JPH01136954A - 薄目付溶融めっき装置 - Google Patents

薄目付溶融めっき装置

Info

Publication number
JPH01136954A
JPH01136954A JP29383187A JP29383187A JPH01136954A JP H01136954 A JPH01136954 A JP H01136954A JP 29383187 A JP29383187 A JP 29383187A JP 29383187 A JP29383187 A JP 29383187A JP H01136954 A JPH01136954 A JP H01136954A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hot dip
magnetic field
strip
hot
metal coating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP29383187A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshio Fukui
良夫 福井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JFE Steel Corp
Original Assignee
Kawasaki Steel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kawasaki Steel Corp filed Critical Kawasaki Steel Corp
Priority to JP29383187A priority Critical patent/JPH01136954A/ja
Publication of JPH01136954A publication Critical patent/JPH01136954A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 溶融めっき金属浴中に浸漬させた後引き上げた鋼ストリ
ップに付着した溶融めっき金属の余剰分を電磁力を利用
して払拭する薄目付溶融めっき装置に関する。
〔従来の技術〕
一般に、表面を亜鉛、アルミニウム等の薄膜で被覆した
薄目付鋼板を生産する溶融めっきラインにおいては、鋼
ストリップを前処理した後に溶融金属めっき槽に浸漬さ
せて表面に溶融金属を付着させた後化成処理等の後処理
を行うようにしている。
ここで、溶融金属めっき槽から引き」二げた直後の鋼ス
トリップ2は、第5図に示すように、溶融めっき金属2
0が過剰に付着しており、その付着量は引き上げ速度の
増加と共に増大する。
したがって、薄目付鋼板を得るためには、何らかの手段
で、過j)1に付着しためっき金属を払拭して所定の膜
厚に制御する必要がある。
この付着量制御方法としては、昭和57年5月31日丸
善株式会社発行の「第3版鉄鋼便覧第■巻二次加工・表
面処理・熱処理・溶接」第425頁及び426真に記載
されているように、ロール絞り法と気体絞り法とがある
ロール絞り法は、第6図に示すように、めっき槽lから
垂直に引き上げられたストリップ2に対してめっき槽l
の近傍位置にストリップ2を挟んで対向する溝付ロール
21を転接させて余剰付着金属を絞り落とすようにして
いるが、溝付ロールによってストリップ表面に傷が付き
易いと共に、付着金属量を正確に制御することが困難で
あることにより、最近では殆ど使用されていない。
これに対して、気体絞り法は、第7図に示すように、め
っき槽1から略垂直に引き上げられたストリップ2の表
裏に対向して夫々配置した噴射ノズル22A、22Bか
ら高圧ガスを吹きつけて、ガスジェットナイフで余剰付
着金属を絞り取るようにしている。ここで、気体絞り用
ガスは水蒸気、窒素ガス、燃焼廃ガス等が使用され、0
.2〜2kg/ ctlの圧力で細いスリットノズルか
ら吹きつけられる。
この気体絞り法は、ストリップに対する金属付着量をロ
ール絞り法に比較すると高精度に制御することができる
反面、細いノズルから高速の気体を吹き出すため、気体
絞り装置の周辺では高周波数の騒音と猛烈なめっき金属
のスプラッシュが発生する問題点がある。しかも、最近
では高品質化に対応するため、差厚めつきや極薄めっき
が行われる傾向にあり、これに対しては、気体絞り法だ
けでは、膜厚制御精度が十分でなく、種々の絞り方法を
併用することが試みられている。
従来の併用絞り法としては、特開昭62−103353
号公報に開示されているように、気体絞り法と移動磁界
発生装置とを併用するものがある。
この従来例は、移動磁界発生装置によって、ストリップ
表面のまだ流動性を有するめっき金属に下向きの電磁力
