JP2762657B2 - 基板の基準マークのセンターサーチ方法 - Google Patents

基板の基準マークのセンターサーチ方法

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JP2762657B2 JP2047600A JP4760090A JP2762657B2 JP 2762657 B2 JP2762657 B2 JP 2762657B2 JP 2047600 A JP2047600 A JP 2047600A JP 4760090 A JP4760090 A JP 4760090A JP 2762657 B2 JP2762657 B2 JP 2762657B2
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管三 上栫
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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、基板の基準マークのセンターサーチ方法に
関し、電子部品が実装される基板に形成された基準マー
クのセンターを正確に求めるための手段に関する。
(従来の技術) 電子部品が実装される基板には、一般に、その角部な
どに基準マークが形成される。この基準マークは、電子
部品を基板に実装するに先立ち、カメラにより観察し
て、基板のXYθ方向の位置ずれを検出する為に形成され
るものであるが、基板に多数個実装される電子部品の実
装位置は、この基準マークの位置を基準にして決定され
ることから、基準マークの位置は、出来るだけ高精度に
て検出されねばならない。
第5図は、基準マーク100のセンターを検出するため
の従来方法を示すものであって、この基準マーク100
は、基板103と明瞭な明暗コントラストが得られる素材
により円形に形成されている。この方法は、波線矢印に
て示すように、カメラにより基準マーク100の外周に沿
って光学走査して、明暗の切り変る点の座標(xi,yi)
を求めたうえで、次式により基準マーク100のセンター
座標Z0を算出する。
(発明が解決しようとする課題) 上記基準マーク100は、一般に、銅箔上に半田メッキ
や半田レベラーを施すなどして形成されるものであり、
図示するように真円とはならずに、突出部101や凹入部1
02が生じやすい。したがって上記従来方法にあっては、
この突出部101や凹入部102により、上式の計算値は大き
く左右されて、真のセンターOAから甚しく位置ずれした
位置にセンターOBが求められてしまいやすい問題があっ
た。このようにして求められたセンターOBに大きな位置
ずれがあると、このセンターOBを基準にして基板103に
実装される多数の電子部品は、すべて大きな位置ずれを
生じることになる。
したがって本発明は、より正確に基板の基準マークの
センターを求めることができる方法を提供することを目
的とする。
(課題を解決するための手段) このために本発明は、基板の上面に形成された基準マ
ークの外周を包含するサーチエリアを設定したうえで、 (i) カメラにより、上記基準マークの外周に沿って
明暗の切り変りを光学走査し、 (ii) 次いで上記サーチエリア内における明暗の切り
変り画素数を算出し、 (iii) 次いで上記サーチエリアを動かして、上記
(i)及び(ii)の作業を複数回繰り返して、各々のサ
ーチエリアにおける切り変り画素数を算出し、 (iv) 次いで上記複数回の作業により求められた各々
のサーチエリア内の切り変り画素数のうち、予め求めら
れている正解の切り変り画素数に近似する切り変り画素
数を有するサーチエリアを検出し、 (v) このサーチエリアのセンターを上記基準マーク
のセンターとして求めるようにしたものである。
(作用) 上記構成によれば、上記突出部101や凹入部102による
誤差を解消して、基準マークのセンターを正確に求める
ことができる。
(実施例) 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。
第1図は観察装置の斜視図であって、1は基板であ
り、XYテーブル3,4から成るXY方向移動装置5上に配設
されている。基板1の上方には、CCDエリアカメラやリ
ニヤイメージカメラのような外観検査用カメラ6が設け
られており、また基板1の斜上方には、光源7や集光素
子8が設けられている。10はカメラ6に接続された制御
部であって、2値化処理部、D/Aコンバータ、フレーム
メモリ、演算部及びCPU等から成っている。
基板1の対角線上の角部には、円形の基準マーク2,2
が形成されている。後述するセンターサーチ方法によ
り、この基準マーク2,2を上記カメラ6により観察し
