膜ペーストがガラスフリットと酸化ルテニウムの
粉末の不均一な混合物であることから、電界に対する強
度が弱い。即ち、電圧をかえると抵抗値がある値以上で
急激に変化するという問題点がある。
さらに、形成される抵抗体の抵抗値制御が、ガラス粉末
と酸化ルテニウムの組成比だけでは困難であり、ガラス
粉末や酸化ルテニウムの粒径の違い、焼成温度によって
抵抗値にバラツキが大きく出てしまったり、組成比、平
均粒径を同じにしてもロフトによって抵抗値が異なると
いう問題点がある。
と酸化ルテニウムの組成比だけでは困難であり、ガラス
粉末や酸化ルテニウムの粒径の違い、焼成温度によって
抵抗値にバラツキが大きく出てしまったり、組成比、平
均粒径を同じにしてもロフトによって抵抗値が異なると
いう問題点がある。
また、後者の薄膜方式では均一な薄膜抵抗体が得られる
が、設備が高価であり、また生産性が低いという問題点
がある。
が、設備が高価であり、また生産性が低いという問題点
がある。
本発明は、前記のような従来の問題点を解決するために
なされたものであり、厚膜方式で均一な薄膜抵抗体が得
られるようにすることを目的としたものである。
なされたものであり、厚膜方式で均一な薄膜抵抗体が得
られるようにすることを目的としたものである。
また、このような抵抗体を使用してサーマルヘッド等の
電子装置を構成し、画質の向上を図ることをも目的とし
ている。
電子装置を構成し、画質の向上を図ることをも目的とし
ている。
〔課題を解決するための手段および作用〕前記の目的を
達成するため、本発明はパラジウム(Pd)の酸化物を
含む抵抗体を用いるものである。好ましくは、Pdの酸
化物の他にシリコン(Si)の酸化物と、さらにビスマ
ス(Bi)、鉛(pb)、スズ(Sn)、アルミニウム
(AI)、ホウ素(B)、チタン(Ti)、ジルコニウ
ム(Zr)、バリウム(B、a)、カルシウム(Ca)
から選ばれた少なくとも一種の金属の酸化物を、Pd以
外の金属M(2種以上であってもMと表記)とPdとの
原子数比(M/Pd)が0゜5〜2.5となるように含
有する抵抗体である。
達成するため、本発明はパラジウム(Pd)の酸化物を
含む抵抗体を用いるものである。好ましくは、Pdの酸
化物の他にシリコン(Si)の酸化物と、さらにビスマ
ス(Bi)、鉛(pb)、スズ(Sn)、アルミニウム
(AI)、ホウ素(B)、チタン(Ti)、ジルコニウ
ム(Zr)、バリウム(B、a)、カルシウム(Ca)
から選ばれた少なくとも一種の金属の酸化物を、Pd以
外の金属M(2種以上であってもMと表記)とPdとの
原子数比(M/Pd)が0゜5〜2.5となるように含
有する抵抗体である。
このような抵抗体は、抵抗体材料として、Pdの有機配
位子錯体(金属有機物溶液)を含み、他にStの有機配
位子錯体、Bi、Pb、Sn、A1.8% Ti、Zr
、Ba、Caから選ばれた少なくとも一種の金属の有機
配位子錯体を含有する抵抗ペーストを用い、該抵抗ペー
ストを基板上に塗布・乾燥し、500℃以上のピーク温
度で大気中または酸化雰囲気中で焼成することにより製
造するものである。
位子錯体(金属有機物溶液)を含み、他にStの有機配
位子錯体、Bi、Pb、Sn、A1.8% Ti、Zr
、Ba、Caから選ばれた少なくとも一種の金属の有機
配位子錯体を含有する抵抗ペーストを用い、該抵抗ペー
ストを基板上に塗布・乾燥し、500℃以上のピーク温
度で大気中または酸化雰囲気中で焼成することにより製
造するものである。
形成された抵抗体は酸化パラジウム(PdOz、P d
OSP d z O)を含み、他の金属の酸化物とも
均質なものである。
OSP d z O)を含み、他の金属の酸化物とも
均質なものである。
そして、酸化パラジウムのうちPdO2が導電性を示し
、これによって抵抗値が決まる。通常の大気中よりも酸
素の比が大きい酸化雰囲気中での焼成によりPdO2の
割合を大きくすることができる。即ち、焼成時の酸素量
の違いにより、形成される抵抗体のPdO□O量が決ま
