JPH01262618A - 3‐5族化合物半導体の気相成長方法および気相成長装置 - Google Patents
3‐5族化合物半導体の気相成長方法および気相成長装置Info
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- JPH01262618A JPH01262618A JP9194088A JP9194088A JPH01262618A JP H01262618 A JPH01262618 A JP H01262618A JP 9194088 A JP9194088 A JP 9194088A JP 9194088 A JP9194088 A JP 9194088A JP H01262618 A JPH01262618 A JP H01262618A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 31
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims abstract description 43
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229910021617 Indium monochloride Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- APHGZSBLRQFRCA-UHFFFAOYSA-M indium(1+);chloride Chemical compound [In]Cl APHGZSBLRQFRCA-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 3
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 claims description 27
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 25
- 150000004678 hydrides Chemical class 0.000 claims description 16
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 11
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 5
- 229910021478 group 5 element Inorganic materials 0.000 claims description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 claims description 3
- 229910005267 GaCl3 Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 5
- UPWPDUACHOATKO-UHFFFAOYSA-K gallium trichloride Chemical compound Cl[Ga](Cl)Cl UPWPDUACHOATKO-UHFFFAOYSA-K 0.000 abstract description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 4
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 2
- XOYLJNJLGBYDTH-UHFFFAOYSA-M chlorogallium Chemical compound [Ga]Cl XOYLJNJLGBYDTH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- AXAZMDOAUQTMOW-UHFFFAOYSA-N dimethylzinc Chemical compound C[Zn]C AXAZMDOAUQTMOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 101100264195 Caenorhabditis elegans app-1 gene Proteins 0.000 description 1
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000000098 azimuthal photoelectron diffraction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002248 hydride vapour-phase epitaxy Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 238000005424 photoluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 1
- SPVXKVOXSXTJOY-UHFFFAOYSA-N selane Chemical compound [SeH2] SPVXKVOXSXTJOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000058 selane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はI−V族化合物半導体結晶の気相成長方法およ
び気相成長装置に関する。
び気相成長装置に関する。
(従来の技術)
■族原料として■族元素の塩化物を用い、V族原料とし
てV族元素の水、素化物を用いる■−v族化合物半導体
の気相成長法、いわゆるハイドライド気相成長方法は1
960年代に開発された0本成長方法は、高温において
■族金属融液上にHCρガスを供給して、高温で安定な
■族金属のモノクロライドガスを生成し、上記ガスを基
板近傍でV族原料ガスと混合して■−v族化合物半導体
結晶の気相成長を行なうものである。
てV族元素の水、素化物を用いる■−v族化合物半導体
の気相成長法、いわゆるハイドライド気相成長方法は1
