JPH01293068A - 密着形イメージセンサ - Google Patents
密着形イメージセンサInfo
- Publication number
- JPH01293068A JPH01293068A JP63123540A JP12354088A JPH01293068A JP H01293068 A JPH01293068 A JP H01293068A JP 63123540 A JP63123540 A JP 63123540A JP 12354088 A JP12354088 A JP 12354088A JP H01293068 A JPH01293068 A JP H01293068A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- baseless
- flexible printed
- printed wiring
- electrodes
- photoelectric conversion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 239000010408 film Substances 0.000 description 23
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 16
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ハンドスキャナ等に用いられて画像読取りを
行う密着形イメージセンサに関するものである。
行う密着形イメージセンサに関するものである。
従来の技術
従来の密着形イメージセンサにおいては、第９図乃至第
１２図に示すように、一部に窓１が形成されたフレーム
２上に透明なガラス基板３が貼付けられ、ガラス基板３
上には非晶質シリコンを用いた多数の光電変換素子４が
配列されている。さらに、前記ガラス基板２上には前記
光電変換素子４を一定単位数毎にまとめた共通電極５と
、各光電変換素子４に対応した透明区分電極６とが設け
られている。そして、これらの光電変換素子４と電極５
，６との上部には高透過率を有する保護膜７が設けられ
ている。ここで、常時点灯しているＬＥＤアレイ８から
の光が窓１や透明区分電極６や保護膜７を通過して原稿
９の画像面に当り、その反射光が光電変換素子４に入射
される。そして、光電変換素子４に入射される反射光の
光量に応じて光電変換素子４の抵抗値が変化し、各光電
変換素子４を流れる電流の変化を画像信号として捉える
ことにより画像面の読取りが行われる。
１２図に示すように、一部に窓１が形成されたフレーム
２上に透明なガラス基板３が貼付けられ、ガラス基板３
上には非晶質シリコンを用いた多数の光電変換素子４が
配列されている。さらに、前記ガラス基板２上には前記
光電変換素子４を一定単位数毎にまとめた共通電極５と
、各光電変換素子４に対応した透明区分電極６とが設け
られている。そして、これらの光電変換素子４と電極５
，６との上部には高透過率を有する保護膜７が設けられ
ている。ここで、常時点灯しているＬＥＤアレイ８から
の光が窓１や透明区分電極６や保護膜７を通過して原稿
９の画像面に当り、その反射光が光電変換素子４に入射
される。そして、光電変換素子４に入射される反射光の
光量に応じて光電変換素子４の抵抗値が変化し、各光電
変換素子４を流れる電流の変化を画像信号として捉える
ことにより画像面の読取りが行われる。
第１０図は前記光電変換素子４と電極５，６とのマトリ
クス配線を示すもので、例えば、３２個の光電変換素子
４を１ブロツクとして５４ブロツク設けである。このた
め、電極５，６からの引出し線は３２＋５４＝８６本設
けられることとなり、使用される光電変換素子４も３２
Ｘ５４＝１７２８個となる。そして、光電変換素子４の
ピッチ間隔を定めることにより、−斉に走査できる原稿
幅が定まる。
クス配線を示すもので、例えば、３２個の光電変換素子
４を１ブロツクとして５４ブロツク設けである。このた
め、電極５，６からの引出し線は３２＋５４＝８６本設