を付与して、過剰なめっき金属を払拭するようにしてい
る。
【発明が解決しようとする問題点] しかしながら、上記従来の移動磁界発生装置の移動磁界
によりストリップに付着した過剰めっき金属を払拭する
溶融めっき装置にあっては、過剰めっき金属を払拭して
比較的高晴度の膜厚制御を行うことができるが、移動磁
界を形成するには、ストリップの幅方向に延長し且つ長
平方向に所定間隔を保って形成した多数のスロットに励
磁コイルを巻装したコアをストリップに対向させて配置
する必要があり、ストリップとコアとの位置調整が比較
的面倒であり、さらに電磁力を発生するための効率が低
く大電力を必要とすると共に、ストリップの異常加熱の
割合が高く、また励磁コイルに励磁電流を供給する駆動
回路の構成も複雑となり、しかもコアに多数のスロット
を形成するのでその分設値が大型化する等の問題点があ
った。
そこで、この発明は、上記従来例の問題点に着目してな
されたものであり、ストリップに付与する磁界として固
定磁界を適用することにより、上記従来例の問題点を解
決することができる薄目付溶融めっき装置を提供するこ
とを目的としている。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、この発明は、溶融めっき金
属浴中に浸漬させた後引き上げた鋼ストリップに付着し
た溶融めっき金属に、電磁力を作用させて余剰の溶融め
っき金属を払拭する薄目付溶融めっき装置において、前
記電磁力をめっき浴面側へ作用させる磁界発生装置とし
て固定磁界発生装置を設置したことを特徴としている。
〔作用〕
この発明においては、溶融めっき槽□から引き上げられ
たストリップに対向して固定磁界発生装置を設置したの
で、固定磁界発生装置で発生する磁界によってストリッ
プ及びこれに付着した溶融めっき金属にフレミングの右
手法則による起電力が発生し、この起電力によって電流
が流れ、この電流によってフレミングの左手法則に従う
ストリップの移動方向と逆向き即ちめっき浴面側への電
磁力が発生し、この電磁力によってストリップに付着し
た溶融めっき金属が落下して払拭される。
〔実施例〕
第1図はこの発明の第1実施例を示す構成図である。
図中、■は溶融亜鉛めっき槽、2は鋼ストリップ、3L
、3Rは溶融亜鉛めっき槽lから引き上げられた鋼スト
リップ2を挟んで対向する固定磁界発生装置としての電
磁石である。電磁石3I、。
3Rは、夫々垂直部4aとその上下端部から夫々ストリ
ップ2側に延長する水平部4b、4cとからコ字状に形
成されたコア4を有し、その垂直部4aに励磁コイル5
が巻装されている。ここで、励磁コイル5は、電磁石3
L、3Rとで互いに逆巻となるように巻装されている。
また、電磁石3L、3Rの配置関係は、実際には第2図
に示すように、夫々複数例えば3個の電磁石3a、3b
3Cをストリップ2の幅方向に複数例えば3個並列に配
置し、各電磁石3a〜3Cの励磁コイル5を整流回路7
に並列に接続することにより、ストリップ2の幅方向の
全域に効果的な電磁力を作用させる。
そして、電磁石3L、3Rの励磁コイル5の上方の始端
が互いに接続されて例えばサイリスクで構成される商用
交流電源を変圧器6で降圧した三相交流を直流に変換す
る整流回路7の正極側に、下方の終端が互いに接続され
て整流回路7の頁捲側に夫々接続され、これによって電
磁石3Rの水平部4bからストリップ2を横切って電磁
石3Lの水平部4bに達し、その垂直部4a及び水平部
4Cを通って、水平部4Cの端部からストリップ2を横
切って電磁石3Rの水平部4Cに達し、その垂直部4a
を通って水平部4bに戻る磁路が形成される。整流回路
7は、そのサイリスクが制御装置8によって制御される
ことにより、出力電流値が制御される。
制御装置8には、励磁コイル5に流れる負荷電流を検出
する負荷電流検出器9からの負荷電流検出値がフィード
バック信号として入力されていると共に、ストリップ2
に付着させる溶融めっき金属の膜厚を設定する膜厚設定
値S及びめっき厚み計からの膜厚検出値りが入力され、
これら入力信号に基づいて所定の演算処理を実行して、
整流図IIB7に対する制御指令値を算出し、これを整
流回路7に出力して電磁石3L、3Rの励磁コイル5に
供給する励磁電流を制御する。
次に、上記実施例の動作を説明する。今、整流回路7か
らの直流電流が電磁石3L、3Rの励磁コイル5に供給
されているものとすると、この直流電流によって、電磁
石3Rの水平部4bからストリップ2を横切って電磁石
3Lの水平部4bに達し、その垂直部4a及び水平部4
ごを通って、水平部4cの端部からストリップ2を横切
って電磁石3Rの水平部4cに達し、その垂直部4aを
通って水平部4bに戻る磁路が形成される。
この状態で、溶融めっき槽1からストリップ2が所定の
