JPH0126866B2 - - Google Patents

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JPH0126866B2
JPH0126866B2 JP57086238A JP8623882A JPH0126866B2 JP H0126866 B2 JPH0126866 B2 JP H0126866B2 JP 57086238 A JP57086238 A JP 57086238A JP 8623882 A JP8623882 A JP 8623882A JP H0126866 B2 JPH0126866 B2 JP H0126866B2
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JP
Japan
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layer
polystyrene
weight
adhesive composition
laminate
Prior art date
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Application number
JP57086238A
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English (en)
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JPS58203042A (ja
Inventor
Shoichi Kubo
Hirotaka Tsucha
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Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】
本発明は、積層体に関するものであり、更に詳
しくはシートフオーミング法に適した樹脂積層体
に関するものである。 現在食品包装用のカツプ、トレイ等の容器の生
産は、装置費が安価であることや成形が容易であ
ることから、シートフオーミング法が多用されて
いる。 而して、かかる成形法において、シートの材料
としては、成形性が良いことからポリスチレンが
主に用いられている。しかしながら、近時、この
ようなカツプ、トレイ等の樹脂容器においては、
内容物の多様化に伴つてバリヤー性が要求される
傾向にある。本発明の目的は、ポリスチレン層
と、高いバリヤー性を有する、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体ケン化物層とを有する積層体を提供
することにある。かかる本発明の積層体を絞り成
形することにより、高いバリヤー性を有するカツ
プ、トレイ等の種々の食品包装用容器を得ること
ができる。 ところで、本発明者は、ポリスチレンとエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体ケン化物とを積層する
に、接着剤を用いたり、ポリスチレンと、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体ケン化物との間に樹脂組
成物層を1層以上積層し、熱接着、共押出を施し
たりして積層することを試みた。 しかしながら、ポリスチレンとエチレン−酢酸
ビニル共重合体ケン化物との積層を接着剤で行な
うと深絞り成形の際接着剤層での剥離、及び層の
切断等が起こるという問題点があつた。 また、樹脂組成物層を1層以上積層し、熱接
着、共押出成形する方法もあるが、充分な接着力
を得られるものが無く、深絞り成形を行なうと層
間剥離を生ずるという問題点があつた。 本発明者は、上記の問題点について更に種々検
討を重ねた結果、スチレン系樹脂20重量%から80
重量%に、カルボニル基を有するエチレン系不飽
和単量体をグラフト重合せしめたポリオレフイン
を20重量%から80重量%の割合で配合してなる接
着剤組成物が、ポリスチレン及びエチレン−酢酸
ビニル共重合体ケン化物を強力に熱接着し、該接
着剤組成物層を介してポリスチレン、エチレン−
酢酸ビニル共重合体ケン化物を共押出シート成形
したところ、3層は強力に接着していることを見
い出し、かかる知見に基づいて本発明を完成した
ものである。 上記の本発明について以下に更に詳しく説明す
る。 まず、本発明の積層体の層構成について説明す
ると、その積層体は、第1図に示すように、ポリ
スチレン層1に、スチレン系樹脂20重量%から80
重量%にカルボニル基を有するエチレン系不飽和
単量体をグラフト重合せしめたポリオレフインを
20重量%から80重量%の割合で配合してなる接着
剤組成物層(以下「接着剤組成物層」という)2
およびエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物層