るので、焼成雰囲気中の酸素量によって抵抗値を調整す
ることができる。
、これによって抵抗値が決まる。通常の大気中よりも酸
素の比が大きい酸化雰囲気中での焼成によりPdO2の
割合を大きくすることができる。即ち、焼成時の酸素量
の違いにより、形成される抵抗体のPdO□O量が決ま
るので、焼成雰囲気中の酸素量によって抵抗値を調整す
ることができる。
また酸化パラジウムと他の金属の酸化物の量的な割合は
抵抗体材料となる金属有機物溶液の種類と焼成温度によ
って変えることが出来、これによって抵抗値を調節する
こともできる。
抵抗体材料となる金属有機物溶液の種類と焼成温度によ
って変えることが出来、これによって抵抗値を調節する
こともできる。
このようにして形成された抵抗体を抵抗素子として用い
て、サーマルヘッド等の電子装置を形成することにより
、該電子装置の特性の向上を図ることができる。
て、サーマルヘッド等の電子装置を形成することにより
、該電子装置の特性の向上を図ることができる。
本発明の実施例の抵抗体を形成する場合の金属有機物溶
液として、例えばエンゲルハード社のメタロレジネート
(商品名)の下記の番号のものを使用する。
液として、例えばエンゲルハード社のメタロレジネート
(商品名)の下記の番号のものを使用する。
Pc1−一・#761)、 S i−#2 B−F
C。
C。
Bi−・#8365、 pb・・−#207−A。
5n−−−#1)8B、 AA”−−A3808、
B−−−# 1)− A、 T i−・#9428
、Z r−# 5437、 Ca−−40B 。
B−−−# 1)− A、 T i−・#9428
、Z r−# 5437、 Ca−−40B 。
B a−# 137− C。
(1)実施例1
上記の金属有機物溶液のうち、Pd、St、Biの各メ
タロレジネートを選び、焼成後の原子数比がPd :S
f :Bi=1 :0.3:0.2となるような割合で
混合し、例えばα−ターピネオール、ブチルカルピトー
ルアセテート等の溶剤を用い、必要ニ応シてセルロース
系またはアクリル系の樹脂を添加し、混錬して、粘度を
6000〜2000Qcpsに調整した抵抗ペーストを
得る。
タロレジネートを選び、焼成後の原子数比がPd :S
f :Bi=1 :0.3:0.2となるような割合で
混合し、例えばα−ターピネオール、ブチルカルピトー
ルアセテート等の溶剤を用い、必要ニ応シてセルロース
系またはアクリル系の樹脂を添加し、混錬して、粘度を
6000〜2000Qcpsに調整した抵抗ペーストを
得る。
この抵抗ペーストを100〜400メソシユのステンレ
ススクリーンにより、アルミナ上にガラスをコーティン
グしたグレーズドアルミナ基板上に印刷塗布し、120
℃で乾燥後、赤外線ベルト焼成炉において、酸素30%
、窒素70%の雰囲気中で800℃のピーク温度で10
分間焼成して基板上に抵抗体膜Iを形成する。
ススクリーンにより、アルミナ上にガラスをコーティン
グしたグレーズドアルミナ基板上に印刷塗布し、120
℃で乾燥後、赤外線ベルト焼成炉において、酸素30%
、窒素70%の雰囲気中で800℃のピーク温度で10
分間焼成して基板上に抵抗体膜Iを形成する。
形成された抵抗体膜■の膜厚は0.1〜0.5μmであ
り、シート抵抗は膜厚0.2μmに換算して700Ω/
口である。
り、シート抵抗は膜厚0.2μmに換算して700Ω/
口である。
(2)実施例2
また、金属有機物溶液として、Pd、St、Pbの各メ
タロレジネートを選び、焼成後の原子数比がPd :
S i : P b= 1 :0.5:0.5となるよ
うな割合で混合し、有機溶剤として例えばα−ターピネ
オールまたはブチルカルピトールアセテートを用い、必
要に応じてセルロース系またはアクリル系の樹脂を添加
し、混錬して抵抗ペーストを得る。
タロレジネートを選び、焼成後の原子数比がPd :
S i : P b= 1 :0.5:0.5となるよ
うな割合で混合し、有機溶剤として例えばα−ターピネ
オールまたはブチルカルピトールアセテートを用い、必
