JPH01293006A - 圧電振動子 - Google Patents
圧電振動子Info
- Publication number
- JPH01293006A JPH01293006A JP12342588A JP12342588A JPH01293006A JP H01293006 A JPH01293006 A JP H01293006A JP 12342588 A JP12342588 A JP 12342588A JP 12342588 A JP12342588 A JP 12342588A JP H01293006 A JPH01293006 A JP H01293006A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vibrating piece
- vibrator
- conductive
- piezoelectric vibrating
- piezoelectric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 3
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 abstract 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 21
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 21
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 5
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000004093 laser heating Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、圧電振動片の両端を支持しかつ容器の両端部
にリード端子を有する圧電振動子に関する。
にリード端子を有する圧電振動子に関する。
し従来の技術]
従来、水晶振動子などの圧電振動子で小型のものは、リ
ード端子を気密容器の一方から2本手行に突出させたも
のが一般的であった。このような振動子は細長い圧電振
動片をその一端で支持することになるので、落下衝撃に
より破壊しやすく、また、プリント基板に取り付ける際
、リード端子を90度折り曲げて横に寝かせて取り付け
た後、気密容器をプリント基板に接着する必要があり、
実装コストの上昇を招くという欠点を有していた。
ード端子を気密容器の一方から2本手行に突出させたも
のが一般的であった。このような振動子は細長い圧電振
動片をその一端で支持することになるので、落下衝撃に
より破壊しやすく、また、プリント基板に取り付ける際
、リード端子を90度折り曲げて横に寝かせて取り付け
た後、気密容器をプリント基板に接着する必要があり、
実装コストの上昇を招くという欠点を有していた。
この欠点を解消するものとして、圧電振動片の両端部を
支持する構造のものが実開昭61−70424号公報な
どに提案されている。これは本願の第9図、第10図に
示すように、プレス部品lの内面にガラスフリット部2
を設け、この部分で一対のリード部材3.3を絶縁的に
気密接合して気密端子4を形成したものである。リード
部材3の先端3aには、電極5および電極リード部6を
形成した圧電振動片7が導電接着剤8を介して導電的接
合および固定されており、更に全体がカバー9で被われ
た構造となっている。また、特開昭59−37720号
公報には、本願の第11図、第12図に示すように、圧
電振動片11を絶縁支持板12で支持したものが、金属
メタライズ部13と導電性接着剤14を介して金属キャ
ップ15に電気的に接続されており、この金属キャップ
15.15の中間部に円筒容器16が配設された構造の
ものが記載されている。
支持する構造のものが実開昭61−70424号公報な
どに提案されている。これは本願の第9図、第10図に
示すように、プレス部品lの内面にガラスフリット部2
を設け、この部分で一対のリード部材3.3を絶縁的に
気密接合して気密端子4を形成したものである。リード
部材3の先端3aには、電極5および電極リード部6を
形成した圧電振動片7が導電接着剤8を介して導電的接
合および固定されており、更に全体がカバー9で被われ
た構造となっている。また、特開昭59−37720号
公報には、本願の第11図、第12図に示すように、圧
