JPH01287261A - 高速薄目付溶融メッキ法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野コ 本発明は、連記”１；メッキ法において走行する鋼スト
リップのメッキＦｌ　（’Ｊ’　ｆｌ″を制御する品速
薄１］イ」溶融メッキ法に関するものである。

［従来の技術］ 一般に、鋼ストリップの連続溶融メッキ装置において、
鋼ストリップのメッキロ例量の制御は、主としてガスワ
イピング（気体噴射ノスル払拭）法で行なわれている。

この方法は、溶融メッキ金属浴中を連続的に通過して浮
上する鋼ストリップにイ」着した溶融状態のメッキ金属
に空気、窒素、ガス、水蒸気なとの高温、高圧の気体を
吹き付けて、余剰のメッキを払拭し、所定のメッキ目付
量に制御するものである。しかし、この方法でメッキ金
属の薄目付化あるいは鋼ストリップの高速メッキ化を行
なわんとすると、かなりの高圧ガスを吹き付りる必要か
あるため、溶融メッキ金属のスプラッシュを増加して、
得られたメッキ鋼板の外観性が著しく悪化する問題があ
った。

このような問題を解消するものとして特開昭６１−２２
７１５８号公報、特開昭６１−２６８５．６０号公報等
がある。これらの公報に記載された発明は、溶融メッキ
金属に電磁力か作用する範囲の溶融メッキ金属に気体を
吹きイ；］りて余剰の溶融メッキ金属を払拭するものて
、溶融メッキ金属のスプラッシュが効率良く抑制゛Ｃき
、溶融金属イマ１着η１−の薄目イ・ｊ化や鋼ストリッ
プ通板速度の高速化を可能とする。

［発明が解決しようとする課題］ ところがその反面溶融メッキを払拭した場合、第１図に
鋼ストリップのｒｌ］断面で示すように、気体ワイピン
ク′位置より下方近傍での鋼ストリップ３にイ」着して
いる溶融メッキ金属の膜厚の鋼板巾方向分布は、第１図
のａ線で示すように非常に厚くなり、気体ワイピング時
にスプラッシュが発生する原因となる。これに対し電磁
力範囲内での気体噴射ワイピング法では、第１図す線で
示すように板巾全領域でａ線に比べ膜厚が薄くなフてい
るのでスプラッシュが抑制される。しかしながら後者の
場合、膜厚か鋼ストリツプ端部か６５０〜１５０ｍｍ内
側付近（第１図す線のＡ部分）で中央部（第１図す線の
Ｂ部分）より若干厚くなっており、この点がスプラッシ
ュ発生の律速となり、作用させている電磁力の効果を最
大限に利用していないという問題点があった。

［Ｂ題を解決するための手段］ 本発明者らは電磁力範囲内の気体噴射ワイピングノズル
法の気体ワイピング位置下方近傍の鋼板端部より少し内
側で溶融メッキ金属の膜厚が若干厚くなる原因を解明す
るため、種々の実験より電磁界の有限要素法による解析
を行った結果、第２図で示すように移動磁界発生装置４
によって誘起される鋼ストリップ３の表面溶融メッキ金
属上の誘導電流及び電磁力分布は、第２図（ａ）　（Ｃ
）て示すように、鋼ストリップ３の両端部のメッキ金属
に誘導電流が集中し、それと第２図（ｂ）で示すように
移動磁界との間に働く電磁力が大きく内側を向くことと
なり、この力によって鋼板端部のメッキ金属が内側に移
動し、鋼板中央部の下向きの電磁力によるメッキ金属流
れとつりあう位置、即ち鋼板端部より少し内側で溶融メ
ッキ金属の膜厚が若干厚くなることを究明した。本発明
はこのような原因の究明に基〈ものである。

即ち？［磁力の及ぶ範囲内に設けた気体ワイピングノズ
ルの直下位置に磁性体又は導電体を設置し、気体ワイピ
ング位置下方の溶融メッキ金属に付加する電磁力分布を
制御し、気体ワイピング位置下方の膜厚分布を鋼板中央
部の薄さに均一にすることにより、このような電磁力分
布制御を行わない方法に比ヘスプラッシュの発生を更に
抑制し一層の薄目付化、高速化を可能とする溶融メッキ
法を提供するものである。

［作用コ 以下、本発明について図面を参照しながら詳細に説明す
る。

第３図は本発明法を説明するために提示した図であって
、１は溶融メッキ金属浴でＡＭ、Ｚｎ、Ｓｎなどの耐食
性金属が溶解されている。２はイグジットロールで溶融
メッキ金属浴１中に設けられている。３は連続的に走行
する鋼ストリップである。

即ち鋼ストリップ３は溶融メッキ金属浴１中を通過して
浮上する。４は移動磁界発生装置で磁性体コア５と多相
交流電流を流すコイル６とで構成される。７は気体ワイ
ピングノズルで移動磁界発生装置４の移動磁界内に設け
られている。即ち溶融メッキ金属浴１を通過浮上する鋼
ストリップ２に付着した余剰の溶融メッキ金属８を移動
磁界発生装置４と気体ワイピングノズル７で払拭しなが
ら、所定のメッキ目付量に制御するように構成されてい
る。９は磁性体又は導電体で第４図、第５図及び第６図
で示すように、気体ワイピングノズル７の直下の溶融メ
ッキ金属相対位置で、鋼ストリップ３と移動磁界発生装
置４との間又は鋼ストリップ３の端部空間あるいは両者
に配列されている。

