JPH01265102A - 電子部品の電極部の重心検出方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、基板上に実装された電子部品の電極部の重心
を光学走査により検出する方法に関する。

（従来の技術） 高速実装装置により基板に実装された電子部品が基板上
の正しい位置に実装されているかどうかの外観検査には
、実装の正否の判断基準になるマスターパターンが作成
される。この種マスターパターンは、例えば電子部品の
実装が予想される位置に予想実装枠を設定し、該予想実
装枠をマスター基板に実際に実装された電子部品にマツ
チングさせてその位置を補正するなどして作成されるが
、従来、かかるマスターパターンの作成は、もっばら手
動操作により行われていた。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら手動操作によるマスターパターンの作成に
は、多大な手間と時間を要するものであり、したがって
手動操作によらずに簡単にマスターパターンを作成でき
る方法の確立が要請されている。

ところで、この種電子部品の電極部は、一般に基板に印
刷されたパターン等よりも輝度の高い半田メツキされた
金属などの素材にて形成されている、したがって電極部
のかかる光学的特性を利用することにより、その重心位
置を検出すれば、例えば上記マツチング作業にこれを適
用してマスターパターンを筒車迅速に作成できることと
なる。このように基板上に実装された電子部品の電極部
の重心を検出できれば、マスターパターンの作成の他、
基板認識用マークの位置検出等の電子部品の実装技術に
種々利用することができる。

したがって本発明は、基板上に実装された電子部品の電
極部の重心位置を簡単に検出できる手段を提供すること
を目的とする。

（課題を解決するための手段） このために本発明は、基板上に実装された電子部品をカ
メラにより撮像して、その画像の電極部を取り囲む走査
範囲を設定し、該走査範囲内の輝度を光学走査して、設
定レベルを超える輝度を有する部分の総画素数を検出す
るとともに、Ｘ方向およびＹ方向に光学走査して該総画
素数を２等分するＸ方向およびＹ方向の線を検出するこ
とにより、電極部の重心を検出するようにしたものであ
る。

（作用） 上記構成において、走査範囲内を光学走査して、設定レ
ベルを超える輝度を有する電極部の総画素数を検出する
とともに、該総画素数を２等分するＸ方向、Ｙ方向の線
を求めることにより、該電極部の重心を検出する。

（実施例１） 以下、電極部の重心を検出してマスターパターンを作成
する場合を例にとり、図面を参照しながら本発明の詳細
な説明を行う。

第１図は光学装置の斜視図であって、１はＸＹ子テーブ
ル、３から成る位置決め部４に位置決めされた基板、５
は基板１上に実装された電子部品、６．７は印刷パター
ン、８は基板１の上方に配設されたカメラ、９はリング
状光源部、１０．１１は補助光源部である。Ｐ、　Ｑは
電子部品５の両側部の電極部であって、輝度の高い素材
にて形成されている。

第２図は上記カメラ８に撮像された画像装置の画面を示
すものである。Ａ、Ｂは各電極部Ｐ。

Ｑを取り囲むように設定された矩形枠状の走査範囲であ
り、この走査範囲Ａ、Ｂ内を光学走査する。なおこの種
電子部品には、その上面に輝度の高い白色文字が刻印さ
れたものがあるが、走査範囲Ａ、Ｂ内にかかる白色文字
が含まれていると、重心検出に狂いを生じるので、走査
範囲Ａ、Ｂは必要最小限の大きさに設定される。

さて、先ず走査範囲Ａ内においてＸ方向に一定ピッチを
おいて光学走査し、例えばスレッシュホルド法などによ
り、設定レベル以上の輝度を有する電極部Ｐの総画素数
５−ｎｌ＋ｎ２＋・・・・・＋ｎＭを求める０次に再度
Ｘ方向の走査を行い、上記総和Ｓを２等分する線Ｎ１の
座標ＹＧを求める０次に同様にしてＹ方向の光学走査を
行い、総画素数Ｓを２等分する線Ｎ２の座標ＸＧを求め
ることにより、両線Ｎｌ、Ｎ２の交点すなわち電極部Ｐ
の重心ＧＰを検出することができる。このようにして一
方の電極部Ｐの重心ＧＰを検出したならば、同様にして
他方の電極部Ｑの重心ＧＱを検出する。この場合も、走
査範囲Ｂを必要最小限に設定して上記走査を行う。

