JPH01279490A - Semiconductor memory - Google Patents
Semiconductor memoryInfo
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- JPH01279490A JPH01279490A JP63109668A JP10966888A JPH01279490A JP H01279490 A JPH01279490 A JP H01279490A JP 63109668 A JP63109668 A JP 63109668A JP 10966888 A JP10966888 A JP 10966888A JP H01279490 A JPH01279490 A JP H01279490A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は記憶装置に関し、特に半導体メモリセルに関す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to memory devices, and more particularly to semiconductor memory cells.
従来、この種の半導体メモリ内のメモリセル間のデータ
交換は、半導体メモリと外部レジスタを用いて行なわれ
ていた。第3図は半導体メモリ200でメモリセル間の
データ交換を行う従来例を示す。初めにリードサイクル
において、メモリセルアレイ31の中の交換すべき2つ
のデータを行デコーダ321列デコーダ33によQ選択
し、jIIに入出力バッファ35を通して、その値を外
部レジスタ100へ保持する。次に、ライトサイクルに
おいて、行デコーダ32と列デコーダ33により互いに
交換すべきデータのアドレスを交換して指定し、外部レ
ジスタ100から人出力バッファ35を通して2つのデ
ータをメモリセルアレイに嘗込む。Conventionally, data exchange between memory cells in this type of semiconductor memory has been performed using a semiconductor memory and an external register. FIG. 3 shows a conventional example in which data is exchanged between memory cells in a semiconductor memory 200. First, in a read cycle, two pieces of data to be exchanged in the memory cell array 31 are Q-selected by the row decoder 321 and the column decoder 33, and the values are held in the external register 100 through the input/output buffer 35 to jII. Next, in the write cycle, the row decoder 32 and column decoder 33 mutually exchange and designate the addresses of data to be exchanged, and the two data are read from the external register 100 through the human output buffer 35 into the memory cell array.
交換すべき一方のデータをA、他方をBとする。Let one data to be exchanged be A and the other data be B.
メモリセル中にA、Hが保存されている。Aを外部レジ
スタに取り出して、リードサイクルが1回、Bを外部レ
ジスタに読み出してAK書き込むためにリードサイクル
とライトサイクルが1回ずつ、A(<外部レジスタから
BK書き込むためにライトサイクルが1回、以上合計ラ
イトサイクル2回、リードサイクル2回が必要となる。A and H are stored in the memory cell. A is taken out to the external register, one read cycle is performed, one read cycle and one write cycle are performed to read B to the external register and write AK, and one write cycle is performed to write BK from the external register. , a total of two write cycles and two read cycles are required.
上述した従来の半導体メモリ内のデータ交換は、外部レ
ジスタを介して行なわれるため、半導体メモリに対して
リード及びライトサイクルが各々2回必要となり、その
結果、データ交換が遅くなるという欠点がある。Data exchange in the conventional semiconductor memory described above is performed via an external register, and therefore requires two read and write cycles for the semiconductor memory, resulting in a disadvantage in that data exchange becomes slow.
本発明の半導体メモリは、メモリセルアレイと、メモリ
セルアレイの行番地をきめる行デコーダと、列番地をさ
める列デコーダと、列デコーダに接続するバッファと、
バッファに接続するセンスアンプと、内部タイミング発
生回路を持ち、ある1個以上のメモリセルのデータを他
のメモリセルのデータと交換する機能を有している。A semiconductor memory of the present invention includes a memory cell array, a row decoder that determines the row address of the memory cell array, a column decoder that stores the column address, and a buffer connected to the column decoder.
It has a sense amplifier connected to a buffer and an internal timing generation circuit, and has a function of exchanging data in one or more memory cells with data in another memory cell.
〔実施例1〕 第1図は本発明の実施例1のブロック図である。[Example 1] FIG. 1 is a block diagram of a first embodiment of the present invention.