けられることとなり、使用される光電変換素子４も３２
Ｘ５４＝１７２８個となる。そして、光電変換素子４の
ピッチ間隔を定めることにより、−斉に走査できる原稿
幅が定まる。
つぎに、第１１図は電極５，６からの引出し線の端子と
可撓性の印刷配線（ＦＰＣ）１０の端子との接続状態を
示すものであり、金線１１を用いてワイヤボンディング
が行われている。これらの金線１１は円弧状に配線され
ており、及び、金線１１自体が軟らかいことから、ハン
ドリング時に接続部分が外れて短絡する虞れがある。そ
こで、第１１図に示すように、金線１１や端子をシリコ
ンボンド１２で封止することが行われている。
可撓性の印刷配線（ＦＰＣ）１０の端子との接続状態を
示すものであり、金線１１を用いてワイヤボンディング
が行われている。これらの金線１１は円弧状に配線され
ており、及び、金線１１自体が軟らかいことから、ハン
ドリング時に接続部分が外れて短絡する虞れがある。そ
こで、第１１図に示すように、金線１１や端子をシリコ
ンボンド１２で封止することが行われている。
発明が解決しようとする問題点
電極５，６からの引出し線の端子とＦＰＣＩＯの端子と
を金線１０を用いたワイヤボンディングの手段により接
続し、シリコンボンド１２で接続部分を封止した場合に
は、この接続部分が、光電変換素子４を配列したスキャ
ナ面の高さより高くなってしまう。このため、接続部分
が原稿に当接した場合にはスキャナ面が光電変換素子４
の解像度以上に原稿の画像面から離れ、その結果読み取
った画像面がぼやけてしまい、正確な画像読取りを行う
ことができないという欠点がある。
を金線１０を用いたワイヤボンディングの手段により接
続し、シリコンボンド１２で接続部分を封止した場合に
は、この接続部分が、光電変換素子４を配列したスキャ
ナ面の高さより高くなってしまう。このため、接続部分
が原稿に当接した場合にはスキャナ面が光電変換素子４
の解像度以上に原稿の画像面から離れ、その結果読み取
った画像面がぼやけてしまい、正確な画像読取りを行う
ことができないという欠点がある。
従って、ワイヤボンディングの接続手段を用いた場合に
は、ワイヤボンディング部分にかからない狭い幅の原稿
等の読取りにしか使用できない。
は、ワイヤボンディング部分にかからない狭い幅の原稿
等の読取りにしか使用できない。
問題点を解決するための手段
透明基板上に多数の光電変換素子とこれらの光電変換素
子に接続された電極とを設け、前記電極に接続される可
撓性印刷配線を設ける。前記電極の端子部と前記可撓性
印刷配線の端子部とにまたがって異方導電性フィルムを
載せ、前記異方導電性フィルムの片面にベースレスの可
撓性印刷配線を架橋接続した。
子に接続された電極とを設け、前記電極に接続される可
撓性印刷配線を設ける。前記電極の端子部と前記可撓性
印刷配線の端子部とにまたがって異方導電性フィルムを
載せ、前記異方導電性フィルムの片面にベースレスの可
撓性印刷配線を架橋接続した。
また、透明基板上に多数の光電変換素子とこれらの光電
変換素子に接続された電極とを設け、前記電極に接続さ
れる可撓性印刷配線を設け、前記可撓性印刷配線の一端
をベースレス化してベースレス端子部を形成するととも
にこのベースレス端子部と前記電極の端子部とを異方導
電性フィルムを介して接続した。
変換素子に接続された電極とを設け、前記電極に接続さ
れる可撓性印刷配線を設け、前記可撓性印刷配線の一端
をベースレス化してベースレス端子部を形成するととも
にこのベースレス端子部と前記電極の端子部とを異方導
電性フィルムを介して接続した。
作用
透明基板上の電極と可撓性印刷配線とを、異方導電性フ
ィルムとベースレスの可撓性印刷配線とを介して接続し
たため、接続部分の厚さ寸法が小さくなる。
ィルムとベースレスの可撓性印刷配線とを介して接続し
たため、接続部分の厚さ寸法が小さくなる。
また、可撓性印刷配線の一端をベースレス化してベース
レス端子部を形成し、このベースレス端子部と前記電極
とを異方導電性フィルムを介して接続したため、部品点
数が少なくなり、また、接続部分の厚さ寸法が小さくな
る。
レス端子部を形成し、このベースレス端子部と前記電極
