JPH01286414A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH01286414A JPH01286414A JP63114587A JP11458788A JPH01286414A JP H01286414 A JPH01286414 A JP H01286414A JP 63114587 A JP63114587 A JP 63114587A JP 11458788 A JP11458788 A JP 11458788A JP H01286414 A JPH01286414 A JP H01286414A
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- JP
- Japan
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- pad
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- article
- pads
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract 1
- 239000004836 Glue Stick Substances 0.000 description 1
- 241000282412 Homo Species 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54406—Marks applied to semiconductor devices or parts comprising alphanumeric information
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
- H01L2223/54486—Located on package parts, e.g. encapsulation, leads, package substrate
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は半導体装置に関し、特に品種の自動判別を可能
とした半導体装置に関する。
とした半導体装置に関する。
〔従来の技術］
従来、半導体装置の品種を判別する場合には、半導体チ
ップや半導体パッケージの表面に品種の記号や番号を印
刷、或いは刻印し、人間がこれを読み取って判別を行っ
ている。例えば、第４図は複数本のり一ド６を突出させ
た半導体装置のパンケージ５の表面に数字記号５１を印
刷しており、人間がこの数字記号５１を読み取ることに
より品種を判別している。
ップや半導体パッケージの表面に品種の記号や番号を印
刷、或いは刻印し、人間がこれを読み取って判別を行っ
ている。例えば、第４図は複数本のり一ド６を突出させ
た半導体装置のパンケージ５の表面に数字記号５１を印
刷しており、人間がこの数字記号５１を読み取ることに
より品種を判別している。
上述した従来の半導体装置では、品種を自動的に読み取
ることが困難であり、したがって半導体装置の試験等に
おいては、試験装置への品種項目゛の入力は人間が半導
体装置の品種を判別した上で手作業で行う必要があり、
試験を自動化する上での障害になっている。
ることが困難であり、したがって半導体装置の試験等に
おいては、試験装置への品種項目゛の入力は人間が半導
体装置の品種を判別した上で手作業で行う必要があり、
試験を自動化する上での障害になっている。
また、近年では光学的手段等を利用して品種を自動読み
取りするものが提案されているが、装置が複雑でかつ大
型化する一方で、未だに高い信頼度で品種を判別できる
までには到っていない。
取りするものが提案されているが、装置が複雑でかつ大
型化する一方で、未だに高い信頼度で品種を判別できる
までには到っていない。
本発明は品種の自動判別を可能にした半導体装置を提供
することを目的としている。
することを目的としている。
本発明の半導体装置は、半導体チップに１個以上の品種
パッドを設け、この品種パッドを半導体チップの２以上
の異なる電位の配線に選択的に接続し、この品種パッド
を通して検出される電位によりその品種を判別し得るよ
うに構成している。
パッドを設け、この品種パッドを半導体チップの２以上
の異なる電位の配線に選択的に接続し、この品種パッド
を通して検出される電位によりその品種を判別し得るよ
うに構成している。
〔作用］
上述した構成では、品種パッドの電位を検出することに
より自動的に品種を判別することができ、試験装置等に
おける品種の自動設定を実現する。
より自動的に品種を判別することができ、試験装置等に
おける品種の自動設定を実現する。
〔実施例］
次に、本発明を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１実施例の平面図である。
図において、１は半導体チップであり、その周辺部には
複数個の信号バンド２１．電源配線４１に接続された電
源パッド２２及びグランド配線４２に接続されたグラン
ドパッド２３を有し、更にこれらのパッドと共に、ここ
では７個の品種パッド３１〜３７を配設している。これ
らの品種パッド３１〜３７は、前記電源配線４１又はグ
ランド配線４２のいずれかに接続されるようになってお
り、この接続形態は半導体装置の品種によって予め定め
られている。
複数個の信号バンド２１．電源配線４１に接続された電
源パッド２２及びグランド配線４２に接続されたグラン
ドパッド２３を有し、更にこれらのパッドと共に、ここ
では７個の品種パッド３１〜３７を配設している。これ
らの品種パッド３１〜３７は、前記電源配線４１又はグ
ランド配線４２のいずれかに接続されるようになってお
り、この接続形態は半導体装置の品種によって予め定め
られている。
この半導体チップでは、品種パッド３１〜３７の夫々に
接触針を接触させてその電位を検出することにより、電
源配線４１に接続されたパッドから“１”°の信号を検
出でき、グランド配線４２に接続されたパッドからＯ”
の信号を検出できる。
接触針を接触させてその電位を検出することにより、電
源配線４１に接続されたパッドから“１”°の信号を検
出でき、グランド配線４２に接続されたパッドからＯ”
の信号を検出できる。
したがって、品種パッド３１をＬＳＢ、品種パッド３７
をＭＳＢとしたビット配列とすれば、第１図の例では“
１０１００１１ ”の２進数（１０進、数ではｒ８３．
＋）を読み取ることができる。したがって、半導体装置
の品種を予め２進数で設定しておけば、品種パッド３１
〜３７の電位を検出するこ七でその品種を判別すること
が可能となる。
をＭＳＢとしたビット配列とすれば、第１図の例では“
１０１００１１ ”の２進数（１０進、数ではｒ８３．
＋）を読み取ることができる。したがって、半導体装置
の品種を予め２進数で設定しておけば、品種パッド３１
〜３７の電位を検出するこ七でその品種を判別すること
が可能となる。
これにより、既存の試験装置のプローバを利用すること