(以下「ケン化物層」という)3とを順次に積層
せしめた構成からなるものである。 次に又、本発明の積層体について別の形態のも
のを示すと、第2図に示すように、上記の第1図
に示した如くポリスチレン層1、接着剤組成物層
2およびケン化物層3を積層し、更に、該ケン化
物層3の上に接着剤組成物層2およびポリスチレ
ン層1を順次に積層した構成からなる積層体であ
つてもよい。 尚、本発明では、第1図に示したポリスチレン
層1、接着剤組成物層2およびケン化物層3から
なる積層体を基本構成とし、それ自身でシートフ
オーミング法に適するものであるが、更にこれに
同一又は他の樹脂のフイルムないしシートを任意
に積層することができる。 上記の本発明においてポリスチレン層を構成す
るポリスチレンとしては、例えばGPポリスチレ
ン、ハイインパクトポリスチレン、ミデイアムイ
ンパクトポリスチレン等のいずれでもよい。 また、本発明において接着剤組成物層を構成す
るスチレン系樹脂としては、例えばポリスチレ
ン、スチレン−ブタジエン共重合樹脂、アクリロ
ニトリル−スチレン共重合樹脂、スチレン−ブタ
ジエン−アクリロニトリル共重合樹脂、アクリレ
ート−スチレン−アクリロニトリル共重合樹脂、
メタアクリレート−ブタジエン−スチレン共重合
樹脂、スチレン−イソプレン共重合樹脂などを使
用することができる。 次に又、本発明において、接着剤組成物層を構
成するカルボニル基を有するエチレン系不飽和単
量体をグラフト重合せしめたポリオレフインとし
ては、例えば、溶液状態でグラフト反応させる方
法(例えば特公昭44−15422号公報参照)、溶融状
態でグラフト反応させる方法(例えば特公昭43−
27421号公報参照)、その他スラリー状態でグラフ
ト反応させる方法、また混練機で熱と剪断力によ
りグラフト反応させる方法(例えば特公昭43−
18522号公報参照)などの種々の方法によつて得
られるものを使用することができる。 上記の本発明におけるカルボニル基を有するエ
チレン系不飽和単量体としては、例えばカルボン
酸、カルボン酸塩、カルボン酸無水物、カルボン
酸エステル、カルボン酸アミドないしイミド、ア
ルデヒド、ケトン等に基づくカルボニル
【式】基を単独で、或いはシアノ(−C≡ N)基;ヒドロキシ基;エーテル基;オキシラン
【式】環等との組合せで有するエチレン 系不飽和単量体の1種又は2種以上の組合せを使
用することができ、その適当な例は次の通りであ
る。 A エチレン系不飽和カルボン酸: アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フ
マル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン
酸、5−ノルボルネン−2,3−ジカルボン酸
等。 B エチレン系不飽和無水カルボン酸: 無水マレイン酸、無水シトラコン酸、5−ノ
ルボルネン−2,3−ジカルボン酸無水物、テ
トラヒドロ無水フタル酸等。 C エチレン系不飽和エステル: アクリル酸エチル、メタクリル酸メチル、ア
クリル酸2−エチルヘキシル、マレイン酸モノ
又はジエチル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニ
ル、γ−ヒドロキシメタクリル酸プロピル、β
−ヒドロキシアクリル酸エチル、グリシジルア
クリレート、グリシジルメタクリレート、β−
N−エチルアミノエチルアクリレート等。 D エチレン系不飽和アミドないしイミド: アクリルアミド、メタクリルアミド、マレイ
ミド等。 E エチレン系不飽和アルデヒドないしケトン: アクロレイン、メタクロレイン、ビニルメタ
チルケトン、ビニルブチルケトン等。 本発明においては、上述した単量体の内でも、
エチレン系不飽和カルボン酸或いはエチレン系不
飽和無水カルボン酸が特に好適であり、これらの
単量体は単独で、或いはその単量体との組合せで
使用される。 また、本発明におけるポリオレフインとして
は、例えば、ポリエチレン、エチレン−αオレフ
イン共重合体、ポリプロピレン、ポリブテン、ポ
リイソブチレンのごときポリα−オレフイン、お
よびポリブタジエン、ポリイソプレンのごときポ
リジオレフインあるいはこれらの共重合体等を使
用することができる。 なお、本発明における接着剤組成物層におい
て、スチレン系樹脂20重量%から80重量%にカル
ボニル基を有するエチレン系不飽和単量体をグラ
フト重合せしめたポリオレフインを20重量%から
80重量%の割合で配合したものであるが、スチレ
ン系重合樹脂が20重量%以下では接着剤組成物層
とポリスチレン層の接着力が弱くなり、80重量%
以上になると接着剤組成物層とケン化物層の接着
力が弱くなり、従つて、スチレン系樹脂は20重量
%から80重量%が好ましい。また、本発明におい
て、カルボニル基を有するエチレン系不飽和単量
体をグラフト重合せしめたポリオレフインが20重
量%以下では接着剤組成物層とケン化物層の接着
