JPH01278963A - 気相式はんだ付け装置 - Google Patents
気相式はんだ付け装置Info
- Publication number
- JPH01278963A JPH01278963A JP10998588A JP10998588A JPH01278963A JP H01278963 A JPH01278963 A JP H01278963A JP 10998588 A JP10998588 A JP 10998588A JP 10998588 A JP10998588 A JP 10998588A JP H01278963 A JPH01278963 A JP H01278963A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vapor phase
- heat exhaust
- workpiece
- heat
- exhaust cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 3
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 3
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 3
- XRNRWEXKJWQEJR-UHFFFAOYSA-N 1-(4-ethylphenyl)-2-methyl-3-pyrrolidin-1-ylpropan-1-one;hydron;chloride Chemical compound Cl.C1=CC(CC)=CC=C1C(=O)C(C)CN1CCCC1 XRNRWEXKJWQEJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100165177 Caenorhabditis elegans bath-15 gene Proteins 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000012442 inert solvent Substances 0.000 description 1
- RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N perfluorotributylamine Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)N(C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
- B23K1/015—Vapour-condensation soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、不活性蒸気相によってリフローはんだ付けを
行う気相式はんだ付け装置に関するものである。
行う気相式はんだ付け装置に関するものである。
（従来の技術）
気相式はんだ付け装置は、蒸気槽の底部に収容された不
活性液が加熱されて蒸発され、蒸気槽の内部に不活性蒸
気相が形成され、この不活性蒸気相が有する気化潜熱に
よって不活性蒸気相中に搬入されたワークがリフローは
んだ付けされるものである。
活性液が加熱されて蒸発され、蒸気槽の内部に不活性蒸
気相が形成され、この不活性蒸気相が有する気化潜熱に
よって不活性蒸気相中に搬入されたワークがリフローは
んだ付けされるものである。
前記蒸気槽においてワーク搬入ダクト部およびワーク搬
出ダクト部では内部に冷却コイルを設け、この冷却コイ
ルによりワーク搬入ダクト部内およびワーク搬出ダクト
部内を低温に保ち、これらのダクト部から外部に漏出し
ようとする蒸気を環線して回収することが行われている
。
出ダクト部では内部に冷却コイルを設け、この冷却コイ
ルによりワーク搬入ダクト部内およびワーク搬出ダクト
部内を低温に保ち、これらのダクト部から外部に漏出し
ようとする蒸気を環線して回収することが行われている
。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、前記蒸気槽は、内部の高温蒸気相によって外表
面でも９０℃程度の高温状態にあるので、不活性蒸気の
回収効率が良くないとともに、従来は、この蒸気槽がそ
のまま外部に露出しているので危険である。
面でも９０℃程度の高温状態にあるので、不活性蒸気の
回収効率が良くないとともに、従来は、この蒸気槽がそ
のまま外部に露出しているので危険である。
本発明は、蒸気槽自体の温度を下げ、蒸気回収効率を良
くするとともに、安全性を確保することを目的とする。
くするとともに、安全性を確保することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は、蒸気槽１１の底部に収容された不活性液１３
が加熱されて蒸発され、蒸気槽１１の内部に不活性蒸気
相１５が形成され、この不活性蒸気相１５が有する気化
潜熱によって不活性蒸気相中に搬入されたワーク１６が
リフローはんだ付けされる気相式はんだ付け装置におい
て、前記蒸気槽１１がワーク搬入口３２およびワーク搬
出口３３を有する排熱カバー３１の内部に密閉され、こ
の排熱カバー３１の側面および上面に強制的に排熱カバ
ー内の空気が外部に吸出される排気口３４．３５．３６
．３７が設けられたものである。
が加熱されて蒸発され、蒸気槽１１の内部に不活性蒸気
相１５が形成され、この不活性蒸気相１５が有する気化