次に第３図（ａ）〜（ｃ）を参照しながら、本方法によ
り外観検査のためのマスターパターンを作成する方法を
説明する。

同図（ａ）において、Ｋは電子部品５の実装位置を予想
して設定された予想実装枠、Ｕ、　Ｖはその両側部の予
想電極部、ＧＵ、ＧＶはその図心（重心）　、ＧＰ、Ｇ
Ｑは上記方法により検出された電極部Ｐ、　Ｑの重心で
ある。今、予想実装枠にはマスター基板ｌ上に実装され
た電子部品５に対して位置ずれしている。そこで同図（
ｂ）に示すように一方の図心ＧＵを一方の電極部Ｐの重
心ＣＰにマツチングさせ（同図（ｂ）参照）、次に他方
の図心ＣＶを他方の電極部Ｑの重心ＧＱにマツチングさ
せる（同図（Ｃ）参照）、このようにこの重心検出方法
を利用すれば、マスターパターンを容易に作成すること
ができる。

（実施例２） 第４図において、Ａは上記走査範囲であり、その内部を
上記第１実施例の場合と同様にＸ方向に走査して、電極
部Ｐの総画素数Ｓを求める。

またこれと同時に、電極部ＰのＸＸ方向の最大最小座標
ＸＭＡＸ、ＸＭｉＮ、ＹＭＡＸ、ＹＭｉＮを検出する。

そして次に、この４点を結ぶ第２の走査範囲Ｃを設定し
、その内部についてのみ走査を行って、総画素数Ｓを２
等分する線Ｎｌ、Ｎ２を検出する。この方法によれば、
第２回目の走査範囲Ｃを小さくできるので、それだけ重
心検出のスピードアップを図ることができる。

（発明の効果） 以上のように本発明は、基板上に実装された電子部品を
カメラにより撮像して、その画像の電極部を取り囲む走
査範囲を設定し、該走査範囲内の輝度を光学走査して、
設定レベルを超える輝度を有する部分の総画素数を検出
するとともに、Ｘ方向およびＸ方向に光学走査して該総
画素数を２等分するＸ方向およびＸ方向の線を検出する
ことにより、電極部の重心を簡単に検出することができ
るものであり、マスターパターンの作成等に本方法を利
用することができる。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は光学
装置の斜視図、第２図は重心検出中の画像の正面図、第
３図（ａ）、　　（ｂ）、　　（Ｃ）はマツチング中の
画像の正面図、第４図は他の実施例の正面図である。 ｌ・・・基板 ５・・・電子部品 ８・・・カメラ Ａ、Ｂ・・・走査範囲 ＣＰ、ＧＱ・・・重心 Ｎｌ、Ｎ２・・・総画素数を２等分する線Ｐ、　Ｑ・・
・電極部 Ｓ・・・総画素数 宣　１　　ｙ 第　２　図 × 第　４［２１ １３図 （ｃ　）　　　　　　　　　５．に

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　基板上に実装された電子部品をカメラにより撮像して
   、その画像の電極部を取り囲む走査範囲を設定し、該走
   査範囲内の輝度を光学走査して、設定レベルを超える輝
   度を有する部分の総画素数を検出するとともに、Ｘ方向
   およびＹ方向に光学走査して該総画素数を２等分するＸ
   方向およびＹ方向の線を検出することにより、上記電極
   部の重心を検出するようにしたことを特徴とする電子部
   品の電極部の重心検出方法。