力が弱くなり、80重量%以上になると接着剤組成
物層とポリスチレン層の接着力が弱くなり、従つ
てカルボニル基を有するエチレン系不飽和単量体
をグラフト重合せしめたポリオレフインは20重量
%から80重量%が好ましい。 次に又、本発明においてケン化物層を構成する
エチレン含量20〜50モル%、ケン化度90%以上の
エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物として
は、公知のものを使用することができ、而して、
本発明においては、エチレン含量20モル以下では
耐湿性、耐水性がなく、57モル%以上ではバリア
ー性が低下するため、エチレン含量は20〜50モル
%が良い。 またケン化度90%以下ではバリアー性が低下す
るため、ケン化度は90%以上が必要である。 更に又、上記の本発明において、ポリスチレン
層、接着剤組成物層およびケン化物層の3層以外
に更に積層することができる他の樹脂としては、
例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩
化ビニル、ボリ塩化ビニリデン、エチレン−アク
リル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合
体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン酢
酸ビニル共重合体ケン化物、エチレン−α−オレ
フイン共重合体エラストマー、スチレン−ブタジ
エン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−ア
クリロニトリル共重合体、ポリアミド、ポリカー
ボネート、ポリスルホン、ポリアセタール、ポリ
メチルメタクリレート、ポリフエニレンオキシ
ド、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート等の樹脂を単層
もしくは複合して用いることができる。 次に上記の本発明の積層体の製造法について説
明するとポリスチレン層、接着剤組成物層および
ケン化物層の三層を構成する三種の樹脂の単層シ
ート又はフイルムを積層し、次いで三層のフイル
ムを加熱・加圧することにより三層を熱接着せし
める方法、又は、接着剤組成物層とケン化物層を
構成するそれぞれの樹脂を共押出して共押出フイ
ルムを作成し、次いで該積層フイルムとポリスチ
レン層を熱接着せしめる方法等がある。 尚、本発明における加熱法としては、誘導加熱
ロールにより熱処理、ドライヤーによる熱風の吹
き付けによる熱処理、火炎による熱処理、等があ
り、温度80℃〜300℃、好ましくは120℃〜250℃
の温度条件にて熱処理を施こすとよい。 また、本発明の積層体の層構成は、ポリスチレ
ン層、接着剤組成物層およびケン化層を基本の層
構成とするものであり、該層構成の上に適宜の層
を設けてもよい。 尚、本発明において、前記の第2図に示す5層
からなる積層体の場合には、例えば多層共押出方
式で積層体を得ることができる。この場合に、共
押出シートを押出すに必要な温度は約150℃〜250
℃位、好ましくは180℃〜240℃位がよい。 又、本発明における積層体において、その層構
成は、ポリスチレン層、接着剤組成物層およびケ
ン化物層の三層を基本の層構成とし、これに更に
別の層を任意に設けることができるが、この場合
は、通常の接着剤を用いて積層する方式、或は押
出し積層方式等の任意の方法で積層することがで
きる。 次に上記で得た本発明の積層体を使用してシー
トフオーミング成形する方法について述べると、
これは、例えば、真空成形法、圧空成形法、真空
圧空成形法等がある。 また、成形、内容物充填、シール、カツテイン
グまでを行なうフオームフイルシール法(F.F.S
法)を用いてもよい。 本発明によつて得られる積層体は、ポリスチレ
ン層とケン化物層とを接着剤組成物層1層のみを
介して、強力に接着することができ、また絞り成
形性が良好であり、成形時に層間剥離を生じるこ
となく、高いバリヤー性を有するカツプ、トレイ
等の樹脂容器を与えることができる。 またこの樹脂容器は、容器外面及び内面の平滑
性が良好であり、高いバリアー性を必要とする味
噌、醤油、デザート、ジユース、マーガリン、バ
ター酒類等の食品包装用容器、薬品包装用容器等
の多方面に使用することができる。 次に本発明について実施例をあげて更に詳しく
説明する。 実施例 1 800μのハイインパクトポリスチレンシートに、
メルトインデツクス2.6g/10分、比重0.95なる
スチレン系重合樹脂(旭化成工業製タイプレン
A)50重量%と、メルトインデツクス1.8g/10
分、比重0.905の無水マレイン酸付加量の0.3重量
%にてグラフト重合せしめた低密度ポリエチレン
樹脂50重量%を配合してなる組成物フイルムを
30μ積層し、さらに、エチレン−酢酸ビニル共重
合体ケン化物フイルム(エチレン含有率30モル