とを異方導電性フィルムを介して接続したため、部品点
数が少なくなり、また、接続部分の厚さ寸法が小さくな
る。
実施例
本発明の第一の実施例を第１図乃至第７図に基づいて説
明する。なお、第９図乃至第１２図において説明した部
分と同一部分は同一符号で示し、説明も省略する。まず
、フレーム２上には透明基板であるガラス基板３が貼付
けられ、ガラス基板３上には非晶質シリコンを用いて薄
膜形成された多数の光電変換素子（図示せず）が配列さ
れている。さらに、前記ガラス基板２上には前記光電変
換素子を一定単位数毎にまとめた共通電極５と各光電変
換素子に対応した透明区分電極６とが薄膜形成されてい
る。そして、これらの光電変換素子や電極５．６の上部
には摩耗を防止するための透明な保護用ガラス板１３が
固定されている。なお。
明する。なお、第９図乃至第１２図において説明した部
分と同一部分は同一符号で示し、説明も省略する。まず
、フレーム２上には透明基板であるガラス基板３が貼付
けられ、ガラス基板３上には非晶質シリコンを用いて薄
膜形成された多数の光電変換素子（図示せず）が配列さ
れている。さらに、前記ガラス基板２上には前記光電変
換素子を一定単位数毎にまとめた共通電極５と各光電変
換素子に対応した透明区分電極６とが薄膜形成されてい
る。そして、これらの光電変換素子や電極５．６の上部
には摩耗を防止するための透明な保護用ガラス板１３が
固定されている。なお。
この保護用ガラス板１３の厚さ寸法ｔ、は、イメージセ
ンサの解像度（例えば、１ｒｍ当り８個の光電変換素子
を設けた場合には、１／８＝０．１２５Ｗ１１）以内の
寸法に設定しなければ読取り精度が極端に悪くなる。そ
こで、本実施例では、１ｆｆｎ当り８個の光電変換素子
を設けるとともに、ｔｌを０゜１２５ｍｍに設定してい
る。
ンサの解像度（例えば、１ｒｍ当り８個の光電変換素子
を設けた場合には、１／８＝０．１２５Ｗ１１）以内の
寸法に設定しなければ読取り精度が極端に悪くなる。そ
こで、本実施例では、１ｆｆｎ当り８個の光電変換素子
を設けるとともに、ｔｌを０゜１２５ｍｍに設定してい
る。
つぎに、前記フレーム２上には補高台１４が固定されて
おり、この補高台１４にはＦＰＣＩＯが積み重ねて接着
されている。なお、前記ＦＰＣＩＯの接着は、第２図に
示すように、前記ガラス基板３上における前記電極５，
６の配線ラインと前記ＦＰＣＩＯの配線ラインとが完全
に一致するように突き°合わせて行われている。さらに
、前記ガラス基板３の上端面と前記ＦＰＣＩＯの上端面
とが同一面内に位置するように前記補高台１４等の厚さ
寸法が設定されている。
おり、この補高台１４にはＦＰＣＩＯが積み重ねて接着
されている。なお、前記ＦＰＣＩＯの接着は、第２図に
示すように、前記ガラス基板３上における前記電極５，
６の配線ラインと前記ＦＰＣＩＯの配線ラインとが完全
に一致するように突き°合わせて行われている。さらに
、前記ガラス基板３の上端面と前記ＦＰＣＩＯの上端面
とが同一面内に位置するように前記補高台１４等の厚さ
寸法が設定されている。
つぎに、長さ寸法り２幅寸法Ｂ、厚さ寸法ｔ２（５０μ
）の異方導電性フィルム１５が設けられており、この異
方導電性フィルム１５は、第４図に示すように、厚さ寸
法ｔ２のウレタン樹脂１６内に、縦、横がともに３０μ
で高さがｔ２のニッケル部材による角ピン１７を縦横に
５０μの間隔で整然と配列して構成されている。前記異
方導電性フィルム１５の片面には、長さ寸法り２幅寸ｍ
Ｂのベースレスの可撓性印刷配線（ベースレスＦＰＣ）
１８が熱圧着されている。そして、この熱圧着によりベ
ースレスＦＰＣ１８内の後述する銅箔が前記角ビン１７
に架橋状態で接続され、異方導電性フィルム１５にベー
スレスＦＰＣ１８を熱圧着した後の厚さ寸法はｔａ （
ｔｉ＜ｔ□）に設定されている。
）の異方導電性フィルム１５が設けられており、この異
方導電性フィルム１５は、第４図に示すように、厚さ寸
法ｔ２のウレタン樹脂１６内に、縦、横がともに３０μ
で高さがｔ２のニッケル部材による角ピン１７を縦横に
５０μの間隔で整然と配列して構成されている。前記異