メモリセルアレイ11は2進情報を記憶している部分で
、データを納める番地は行デコーダ13により決まる。The memory cell array 11 is a part that stores binary information, and the address where the data is stored is determined by the row decoder 13.
バッファ14はメモリセルアレイ11から取り出したデ
ータを保持するために必要であり、センスアンプ16は
メモリセルアレイ11のデータを増幅し、バッファ14
や、メモリセルアレイ11に書込みや読込みを行う。初
めに行デコーダ12と列デコーダ13により、メモリセ
ルアレイ11から、交換する一方のデータSoを、メモ
リセルアレイ11の中のメモリセル17から読み出し、
センスアンプ16で増幅し、センスアンプ16で増幅し
たあとバッファ14に書き込む。そして、行デコーダ1
2と列デコーダ13によりメモリセルアレイ11の中の
メモリセル18から交換すべき他方のデータS+7を読
み員し、センスアンプ16でセンスしたまま、メモリセ
ル17を行デコーダ、列デコーダで読み出して、センス
したままのデータSIを書き込む。The buffer 14 is necessary to hold the data taken out from the memory cell array 11, and the sense amplifier 16 amplifies the data in the memory cell array 11.
Also, writing and reading are performed in the memory cell array 11. First, the row decoder 12 and column decoder 13 read one data So to be exchanged from the memory cell array 11 from the memory cell 17 in the memory cell array 11.
The signal is amplified by the sense amplifier 16, and written to the buffer 14 after being amplified by the sense amplifier 16. and row decoder 1
2 and the column decoder 13 read the other data S+7 to be exchanged from the memory cell 18 in the memory cell array 11, and while the sense amplifier 16 remains sensing, the row decoder and column decoder read out the memory cell 17, and the sense Write the data SI as it is.
次にバッファ14に書き込んだデータSoを、前記の交
換するもう一方のデータS1のメモリセル18に行デコ
ーダ12と列デコーダ13によりアドレスを指定して書
き込む。この結果、最初にバッファに保持したメモリセ
ル17のデータSOと、メモリセル18から呼び出した
データSl とを交換できる。Next, the data So written in the buffer 14 is written into the memory cell 18 of the other data S1 to be exchanged by specifying an address using the row decoder 12 and the column decoder 13. As a result, the data SO of the memory cell 17 initially held in the buffer can be exchanged with the data Sl read from the memory cell 18.
〔実施例2〕 第2図は本発明の実施例2のブロック図である。[Example 2] FIG. 2 is a block diagram of a second embodiment of the present invention.
メモリセルアレイ20.21の中にあるメモリセル27
.28を選択する行デコーダ22と1列デコーダ23と
、選択したデータをセンスするセンスアンプ25と、セ
ンスしたデータを保持するノ(ッファ24と、内部の各
ブロックを制御する内部タイピング発生回路26により
構成てれる。Memory cell 27 in memory cell array 20.21
.. A row decoder 22 and a column decoder 23 that select 28, a sense amplifier 25 that senses the selected data, a buffer 24 that holds the sensed data, and an internal typing generation circuit 26 that controls each internal block. It can be configured.
初めに行デコーダ22と列デコーダ23により、メモリ
セルアレイ20の中のメモリセル27からデータDoを
読み出し、センスアンプ25でセンスした後、バッファ
24に書き込む。次に行デコーダ22と列デコーダ23
により、メモリセルアレイ21の中のメモリセル28か
ら交換するデータDlを読み出してセンスしたまま、前
記メモリセル27のアドレスを行デコーダ22と列デコ
ーダ23で指定して書き込む。次にバッファ24のデー
タをメモリセル28に書き込む。この結果、メモリセル
27のデータDoとメモリセル28のデータDlを交換
できる。First, the row decoder 22 and column decoder 23 read data Do from the memory cell 27 in the memory cell array 20, sense it with the sense amplifier 25, and then write it into the buffer 24. Next, row decoder 22 and column decoder 23
As a result, the data Dl to be exchanged is read from the memory cell 28 in the memory cell array 21 and, while being sensed, the address of the memory cell 27 is designated by the row decoder 22 and the column decoder 23 and written. Next, the data in the buffer 24 is written into the memory cell 28. As a result, the data Do of the memory cell 27 and the data Dl of the memory cell 28 can be exchanged.