要に応じてセルロース系またはアクリル系の樹脂を添加
し、混錬して抵抗ペーストを得る。
この抵抗ペーストを実施例1と同様の方法によって焼成
して抵抗体膜■′を得る。この抵抗体のシート抵抗は1
,2にΩ/口である。
して抵抗体膜■′を得る。この抵抗体のシート抵抗は1
,2にΩ/口である。
ここで、実施例1で得られた抵抗体Iと実施例2で得ら
れた抵抗体■′と、従来の酸化ルテニウム系の厚膜抵抗
体HについてのS S T (Step−upStre
ss Te5t)の結果を第1図に示す。
れた抵抗体■′と、従来の酸化ルテニウム系の厚膜抵抗
体HについてのS S T (Step−upStre
ss Te5t)の結果を第1図に示す。
SSTは、周知の如(、電力量を変化させて抵抗変化比
を調べるものであり、第1図の場合はl肥幅のパルスを
10m5毎に1000パルスの高さを変えて、即ち、電
圧を変えることにより抵抗変化を調べている。なお、第
1図の横軸は電力量ワソテージ(W)、縦軸は抵抗値変
化率(%)を示す。
を調べるものであり、第1図の場合はl肥幅のパルスを
10m5毎に1000パルスの高さを変えて、即ち、電
圧を変えることにより抵抗変化を調べている。なお、第
1図の横軸は電力量ワソテージ(W)、縦軸は抵抗値変
化率(%)を示す。
この測定に使用した本発明の抵抗体■、■′のサイズは
105μm Xl 50μm 、膜厚0.20 p m
、測定開始時の抵抗値はそれぞれ1500Ω、2.5に
Ωであり、従来法の酸化ルテニウム系厚膜抵抗体■のサ
イズは同じであるが膜厚は15μm、抵抗値は600〜
2000Ωである。
105μm Xl 50μm 、膜厚0.20 p m
、測定開始時の抵抗値はそれぞれ1500Ω、2.5に
Ωであり、従来法の酸化ルテニウム系厚膜抵抗体■のサ
イズは同じであるが膜厚は15μm、抵抗値は600〜
2000Ωである。
第1図から明らかな如く、本発明の抵抗体I、I′は抵
抗変化比が少なく、特に通常使用されるIW近辺ではほ
とんど変化せず、抵抗体強度が著しく増大しており、高
い信頼性を有している。
抗変化比が少なく、特に通常使用されるIW近辺ではほ
とんど変化せず、抵抗体強度が著しく増大しており、高
い信頼性を有している。
次に実施例1で得られた抵抗体■と実施例2で得られた
抵抗体■′と従来の酸化ルテニウム系厚膜抵抗体Hにつ
いてのパルス試験結果を第2図に示す。
抵抗体■′と従来の酸化ルテニウム系厚膜抵抗体Hにつ
いてのパルス試験結果を第2図に示す。
パルス試験は電界強度を変化させて抵抗変化比を調べる
ものであり、第2図の場合は1Qnsのごく短いパルス
の電圧の高さを変えて抵抗値変化を調べるものである。
ものであり、第2図の場合は1Qnsのごく短いパルス
の電圧の高さを変えて抵抗値変化を調べるものである。
なお、第2図の横軸は電圧ボルト(■)、縦軸は抵抗値
変化率(%)を示す。また、この測定に使用した抵抗体
■、I′、Hの条件は上記第1図の337強度試験に用
いたものと同じである。
変化率(%)を示す。また、この測定に使用した抵抗体
■、I′、Hの条件は上記第1図の337強度試験に用
いたものと同じである。
第2図から明らかな如く、本発明の抵抗■、■′は10
0OVまで抵抗値変化が全くなく、電界に対する抵抗体
強度が著しく大きく、ノイズや静電気に対して高い信頼
性を有している。
0OVまで抵抗値変化が全くなく、電界に対する抵抗体
強度が著しく大きく、ノイズや静電気に対して高い信頼
性を有している。
(3)実施例3
金属有機物溶液として、Pds Sis Bis Bの
各メタロレジネートを選び、焼成後の原子数比がPd
:Si :Bi :B=1 : 1 : 1 :0.5
となるような割合で混合し、有機溶剤、必要に応じて樹
脂を添加混錬して、抵抗ペーストを得る。これを実施例
1と同様の方法で焼成して得た抵抗体のシート抵抗は8
にΩ/口であった。
各メタロレジネートを選び、焼成後の原子数比がPd
:Si :Bi :B=1 : 1 : 1 :0.5