潜熱によって不活性蒸気相中に搬入されたワーク１６が
リフローはんだ付けされる気相式はんだ付け装置におい
て、前記蒸気槽１１がワーク搬入口３２およびワーク搬
出口３３を有する排熱カバー３１の内部に密閉され、こ
の排熱カバー３１の側面および上面に強制的に排熱カバ
ー内の空気が外部に吸出される排気口３４．３５．３６
．３７が設けられたものである。
（作用）
本発明は、排熱カバー３１の内部で、ワーク搬入口３２
およびワーク搬出口３３から吸込まれた外気が排気口３
４〜３７に向う対流が生じ、この外気の対流により、内
部の蒸気槽１１が冷却される。
およびワーク搬出口３３から吸込まれた外気が排気口３
４〜３７に向う対流が生じ、この外気の対流により、内
部の蒸気槽１１が冷却される。
（実施例）
以下、本発明を図面に示される実施例を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第１図に示されるように、蒸気槽１１の底部に液槽部１
２が設けられ、この液槽部１２に不活性液（フッ素系不
活性溶剤、商品名・フロリナート）１３が収容され、液
槽部１２の底部に設けられたヒータ１４によって、不活
性液１３が加熱されて蒸発され、蒸気槽１１の内部に不
活性蒸気相１５が形成され、この不活性蒸気相１５が有
する気化潜熱によって不活性蒸気相中に搬入されたワー
ク１６がリフローはんだ付けされる。前記不活性蒸気相
１５は、ワーク搬入ダクト部１７およびワーク搬出ダク
ト部１８の内部に設けられた冷却コイル１９の凝縮作用
により一定の範囲内に形成され、外部へ極力流出しない
ようになっている。
２が設けられ、この液槽部１２に不活性液（フッ素系不
活性溶剤、商品名・フロリナート）１３が収容され、液
槽部１２の底部に設けられたヒータ１４によって、不活
性液１３が加熱されて蒸発され、蒸気槽１１の内部に不
活性蒸気相１５が形成され、この不活性蒸気相１５が有
する気化潜熱によって不活性蒸気相中に搬入されたワー
ク１６がリフローはんだ付けされる。前記不活性蒸気相
１５は、ワーク搬入ダクト部１７およびワーク搬出ダク
ト部１８の内部に設けられた冷却コイル１９の凝縮作用
により一定の範囲内に形成され、外部へ極力流出しない
ようになっている。
前記蒸気槽１１のワーク搬入ダクト部１７の手前位置に
はワーク搬送ライン２１を挟んで上下にブリヒータ２２
が設けられている。このブリヒータ２２は、ワーク１６
を蒸気槽１５中でリフローはんだ付けする前に予加熱す
るものである。
はワーク搬送ライン２１を挟んで上下にブリヒータ２２
が設けられている。このブリヒータ２２は、ワーク１６
を蒸気槽１５中でリフローはんだ付けする前に予加熱す
るものである。
そして、第２図にも示されるように、前記蒸気槽１１お
よびブリヒータ２２は排熱カバー３１の内部に密閉され
ている。この排熱カバー３１は、ワーク搬入側面にワー
ク搬入口３２が形成され、ワーク搬出側面にワーク搬出
口３３が形成されている。さらに、この排熱カバー３１
のワーク搬入側面、ワーク搬出側面および上面に排気口
３４．３５．３６．３７が設けられ、この排気口３４〜
３７から強制的に排熱カバー３１内の空気が外部に吸出
される。前記排気口３４〜３７は外部の図示されないブ
ロワ等の吸込口に接続され、蒸気槽１１の運転中は排熱
カバー内空気が常時吸引される。
よびブリヒータ２２は排熱カバー３１の内部に密閉され
ている。この排熱カバー３１は、ワーク搬入側面にワー
ク搬入口３２が形成され、ワーク搬出側面にワーク搬出
口３３が形成されている。さらに、この排熱カバー３１
のワーク搬入側面、ワーク搬出側面および上面に排気口
３４．３５．３６．３７が設けられ、この排気口３４〜
３７から強制的に排熱カバー３１内の空気が外部に吸出
される。前記排気口３４〜３７は外部の図示されないブ
ロワ等の吸込口に接続され、蒸気槽１１の運転中は排熱
カバー内空気が常時吸引される。
そうして、この排熱カバー内空気の吸出により、排熱カ
バー３１の内部において、ワーク搬入口３２およびワー
ク搬出口３３がらカバー内に吸込まれた外気が排気口３
４．３５．３６．３７に向う対流が生じ、この外気の対
流により、内部の蒸気槽１１が冷却される。特に、ワー
ク搬入口３２から排気口３６．３７に移動する空気によ
ってワーク搬入ダクト部１７が効果的に冷却され、また
、ワーク搬出口３３がら排気口３５．３７に移動する空
気によってワーク搬出ダクト部１８が効果的に冷却され
る。具体的には９０’Ｃ程度であったものが３０℃程度
まで冷却される。
バー３１の内部において、ワーク搬入口３２およびワー
ク搬出口３３がらカバー内に吸込まれた外気が排気口３
４．３５．３６．３７に向う対流が生じ、この外気の対
流により、内部の蒸気槽１１が冷却される。特に、ワー
ク搬入口３２から排気口３６．３７に移動する空気によ
ってワーク搬入ダクト部１７が効果的に冷却され、また
、ワーク搬出口３３がら排気口３５．３７に移動する空
気によってワーク搬出ダクト部１８が効果的に冷却され
る。具体的には９０’Ｃ程度であったものが３０℃程度
まで冷却される。
（発明の効果〕
本発明によれば、蒸気槽がワーク搬入口およびワーク搬
出口を有する排熱カバーの内部に密閉され、この排熱カ
バーの側面および上面に強制的に排熱カバー内の空気が
外部に吸出される排気口が設けられたから、ワーク搬入
口およびワーク搬出口から排熱カバー内に吸引される外
気によって蒸気槽の温度を下げ、この蒸気槽の内部でな
される蒸気回収作用が効果的になされるとともに、排熱
カバーにより蒸気槽が完全に覆われているので安全性を