ラインスピードVで引き上げると、ストリップ2が電磁
石3L、3Rの水平部4b及び40間に形成された磁界
と直角に移動することになるので、ストリップ2及びこ
れに付着した溶融亜鉛めっきにフレミングの右手法則に
よる起電力が発生し、この起電力によるi=δBv(但
しδは金属の導電率、Bは磁束密度である)で表される
電流iが水平部4bでは前方側に、水平部4cでは後方
側に夫々流れる。これら電流iと磁束密度Bとによって
、フレミングの左手法則によりストリップ2及びこれに
付着した溶融亜鉛とにF=iBで表される下向き即ち亜
鉛浴面倒への電磁力Fが発生する。この電磁力Fによっ
てストリップ2が下側に押し下げられることになるが、
ストリップ表面に付着した導電性を有する溶融亜鉛は、
流動性を有するので、実際には溶融亜鉛が電磁力Fの影
響によって落下することになる。
このとき、ストリップ2に付着した溶融亜鉛に作用する
落下刃F0は下記+11式で表すことができる。
Fa =にδB”vtWL   ・・・・・・・・・・
・・(1)ここで、Kは比例定数、tは溶融亜鉛の膜厚
、Wは幅、Lは電磁石3L、3Rのストリップ長手方向
の長さである。
また、磁束密度Bは電磁石3L、3Rのコイル巻数Nと
励磁電流Iの積に比例するので、前記(1)式は、下記
(2)式のように表すことができる。
F、=に’ δN” v t W L I ”  ・−
”(2)ここで、K′は比例定数である。
したがって、上記(2)式から明らかなように、電磁石
3L、3Rに供給する励磁電流Iによってストリップ2
に付着した溶融亜鉛の落下刃F0を制御することができ
、制御装置8で溶融めっき金属の膜厚を設定する膜厚設
定値とめっき厚み計からの膜厚検出値との偏差を算出し
、この偏差に基づいて整流回路7のサイリスタに対する
電涼制御指令値を算出し、この電流指令値と電流検出器
からの電流検出値との偏差に基づいてサイリスクの点弧
角を制御するゲート信号を整流回路7に出力して電磁石
3L、3Rの励磁コイル5に供給する励磁電流【を制御
することにより、ストリップ2に付着させる溶融亜鉛の
膜厚を設定値に一致させる。
次に、この発明の第2実施例を第3図について説明する
この第2実施例は、電磁石3L、3Rを夫々上下方向即
ちストリップ2の長手方向に所定間隔を保って2組配置
し、これら2組の電磁石3L、3R間に高圧気体を噴射
するワイピングノズルlOL、IORを配置して、電磁
石3L、3Rの電磁力による溶融亜鉛の払拭と、ワイピ
ングノズル10L、IORからの高圧気体の噴射による
溶融亜鉛の払拭とを併用するようにしたものであり、第
1図との対応部分には同一符号を付してその詳細説明は
これを省略する。
この第2実施例によると、電磁石3L、3Rによる2組
の固定磁界発生装置間にワイピングノズルIOL、IO
Rによる気体絞り装置が配設されているので、固定磁界
発生装置による下向きの電磁力と、気体絞り装置による
気体流とによって鋼ストリップ2に付着した溶融亜鉛を
払拭することができ、ストリップ2に付着する亜鉛膜厚
をより薄く制御することができる。
すなわち、固定磁界発生装置のストリップと直交する方
向の長さを200 am、高さを300 am、ストリ
ップ2とのギヤツブを5Qmmとし、幅を鋼ストリップ
2の幅より広くし、且つ電磁石3L。
3Rによる磁束密度を0.3テラスとし、ラインスピー
ドを100m/minとして実験を行った結果、従来の
ガスワイピング法では、溶融亜鉛の付着量が片面で86
g/m”であったが、第4図の第2実施例装置による場
合には、溶融亜鉛の付着量が片面で51g/m”とする
ことができた。
なお、上記各実施例においては、電磁石3L。
3Rのコア4がコ字状に形成されている場合について説
明したが、これに限定されるものではなく、第4図(a
)に示すE字状に形成したり、第4図(b)に示す如く
H字状に形成することもでき、特に電磁石をH字状に形
成するときには、平行長片11a。
11bの延長方向をストリップ2の幅方向とすることに
より、1つの電磁石でストリップ2の幅方向の全域に均
一な電磁力を作用させることができる利点がある。
また、上記各実施例においては、溶融亜鉛めっきを行う
場合について説明したが、これに限らず他のアルミニウ
ム、錫等の他の熔融金属めっきを行う場合にもこの発明
を適用し得ることは勿論である。
[発明の効果〕     ゛ 以上説明したように、この発明によれば、溶融めっき槽
から引き上げられたストリップに付着した溶融めっき金
属に、固定磁界発生装置の固定磁界によって溶融めっき
金属に発生するめっき浴面側への電磁力を作用させて払
拭するようにしたので、従来の移動磁界発生装置を使用
する場合に比較して、ストリップに対して常に均等な磁
界が作用することになり、電力量に対する電磁力の発生
効率を向上させることができ、且つストリップに対向す
る面にコイルを必要としないので磁極の形状のフレキシ
ビリティを高くすることができ、さらに特別な高周波数
電源を必要としないので電源回路を簡素化することがで
き、しかも鋼ストリップに対する異常加熱の割合を少な
くすることができる等の効果を得ることができる。また
、IQ厚制御を高精度で行うことができるので、めっき
金属の原単位低減を図ることができ、且つガスワイピン
グを併用しない場合には、スプラッシュがなくなり、め
っき鋼板の表面の美観を向上させることができると共に
、騒音が低減されて作業環境を改善することができるこ
とは勿論、ガスワイピング法を併用した場合でも、その
ワイピングノズルから噴射する高圧気体量が少なくて済
むので、騒音を低減させて作業環境を改善することがで
きると共に、スプラッシュを低減させてめっき鋼板表面
の美観を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】 第1図はこの発明の第1実施例を示す模式図、第2図は
電磁石の配置関係を示す説明図、第3図はこの発明の第
2実施例を示す系統図、第4図(a)及び(b)は夫々
電磁石の他の例を示す斜視図、第5図はストリップに対
する溶融めっき金属の付着状態を示す説明図、第6図は
従来のロール絞り法の説明図、第7図は従来の気体絞り
法の説明図である。 図中、lは溶融亜鉛めっき槽、2はストリップ、3L、
3Rは電磁石、5は励磁コイル、7は整流回路、8は制
御装置、IOL、IORはワイピングノズルである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 溶融めっき金属浴中に浸漬させた後引き上げた鋼ストリ
    ップに付着した溶融めっき金属に、電磁力を作用させて
    余剰の溶融めっき金属を払拭する薄目付溶融めっき装置
    において、前記電磁力をめっき浴面側へ作用させる磁界
    発生装置として固定磁界発生装置を設置したことを特徴
    とする薄目付溶融めっき装置。
JP29383187A 1987-11-20 1987-11-20 薄目付溶融めっき装置 Pending JPH01136954A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29383187A JPH01136954A (ja) 1987-11-20 1987-11-20 薄目付溶融めっき装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29383187A JPH01136954A (ja) 1987-11-20 1987-11-20 薄目付溶融めっき装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01136954A true JPH01136954A (ja) 1989-05-30

Family

ID=17799723

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29383187A Pending JPH01136954A (ja) 1987-11-20 1987-11-20 薄目付溶融めっき装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01136954A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5333646A (en) * 1989-06-02 1994-08-02 Delot Process, S.A. Electromagnetic valve for controlling the flow of a fluid in a pipe
US5338581A (en) * 1989-06-09 1994-08-16 Delot Process, S.A. Process and apparatus for the continuous or intermittent coating of objects in a liquid mass
JP2006131983A (ja) * 2004-11-09 2006-05-25 Jfe Steel Kk 連続溶融金属めっきの付着量制御方法および付着量制御装置
JP2009500520A (ja) * 2005-06-30 2009-01-08 アーベーベー・アーベー 厚さをコントロールするためのデバイス及び方法
US20110177258A1 (en) * 2008-09-23 2011-07-21 Siemens Vai Metals Technologies Sas Method and device for wiping liquid coating metal at the outlet of a tempering metal coating tank

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5333646A (en) * 1989-06-02 1994-08-02 Delot Process, S.A. Electromagnetic valve for controlling the flow of a fluid in a pipe
US5338581A (en) * 1989-06-09 1994-08-16 Delot Process, S.A. Process and apparatus for the continuous or intermittent coating of objects in a liquid mass
JP2006131983A (ja) * 2004-11-09 2006-05-25 Jfe Steel Kk 連続溶融金属めっきの付着量制御方法および付着量制御装置
JP4661172B2 (ja) * 2004-11-09 2011-03-30 Jfeスチール株式会社 連続溶融金属めっきの付着量制御方法および付着量制御装置
JP2009500520A (ja) * 2005-06-30 2009-01-08 アーベーベー・アーベー 厚さをコントロールするためのデバイス及び方法
US20110177258A1 (en) * 2008-09-23 2011-07-21 Siemens Vai Metals Technologies Sas Method and device for wiping liquid coating metal at the outlet of a tempering metal coating tank
JP2012503101A (ja) * 2008-09-23 2012-02-02 シーメンス ヴェ メタルス テクノロジーズ エスアーエス 浸漬金属被覆槽の出口で被覆液体金属を脱液するための方法及び装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9689063B2 (en) Electromagnetic wiping device, plated steel sheet wiping apparatus including same, and method for manufacturing plated steel sheet
JPH01136954A (ja) 薄目付溶融めっき装置
JPH06207263A (ja) 溶融金属めっき装置
JPH06136502A (ja) 溶融金属めっき鋼帯の電磁力によるめっき付着量制御方法
JPH06108220A (ja) 溶融金属めっき鋼帯の電磁力によるめっき付着量制御方法
JP2012503101A (ja) 浸漬金属被覆槽の出口で被覆液体金属を脱液するための方法及び装置
EP2167697B1 (en) Method and device for controlling the thickness of coating of a flat metal product
JPH07113157A (ja) 電磁力によるめっき付着量制御における鋼帯の電磁石への吸着防止方法
JPS61266560A (ja) 薄目付溶融メツキ法
JPH05331610A (ja) 薄目付け連続溶融メッキ法
JP2619474B2 (ja) 高速薄目付溶融メッキ法
JPH0721567Y2 (ja) 溶融メッキ装置
JP2556220B2 (ja) 溶融めっき鋼板の目付方法
EP2165000B1 (en) Method and device for controlling the thickness of a coating on a flat metal product
JP2712335B2 (ja) 溶融めっきのオーバーコート防止方法及び装置
JPH08127854A (ja) 金属板の溶融めっきにおけるめっき厚み制御方法および装置
JPS61227158A (ja) 薄目付溶融メツキ法
KR100293228B1 (ko) 연속용융도금부착량균일화장치및그방법
JPH08333661A (ja) 溶融金属めっき鋼板の製造装置及び方法
JP2757381B2 (ja) 溶融めっきのエッジオーバーコート防止方法
JP2530909Y2 (ja) 溶融めっきのエッジオーバーコート防止装置
JPH06240434A (ja) 溶融金属めっき鋼板のエッジオ−バ−コ−ト防止方法
JPH10280117A (ja) 連続溶融金属メッキラインのメッキ付着量制御方法及び装置
JPS5823464B2 (ja) 溶融メッキ法
JPH06447Y2 (ja) 溶融メッキ装置