磁性体又は導電体９は以下のような特長を有するもので
、まず第４図のように鋼ストリップ３の両端部を通過す
る磁束を減少させるために、移動磁界発生装置４．４の
磁極間の鋼板両端部で磁束を短絡するもので、たとえば
電磁鋼板を矩形状に積層した磁性体であり、或は導電体
に発生する誘導電流の磁気じゃ閉効果により鋼ストリツ
プ両端部を通過する磁束を減少させるもので、Ｃｕ、　
ＡＭなどを矩形、ひし形などの形状に加工した導電体が
イ吏用される。

さらに磁性体又は導電体９は第５図で示すように電磁鋼
板をコの字形に積層したもの、若しくは第６図で示すよ
うに電磁鋼板などを矩形に積層した磁性体を移動磁界発
生装置４と鋼ストリップ３の間の鋼ストリツプ長手方向
に複数個配列してもよい。さらにまた制御したい電磁力
の位置や大きさによって磁性体の個数や大きさ、設置す
る場所を任意に決め、又可動式にすることも可能である
。

しかるに第３図に示すような電磁力範囲内気体噴射ワイ
ビンクノズル法において、気体ワイピング位置下方にお
ける溶融メッキ金属１Ｊ方向膜厚分布は、移動磁界発生
装置により溶融メッキ金属に誘起される電磁力の向き及
び大きさの分布に左右される。電磁力は溶融メッキ金属
に誘起される誘導電流及び溶融メッキ金属を通過する磁
束密度のへクルト梢て発生し、その向きは第２図（ｂ）
て示すように、鋼板中央付近では磁界の移動方向に平行
であるが、両端部に近い栓内側を向く。従って誘導電流
及び磁束密度を任意の位置て制御することにより電磁力
の向きや大きさを部分的に制御し、鋼ストリツプ上の溶
融メッキ金属の流れを変え、１］方向の膜厚分布を均一
にすることができる。

本発明ては磁性体又は導電体９により鋼ストリツプ端部
の溶融メッキ金属を通過する磁束を減少させることによ
り、第２図（ｂ）のＡ部分の内向き電磁力を抑制し、溶
融メッキ金属の内向きの流れを減少させることにより第
１図のＣ線のように［１］方向に均一で薄い膜厚分イσ
を得ることがてきる。

一方第６図の場合に、第２図（Ｃ）のＡ部分の下向き電
磁力が強められ、鋼板端部から内向きに流れる溶融メッ
キ金属が該部分に溜まってスプラッシュを起すこともな
く下向きに払拭し、第１図のＣ線のようにＩＪ力方向均
一て薄い膜厚分布を得ることかてきる。

［実施例］ 第３図の溶融メッキ装置に磁性体として第５図の装置を
設置して、溶融亜鉛連続メッキラインにてワイピングを
行った。移動磁界発生装置は周波数］０００Ｈｚ、スト
リップ上での磁束密度は４００ガウス、対向する間隔は
２００ｍｍである。磁性体は高さ１００ｍｍ　、厚さ２
５ｍｍのコの字形となるように電磁鋼板を積層したもの
をワイピンクノズルの下の鋼ストリツプ両端部に設置し
た。

従来の電磁力範囲内気体噴射ワイピング法ては平均目付
量か４３ｇ／ｍ２片面であったが、本発明によればスト
リップの通板速度を９０ｍ／ｍｉｎてメッキした結果、
平均目付量３５ｇ／ｍ２片面の亜鉛メッキ鋼板を安定し
て得ることができた。又導電体を設置した場合も同様の
効果を得ることかできた。

更に第６図の装置を鋼板両端部から少し内側に計４セッ
ト設置して同し条件でワイピングした結果、３１Ｌｇ／
ｍ２片面の亜鉛メッキ鋼板を得ることができた。

［発明の効果コ 以上説明したように本発明法によれは、気体ワイピング
位置下方のメッキ膜厚分布を均一すると共に、スプラッ
シュの発生を効果的に抑制できることから、−層の薄目
付化と高速化を可能とし、その産業上の効果は極めて大
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は種々のメッキ法による気体ワイピンク位置下方
の鋼板巾方向溶融メッキ金属膜厚分布である。第２図は
移動磁界発生装置によって誘起される（ａ）は渦電流分
布図及び（ｂ）　（Ｃ）は電磁力分布図である。第３図
は本発明の溶融メッキの概略図である。第４図、第５図
、第６図は第３図の磁性体又は導電体９の具体例を示す
。 １・・・溶融メッキ金属浴、２・・・イグジットロール
、３・・・鋼ストリップ、４・・・移動磁界発生装置、
５・・・磁性体コア、６・・・コイル、７・・・気体ワ
イピングノズル、８・・・余剰の溶融メッキ金属、９・
・・磁性体又は導電体。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、溶融メッキ金属浴中を通過して浮上する鋼ストリッ
   プに付着した溶融メッキ金属に、移動磁界を付加して該
   メッキ浴面側へ電磁力を作用させ、該電磁力の及ぶ範囲
   内に気体ワイピングノズルを設け、さらに該気体ワイピ
   ングノズル直下の溶融メッキ金属相対位置に磁性体又は
   導電体を設け、鋼ストリップに付着する余剰の溶融メッ
   キ金属を払拭することを特徴とする高速薄目付溶融メッ
   キ法。