て、そのセンターを求め、これに基いて、基板1のXYθ
方向の位置ずれを検出する。この基準マーク2,2は、半
田メッキや半田レベラー等により形成されており、基板
1は暗く観察されるのに対し、基準マーク2,2は、明瞭
なコントラストで明るく観察される。
次に、上記観察装置を用いた基準マーク2,2のセンタ
ーサーチ方法を説明する。
第2図に示すように、基準マーク2が少々位置ずれし
ていても、基準マーク2の外周を十分に包含できると予
想される範囲に、リング状のサーチエリアAを設定す
る。次に基準マーク2の近傍に、スタート点Sを設定
し、ここから、波線矢印にて示すように、カメラ6によ
り、基準マーク2の外周に沿って、明暗の切り変りを光
学走査する。この光学走査は、基板(暗)1と、基準マ
ーク(明)2の輝度が異ることから、周知の2値化処理
手段による輪郭追跡によって簡単に行うことができる。
第3図は、第2図中のエリアQにおける輪郭追跡中の
画像を拡大して示すものであって、Eはカメラ6側の画
素である。また基準マーク2には、突出部16や凹入部17
が生じており、この突出部16や凹入部17の一部は、サー
チエリアAの外方や内方にばり出している(第2図も参
照)。
次いで、サーチエリアA内における明暗の切り変り画
素数n1を算出する。本実施例では、明の画素数n1を算出
するようにしている。第3図において、サーチエリアA
内にあって、算出される明の画素には○印を付してお
り、またサーチエリアA外にあるために計算から除外さ
れる明の画素には×印を付している。
次いでサーチエリアAをX方向やY方向にわずかに動
かして(第2図鎖線参照)、上記と同様の作業を再度行
い、その場合の切り変り画素数n2を算出する。
このような作業を複数回(例えば10回)繰り返して、
各々のサーチエリアAの切り変り画素数n1,n2・・・n10
を算出する。
次いで上記複数回の作業により求められた各々のサー
チエリア内の切り変り画素数n1〜n10のうち、予め求め
られている正解の切り変り画素数に最も近似する切り変
り画素数を有するサーチエリアを求める。この正解の切
り換り画素数は、マスターの基準マークから予め求めて
おくことができ、或いは、理論的にも求めることができ
る。
上記のようにして、最も近似する画素数を有するサー
チエリアAが求められたならば、このサーチエリアAの
センターを、基準マーク2のセンターとして決定する。
このように本方法は、大きな計算誤差をもたらすサー
チエリアA外の切り換り画素、すなわちサーチエリアA
から大きくばり出した突出部16や凹入部17の切り変り画
素は、計算から除外するようにしているので、基準マー
ク2のセンターを正確に求めることができる。
上記実施例は、円形の基準マーク2を例にとって説明
したが、基準マークは、円形以外にも種々の形状のもの
がある。その場合には、サーチエリアは、その基準マー
クの外周を包含する形状に設定する。第4図は、矩形の
基準マーク18を示すものであり、この場合、サーチエリ
アAも矩形の枠形に設定される。
(発明の効果) 以上説明したように本発明によれば、基準マークから
大きくばり出した突出部や凹入部による誤差を排除し
て、基準マークのセンターを算出するようにしているの
で、このセンターを正確に求めることができる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の実施例を示すものであって、第1図は観察
装置の斜視図、第2図は基準マークの平面図、第3図は
画像図、第4図は他の実施例の基準マークの平面図、第
5図は従来手段の平面図である。 1……基準 2,18……基準マーク 6……カメラ A……サーチエリア E……画素

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板の上面に形成された基準マークの外周
    を包含するサーチエリアを設定したうえで、 (i) カメラにより、上記基準マークの外周に沿って
    明暗の切り変りを光学走査し、 (ii) 次いで上記サーチエリア内における明暗の切り
    変り画素数を算出し、 (iii) 次いで上記サーチエリアを動かして、上記
    (i)及び(ii)の作業を複数回繰り返して、各々のサ
    ーチエリアにおける切り変り画素数を算出し、 (iv) 次いで上記複数回の作業により求められた各々
    のサーチエリア内の切り変り画素数のうち、予め求めら
    れている正解の切り変り画素数に近似する切り変り画素
    数を有するサーチエリアを検出し、 (v) このサーチエリアのセンターを上記基準マーク
    のセンターとして求めることを特徴とする基板の基準マ
    ークのセンターサーチ方法。
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