JPH01272009A - 圧接接続用シールド線 - Google Patents
圧接接続用シールド線Info
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- JPH01272009A JPH01272009A JP63099215A JP9921588A JPH01272009A JP H01272009 A JPH01272009 A JP H01272009A JP 63099215 A JP63099215 A JP 63099215A JP 9921588 A JP9921588 A JP 9921588A JP H01272009 A JPH01272009 A JP H01272009A
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Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Communication Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、圧接接続用シールド線に関し、特にシールド
特性が改善された圧接接続用シールド線に関するもので
ある。
特性が改善された圧接接続用シールド線に関するもので
ある。
［従来の技術］
従来、圧接接続用シールド線としては、導体外周に絶縁
体を被覆した絶縁導体の２本を並列配置した片側に１［
性プラスチックを被覆したドレンワイヤを並列配置し、
それらの外周に金属テープを縦添え被覆してシールド層
を形成し、そのシールド層の外周にプラスチックを押出
し被覆してジ１？ゲットを設けたものが知られている。
体を被覆した絶縁導体の２本を並列配置した片側に１［
性プラスチックを被覆したドレンワイヤを並列配置し、
それらの外周に金属テープを縦添え被覆してシールド層
を形成し、そのシールド層の外周にプラスチックを押出
し被覆してジ１？ゲットを設けたものが知られている。
［発明が解決しようとする課題］
しかし、前記した従来の圧接接続用シールド線では、ド
レンワイヤは導電性プラスナックを介してアルミ箔ポリ
エステルラミネートチー・１等の金属テープのシールド
層と接触する構造であるため、シールド層との接触抵抗
が大きくなりシールド特性が悪かった。これは、導電性
プラスチックの電気抵抗が金属に比べて大きいためであ
る。また、圧接コネクタとの接続のためドレンワイヤは
その外周に導電性プラスチックが被覆され絶縁導体と同
じ外径に施されるので、シールド層と直接接触ができな
かった。
レンワイヤは導電性プラスナックを介してアルミ箔ポリ
エステルラミネートチー・１等の金属テープのシールド
層と接触する構造であるため、シールド層との接触抵抗
が大きくなりシールド特性が悪かった。これは、導電性
プラスチックの電気抵抗が金属に比べて大きいためであ
る。また、圧接コネクタとの接続のためドレンワイヤは
その外周に導電性プラスチックが被覆され絶縁導体と同
じ外径に施されるので、シールド層と直接接触ができな
かった。
本発明は前記した従来技術の欠点を改善し、シールド特
性を大幅に向上させた圧接接続用シールド線の提供を目
的とするものである。
性を大幅に向上させた圧接接続用シールド線の提供を目
的とするものである。
［課題を解決するための手段］
本発明の圧接接続用シールド線は、導電性プラスチック
の外周に設けた金属層と接触するようにドレンワイヤを
構成したものである。
の外周に設けた金属層と接触するようにドレンワイヤを
構成したものである。
金属層としては銅箔テープ、アルミ箔テープ等の金属テ
ープにより形成される。
ープにより形成される。
シールド層としては厚さ１０μｍ以下、伸び１５％以上
の銅箔テープ、アルミ箔テープと厚さ７μｍ以下のポリ
エステルチーブをラミネートした金属箔ポリエステルラ
ミネートテープ又は厚さ１８μｍ以下、伸び１５％以上
の銅箔テープ、アルミ箔テープ等の金属テープ又はその
金属テ・−ブに孔を設けたもの、その表面をエンボス加
工し凹部にポリ塩化ビニル系等の合成樹脂のＰｉｉｍ層
を設けたものを用いて形成される。
の銅箔テープ、アルミ箔テープと厚さ７μｍ以下のポリ
エステルチーブをラミネートした金属箔ポリエステルラ
ミネートテープ又は厚さ１８μｍ以下、伸び１５％以上
の銅箔テープ、アルミ箔テープ等の金属テープ又はその
金属テ・−ブに孔を設けたもの、その表面をエンボス加
工し凹部にポリ塩化ビニル系等の合成樹脂のＰｉｉｍ層
を設けたものを用いて形成される。
絶縁体としては難燃性のポリエチレン、発泡ポリエチレ
ン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂等の合成樹
脂が用いられる。
ン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂等の合成樹
脂が用いられる。
［作 用］。
本発明の圧接接続用シールド線では、ドレンワイヤとシ
ールド層は金属層を介して接触するように形成したこと
により、ドレンワイヤとシールド層との接触抵抗を小さ
くでき、シールド特性を大幅に向上することができる。
ールド層は金属層を介して接触するように形成したこと
により、ドレンワイヤとシールド層との接触抵抗を小さ
くでき、シールド特性を大幅に向上することができる。