方導電性フィルム１５の片面には、長さ寸法り２幅寸ｍ
Ｂのベースレスの可撓性印刷配線（ベースレスＦＰＣ）
１８が熱圧着されている。そして、この熱圧着によりベ
ースレスＦＰＣ１８内の後述する銅箔が前記角ビン１７
に架橋状態で接続され、異方導電性フィルム１５にベー
スレスＦＰＣ１８を熱圧着した後の厚さ寸法はｔａ （
ｔｉ＜ｔ□）に設定されている。
そして、片面にベースレスＦＰＣ１８を熱圧着した前記
異方導電性フィルム１５が前記電極５，６の端子部と前
記ＦＰＣＩＯ’の端子部とにまたがって載置され、つい
で、高温加圧することにより接着されている。これによ
り、ベースレスＦＰＣＩｓ内の銅箔と前記角ピン１７と
を介して前記電極５．６と前記ＦＰＣＩＯとの接続が行
われている。
異方導電性フィルム１５が前記電極５，６の端子部と前
記ＦＰＣＩＯ’の端子部とにまたがって載置され、つい
で、高温加圧することにより接着されている。これによ
り、ベースレスＦＰＣＩｓ内の銅箔と前記角ピン１７と
を介して前記電極５．６と前記ＦＰＣＩＯとの接続が行
われている。
ここで、前記ＦＰＣＩＯは第５図に示すように。
ポリイミド部材よりなるベースフィルム（厚さ寸法２５
μ）１９に導電帯となる銅箔（厚さ寸法３５μ）２０を
接着剤（厚さ寸法２５μ）２１により接着し、銅箔２０
の上端面には導電性の向上を目的としてニッケル膜（厚
さ寸法２μ）２２と金メツキ（厚さ寸法０．７μ）２３
とを形成して構成まれ、全体の厚さ寸法は８７．７μに
設定されている。つぎに、前記ベースレスＦＰＣ１８の
製造方法について説明する。前記ＦＰＣＩＯと同一の構
造のものを必要な大きさ（長さ寸法り９幅寸法Ｂ）に切
り、色水ヒドラジンと無水エチレンジアミンとを重量比
６５：３５で混合した溶液中で４５°Ｃの温度で約１０
分間加温す・る。すると、ベースフィルム１９を構成す
るポリイミド部材は完全に溶融し、第６図に示すように
銅箔２０と接着剤２１とが残り、その厚さ寸法は６２．
７μとなる。このため、ベースレスＦＰＣ１８を異方導
電性フィルム１５に熱圧着した後の厚さ寸法は１１２．
７μとなり、さらに、異方導電性フィルム１５とベース
レスＦＰＣ１Ｂとを熱圧着した際に接着剤２１の部分が
潰れて角ピン１７と銅箔２０とが接続されるため、最終
的な厚さ寸法ｔ、は保護用ガラス板１３の厚さ寸法ｔ□
（１２５μ）より大幅に薄くなる。
μ）１９に導電帯となる銅箔（厚さ寸法３５μ）２０を
接着剤（厚さ寸法２５μ）２１により接着し、銅箔２０
の上端面には導電性の向上を目的としてニッケル膜（厚
さ寸法２μ）２２と金メツキ（厚さ寸法０．７μ）２３
とを形成して構成まれ、全体の厚さ寸法は８７．７μに
設定されている。つぎに、前記ベースレスＦＰＣ１８の
製造方法について説明する。前記ＦＰＣＩＯと同一の構
造のものを必要な大きさ（長さ寸法り９幅寸法Ｂ）に切
り、色水ヒドラジンと無水エチレンジアミンとを重量比
６５：３５で混合した溶液中で４５°Ｃの温度で約１０
分間加温す・る。すると、ベースフィルム１９を構成す
るポリイミド部材は完全に溶融し、第６図に示すように
銅箔２０と接着剤２１とが残り、その厚さ寸法は６２．
７μとなる。このため、ベースレスＦＰＣ１８を異方導
電性フィルム１５に熱圧着した後の厚さ寸法は１１２．
７μとなり、さらに、異方導電性フィルム１５とベース
レスＦＰＣ１Ｂとを熱圧着した際に接着剤２１の部分が
潰れて角ピン１７と銅箔２０とが接続されるため、最終
的な厚さ寸法ｔ、は保護用ガラス板１３の厚さ寸法ｔ□
（１２５μ）より大幅に薄くなる。
なお、第７図は本発明に係る密着形のイメージセンサを
ハンドスキャナにおいて利用したものであり、フレーム
２の一面には前記保護用ガラス板１３と略等しい高さに
突出した複数個のガイドローラ２４が設けられている。
ハンドスキャナにおいて利用したものであり、フレーム
２の一面には前記保護用ガラス板１３と略等しい高さに
突出した複数個のガイドローラ２４が設けられている。
このような構成において、電極５．６の端子部とＦＰＣ
ＩＯの端子部との接続部分の厚さ寸法ｔ３が保護用ガラ
ス板１３の厚さ寸法ｔ１より薄くなるため、保護用ガラ