となるような割合で混合し、有機溶剤、必要に応じて樹
脂を添加混錬して、抵抗ペーストを得る。これを実施例
1と同様の方法で焼成して得た抵抗体のシート抵抗は8
にΩ/口であった。
さらに上記337強度試験、パルス試験の結果も抵抗体
if’と同様の特性が得られた。
if’と同様の特性が得られた。
これらの実施例ではPdとStとB x % P b、
BをPdとの原子数比(M/Pd)が0.5.1.2.
5のものについて述べたが、本発明の抵抗体の組成はP
d及びStとその他の金属のいろいろな組成で選択する
ことが出来る。ただしSiの酸化物を含まないと、抵抗
体が薄膜とならず、P d Ozが島状に凝集してしま
い、不均一な抵抗体となってしまう。
BをPdとの原子数比(M/Pd)が0.5.1.2.
5のものについて述べたが、本発明の抵抗体の組成はP
d及びStとその他の金属のいろいろな組成で選択する
ことが出来る。ただしSiの酸化物を含まないと、抵抗
体が薄膜とならず、P d Ozが島状に凝集してしま
い、不均一な抵抗体となってしまう。
また、Bi、Pb等その他の金属の少なくとも1つの金
属の酸化物の存在により抵抗体膜と基板との密着性が保
たれる。
属の酸化物の存在により抵抗体膜と基板との密着性が保
たれる。
またPdとその他の金属Mとの焼成後の原子数比(M/
Pd)が0.5以下になると抵抗体膜が基板と密着せず
、2.5以上になると抵抗体膜が島状に凝縮してしまう
ので、上記原子数比は0.5〜2.5の範囲で選択する
必要がある。
Pd)が0.5以下になると抵抗体膜が基板と密着せず
、2.5以上になると抵抗体膜が島状に凝縮してしまう
ので、上記原子数比は0.5〜2.5の範囲で選択する
必要がある。
さらに、本発明において焼成条件を500℃以上のピー
ク温度で行うのは、500℃以下では抵抗体膜の形成が
困難であることになる。これは第3図に示す如く、抵抗
ペーストの熱重量分析によっても明らかである。
ク温度で行うのは、500℃以下では抵抗体膜の形成が
困難であることになる。これは第3図に示す如く、抵抗
ペーストの熱重量分析によっても明らかである。
即ち、第3図によれば、焼成温度が約150℃近辺での
重量の減少は溶剤が揮発したもの(A点付近)、約45
0〜480℃での重量の減少は有機物が燃焼したことに
よるもの(B点付近)と考えられる。その結果、約50
0℃以上で各有機金属が完全に酸化物の抵抗体となるも
の(0点付近)と考察される。
重量の減少は溶剤が揮発したもの(A点付近)、約45
0〜480℃での重量の減少は有機物が燃焼したことに
よるもの(B点付近)と考えられる。その結果、約50
0℃以上で各有機金属が完全に酸化物の抵抗体となるも
の(0点付近)と考察される。
このような重量変化はどの実施例についても同様である
。形成される酸化物は、抵抗体材料となる抵抗ペースト
中に初めから混在した金属の酸化物であり、PdO□、
PdO,pdzo、SiO□、CaO1BaO1A I
!zoz 、BzO+、pbo等があり、これらの酸化
物の均一な混合物が抵抗体として考えられる。
。形成される酸化物は、抵抗体材料となる抵抗ペースト
中に初めから混在した金属の酸化物であり、PdO□、
PdO,pdzo、SiO□、CaO1BaO1A I
!zoz 、BzO+、pbo等があり、これらの酸化
物の均一な混合物が抵抗体として考えられる。
前記の実施例では各金属有機物溶液として、エンゲルハ
ード社製のメタロレジネートを用いた例について説明し
たが、本発明はこれに限られるものではなく、Pdや他
の金属がカルボン酸、メルカプタン、β−ジケトン、イ
ミダゾール等の有機物と錯体を形成し、その金属有機物
が有機溶剤、例えばα−ターピネオール、ブチルカルピ
トール、アセテート等に溶けるものであれば各種の金属
有機物溶液を用いることが出来る。
ード社製のメタロレジネートを用いた例について説明し
たが、本発明はこれに限られるものではなく、Pdや他
の金属がカルボン酸、メルカプタン、β−ジケトン、イ
ミダゾール等の有機物と錯体を形成し、その金属有機物