%、ケン化度99.2%)を17μ積層し、テフロン加
工を施した誘導加熱ロール(温度190℃)に通し
て熱接着を行なつた(第1図)。 この3層積層体の各層間の接着力を測定したと
ころ、ポリスチレン層、組成物層間の接着力は
1200gW/15mm巾、組成物、ケン化物層間の接着
力は1300gW/15mm巾と強力であつた。 実施例 2 メルトフローインデツクス10.5g/10分比重
1.04なるハイインパクトポリスチレン(新日本製
鉄化学製エスチレンH−60)をポリスチレン層と
し、メルトインデツクス2.6g/10分、比重0.95
なるスチレン系重合樹脂(旭化成工業製タフプレ
ンA)50重量%と、メルトインデツクス1.8g/
10分、比重0.905の無水マレイン酸付加量0.3重量
%にてグラフト重合せしめた低密度ポリエチレン
樹脂50重量%を配合してなる樹脂を接着剤組成層
とし、エチレン含量33モル%、ケン化度99.5モル
%、融点180℃のエチレン−酢酸ビニール共重合
体ケン化物をケン化物層とし、第2図のごとく共
押出シート成形を行なつた。 各層の厚みはポリスチレン層を500μ、組成物
層を30μ、ケン化物層を40μとし、押出温度は200
℃とした。 この共押出シートの各層間の接着力を測定した
ところポリスチレン−組成物層間の接着力は1000
gW/15mm巾、組成物層−ケン化物層間の接着力
は1300gW/15mm巾であつた。また、該シートを
深絞り圧空成形を行なつたが、層間の剥離や、膜
切れは起こらず、成形状態は良好であつた。 実施例 3 800μのハイインパクトポリスチレンシート1
に、メルトインデツクス2.6g/10分、比重0.95
なるスチレン系重合樹脂(旭化成工業製タフプレ
ンA)50重量%とメルトインデツクス1.8g/10
分、比重0.905の無水マレイン酸付加量0.3重量%
にてグラフト重合せしめた低密度ポリエチレン樹
脂50重量%を配合してなる接着剤組成物フイルム
2を20μ積層し、さらにエチレン−酢酸ビニール
共重合体ケン化物フイルム3(エチレン含量30モ
ル%、ケン化度9.92%)を17μ積層し、さらにメ
ルトインデツクス1.8g/10分、比重0.905の無水
マレイン酸付加量0.3重量%にてグラフト重合せ
しめた低密度ポリエチレン樹脂フイルム4を20μ
積層し、さらにサラネツクス26、5(旭ダウ社製、
商品名、厚64μ、ポリエチレン/ポリ塩化ビニリ
デン/ポリエチレンの積層体)を積層し、テフロ
ン加工を施こした誘導加熱ロール(温度:190℃)
に通して熱接着を行なつた(第3図)。 この積層体の各層間の接着力を測定したとこ
ろ、ポリスチレン層−接着剤組成物層間の接着力
は1500gW/15mm巾、接着剤組成物層−ケン化物
層の接着力は1100gW/15mm巾、ケン化物層、無
水マレイン酸をグラフト重合せしめた低密度ポリ
エチレン層間は剥離不能であり、また、無水マレ
イン酸をグラフト重合せしめた低密度ポリエチレ
ン層−サラネツクス26間は剥離不能であつた。 また、該シートを深しぼりの圧空成形を行なつ
たが、層間の剥離や、膜切れは起こらず、成形状
態は良好であつた。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の積層体の層構成を示す断面
図であり、第2図と第3図は本発明の積層体の別
の形態の積層体の層構成を示す断面図である。 1……ポリスチレン層、2……接着剤組成物
層、3……ケン化層。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 ポリスチレン層、スチレン系樹脂20重量%か
    ら80重量%にカルボニル基を有するエチレン系不
    飽和単量体をグラフト重合せしめたポリオレフイ
    ンを20重量%から80重量%の割合で配合してなる
    接着剤組成物層およびエチレン含量20〜50モル
    %、ケン化度90%以上のエチレン−酢酸ビニール
    共重合体ケン化物層の三層を上記の順にて積層し
    た積層体。 2 ポリスチレン層、スチレン系樹脂20重量%か
    ら80重量%にカルボニル基を有するエチレン系不
    飽和単量体をグラフト重合せしめたポリオレフイ
    ンを20重量%から80重量%の割合で配合してなる
    接着剤組成物層、エチレン含量20〜50モル%、ケ
    ン化度90%以上のエチレン−酢酸ビニール共重合
    体ケン化物層、上記の接着剤組成物層および上記
    のポリスチレン層の5層を上記の順にて積層した
    積層体。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5457582A (en) * 1977-10-15 1979-05-09 Asahi Chem Ind Co Ltd Resin laminate

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