ス板１３の表面を原稿等の画像面に接触させた状態での
画像読取りを行うことができ、光電変換素子と画像面と
の間隔が解像度以上に開くことが防止される。このため
、画像の読取り性能が大幅に向上し、幅の広い用紙に印
刷されている画像の読取りも正確に行える。さらに、電
極５，６の端子部とＦＰＣＩＯの端子部との接続部分が
異方導電性フィルム１５とベースレスＦＰＣ１８とによ
って保護されているため、ハンドリング時における接続
部分の外れが防止される。
ＩＯの端子部との接続部分の厚さ寸法ｔ３が保護用ガラ
ス板１３の厚さ寸法ｔ１より薄くなるため、保護用ガラ
ス板１３の表面を原稿等の画像面に接触させた状態での
画像読取りを行うことができ、光電変換素子と画像面と
の間隔が解像度以上に開くことが防止される。このため
、画像の読取り性能が大幅に向上し、幅の広い用紙に印
刷されている画像の読取りも正確に行える。さらに、電
極５，６の端子部とＦＰＣＩＯの端子部との接続部分が
異方導電性フィルム１５とベースレスＦＰＣ１８とによ
って保護されているため、ハンドリング時における接続
部分の外れが防止される。
ついで、本発明の第二の実施例を第８図に基づいて説明
する。なお、第１図乃至７図において説明した部分と同
一部分は同一符号で示し、説明も省略する。本実施例は
、ベースレスＦＰＣ１８を別個に設けることはせず、Ｆ
ＰＣＩＯの一端をベースレス化したベースレス端子部２
５を形成し、このベースレス端子部２５と異方導電性フ
ィルム１５とを熱圧着し、ついで、電極５，６の端子部
配線ラインとベースレス端子部２５の配線ラインを完全
に一致するように重ねて高温加圧して接続したものであ
る。
する。なお、第１図乃至７図において説明した部分と同
一部分は同一符号で示し、説明も省略する。本実施例は
、ベースレスＦＰＣ１８を別個に設けることはせず、Ｆ
ＰＣＩＯの一端をベースレス化したベースレス端子部２
５を形成し、このベースレス端子部２５と異方導電性フ
ィルム１５とを熱圧着し、ついで、電極５，６の端子部
配線ラインとベースレス端子部２５の配線ラインを完全
に一致するように重ねて高温加圧して接続したものであ
る。
本実施例においても、第一の実施例と同様に電極５，６
の端子部とＦＰＣＩＯの端子部との接続部分の厚さ寸法
が保護用ガラス板１３の厚さ寸法より薄くなるため、保
護用ガラス板１３の表面を画像面に接触させた状態での
画像読取りを行うことができ、画像の読取り性能が大幅
に向上する。
の端子部とＦＰＣＩＯの端子部との接続部分の厚さ寸法
が保護用ガラス板１３の厚さ寸法より薄くなるため、保
護用ガラス板１３の表面を画像面に接触させた状態での
画像読取りを行うことができ、画像の読取り性能が大幅
に向上する。
さらに、ハンドリング時における電極５，６の端子部と
ＦＰＣＩＯの端子部との接続部分の外れが防止される。
ＦＰＣＩＯの端子部との接続部分の外れが防止される。
発明の効果
本発明は、上述したように透明基板上の光電変換素子に
接続された電極の端子部と可撓性印刷配線の端子部とを
異方導電性フィルムとベースレスの可撓性印刷配線とを
介して接続したことにより、この接続部分の厚さ寸法を
イメージセンサの解像度以下にすることができ、これに
よって、画像面の読取りを正確に行うことができ、さら
に、電極と可撓性印刷配線との接続状態を確実なものと
することができ、また、可撓性印刷配線の端子部分をベ
ースレスの可撓性印刷配線とすることによって部品点数
の削減を図ることができる等の効果を有する。
接続された電極の端子部と可撓性印刷配線の端子部とを
異方導電性フィルムとベースレスの可撓性印刷配線とを
介して接続したことにより、この接続部分の厚さ寸法を
イメージセンサの解像度以下にすることができ、これに
よって、画像面の読取りを正確に行うことができ、さら
に、電極と可撓性印刷配線との接続状態を確実なものと
することができ、また、可撓性印刷配線の端子部分をベ
ースレスの可撓性印刷配線とすることによって部品点数
の削減を図ることができる等の効果を有する。
第１図は本発明の第一の実施例を示す斜視図、第２図は