により、半導体チップの品種の自動判別が可能となり、
試験に際しての品種の自動入力が実現できる。
により、半導体チップの品種の自動判別が可能となり、
試験に際しての品種の自動入力が実現できる。
なお、第１図の実施例では７個の品種パッドを設けてい
ることから、２７個の品種を区別することができる。
ることから、２７個の品種を区別することができる。
第２図は本発明の第２実施例の平面図であり、第１図と
同一部分には同一符号を付しである。
同一部分には同一符号を付しである。
この実施例では、電源配線４１．グランド配線４２に加
えて、電源電圧ｙ ｃｃの１７２の電圧配線（１／２ｖ
ｃｃ配線）４３を設け、品種パッド３１〜３７をこれら
３つの配線４１，４２．４３のいずれかに選択接続でき
るように構成している。
えて、電源電圧ｙ ｃｃの１７２の電圧配線（１／２ｖ
ｃｃ配線）４３を設け、品種パッド３１〜３７をこれら
３つの配線４１，４２．４３のいずれかに選択接続でき
るように構成している。
したがって、この構成では各品種パッド３１〜３７は、
１／２Ｖ、、配線４３に接続した品種パッドを基準“０
°°とじたときには、電源配線４１．グランド配線４２
に接続した夫々の品種パッドから“＋１′、“−１”の
電位を検出することが可能となり、結果として４？個の
品種を区別することが可能となる。
１／２Ｖ、、配線４３に接続した品種パッドを基準“０
°°とじたときには、電源配線４１．グランド配線４２
に接続した夫々の品種パッドから“＋１′、“−１”の
電位を検出することが可能となり、結果として４？個の
品種を区別することが可能となる。
第３図はこのように構成した半導体チップを搭載した半
導体装置の模式的斜視図であり、半導体チップ１１には
４個の品種パッド３１〜３４を設けており、パッケージ
５から導出したＮｏ、 １〜Ｎｏ、１６の１６本のリー
ド６のうち、Ｎα６〜Ｎα９のリードをこれら品種パッ
ドに接続している。したがって、これらＮα６〜Ｎα９
のリードの電位を検出することにより、自動的に半導体
装置の品種を判別することが可能となる。
導体装置の模式的斜視図であり、半導体チップ１１には
４個の品種パッド３１〜３４を設けており、パッケージ
５から導出したＮｏ、 １〜Ｎｏ、１６の１６本のリー
ド６のうち、Ｎα６〜Ｎα９のリードをこれら品種パッ
ドに接続している。したがって、これらＮα６〜Ｎα９
のリードの電位を検出することにより、自動的に半導体
装置の品種を判別することが可能となる。
〔発明の効果）
以上説明したように本発明は、半導体チップに設けた品
種パッドを、２以上の異なる電位の配線に選択的に接続
し、この品種パッドを通して検出される電位によりその
品種を判別することができるので、品種パッドの電位を
検出することにより自動的に品種を判別することができ
、試験装置等における品種の自動設定を実現できる効果
がある。
種パッドを、２以上の異なる電位の配線に選択的に接続
し、この品種パッドを通して検出される電位によりその
品種を判別することができるので、品種パッドの電位を
検出することにより自動的に品種を判別することができ
、試験装置等における品種の自動設定を実現できる効果
がある。
第１図は本発明の第１実施例の半導体チップの平面図、
第２図は本発明の第２実施例の半導体チップの平面図、
第３図は半導体チップを搭載した半導体装置の模式的斜
視図、第４図は従来の半導体装置の平面図である。 １．１１・・・半導体チップ、２１・・・信号パッド、
２２・・・電源パッド、２３・・・グランドパッド、３
１〜３７・・・品種パッド、４１・・・電源配線、４２
・・・グランド配線、４３・・・１／２電源配線、５・
・・パッケ−第１図 品１ペア１″ 第２図 第３図 第４図
第２図は本発明の第２実施例の半導体チップの平面図、
第３図は半導体チップを搭載した半導体装置の模式的斜
視図、第４図は従来の半導体装置の平面図である。 １．１１・・・半導体チップ、２１・・・信号パッド、
２２・・・電源パッド、２３・・・グランドパッド、３
１〜３７・・・品種パッド、４１・・・電源配線、４２
・・・グランド配線、４３・・・１／２電源配線、５・
・・パッケ−第１図 品１ペア１″ 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- １、半導体チップに１個以上の品種パッドを設け、この
品種パッドを半導体チップの２以上の異なる電位の配線
に選択的に接続し、この品種パッドを通して検出される
電位によりその品種を判別し得るように構成したことを
特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63114587A JPH01286414A (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63114587A JPH01286414A (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01286414A true JPH01286414A (ja) | 1989-11-17 |
Family
ID=14641588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63114587A Pending JPH01286414A (ja) | 1988-05-13 | 1988-05-13 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01286414A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07104035A (ja) * | 1993-10-04 | 1995-04-21 | Nec Corp | バウンダリスキャンテスト回路 |
| US5956567A (en) * | 1994-12-19 | 1999-09-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor chip and semiconductor wafer having power supply pads for probe test |
-
1988
- 1988-05-13 JP JP63114587A patent/JPH01286414A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07104035A (ja) * | 1993-10-04 | 1995-04-21 | Nec Corp | バウンダリスキャンテスト回路 |
| US5956567A (en) * | 1994-12-19 | 1999-09-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor chip and semiconductor wafer having power supply pads for probe test |
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