が有機溶剤、例えばα−ターピネオール、ブチルカルピ
トール、アセテート等に溶けるものであれば各種の金属
有機物溶液を用いることが出来る。
例えばPdの錯体として、
Slの錯体として、
Cz H50S i −OCz Hs
■
Biの錯体として、
C=0
pbの錯体として、
R−C−0−Pb−0−C−R
3nの錯体として、
0=C−R
瑠
R−C−0−Sn−0−C−R
AIの錯体として、
0=C−R
Bnの錯体として、
0=C−R
Tiの錯体として、
0=C−R
R−C−0−Ti−0−C−R
1)1,1)
覆
0=C−R
Zrの錯体として、
0=C−R
■
■
R−C−0−Zr−0−C−R
I 1)
0=C−R
Caの錯体として、
Baの錯体として、
等を揚げることができる。
さらに、前記実施例では、抵抗体ペーストの塗布法とし
て、スクリーン印刷を用いた例について説明したが、本
発明はこれに限られるものではな(、厚膜形成用として
用いられる塗布法、例えばスピンコード法、ロールコー
ト法あるいはデイツプコート法により抵抗ペーストを基
板上に全面塗布して焼成後、エツチングして所望の形状
の抵抗体を形成してもよい。
て、スクリーン印刷を用いた例について説明したが、本
発明はこれに限られるものではな(、厚膜形成用として
用いられる塗布法、例えばスピンコード法、ロールコー
ト法あるいはデイツプコート法により抵抗ペーストを基
板上に全面塗布して焼成後、エツチングして所望の形状
の抵抗体を形成してもよい。
(4)実施例4
実施例1で得られた抵抗体を抵抗素子としてサーマルヘ
ッドに使用した例について説明する。
ッドに使用した例について説明する。
第4図は本実施例のサーマルヘッドの主要部の構成図で
あって、第4図(a)は平面図、第4図(b)はX−Y
線に沿った断面図である。
あって、第4図(a)は平面図、第4図(b)はX−Y
線に沿った断面図である。
第4図において、1は共通電極、2は対向電極、3は抵
抗体素子、4はアルミナ基板、5はアンダーグレーズ層
、6はオーバーグレーズ層を示す。
抗体素子、4はアルミナ基板、5はアンダーグレーズ層
、6はオーバーグレーズ層を示す。
第4図では、アンダーグレーズN5を形成したアルミナ
基板4から成るグレーズドアルミナ基板上に個別に分割
された抵抗体素子3が形成され、該抵抗体素子3の端部
に各々共通電極1、対向電極2が接続されている。また
抵抗体素子3部を含む主要部にはオーバーグレーズ層6
(第4図(a)では図示省略)が被覆されている。
基板4から成るグレーズドアルミナ基板上に個別に分割
された抵抗体素子3が形成され、該抵抗体素子3の端部
に各々共通電極1、対向電極2が接続されている。また
抵抗体素子3部を含む主要部にはオーバーグレーズ層6
(第4図(a)では図示省略)が被覆されている。
このサーマルヘッドは次のようにして製作される。
先ず、前記実施例1に示した方法で抵抗体膜1をグレー
ズドアルミナ基板上に形成する。
ズドアルミナ基板上に形成する。
次にレジスト塗布、露光、現像により、抵抗体のレジス
トパターンを得る。続いて、フッ硝酸をエツチング液と
して用い、抵抗体をエツチングして8〜24ドツト/1
嘗の抵抗パターンを得る。
トパターンを得る。続いて、フッ硝酸をエツチング液と
して用い、抵抗体をエツチングして8〜24ドツト/1
嘗の抵抗パターンを得る。
続いて、抵抗体上にノリタケ株式会社製のメタロオーガ
ニック金ペーストD27をベタ印刷して焼成して金膜を
形成し、これにレジスト塗布、露光、現像により共通電
極1及び対向電極2用導体のレジストパターンヲ得る。
ニック金ペーストD27をベタ印刷して焼成して金膜を
形成し、これにレジスト塗布、露光、現像により共通電
極1及び対向電極2用導体のレジストパターンヲ得る。
これにヨウ素−ヨウ化カリウム〔I2・Kl)溶液をエ
ツチング液として用い、導体パターンを作製する。
ツチング液として用い、導体パターンを作製する。
さらに保護膜としてエレクトロ・サイエンス・ラボラト