［実 施 例コ
第１図は本発明の圧接接続用シールド線の一実施例を示
すものである。１は導体、２は絶縁体、３．４は絶縁導
体、５はドレンワイヤ、６は導電性プラスナック、７は
金属層、８はシールド層、９はジャケットである。
すものである。１は導体、２は絶縁体、３．４は絶縁導
体、５はドレンワイヤ、６は導電性プラスナック、７は
金属層、８はシールド層、９はジャケットである。
導体１は錫メツキ軟銅線からなり、この導体１の外周に
は難燃性ポリエチレン等の絶縁体２が押出し被覆され、
絶縁導体３．４が形成される。ドレンワイヤ５は錫メツ
キ軟銅線からなり、このドレンワイヤ５の外周には導電
性ポリ塩化ビニル等の導電性プラスチック６がそのドレ
ンワイヤ５表面の・一部を露出するように押出し被覆し
て設けられる。金属層７は厚さ１８μｍ１伸び１５％の
銅箔テープからなり、その露出されたドレンワイヤ５と
接触するように導電性プラスチック６の外周に巻付けら
れ形成される。このとき、金属層７が設けられたドレン
ワイヤ５の外径は絶縁導体３．４の外径と同じになる。
は難燃性ポリエチレン等の絶縁体２が押出し被覆され、
絶縁導体３．４が形成される。ドレンワイヤ５は錫メツ
キ軟銅線からなり、このドレンワイヤ５の外周には導電
性ポリ塩化ビニル等の導電性プラスチック６がそのドレ
ンワイヤ５表面の・一部を露出するように押出し被覆し
て設けられる。金属層７は厚さ１８μｍ１伸び１５％の
銅箔テープからなり、その露出されたドレンワイヤ５と
接触するように導電性プラスチック６の外周に巻付けら
れ形成される。このとき、金属層７が設けられたドレン
ワイヤ５の外径は絶縁導体３．４の外径と同じになる。
シールド層８は厚さ１０μｍ１伸び１５％の銅箔テープ
と厚さ７μｍのポリエステルチーブとをラミネートした
厚さ１７μｍの銅箔ポリニスデルラミネートチーブから
なり、並列配置した２本の絶縁導体３．４とそれらの絶
縁導体３．４の片側に金属層７が施されたドレンワイヤ
５との外周に縦添え被覆して設けられる。
と厚さ７μｍのポリエステルチーブとをラミネートした
厚さ１７μｍの銅箔ポリニスデルラミネートチーブから
なり、並列配置した２本の絶縁導体３．４とそれらの絶
縁導体３．４の片側に金属層７が施されたドレンワイヤ
５との外周に縦添え被覆して設けられる。
このとき、２本の絶縁導体３．４問および絶縁導体４と
ドレンワイヤ５間にあるシールド層８は溶接により密着
一体化され、それらの隙間から空気、湿気等の進入が阻
止され、銅箔テープ表面の酸化が防止される。ジャケッ
ト９はポリ塩化ビニル等のプラスチックからなり、シー
、ルド層８の外周に押出し被覆して設けられる。
ドレンワイヤ５間にあるシールド層８は溶接により密着
一体化され、それらの隙間から空気、湿気等の進入が阻
止され、銅箔テープ表面の酸化が防止される。ジャケッ
ト９はポリ塩化ビニル等のプラスチックからなり、シー
、ルド層８の外周に押出し被覆して設けられる。
このように、ドレンワイヤとシールド層とは金属層を介
して接触するように設けたことから、ドレンワイヤとシ
ールド層との接触抵抗を小さくでき、シールド特性を大
幅に向上することができた。
して接触するように設けたことから、ドレンワイヤとシ
ールド層との接触抵抗を小さくでき、シールド特性を大
幅に向上することができた。
また、金属層を設けたドレンワイヤの外径は絶縁導体の
外径と同じにでき、圧接コネクタに簡単に接続すること
ができた。
外径と同じにでき、圧接コネクタに簡単に接続すること
ができた。
なお、本発明の実施例では、並列配置した２本の絶縁導
体の片側にのみドレンワイヤを配置した構造を説明した
が、ドレンワイヤを中央に設け、その両側に絶縁導体を
並列配置するように形成してもよい。
体の片側にのみドレンワイヤを配置した構造を説明した
が、ドレンワイヤを中央に設け、その両側に絶縁導体を
並列配置するように形成してもよい。
また、第２図は本発明において使用されるシールドテー
プの他の実施例を示すものである。第２図（１）のもの
は、厚さ１８μｍ１伸び１５％の銅箔テープ１０に孔１
１を設けたものであり、この銅箔チー７１０の外周にポ
リ塩化ビニルのジャケットを押出し被覆して設けるとき
、この孔１１にポリ塩化ビニルを充填させてその銅箔テ
ープ１０同志を密着させ、絶縁導体とドレンワイヤを密
閉構造にするものである。第２図（２）に承りものは、
厚さ１８μｍ、伸び１５％の銅箔チー７１２にエンボス
加工を施し、その表面の凹部１３にポリ塩化ビニル系等
の合成樹脂の接着層１４を設けたちのであり、並列配置
された絶縁導体とドレンワイヤの外周に縦添えに設けら
れその接＠層１４同志を接着させ、その銅箔テープ１２
同志を密着させて絶縁導体とドレンワイヤを密閉構造と
するものである。
プの他の実施例を示すものである。第２図（１）のもの
は、厚さ１８μｍ１伸び１５％の銅箔テープ１０に孔１
１を設けたものであり、この銅箔チー７１０の外周にポ
リ塩化ビニルのジャケットを押出し被覆して設けるとき
、この孔１１にポリ塩化ビニルを充填させてその銅箔テ
ープ１０同志を密着させ、絶縁導体とドレンワイヤを密
閉構造にするものである。第２図（２）に承りものは、
厚さ１８μｍ、伸び１５％の銅箔チー７１２にエンボス
加工を施し、その表面の凹部１３にポリ塩化ビニル系等
の合成樹脂の接着層１４を設けたちのであり、並列配置