電極の端子部が設けられた保護用ガラス板と可撓性印刷
配線の端子部とを突き合わせた状態を示す平面図、第３
図は異方導電性フィルムとベースレスの可撓性印刷配線
とを熱圧着したものの取付は状態を示す平面図、第４図
は異方導電性フィルムの構造を示す斜視図、第５図は可
撓性印刷配線を示す縦断正面図、第６図はベースレスの
可撓性印刷配線を示す斜視図、第７図は本発明に係る密
着形イメージセンサをハンドスキャナに使用した状態を
示す斜視図、第８図は本発明の第二の実施例を示す斜視
図、第９図は従来例における光電変換素子や電極等の構
造を示す縦断正面図、第１０図はその光電変換素子と電
極とのマトリックス構造を示す説明図、第１１図はその
電極と可撓性印刷配線とのワイヤーボンディングによる
接続状態を示す斜視図、第１２図はそのワイヤーボンデ
ィング部分を拡大して示す縦断正面図である。 ３・・・透明基板、５．６・・・電極、１０・・・可撓
性印刷配線、１５・・・異方導電性フィルム、１８・・
・ベースレスの可撓性印刷配線、２５・・・ベースレス
端子部 出 願 人 東京電気株式会社 ３．３回 ４５図
電極の端子部が設けられた保護用ガラス板と可撓性印刷
配線の端子部とを突き合わせた状態を示す平面図、第３
図は異方導電性フィルムとベースレスの可撓性印刷配線
とを熱圧着したものの取付は状態を示す平面図、第４図
は異方導電性フィルムの構造を示す斜視図、第５図は可
撓性印刷配線を示す縦断正面図、第６図はベースレスの
可撓性印刷配線を示す斜視図、第７図は本発明に係る密
着形イメージセンサをハンドスキャナに使用した状態を
示す斜視図、第８図は本発明の第二の実施例を示す斜視
図、第９図は従来例における光電変換素子や電極等の構
造を示す縦断正面図、第１０図はその光電変換素子と電
極とのマトリックス構造を示す説明図、第１１図はその
電極と可撓性印刷配線とのワイヤーボンディングによる
接続状態を示す斜視図、第１２図はそのワイヤーボンデ
ィング部分を拡大して示す縦断正面図である。 ３・・・透明基板、５．６・・・電極、１０・・・可撓
性印刷配線、１５・・・異方導電性フィルム、１８・・
・ベースレスの可撓性印刷配線、２５・・・ベースレス
端子部 出 願 人 東京電気株式会社 ３．３回 ４５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、透明基板上に多数の光電変換素子とこれらの光電変
換素子に接続された電極とを設け、前記電極に接続され
る可撓性印刷配線を設け、前記電極の端子部と前記可撓
性印刷配線の端子部とにまたがつて異方導電性フィルム
を載せ、前記異方導電性フィルムの片面にベースレスの
可撓性印刷配線を架橋接続したことを特徴とする密着形
イメージセンサ。 ２、透明基板上に多数の光電変換素子とこれらの光電変
換素子に接続された電極とを設け、前記電極に接続され
る可撓性印刷配線を設け、前記可撓性印刷配線の一端を
ベースレス化してベースレス端子部を形成するとともに
このベースレス端子部と前記電極の端子部とを異方導電
性フィルムを介して接続したことを特徴とする密着形イ
メージセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63123540A JPH01293068A (ja) | 1988-05-20 | 1988-05-20 | 密着形イメージセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63123540A JPH01293068A (ja) | 1988-05-20 | 1988-05-20 | 密着形イメージセンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01293068A true JPH01293068A (ja) | 1989-11-27 |
Family