リ−(ESL)社製のガラスペースト4908Hを印刷
後、焼成してオーバーグレーズ層6を形成してサーマル
ヘッドを完成する。
リ−(ESL)社製のガラスペースト4908Hを印刷
後、焼成してオーバーグレーズ層6を形成してサーマル
ヘッドを完成する。
このようにして得られたサーマルヘッドは抵抗値のバラ
ツキが少なく、電力量による抵抗値変動が少ない。
ツキが少なく、電力量による抵抗値変動が少ない。
またエツチングにより、抵抗体を1)1当たり24本の
微細線に分割することが出来るため、厚膜法では困難な
個別対向型の抵抗体素子を容易に得ることができる。そ
の結果、隣接ヘッドの熱流出が少なくなり、サーマルヘ
ッドの画質が向上する。
微細線に分割することが出来るため、厚膜法では困難な
個別対向型の抵抗体素子を容易に得ることができる。そ
の結果、隣接ヘッドの熱流出が少なくなり、サーマルヘ
ッドの画質が向上する。
本発明によれば次のような効果がある。
(1)本発明の抵抗体は、従来の厚膜抵抗体と同様の安
価な設備で形成されるにもかかわらず、均質で薄い膜と
して形成できる。
価な設備で形成されるにもかかわらず、均質で薄い膜と
して形成できる。
(2)本発明の抵抗体は、抵抗値の制御が各金属の組成
比と焼成条件でほぼ決定でき、ロフトによるバラツキな
ど他のパラメータの影響を考慮する必要がない。
比と焼成条件でほぼ決定でき、ロフトによるバラツキな
ど他のパラメータの影響を考慮する必要がない。
(3)本発明の抵抗体は、従来の厚膜抵抗体に比べて電
力量による抵抗値変動が小さく信頬性の高い抵抗体を得
ることができる。
力量による抵抗値変動が小さく信頬性の高い抵抗体を得
ることができる。
(4)本発明の抵抗体は厚膜抵抗体の長所と薄膜抵抗体
の長所を併せもち、耐電力強度が大きく、本発明の抵抗
体を使用すると、昇華型などの電力量の大きい感熱記録
用サーマルヘッドを得ることができる。
の長所を併せもち、耐電力強度が大きく、本発明の抵抗
体を使用すると、昇華型などの電力量の大きい感熱記録
用サーマルヘッドを得ることができる。
(5)本発明の抵抗体は、抵抗体の膜質が均質であるた
めにエツチングが可能であり、所望の形状の抵抗体素子
を得ることができる。
めにエツチングが可能であり、所望の形状の抵抗体素子
を得ることができる。
(6)本発明の抵抗体をサーマルヘッドに用いると、画
質の向上が図れる。
質の向上が図れる。
第1図は本発明と従来例の抵抗体のSST結果図、
第2図は本発明と従来例の抵抗体のパルス試験結果図、
第3図は本発明の抵抗ペーストの熱重量分析図、第4図
は本発明のサーマルヘッドの主要部構成説明図である。 1・・−共通電極 2・一対向電極3−抵抗体素
子 4−アルミナ基板5− アンダーグレーズ層 6・−オーバーグレーズ層 特許出願人 富士ゼロックス株式会社代理人弁理士
山 谷 晧 榮 第1図 第2図
は本発明のサーマルヘッドの主要部構成説明図である。 1・・−共通電極 2・一対向電極3−抵抗体素
子 4−アルミナ基板5− アンダーグレーズ層 6・−オーバーグレーズ層 特許出願人 富士ゼロックス株式会社代理人弁理士
山 谷 晧 榮 第1図 第2図
Claims (6)
- (1)パラジウム(Pd)の酸化物を含有する抵抗体。
- (2)パラジウム(Pd)、シリコン(Si)の各酸化
物と、ビスマス(Bi)、鉛(Pb)、スズ(Sn)、
アルミニウム(Al)、ホウ素(B)、チタン(Ti)
、ジルコニウム(Zr)、バリウム(Ba)、カルシウ
ム(Ca)から選ばれた少なくとも一種の金属の酸化物
を含有する抵抗体。 - (3)パラジウム(Pd)、シリコン(Si)の各有機
配位子錯体と、ビスマス(Bi)、鉛(Pb)、スズ(
Sn)、アルミニウム(Al)、ホウ素(B)、チタン
(Ti)、ジルコニウム(Zr)、バリウム(Ba)、
カルシウム(Ca)から選ばれた少なくとも一種の金属
の有機配位子錯体を含有する抵抗ペースト。 - (4)請求項(3)記載の抵抗ペーストを500℃以上
で焼成することを特徴とする請求項(2)記載の抵抗体