された絶縁導体とドレンワイヤの外周に縦添えに設けら
れその接＠層１４同志を接着させ、その銅箔テープ１２
同志を密着させて絶縁導体とドレンワイヤを密閉構造と
するものである。
［発明の効果］
以上説明してきたように本発明の圧接接続用シールド線
は、導電性プラスチックの外周に設けた金属層と接触す
るようにドレンワイＶを形成したことにより、ドレンワ
イヤとシールド層は金属層を介して接触できることから
接触抵抗を小さくでき、シールド特性を大幅に向上でき
るという効果がある。
は、導電性プラスチックの外周に設けた金属層と接触す
るようにドレンワイＶを形成したことにより、ドレンワ
イヤとシールド層は金属層を介して接触できることから
接触抵抗を小さくでき、シールド特性を大幅に向上でき
るという効果がある。
第１図は本発明の圧接接続用シールド線の−・実施例を
示す横断面説明図、第２図は本発明において使用される
シールド特性ブの他の実施例を示す説明図である。 １：導 体、 ２：絶 縁 体、 ３：絶縁導体、 ４：絶縁導体、 ５ ： ド し ン ワ イ ヤ、６：導電
性プラスブック、 ７：金 属 層、 ８：シールド層、 ９：ジャケット。
示す横断面説明図、第２図は本発明において使用される
シールド特性ブの他の実施例を示す説明図である。 １：導 体、 ２：絶 縁 体、 ３：絶縁導体、 ４：絶縁導体、 ５ ： ド し ン ワ イ ヤ、６：導電
性プラスブック、 ７：金 属 層、 ８：シールド層、 ９：ジャケット。
Claims (1)
- １、導体外周に絶縁体を被覆した絶縁導体と導電性プラ
スチックを被覆したドレンワイヤとを並列配置した外周
に金属テープを縦添え被覆してシールド層を設け、その
シールド層の外周をジャケットで被覆してなる圧接接続
用シールド線において、前記導電性プラスチックの外周
に設けた金属層と接触するように前記ドレンワイヤが形
成されていることを特徴とする圧接接続用シールド線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63099215A JPH0770253B2 (ja) | 1988-04-21 | 1988-04-21 | 圧接接続用シールド線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63099215A JPH0770253B2 (ja) | 1988-04-21 | 1988-04-21 | 圧接接続用シールド線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01272009A true JPH01272009A (ja) | 1989-10-31 |
| JPH0770253B2 JPH0770253B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=14241433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63099215A Expired - Lifetime JPH0770253B2 (ja) | 1988-04-21 | 1988-04-21 | 圧接接続用シールド線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770253B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03121625U (ja) * | 1990-03-27 | 1991-12-12 | ||
| JPH0481416U (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-15 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61166333U (ja) * | 1985-04-01 | 1986-10-15 | ||
| JPS6276424U (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-16 |
-
1988
- 1988-04-21 JP JP63099215A patent/JPH0770253B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61166333U (ja) * | 1985-04-01 | 1986-10-15 | ||
| JPS6276424U (ja) * | 1985-10-31 | 1987-05-16 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03121625U (ja) * | 1990-03-27 | 1991-12-12 | ||
| JPH0481416U (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-15 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0770253B2 (ja) | 1995-07-31 |
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