ID=14863129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63123540A Pending JPH01293068A (ja) | 1988-05-20 | 1988-05-20 | 密着形イメージセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01293068A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6512603B2 (en) | 1997-10-29 | 2003-01-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Image sensor |
-
1988
- 1988-05-20 JP JP63123540A patent/JPH01293068A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6512603B2 (en) | 1997-10-29 | 2003-01-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Image sensor |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4431270A (en) | Electrode terminal assembly on a multi-layer type liquid crystal panel | |
| TWI223120B (en) | Liquid crystal display device having an IC chip mounted on a narrow film wiring board | |
| EP0554825B1 (en) | Direct contact type image sensor and its production method | |
| JP2001515276A (ja) | 高密度ｉ／ｏカウント付集積回路装置用電気インタフェース | |
| JPH01293068A (ja) | 密着形イメージセンサ | |
| CN1286410A (zh) | 制造液晶显示模块的方法及由该方法获得的一种单面印刷电路板 | |
| JPH031560A (ja) | 樹脂封止用回路基板 | |
| CN206584371U (zh) | 一种多层粘接形成的指纹识别模块 | |
| JPH0625018Y2 (ja) | 密着型イメージセンサ | |
| JP2619711B2 (ja) | プリントヘッドおよび光情報検出装置 | |
| JP3260021B2 (ja) | 完全密着型イメージセンサ | |
| EP0475370B1 (en) | Compact imaging apparatus for electronic endoscope with improved optical characteristics | |
| JPS6063957A (ja) | イメ−ジセンサ | |
| JP2707871B2 (ja) | 電子デバイス及びその製造方法 | |
| JPS614272A (ja) | 密着型イメ−ジセンサ | |
| JPS62126665A (ja) | センサ装置 | |
| TW538659B (en) | Printed circuit board with notch | |
| JP3140163B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPS6195664A (ja) | 密着型イメ−ジセンサ | |
| JPS63264730A (ja) | 反射型液晶表示デバイス | |
| JPS6226317B2 (ja) | ||
| JPH06121112A (ja) | 密着型イメージセンサの製造方法およびイメージセンサユニット | |
| JP3010677B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH08129344A (ja) | 画像装置 | |
| JPS60218967A (ja) | 光学的読取装置 |