の製造方法。 - (5)基板上に請求項(1)記載の抵抗体と導体を有す
ることを特徴とする抵抗素子。 - (6)基板としてグレーズドセラミック、導体として金
、抵抗体として請求項(1)記載の抵抗体を用いたこと
を特徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63135037A JP2743384B2 (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | 抵抗体の製造方法及びサーマルヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63135037A JP2743384B2 (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | 抵抗体の製造方法及びサーマルヘッドの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01304703A true JPH01304703A (ja) | 1989-12-08 |
JP2743384B2 JP2743384B2 (ja) | 1998-04-22 |
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ID=15142469
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63135037A Expired - Fee Related JP2743384B2 (ja) | 1988-06-01 | 1988-06-01 | 抵抗体の製造方法及びサーマルヘッドの製造方法 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2743384B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04279003A (ja) * | 1991-03-07 | 1992-10-05 | Fuji Xerox Co Ltd | 抵抗体膜形成用ペースト |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5432747A (en) * | 1977-08-17 | 1979-03-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Body type tip resistor and method of making same |
JPS6243103A (ja) * | 1985-08-20 | 1987-02-25 | 沖電気工業株式会社 | 発熱抵抗体 |
-
1988
- 1988-06-01 JP JP63135037A patent/JP2743384B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5432747A (en) * | 1977-08-17 | 1979-03-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Body type tip resistor and method of making same |
JPS6243103A (ja) * | 1985-08-20 | 1987-02-25 | 沖電気工業株式会社 | 発熱抵抗体 |
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---|---|---|---|---|
JPH04279003A (ja) * | 1991-03-07 | 1992-10-05 | Fuji Xerox Co Ltd | 抵抗体膜形成用ペースト |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |