JPH0128679B2 - - Google Patents

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JPH0128679B2
JPH0128679B2 JP59062134A JP6213484A JPH0128679B2 JP H0128679 B2 JPH0128679 B2 JP H0128679B2 JP 59062134 A JP59062134 A JP 59062134A JP 6213484 A JP6213484 A JP 6213484A JP H0128679 B2 JPH0128679 B2 JP H0128679B2
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JP
Japan
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cylinder
cursor
drum
take
shutter
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JP59062134A
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English (en)
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JPS60206593A (ja
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Akira Ishii
Junichiro Inoe
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National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
Original Assignee
Agency of Industrial Science and Technology
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/0823Devices involving rotation of the workpiece
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、レーザ加工装置にかかるものであ
り、特にレーザビームの走査を行うことによつて
対象物例えば生地、皮などを加工するレーザ加工
装置に関するものである。
〔従来技術〕
第1図には、従来のレーザ加工装置の一例が示
されている。この図において、裁断コンベヤ10
の左方には、生地を巻回した原反ロール12のセ
ツトされた延反装置14が配置されている。ま
た、裁断コンベヤ10の右方には、裁断後のスク
ラツプを収容処理するスクラツプ処理装置16が
配置されている。加工の対象となる生地18は、
図の矢印F1の如く延反装置14から裁断コンベ
ヤ10上に送り出され、スクラツプは矢印F2の
如くスクラツプ処理装置16に収容される。裁断
コンベヤ10の略中央付近には、レーザヘツド2
0を走査するための駆動機構22が配置されてい
る。この駆動機構22は、第1の駆動体24と、
第2の駆動体26とによつて構成されている。第
1の駆動体24は、裁断コンベヤ10の両側部に
一組設けられており、これに対して第2の駆動体
26が矢印F3方向に移動可能に架設されてい
る。すなわち、第2の駆動体26は、第1の駆動
体24によつて矢印F3の方向に駆動される。こ
の矢印F3の方向は、生地18の表面に想定され
る座標軸Xに一致する。
第2の駆動体26には、キヤリツジ28が装着
されており、このキヤリツジ28は、第2の駆動
体26によつて図の矢印F4の方向に駆動され
る。この矢印F4の方向は、生地18の表面に想
定される座標軸Yに一致する。キヤリツジ28に
は、レーザヘツド20が固着されている。すなわ
ち、レーザヘツド20は、第1の駆動体24によ
つて座標軸Xの方向に走査され、第2の駆動体2
6によつて座標軸Yの方向に走査される。
更に、裁断コンベヤ10の近辺には、レーザ発
振器30が配置されており、前述した第2の駆動
体26には、プリズムないしはミラーからなる光
学手段32が配置されている。また、レーザ発振
器30には、導光手段34が設けられている。こ
の導光手段34から出たレーザ光は、光路L1を
通過して光学手段32に入射し、ここで光路が変
更された後光路L2を通過してレーザヘツド20
に達する。光路L1の方向は、光学手段32の移
動方向すなわち第2の駆動体26の矢印F3の移
動方向に一致する。また、光路L2の方向は、レ
ーザヘツド20の移動方向すなわちキヤリツジ2
8の矢印F4の移動方向に一致する。従つて、レ