電振動片11を絶縁支持板12で支持したものが、金属
メタライズ部13と導電性接着剤14を介して金属キャ
ップ15に電気的に接続されており、この金属キャップ
15.15の中間部に円筒容器16が配設された構造の
ものが記載されている。
[発明が解決しようとする課題]
前記従来例のうち前者は、部品構造、特に気密端子4の
構造が複雑になるので製造に時間を要し、コスト高にな
り、また、リード部3の先端部3aとガラスフリット部
2に保持された支持部との間の距離をあまり大きくとれ
ないので、この部分の弾性変形可能量が小さくなり、圧
電振動片7と気密端子4との熱膨張差を充分に吸収でき
ず、特性の良いものが得にくいという問題点があった。
構造が複雑になるので製造に時間を要し、コスト高にな
り、また、リード部3の先端部3aとガラスフリット部
2に保持された支持部との間の距離をあまり大きくとれ
ないので、この部分の弾性変形可能量が小さくなり、圧
電振動片7と気密端子4との熱膨張差を充分に吸収でき
ず、特性の良いものが得にくいという問題点があった。
また後者の場合、SMT (表面実装技術)に基ずく実
装形式には適するが、通常多用されている穴明き基板に
実装することが出来ず、用途が限定される。また、金属
キャップ15と円筒容器16との接合部が圧電振動片1
1の支持部に接近しており、接合加工時に圧電振動片1
1に伝達される高熱により圧電振動片11が変質するの
で、接合加工時に高い温度を必要とするガラスフリット
等を用いる無機接合を採用することが困難であり、従っ
て有機接合を採用せざるを得ず、気密信輔性の低いもの
しか得られないという問題点があり、このような問題点
の解消が課題となっていた。
装形式には適するが、通常多用されている穴明き基板に
実装することが出来ず、用途が限定される。また、金属
キャップ15と円筒容器16との接合部が圧電振動片1
1の支持部に接近しており、接合加工時に圧電振動片1
1に伝達される高熱により圧電振動片11が変質するの
で、接合加工時に高い温度を必要とするガラスフリット
等を用いる無機接合を採用することが困難であり、従っ
て有機接合を採用せざるを得ず、気密信輔性の低いもの
しか得られないという問題点があり、このような問題点
の解消が課題となっていた。
本発明の目的は、上記課題を解決することにあり、表面
実装基板と通常のラジアルまたはアキシャル部品を実装
する穴明き基板の両方に対応し得る圧電振動子を低コス
トで提供することである。
実装基板と通常のラジアルまたはアキシャル部品を実装
する穴明き基板の両方に対応し得る圧電振動子を低コス
トで提供することである。
[課題を解決するための手段]
上記目的を達成するために、本発明は、非導電性の筒状
体の両端部に導電性のキャップ部を設け、圧電振動片を
内部に気密封止し、該圧電振動片の少なくとも一端部を
弾性支持部材を介して一方のキャップ部材に電気的に接
続および支持するとともに、前記キャップ部は、側両立
上り部に圧電振動子を基板に取り付けるための径方向に
延びた突起部を設けたことを特徴とする。
体の両端部に導電性のキャップ部を設け、圧電振動片を
内部に気密封止し、該圧電振動片の少なくとも一端部を
弾性支持部材を介して一方のキャップ部材に電気的に接
続および支持するとともに、前記キャップ部は、側両立
上り部に圧電振動子を基板に取り付けるための径方向に
延びた突起部を設けたことを特徴とする。
[作用]
本発明に係る圧電振動子は前述した手段を有するので、
表面実装基板に対してはキャップ部の立上り部(円筒部
)を基板に半田付けして固定し、また穴明き基板に対し
ては公知のラジアル部品やアキシャル部品と同様に、2
つの突起部を基板の穴に挿入し半田付けすることにより
固定出来る。
表面実装基板に対してはキャップ部の立上り部(円筒部
)を基板に半田付けして固定し、また穴明き基板に対し
ては公知のラジアル部品やアキシャル部品と同様に、2
つの突起部を基板の穴に挿入し半田付けすることにより
固定出来る。
突起部が振動子の側面から径方向に延びた形状なので、
一方の利用形態のときに突起部が邪魔になり、実装上で
支障をきたすようなことはない。つまり、一つの振動子
をSMT (表面実装)用の基板と通常の穴明き基板の
いずれにも対応可能である。
一方の利用形態のときに突起部が邪魔になり、実装上で
支障をきたすようなことはない。つまり、一つの振動子
をSMT (表面実装)用の基板と通常の穴明き基板の
いずれにも対応可能である。
[実施例]
以下本発明の実施例を図面により説明する。
第1図は、本発明の一実施例に係る圧電振動子の断面正
面図、第2図はその右側面図である。
面図、第2図はその右側面図である。
尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示している。
同図において、圧電振動片21は矩形状のATカット水
晶片からなり、その表面にはAg、Au。
晶片からなり、その表面にはAg、Au。
AIなどからなる薄膜電極21aゝが蒸着しである。
圧電振動片21の一端部には導電性の弾性支持部材22
が導電接着剤または半田、ロウ付けなどの導電性固着手
段23により固着され且つ薄膜電極21aと電気的に導
通が成されている。また、圧電振動片21の他端には、
金属キャップ24が前記と同様の導電性固着手段23に
より電気的導通をとりつつ固定されている。
が導電接着剤または半田、ロウ付けなどの導電性固着手
段23により固着され且つ薄膜電極21aと電気的に導
通が成されている。また、圧電振動片21の他端には、
金属キャップ24が前記と同様の導電性固着手段23に
より電気的導通をとりつつ固定されている。
金属キャップ24は、金属薄板を絞り加工して形成され
ており、その側両立上り部の端部に半径方向に延設した
細長い突起部25を有する。この金属キャップ24には
、ガラスまたはセラミックなどの絶縁性気密材料からな
る筒状体26の一端が低融点ガラス層27を介して気密
接合されている。筒状体26の他端には、金属キャップ
24とほぼ同形状の金属キャップ28が、低融点ガラス
層27を介して気密接合されている。金属キャップ28
には立上り部28aと突起部25を有するほかに、平面
部分に小孔を有する筒部28bが形成されており、この
筒部28bに、前記弾性支持部材22が挿通され、押し
潰し部29で圧着、気密封止されている。圧着とともに
レーザ加熱や抵抗溶接を併用することにより、気密封止
をより完全にすることができる。
ており、その側両立上り部の端部に半径方向に延設した
細長い突起部25を有する。この金属キャップ24には
、ガラスまたはセラミックなどの絶縁性気密材料からな
る筒状体26の一端が低融点ガラス層27を介して気密
接合されている。筒状体26の他端には、金属キャップ
24とほぼ同形状の金属キャップ28が、低融点ガラス
層27を介して気密接合されている。金属キャップ28
には立上り部28aと突起部25を有するほかに、平面
部分に小孔を有する筒部28bが形成されており、この
筒部28bに、前記弾性支持部材22が挿通され、押し
潰し部29で圧着、気密封止されている。圧着とともに
レーザ加熱や抵抗溶接を併用することにより、気密封止
をより完全にすることができる。
前記弾性支持部材22は、第3図に示すように、振動片
固定部22aと、これに連接して設けられた4分の3周
の螺旋状部22bと、この螺旋状部22bに連接する腕
部22cと、腕部22cに対し直角に形成された直線部
22dとから構成されている。振動片固定部22aは、
直線部22dに垂直な平面に対する角度θが5〜20度
になるように傾斜させて形成されており、この傾斜量と
螺旋端部22fにより圧電振動片21が軸方向及びそれ
と直角の方向に位置決めされるので、圧電振動片21を
固定する作業がし易くなっている。
固定部22aと、これに連接して設けられた4分の3周
の螺旋状部22bと、この螺旋状部22bに連接する腕
部22cと、腕部22cに対し直角に形成された直線部
22dとから構成されている。振動片固定部22aは、
直線部22dに垂直な平面に対する角度θが5〜20度
になるように傾斜させて形成されており、この傾斜量と
螺旋端部22fにより圧電振動片21が軸方向及びそれ
と直角の方向に位置決めされるので、圧電振動片21を
固定する作業がし易くなっている。
また、この弾性支持部材22を用いれば、温度変化の影
響で圧電振動片21と筒状体26が伸縮した時、第3図
(イ)に示す螺旋状部22bの上方の半円弧部22eが
捩り変形し、振動片固定部22aを長手軸方向に移動さ
せる。半円弧部22eの捩り変形を用いる本実施例の構
造のものは、同じ部分に曲げ変形を起こさせる構造の従
来のものとは異なり、原理的に比較的小さな寸法で大き
な弾性変形を起こさせることが可能であり、圧電振動片
21に熱変形応力や外的衝撃による力が加わった際、そ
の力を効率よ(緩和し、振動子特性への悪影響を極めて
小さくすることが出来る。
響で圧電振動片21と筒状体26が伸縮した時、第3図
(イ)に示す螺旋状部22bの上方の半円弧部22eが
捩り変形し、振動片固定部22aを長手軸方向に移動さ
せる。半円弧部22eの捩り変形を用いる本実施例の構
造のものは、同じ部分に曲げ変形を起こさせる構造の従
来のものとは異なり、原理的に比較的小さな寸法で大き
な弾性変形を起こさせることが可能であり、圧電振動片
21に熱変形応力や外的衝撃による力が加わった際、そ
の力を効率よ(緩和し、振動子特性への悪影響を極めて
小さくすることが出来る。
また、従′来のものが曲げ弾性部をリード部を含む面内
に設けているのに対し、本実施例のものは捩り変形する
螺旋状部をリード部と垂直な面内に形成したので、長手
軸方向の寸法を小さくすることが出来、振動子の小型化
が可能である。
に設けているのに対し、本実施例のものは捩り変形する
螺旋状部をリード部と垂直な面内に形成したので、長手
軸方向の寸法を小さくすることが出来、振動子の小型化
が可能である。
次に、前述した圧電振動子において、金属キャップ28
を、筒状体26に低融点ガラス層27を介して気密的に
固着する時の加工方法を第4図、第5図を用いて説明す
る。図において30は公知のカーボン加熱体であり、金
属キャップ28を収容できる内径を有する凹部31が上
面側から設けられ、その底部には、金属キャップ28の
筒部28bの外径より少し大きい内径を有する小孔32
が設けられている。カーボン加熱体30の下方に配置さ
れた容器33の内部には水などの冷却液34が入ってい
る。35は、銅、アルミニウム、銀などの高熱伝導体で
作られた熱吸収管である。
を、筒状体26に低融点ガラス層27を介して気密的に
固着する時の加工方法を第4図、第5図を用いて説明す
る。図において30は公知のカーボン加熱体であり、金
属キャップ28を収容できる内径を有する凹部31が上
面側から設けられ、その底部には、金属キャップ28の
筒部28bの外径より少し大きい内径を有する小孔32
が設けられている。カーボン加熱体30の下方に配置さ
れた容器33の内部には水などの冷却液34が入ってい
る。35は、銅、アルミニウム、銀などの高熱伝導体で
作られた熱吸収管である。
金属キャップ28を筒状体26に気密接合するには、ま
ず、低融点ガラスフリットにブチルカルピトール液を加
えてよく練り上げたものを筒状体26の端部に塗布する
。次いでこれを金属キャップ28に嵌合させ、自然乾燥
または100℃程度に加熱してよく乾燥させた後カーボ
ン加熱体30の凹部31に静かに入れ、かつ、弾性支持
部材22の直線部22dに熱吸収管35を挿通し、この
熱吸収管35の一端を冷却液34に漬ける。この状態で
カーボン加熱体30に数十から数百Aの電流を30秒〜
1分間通電して加熱し、低融点ガラスフリットを溶融さ
せ、筒状体26と金属キャップ28とを無機接合する。
ず、低融点ガラスフリットにブチルカルピトール液を加
えてよく練り上げたものを筒状体26の端部に塗布する
。次いでこれを金属キャップ28に嵌合させ、自然乾燥
または100℃程度に加熱してよく乾燥させた後カーボ
ン加熱体30の凹部31に静かに入れ、かつ、弾性支持
部材22の直線部22dに熱吸収管35を挿通し、この
熱吸収管35の一端を冷却液34に漬ける。この状態で
カーボン加熱体30に数十から数百Aの電流を30秒〜
1分間通電して加熱し、低融点ガラスフリットを溶融さ
せ、筒状体26と金属キャップ28とを無機接合する。
この際、熱吸収管35の一端が冷却液34の中に浸漬さ
れているので、金属キャップ28から伝導される高熱が
冷却液34に吸収される。従って、弾性支持部材22を
介して圧電振動片21と導電性固着手段23に金属キャ
ップ28の高熱が伝達されるのを防止し、この部分が高
温により劣化するのを防止する効果が得られ、無機接合
を適用して気密信頼性が高く、しかも電気的性能上全く
問題のない優れた圧電振動子を得ることが出来る。
れているので、金属キャップ28から伝導される高熱が
冷却液34に吸収される。従って、弾性支持部材22を
介して圧電振動片21と導電性固着手段23に金属キャ
ップ28の高熱が伝達されるのを防止し、この部分が高
温により劣化するのを防止する効果が得られ、無機接合
を適用して気密信頼性が高く、しかも電気的性能上全く
問題のない優れた圧電振動子を得ることが出来る。
尚、上記冷却液、34の代わりにヒートパイプによる冷
却方法を採用することも出来る。
却方法を採用することも出来る。
第6図及び第7図は、本発明の第2の実施例の断面正面
図および右側面図である。前記第1の実施例においては
圧電振動片21の一端が金属キャップ24に固着されて
いたのに対し、本実施例では圧電振動片21の両端に弾
性支持部材22が固着され、弾性支持されている。また
、細長い突起部25を有する金属キャップ28が筒状体
26の両端に無機接合されている。筒部28bの中に弾
性支持部材22が挿通され、押し潰し部29で圧着、気
密封止されている構成は前記第1の実施例と同様である
。
図および右側面図である。前記第1の実施例においては
圧電振動片21の一端が金属キャップ24に固着されて
いたのに対し、本実施例では圧電振動片21の両端に弾
性支持部材22が固着され、弾性支持されている。また
、細長い突起部25を有する金属キャップ28が筒状体
26の両端に無機接合されている。筒部28bの中に弾
性支持部材22が挿通され、押し潰し部29で圧着、気
密封止されている構成は前記第1の実施例と同様である
。
第8図は本発明の第3の実施例を示す図であり、本実施
例では、前記第1の実施例の説明中第4図に示された熱
吸収管35の一部をそのまま残して筒部28bを押し潰
し封止して押し潰し部29を形成した点に特徴がある。
例では、前記第1の実施例の説明中第4図に示された熱
吸収管35の一部をそのまま残して筒部28bを押し潰
し封止して押し潰し部29を形成した点に特徴がある。
尚、上記各実施例においては、筒状体26の断面形状
が円形の場合について述べたが、これを楕円形、正方形
、長方形等の異形にしてもよい。
が円形の場合について述べたが、これを楕円形、正方形
、長方形等の異形にしてもよい。
[発明の効果]
本発明は、非導電性の筒状体の両端部に気密接合された
導電性のキャップ部材の立上り部に、圧電振動子を基板
に取り付けるための径方向に延びた突起部を設けた構成
により、表面実装基板に対してはキャップ部の立上り部
(円筒部)を基板に半田付けして固定し、また穴明き基
板に対しては公知のラジアル部品やアキシャル部品と同
様に、2つの突起部を基板の穴に挿入し半田付けするこ
とにより固定出来る。従って、一つの振動子をSMT(
表面実装)用の基板と通常の穴明き基板のいずれにも対
応可能とし、このような共通化によって振動子の必要品
種数を削減し大量生産によるコストダウンを実現するこ
とが出来、また、在庫管理を容易にするなど、産業上の
効果が大である。
導電性のキャップ部材の立上り部に、圧電振動子を基板
に取り付けるための径方向に延びた突起部を設けた構成
により、表面実装基板に対してはキャップ部の立上り部
(円筒部)を基板に半田付けして固定し、また穴明き基
板に対しては公知のラジアル部品やアキシャル部品と同
様に、2つの突起部を基板の穴に挿入し半田付けするこ
とにより固定出来る。従って、一つの振動子をSMT(
表面実装)用の基板と通常の穴明き基板のいずれにも対
応可能とし、このような共通化によって振動子の必要品
種数を削減し大量生産によるコストダウンを実現するこ
とが出来、また、在庫管理を容易にするなど、産業上の
効果が大である。
第1図は、本発明の1実施例に係る圧電振動子の断面正
面図、第2図は第1図の右側面図、第3図(イ)、(ロ
)はそれぞれ、第1図の実施例に用いられる弾性支持部
材の正面図と右側面図、第第4図は垂直断面図、第5図
は上方より見た平面図、第6図は本発明の第2の実施例
の断面正面図、第7図は第6図の右側面図、第8図は本
発明の第3の実施例の要部断面正面図、第9図から第1
2図は従来例を示すもので、第9図、第11図は断面正
面図、第10図は第9図の側面図、第12図は第11図
のX−X線断面図である・ 21・・・・・・・圧電振動片 21a・・・・・・°極 22・・・・・・・弾性支持部材 22a・・・・・・振動片固定部 22b・・・・・・螺旋状部 22c・・・・・・腕部 24.28・・・・金属キャップ 25・・・・・・・突起部 26・・・・・・・筒状体 第1図 第2図 第3図 第4図 第7図 第 8 図
面図、第2図は第1図の右側面図、第3図(イ)、(ロ
)はそれぞれ、第1図の実施例に用いられる弾性支持部
材の正面図と右側面図、第第4図は垂直断面図、第5図
は上方より見た平面図、第6図は本発明の第2の実施例
の断面正面図、第7図は第6図の右側面図、第8図は本
発明の第3の実施例の要部断面正面図、第9図から第1
2図は従来例を示すもので、第9図、第11図は断面正
面図、第10図は第9図の側面図、第12図は第11図