この実施例では、メモリセルアレイをメモリセルアレイ
20.21と2分割し、各々に行デコーダを付けたため
、同一の行アドレスにおけるメモリセル間のデータ交換
においては、メモリセルアレイ20とメモリセルアレイ
21の交換では、同一行アドレスを選択したままでデー
タを交換できるため、プリチャージのサイクルが省略で
きて高速になるという利点がある。In this embodiment, the memory cell array is divided into two memory cell arrays 20 and 21, and a row decoder is attached to each. Therefore, when exchanging data between memory cells at the same row address, the exchange between memory cell array 20 and memory cell array 21 is not possible. Since data can be exchanged while the same row address is selected, there is an advantage that the precharge cycle can be omitted and the speed can be increased.
以上説明したように本発明は、メモリセルからメモリセ
ルへのデータ交換機能を半導体メモリに持たせることに
より、外部レジスタを介さないメモリセル間データ交換
が可能であり、半導体メモリのリード及びライトサイク
ルを必要とせす、内部で高速なメモリセル間のデータ交
換ができる効果がある。As explained above, the present invention makes it possible to exchange data between memory cells without going through an external register by providing a semiconductor memory with a data exchange function from memory cell to memory cell. This has the effect of allowing high-speed internal data exchange between memory cells, which requires .
第1図は本発明の第一の実施例のブロック図、第2図は
本発明の第二の実施例のブロック図、第3図は従来例の
ブロック図である。
11.21.22・・・・・・メモリセルアレイ、12
゜23.24・・・・・・行デコーダ、13.25・・
・・・・列デ”−ダ、16.27・・・・・・センスア
ンプ、14.26・・・・・・バッファ、15.28・
・・・・・内部タイミング発生回路。
代理人 弁理士 内 原 音
第1ン
第2図
第3区FIG. 1 is a block diagram of a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a block diagram of a second embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a block diagram of a conventional example. 11.21.22...Memory cell array, 12
゜23.24... Row decoder, 13.25...
... Column de''der, 16.27 ... Sense amplifier, 14.26 ... Buffer, 15.28.
...Internal timing generation circuit. Agent Patent Attorney Uchihara Oto No. 1, Figure 2, Ward 3
Claims (1)
行デコーダおよび列デコーダと、前記列デコーダに接続
するバッファと、このバッファに接続するセンスアンプ
と、前記行デコーダ、列デコーダ、バッファ、センスア
ンプを制御する内部タイミング発生回路とを有し、前記
メモリセルアレイ中のある1個以上のメモリセルのデー
タを他のメモリセルのデータと交換することを特徴とす
る半導体メモリ。A memory cell array, a row decoder and a column decoder connected to this memory cell array, a buffer connected to the column decoder, a sense amplifier connected to this buffer, and an internal circuit that controls the row decoder, column decoder, buffer, and sense amplifier. 1. A semiconductor memory comprising a timing generation circuit for exchanging data of one or more memory cells in the memory cell array with data of another memory cell.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63109668A JPH01279490A (en) | 1988-05-02 | 1988-05-02 | Semiconductor memory |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63109668A JPH01279490A (en) | 1988-05-02 | 1988-05-02 | Semiconductor memory |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01279490A true JPH01279490A (en) | 1989-11-09 |
Family
ID=14516139
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63109668A Pending JPH01279490A (en) | 1988-05-02 | 1988-05-02 | Semiconductor memory |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01279490A (en) |
-
1988
- 1988-05-02 JP JP63109668A patent/JPH01279490A/en active Pending
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