ーザヘツド20がどのように移動しても、レーザ
発振器30から出力されるレーザ光は良好にレー
ザヘツド20に達することができる。
次に、上記従来例の動作について説明すると、
生地18は、裁断コンベヤ10の動作とともに移
送され、レーザヘツド20の部分を通過する。レ
ーザヘツド20は、駆動機構22によつて走査移
動され、これに伴つてレーザ光が生地18上で一
定パターンを描きながら走査が行なわれることと
なる。
しかしながら、以上のような従来のレーザ加工
装置においては、駆動機構22の大きさは、裁断
するパターンの大きさに比例して大きくなり、配
置スペースも十分とる必要が生ずる。このため、
レーザ加工装置特に裁断コンベヤ10の長さが大
となる。また、駆動機構22の動作に伴う騒音あ
るいは振動も相当大とならざるを得ない。
更に、レーザヘツド20の移動範囲は、裁断パ
ターンと一致するため、高速で裁断加工を行うこ
とが困難であるという不都合もある。
〔発明の概要〕 本発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、
高速で加工を行なうことができ、騒音あるいは振
動を低減し、さらに被加工物の供給及び排出を円
滑に行なうことができるレーザ加工装置を提供す
ることを目的とし、被加工物を外周上に巻付けた
円筒を軸の回りに揺動させるとともに、被加工物
にレーザ光を照射する集光装置を円筒の外側で被
加工物に平行な直線に沿つて走行させ、これによ
つてレーザ光を走査するとともに、上記円筒の表
面に沿つて円筒の回転と同期して回転できる取出
しドラムを設け、円筒と取出しドラム内の真空状
態を制御することによつて前記目的を達成するも
のである。
〔発明の実施例〕
以下、本発明にかかるレーザ加工装置を第2図
乃至第6図に示す実施例に基づいて詳細に説明す
る。
第2図は本発明の一実施例を示す斜視図、第3
図は第2図に示す装置の簡略化した正面図、第4
図は本発明の一実施例における円筒、第1の排気
装置、第1及び第2のシヤツタなどの配置を示す
説明図、第5図は本発明の一実施例における取り
出しドラムと第2の排気装置などの配置を示す説
明図、第6図は本発明の他の実施例を示す簡略化
した正面図である。
第2図乃至第5図において、101は円筒(以
下ドラムと略称する)で、被加工物である生地1
00が巻付けられるものである。ドラム101は
表面101aがハニカムパネルまたは多数の小穴
あるいはスリツトをあけた板材などのように通気
性を有する部材で構成され、かつ内面は内筒10
1bと仕切101cとによつて円周方向に連続し
た複数個の小室101dに分けられている。10
2はドラム駆動装置で、ドラム101を軸の回り
に揺動駆動または同一方向に回転駆動するもの、
矢印θは揺動の方向を示している。103は梁
で、ドラム101の外側にドラム101の軸に平
行に設置されている。104は支柱で梁103を
上述の位置に支持するもの、105はカーソル
で、梁103に沿つて走行可能に設けられてい
る。106はカーソル駆動装置で梁103の一端
103Aに設置されて、ワイヤなどによりカーソ
ル105を駆動するようになつている。Yはカー
ソル105の走行方向を示す。なお、カーソル駆
動装置はカーソル105に内蔵させることもでき
る。
107は集光装置で、生地100にレーザ光を
集光照射する加工ヘツドである。108はレーザ
発振器、109はオプチカルフアイバなどからな
る伝送体、110はプリズムミラーなどからなる
光学手段で、梁103の他端103Bに固定され
ており、伝送体109はレーザ発振器108と光
学手段110との間に張られている。発振器10
8から出力されたレーザ光は光学手段110によ
つて方向が変えられた後、梁103に沿つた空間
を伝送して集光装置107に入射する。つまり、
伝送体109、光学手段110及び梁103に沿
つた空間によつてレーザ光の伝送装置が構成され
る。
120は延反装置で、生地100が巻回された
原反ロール121がセツトされている。この延反
装置120の出口にはスリツタ122が設けてあ
る。生地100は繰り出しローラ123によつて
ドラム101上へ繰り出された後ドラム101の
円周より短い長さにスリツタ122で切断される
ようになつている。
130は取り出しドラムで、加工された生地1
00を取り出すものである。取り出しドラム13
0は、ドラム101の表面と同様の部材で構成さ
れた外筒130aと、この外筒130aの内部に
あつて円周の一部を図示の如く断面形状扇形に切
欠いたもの。つまり、例えば丸棒の一部を軸方向
に扇形に切欠いた切欠部130bを設けた固定仕
切体130cと、外筒130aを回転駆動する取
り出しドラム駆動装置130dによつて構成され
ている。切欠部130bは取り出しドラムの内部
を排気して真空状態にするためのものである。し
たがつて、切欠部130bの排気装置と接続する
側と反対側は端部が閉じられている。
131は取り出しコンベヤで、取り出しドラム
130によつて取り出された生地100を搬送す
るコンベヤである。この取り出しコンベヤ131
は、ハニカムパネルなどの通気性を有する部材で
構成されたコンベヤ本体131aと、コンベヤ駆
動ローラ131bと、固定仕切体130cと同じ
構造で切欠部131cを有する固定仕切体131
dと、取り出しコンベヤ駆動装置131eとから
構成されている。
ドラム101の一端には前記複数個の小室10
1dを排気する第1の排気装置140が設けてあ
る。この第1の排気装置140は小室101dと
連接した排気ダクト140aと排気ポンプ140
bによつて構成されている。第1の排気装置14
0とドラム101との間には常に1つ以上の小室
101dを覆うことができる大きさの第1のシヤ
ツタ141を設けてある。この第1のシヤツタ1
41は生地100のドラム101への巻付又は取
り出し動作に対応して、開閉できるようになつて
いる。ドラム101の他端には第1のシヤツタ1
41に対向する位置を開閉できる第2のシヤツタ
142を設けてある。143は第2のシヤツタ1
42を開いたとき小室101dに給気する給気装
置で、給気ダクト143aと給気ポンプ143b
からなる。
ドラム101の他端の第2のシヤツタ142以
外の部分は第1の排気装置140で複数の小室1
01dを排気するために遮蔽板144が設けてあ
る。
取り出しドラム130の一端にも内部を俳気す
る第2の排気装置145が設けてある。145a
は排気ダクト、145bは排気ポンプである。ま
た、図示しないが、取り出しコンベヤ131の固
定仕切体131d側も排気装置によつて排気でき
るようになつている。排気装置は第2の排気装置
145を共用することができる。
なお、取り出しドラム130の切欠部130b
の位置は第3図に示す如く第1及び第2のシヤツ
タ141,142と対向する位置に設け、取り出
しコンベヤ131の切欠部131cの位置は第3
図に示す如く、切欠部130bよりずれた位置に
設ける。このように配置する理由は後述の動作説
明によつて明らかになる。
100A,100B,100Cなどは裁断され
た生地である。132はスクラツプ処理装置で加
工後の残余のスクラツプを収容するもの。なお、
102aはドラム101の軸受、130eは取り
出しドラムの軸受である。
次に動作について説明する。
まず、生地100は延反装置120によつて、
原反ロール121から繰り出しローラ123を介
してドラム101側へ繰り出される。そして、ド
ラム101の円周より短い程度の長さにスリツタ
122によつて切断される。この時、第1のシヤ
ツタ141を開き、第2のシヤツタ142を閉
じ、ドラム101の複数小室101dは第1の排
気装置140で排気しているので、生地100は
ドラムに巻付く。
他方、レーザ光はレーザ発振器108から伝送
体109、光学手段110を介して集光装置10
7に達し、生地100上に焦点が合うように照射
される。そして、ドラム101がドラム駆動装置
102によつて軸の回りに揺動され、カーソル1
05に固定された集光装置107がカーソル駆動
装置106によつてY方向に走行駆動され、必要
な裁断パターンに従つてレーザ光が生地上で走査
される。
以上の動作により、生地100が裁断される。
次に、生地100は取り出しドラム130によつ
て、取り出しコンベヤ131上に載せられる。こ
れは、ドラム101の揺動を止め、時計方向に回
転して、生地100の先端を第1及び第2のシヤ
ツタ141,142の位置迄持つて来た後、第1
のシヤツタ141を閉じ第2のシヤツタ142を
開いて、給気装置143によつて小室101dへ
給気する。これと同時に取り出しドラム130を
第2の排気装置145によつて排気しながら、外
筒130aをドラム101の回転と同期させて回
転させると、生地100の先端は取り出しドラム
に吸引されて取り出しコンベヤ131側へ移動す
る。この時、取り出しコンベヤ131側も排気し
ているので、生地100の先端が切欠部130b
の位置から外れると、今度は取り出しコンベヤ1
31に吸引され、取り出しコンベヤ131の移動
にともなつて生地100全体が取り出しコンベヤ
131上に載せられ、スクラツプ処理装置132
の方向へ送られる。
裁断された生地100A,100B,100C
などはオペレータ又は他の自動機械によつて取り
出しコンベヤ131上から収集され、スクラツプ
はスクラツプ処理装置132内に収容される。
第6図は本発明の他の実施例を示し、加工前の
生地が長尺のものでなく、所定の大きさに切断さ
れている切布の場合の実施例である。
第6図において、第2図乃至第5図と同一部分
には同一符号を付して示してある。150は供給
コンベヤで、生地100をドラム101側へ搬送
するもの、供給コンベヤ150で搬送された生地