のX−X線断面図である・ 21・・・・・・・圧電振動片 21a・・・・・・°極 22・・・・・・・弾性支持部材 22a・・・・・・振動片固定部 22b・・・・・・螺旋状部 22c・・・・・・腕部 24.28・・・・金属キャップ 25・・・・・・・突起部 26・・・・・・・筒状体 第1図 第2図 第3図 第4図 第7図 第 8 図
Claims (1)
- 圧電振動片を内部に気密封止し非導電性の筒状体の両
端部に導電性のキャップ部材を設けた圧電振動子におい
て、圧電振動片の少なくとも一端部を弾性支持部材を介
して一方のキャップ部材に電気的に接続および支持する
とともに、前記キャップ部は、側両立上り部に圧電振動
子を基板に取り付けるための径方向に延びた突起部を設
けたことを特徴とする圧電振動子。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12342588A JPH01293006A (ja) | 1988-05-20 | 1988-05-20 | 圧電振動子 |
GB8813178A GB2206441B (en) | 1987-06-05 | 1988-06-03 | A piezoelectric oscillator |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12342588A JPH01293006A (ja) | 1988-05-20 | 1988-05-20 | 圧電振動子 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01293006A true JPH01293006A (ja) | 1989-11-27 |
Family
ID=14860243
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12342588A Pending JPH01293006A (ja) | 1987-06-05 | 1988-05-20 | 圧電振動子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01293006A (ja) |
-
1988
- 1988-05-20 JP JP12342588A patent/JPH01293006A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2798375B2 (ja) | 弾性表面波素子又はic封入パッケージ | |
JPH01293006A (ja) | 圧電振動子 | |
JP2762424B2 (ja) | 電子部品の接続構造およびその構造を用いた水晶発振器 | |
JPS58215812A (ja) | 水晶振動子等の密封容器 | |
US4899076A (en) | Piezoelectric oscillator | |
JPH02105710A (ja) | 水晶振動子 | |
JPS6150413A (ja) | 圧電振動子の製造方法 | |
JPH0122260Y2 (ja) | ||
JPS59205810A (ja) | 圧電振動子 | |
JPH10215139A (ja) | 圧電部品及びその製造方法 | |
JP3556111B2 (ja) | 電子部品用パツケージ、それを用いた電子部品組立構体および電子部品組立構体の製造方法 | |
JPS5853031Y2 (ja) | デイスプレイパネル | |
JPH0647045A (ja) | 超音波探触子およびその製造方法 | |
JP2003297453A (ja) | 表面実装型気密端子とそれを用いた水晶振動子 | |
JPH08162889A (ja) | 表面実装形の圧電振動子 | |
JP3109655B2 (ja) | 電子部品 | |
JPH051946A (ja) | 焦電型赤外線センサの製造方法 | |
JPS6019385Y2 (ja) | 音叉型圧電振動子 | |
JP2563964Y2 (ja) | 表面実装型共振子 | |
JP5225617B2 (ja) | 表面実装用の水晶振動子 | |
JPH11136078A (ja) | 簡易smd型水晶振動子、並びにその製造方法 | |
JP2000022012A (ja) | 電子部品装置 | |
JPS5825703A (ja) | 圧電振動装置 | |
JPH08186464A (ja) | チップ型圧電振動子とその製造方法 | |
JPH04196613A (ja) | 圧電デバイスのリードの構造 |