JPH01272413A - 積層形タブレット - Google Patents
積層形タブレットInfo
- Publication number
- JPH01272413A JPH01272413A JP10306988A JP10306988A JPH01272413A JP H01272413 A JPH01272413 A JP H01272413A JP 10306988 A JP10306988 A JP 10306988A JP 10306988 A JP10306988 A JP 10306988A JP H01272413 A JPH01272413 A JP H01272413A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tablet
- density
- tablets
- laminated
- air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B11/00—Making preforms
- B29B11/06—Making preforms by moulding the material
- B29B11/12—Compression moulding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は熱硬化性樹脂のトランスファー成形に用いられ
る積層形タブレットに関するものであム従来の技術 近年耐熱性を要求される製品の樹脂材料として熱硬化性
樹脂が多用され、中でもトランスファー成形は装置が簡
単なことから半導体の封止などに広く用いられている。
る積層形タブレットに関するものであム従来の技術 近年耐熱性を要求される製品の樹脂材料として熱硬化性
樹脂が多用され、中でもトランスファー成形は装置が簡
単なことから半導体の封止などに広く用いられている。
このトランスファー成形には粉末を予備成形した円筒状
の成形材料タブレットが用いられてい）。
の成形材料タブレットが用いられてい）。
以下図面を参照しながら上述した従来の成形材料タブレ
ットの一例について説明する。
ットの一例について説明する。
第３図、第４図は従来のトランスファー成形用材料タブ
レットとその断面図を示すものである。
レットとその断面図を示すものである。
第３図において１は円筒状に予備成形された材料タブレ
ットである。第４図において２は粉末材料の予備成形時
に材料内に圧縮された残存空気である。
ットである。第４図において２は粉末材料の予備成形時
に材料内に圧縮された残存空気である。
以上のような成形用材料タブレットの製造方法について
説明する。
説明する。
通常のトランスファー成形においてはまず金型が高温に
熱せられた後材料タブレットが投入され加熱溶融と同時
に金型内に圧入される。
熱せられた後材料タブレットが投入され加熱溶融と同時
に金型内に圧入される。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記のような成形過程に用いられる材料タ
ブレットの厚みは直径に比して大きく、粉末材料から所
定の形に予備成形する際に多量の空気が残存し、空気の
詰まったボイド２が多数確認される。この空気が成形後
の製品にも残りボイド欠陥として不良の原因となってい
た。
ブレットの厚みは直径に比して大きく、粉末材料から所
定の形に予備成形する際に多量の空気が残存し、空気の
詰まったボイド２が多数確認される。この空気が成形後
の製品にも残りボイド欠陥として不良の原因となってい
た。
本発明は上記問題点に鑑み残量空気の少ない材料タブレ
ットを提供するものである。
ットを提供するものである。
課題を解決するだめの手段
この課題を解決するために本発明の積層形タブレットは
タブレットを複数積層するものである。
タブレットを複数積層するものである。
作 用
この構成によシ、個々のタブレットの厚さを薄くでき空
隙部の少ない密度の高いタブレットとなる。
隙部の少ない密度の高いタブレットとなる。
実施例
以下本発明の一実施例について図面を参照しながら説明
する。
する。
第１図は本発明の実施例である積層樹脂材料タブレット
を示すものである。第１図において、３は積層形タブレ
ット、４は積層用の個別タブレットである。
を示すものである。第１図において、３は積層形タブレ
ット、４は積層用の個別タブレットである。
第２図は積層用の個別タブレット４とその断面を示すも
のである。第２図において６は粉末成形時に残存した空
気の詰まった空隙部である。
のである。第２図において６は粉末成形時に残存した空
気の詰まった空隙部である。
以上、その製造方法について説明する。
まず、樹脂粉末を圧縮成形し、個別タブレット４を成形
する。この際、板厚が薄い程、空気がとり残されること
が少なくない、見かけの材料密度も正味の密度に近いも
のが得られる。次に所定の重量１寸法を得るにはこの個
片タブレットを複数個積層プレスしてやればよい。
する。この際、板厚が薄い程、空気がとり残されること
が少なくない、見かけの材料密度も正味の密度に近いも
のが得られる。次に所定の重量１寸法を得るにはこの個
片タブレットを複数個積層プレスしてやればよい。
このようにして作られた材料タブレットの見かけの密度
を従来の方法で製造したものと比較すると、正味密度が
１とした場合、従来のものでは、０．８４〜０．８８、
本実施例のものでは０．９２〜０．９４であった。
を従来の方法で製造したものと比較すると、正味密度が
１とした場合、従来のものでは、０．８４〜０．８８、
本実施例のものでは０．９２〜０．９４であった。
この製造において、粉末成形の際のプレス加圧力はすべ
て等しかった為閉じこめられた空気量の差によって見か
けの密度に差が現われたものと考えられる。
て等しかった為閉じこめられた空気量の差によって見か
けの密度に差が現われたものと考えられる。
以上のように本実施例によれば薄肉の円筒状タブレット
をまず作成するため見かけの密度の高い、空気ボイドの
少ない材料タブレットを製造することができる。
をまず作成するため見かけの密度の高い、空気ボイドの
少ない材料タブレットを製造することができる。
発明の効果
以上のように本発明はタブレットを積層することによシ
積層していない同じ寸法重量のものに比べ、見かけの密
度は高くなるため、従来のものに比べ強度、向上の優れ
たタブレットを提供できるという効果を有する。
積層していない同じ寸法重量のものに比べ、見かけの密
度は高くなるため、従来のものに比べ強度、向上の優れ
たタブレットを提供できるという効果を有する。
第１図は本発明の一実施例における積層形タブレットの
斜視図、第２図は同個片タブレットの一部切欠断面図、
第３図は従来のタブレットの斜視図、第４図は同一部切
欠断面図である。 ３・・・・・・積層形タブレット、４・・・・・・個別
タブレット、６・・・・・・空隙部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名＼−
−〕 区 派 と 区 区 ｃｆ３ 寸滌
転
斜視図、第２図は同個片タブレットの一部切欠断面図、
第３図は従来のタブレットの斜視図、第４図は同一部切
欠断面図である。 ３・・・・・・積層形タブレット、４・・・・・・個別
タブレット、６・・・・・・空隙部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名＼−
−〕 区 派 と 区 区 ｃｆ３ 寸滌
転
Claims (1)
- タブレットを積層してなる積層形タブレット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10306988A JPH01272413A (ja) | 1988-04-26 | 1988-04-26 | 積層形タブレット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10306988A JPH01272413A (ja) | 1988-04-26 | 1988-04-26 | 積層形タブレット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01272413A true JPH01272413A (ja) | 1989-10-31 |
Family
ID=14344370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10306988A Pending JPH01272413A (ja) | 1988-04-26 | 1988-04-26 | 積層形タブレット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01272413A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0530377A1 (en) * | 1991-03-20 | 1993-03-10 | Nitto Denko Corporation | Semiconductor sealing resin tablet and its manufacture |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6351108A (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-04 | Mitsubishi Electric Corp | タブレツトの製造方法 |
-
1988
- 1988-04-26 JP JP10306988A patent/JPH01272413A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6351108A (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-04 | Mitsubishi Electric Corp | タブレツトの製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0530377A1 (en) * | 1991-03-20 | 1993-03-10 | Nitto Denko Corporation | Semiconductor sealing resin tablet and its manufacture |
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