100は供給ドラム151によつてドラム101
上へ送られる。以後の動作は第2図乃至第5図に
示すものと同じであるので省略する。
なお、上記実施例において、取り出しコンベヤ
の駆動は、取り出しドラム駆動装置130dによ
つて取り出しドラムと一緒に駆動することもでき
る。また、取り出しコンベヤ131を省略して、
取り出しドラム130の下に加工ずみの生地の受
部を置いておき、この受部の中に生地を収容する
こともできる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によるレーザ加工
装置によれば、被加工物を外周上に巻付けた円筒
を軸の回りに揺動させるとともに、被加工物にレ
ーザ光を照射する集光装置を円筒の外側で被加工
物に平行な直線に沿つて走行させ、これによつて
レーザ光を走査するとともに、上記円筒の表面に
沿つて円筒の回転に同期して回転できる取り出し
ドラムを設け、円筒と取り出しドラム内の真空状
態を制御するようにしたから、高速で加工を行な
うことができるとともに、騒音あるいは振動が低
減され、さらに被加工物の供給及び排出を円滑に
行なうことができる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のレーザ加工装置の一例を示す斜
視図、第2図は本発明にかかるレーザ加工装置の
一実施例を示す斜視図、第3図は第2図に示す装
置の簡略化した正面図、第4図は本発明の一実施
例における円筒、第1の排気装置、第1及び第2
のシヤツタなどの配置を示す説明図、第5図は本
発明の一実施例における取り出しドラムと第2の
排気装置などの配置を示す説明図、第6図は本発
明の他の実施例を示す簡略化した正面図である。 図中、100は生地、101は円筒(ドラム)、
102はドラム駆動装置、103は梁、104は
支柱、105はカーソル、106はカーソル駆動
装置、107は集光装置、108はレーザ発振
器、109は伝送体、110は光学手段、120
は延反装置、130は取り出しドラム、131は
取り出しコンベヤ、132はスクラツプ処理装
置、140は第1の排気装置、141は第1のシ
ヤツタ、142は第2のシヤツタ、143は給気
装置、144は遮蔽板、145は第2の排気装置
である。なお、図中同一符号は同一又は相当部分
を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 柔軟素材からなる被加工物を外周上に巻き付
    ける円筒であつて、表面がハニカムパネルなどの
    ような通気性を有する部材で構成され、かつ内面
    は円周方向に連続した複数個の小室に分けられて
    いる円筒と、この円筒を軸の回りに揺動駆動させ
    る円筒駆動装置と、前記円筒の外側で前記円筒の
    軸に平行な直線に沿つて走行可能に設けられたカ
    ーソルと、このカーソルを駆動するカーソル駆動
    装置と、前記カーソルに設けられレーザ光を前記
    被加工物上に照射する集光装置と、レーザ光を発
    振する発振器と、レーザ光を発振器から集光装置
    に伝送する伝送装置と、前記円筒の一端に設けら
    れて、前記複数個の小室を排気する第1の排気装
    置と、この第1の排気装置と前記円筒との間に設
    けられて、常に1つ以上の小室を覆うことができ
    る大きさを持つた第1のシヤツタと、前記円筒の
    他端の前記第1のシヤツタに対向する位置を開閉
    できる第2のシヤツタと、この第2のシヤツタが
    開いているとき前記小室に給気する給気装置と、
    前記円筒の表面に沿つて配置され、ハニカムパネ
    ルなどのような通気性を有する部材からなる外
    筒、この外筒の内部にあつて円周の一部を切欠い
    た固定仕切体、前記外筒を駆動する外筒駆動装置
    によつて構成された取出しドラムと、この取出し
    ドラム内を排気する第2の排気装置とを備えたこ
    とを特徴とするレーザ加工装置。
JP59062134A 1984-03-31 1984-03-31 レ−ザ加工装置 Granted JPS60206593A (ja)

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JPS61182893A (ja) * 1985-02-09 1986-08-15 Nippei Toyama Corp レ−ザ−自動裁断装置
JPH0663780A (ja) * 1992-08-20 1994-03-08 Nkk Corp レーザー切断設備
CN105750730A (zh) * 2016-04-25 2016-07-13 湖州国信物资有限公司 一种激光模板加工装备

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