確保できる。
出口を有する排熱カバーの内部に密閉され、この排熱カ
バーの側面および上面に強制的に排熱カバー内の空気が
外部に吸出される排気口が設けられたから、ワーク搬入
口およびワーク搬出口から排熱カバー内に吸引される外
気によって蒸気槽の温度を下げ、この蒸気槽の内部でな
される蒸気回収作用が効果的になされるとともに、排熱
カバーにより蒸気槽が完全に覆われているので安全性を
確保できる。
第１図は本発明の気相式はんだ付け装置の一実施例を示
す断面図、第２図はその斜視図である。 １１・・蒸気槽、１３・・不活性液、１５・・不活性蒸
気相、１６・・ワーク、３１・・排熱カバー、３２・・
ワーク搬入口、３３・・ワーク搬出口、３４．３５゜３
６．３７・・排気口。 昭和６３年５月６日 発 明 者 外 野 −大同
山 下 文 弘特許出
願人 株式会社タムラ製作所遂己り乱
す断面図、第２図はその斜視図である。 １１・・蒸気槽、１３・・不活性液、１５・・不活性蒸
気相、１６・・ワーク、３１・・排熱カバー、３２・・
ワーク搬入口、３３・・ワーク搬出口、３４．３５゜３
６．３７・・排気口。 昭和６３年５月６日 発 明 者 外 野 −大同
山 下 文 弘特許出
願人 株式会社タムラ製作所遂己り乱
Claims (1)
- （１）蒸気槽の底部に収容された不活性液が加熱されて
蒸発され、蒸気槽の内部に不活性蒸気相が形成され、こ
の不活性蒸気相が有する気化潜熱によって不活性蒸気相
中に搬入されたワークがリフローはんだ付けされる気相
式はんだ付け装置において、前記蒸気槽がワーク搬入口
およびワーク搬出口を有する排熱カバーの内部に密閉さ
れ、この排熱カバーの側面および上面に強制的に排熱カ
バー内の空気が外部に吸出される排気口が設けられたこ
とを特徴とする気相式はんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10998588A JPH01278963A (ja) | 1988-05-06 | 1988-05-06 | 気相式はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10998588A JPH01278963A (ja) | 1988-05-06 | 1988-05-06 | 気相式はんだ付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01278963A true JPH01278963A (ja) | 1989-11-09 |
Family
ID=14524159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10998588A Pending JPH01278963A (ja) | 1988-05-06 | 1988-05-06 | 気相式はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01278963A (ja) |
-
1988
- 1988-05-06 JP JP10998588A patent/JPH01278963A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01278963A (ja) | 気相式はんだ付け装置 | |
| US5167078A (en) | Compact photo resist dryer | |
| JPH07246458A (ja) | 気相式はんだ付け装置 | |
| JPS5540225A (en) | Controller for heat engine | |
| JPH01197062A (ja) | 気相式はんだ付け装置 | |
| JPS62148085A (ja) | ペ−パ−リフロ−式はんだ付け装置 | |
| JPH0749358Y2 (ja) | 蒸発金属成分の捕捉装置 | |
| CN214582403U (zh) | 高温炉和具有其的高温加工系统 | |
| JPS63313665A (ja) | 気相式はんだ付け装置 | |
| JPH0783177B2 (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
| JPH0216854Y2 (ja) | ||
| JP4017388B2 (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
| JPH04269895A (ja) | プリント基板のリフロ−はんだ付け方法 | |
| JPS6216876A (ja) | はんだ付け方法 | |
| JPH0315253Y2 (ja) | ||
| JPS62155904A (ja) | 気相式はんだ付け装置における熱媒体蒸気冷却方法 | |
| JPH0320016A (ja) | ホットプレート | |
| JPH064186B2 (ja) | リフローはんだ付け装置 | |
| JPS6216875A (ja) | 気相式はんだ付け装置 | |
| JPH0426194A (ja) | 電子回路の放熱装置 | |
| JP2773588B2 (ja) | 冷却装置 | |
| JPH04258368A (ja) | リフロー装置 | |
| JPH0747466A (ja) | 気相式はんだ付け方法およびその装置 | |
| JPS62252669A (ja) | 気相式はんだ付け装置 | |
| JPH02127969A (ja) | 気相式はんだ付け装置 |