960年代に開発された0本成長方法は、高温において
■族金属融液上にHCρガスを供給して、高温で安定な
■族金属のモノクロライドガスを生成し、上記ガスを基
板近傍でV族原料ガスと混合して■−v族化合物半導体
結晶の気相成長を行なうものである。
ハイドライド気相成長法は■族原料をガス状態で気相成
長反応管内に供給するのではなく気相成長反応管内部に
おいて■族金属ソースとHCρガスを反応させて原料ガ
スを発生させている。
長反応管内に供給するのではなく気相成長反応管内部に
おいて■族金属ソースとHCρガスを反応させて原料ガ
スを発生させている。
ここでこのソース反応は、液体と気体の接触反応に依存
するから、あまり高速化できない、さらにHClガスが
■族金属融液中に溶は込むから、原料ガスの安定的及び
停止には5〜10分程度必要であり急峻なヘテロ界面を
必要とするデバイスには本成長手法は適用でなかった。
するから、あまり高速化できない、さらにHClガスが
■族金属融液中に溶は込むから、原料ガスの安定的及び
停止には5〜10分程度必要であり急峻なヘテロ界面を
必要とするデバイスには本成長手法は適用でなかった。
そこで本成長手法を利用する気相成長装置としては、成
長室を2室以上有して第1の成長室で成長中に第2の成
長室で次の成長準備をしておき、第1の成長室における
結晶成長を終えてから基板結晶だけを第1の成長室から
第2の成長室に移動するという多成長室法ハイドライド
気相成長装置が現実には用いられている。
長室を2室以上有して第1の成長室で成長中に第2の成
長室で次の成長準備をしておき、第1の成長室における
結晶成長を終えてから基板結晶だけを第1の成長室から
第2の成長室に移動するという多成長室法ハイドライド
気相成長装置が現実には用いられている。
本成長装置で半導体レーザやLED、APD、PIN等
の各種デバイスが作成されており、急峻なヘテロ界面が
実現されている(碓井等 ジャパニーズ ジャーナル
オブ アプライド フィジックス(Jan、J、App
l、Phys、 ) 24(3)L163(19851
1) 。
の各種デバイスが作成されており、急峻なヘテロ界面が
実現されている(碓井等 ジャパニーズ ジャーナル
オブ アプライド フィジックス(Jan、J、App
l、Phys、 ) 24(3)L163(19851
1) 。
(発明が解決しようとする課題)
上に述べたように、ハイドライド気相成長法のうちで当
初に開発された1室成長法ではガスの切り替わりが極め
て遅く、ヘテロデバイスに用いることはできない、そこ
でこの問題を解決するために一つの反応管の中に2室以
上の室を持っている多成長室法ハイドライド装置が開発
された((水呑等 ジャパニーズ ジャーナル オプア
プライド フィジックス(Jpn、 J、 App 1
. Phys、 )19、(2)1113(1980)
) 、 Lかし多成長室法ハイドライド気相成長装置は
、反応管および加熱装置が大型になり、また基板回転機
構部の構造が複雑になるという問題点を有していた。
初に開発された1室成長法ではガスの切り替わりが極め
て遅く、ヘテロデバイスに用いることはできない、そこ
でこの問題を解決するために一つの反応管の中に2室以
上の室を持っている多成長室法ハイドライド装置が開発
された((水呑等 ジャパニーズ ジャーナル オプア
プライド フィジックス(Jpn、 J、 App 1
. Phys、 )19、(2)1113(1980)
) 、 Lかし多成長室法ハイドライド気相成長装置は
、反応管および加熱装置が大型になり、また基板回転機
構部の構造が複雑になるという問題点を有していた。
そこで、本発明の目的は、この従来技術の課題を解決し
、簡単な装置構造で急峻なヘテロ界面を形成することが
可能な■−v族化合物半導体の気相成長方法および気相
成長装置を提供することにある。
、簡単な装置構造で急峻なヘテロ界面を形成することが
可能な■−v族化合物半導体の気相成長方法および気相
成長装置を提供することにある。
(課題を解決するための手段)
前述の課題を解決するために本発明が提供する方法は、
■族原料として■族元素の塩化物を用い、■族原料とし
て■族元素の水素化物を用い、3元または3元以上の混
晶を成長させる■−v族化合物半導体の気相成長方法で
あって、前記■族原料がInCu及びGaCβ3の2種
類のガスでなり、これら2種類のガスは同時に供給する
ことを特徴とする。
■族原料として■族元素の塩化物を用い、■族原料とし
て■族元素の水素化物を用い、3元または3元以上の混
晶を成長させる■−v族化合物半導体の気相成長方法で
あって、前記■族原料がInCu及びGaCβ3の2種
類のガスでなり、これら2種類のガスは同時に供給する
ことを特徴とする。
前述の課題を解決するために本発明が提供する装置は、
■族原料としてInCρ及びGaCβ1を用い、V族原
料としてV族元素の水素化物を用いて反応管内で基板上
に■−v族化合物半導体を気相で成長させる装置であっ
て、前記反応管に前記GaCρ1のガスを導く導入管が
In輸送用HCIガス及びV族原料ガスの導入管とは独
立であり、前記反応管内に置かれるIn金属より下流に
前記GaCl3ガス導入管の出口が位置してあることを
特徴とする。
■族原料としてInCρ及びGaCβ1を用い、V族原
料としてV族元素の水素化物を用いて反応管内で基板上
に■−v族化合物半導体を気相で成長させる装置であっ
て、前記反応管に前記GaCρ1のガスを導く導入管が
In輸送用HCIガス及びV族原料ガスの導入管とは独
立であり、前記反応管内に置かれるIn金属より下流に
前記GaCl3ガス導入管の出口が位置してあることを
特徴とする。
〈作用)
通常ハイドライド気相成長方法では■族原料として高温
で安定なI族金属のモノクロライトを用いる。この場合
の成長反応はInPの成長を例に取ると次式のように記
述される。
で安定なI族金属のモノクロライトを用いる。この場合
の成長反応はInPの成長を例に取ると次式のように記
述される。
41 n Cj! + P 4 + 2 H214I
n P + 214 CDここで■族原料としてInC
ρ)を供給した場合に基板手前の高温部で I n CA j 十H2→I n CI +2 HC
ρという反応が発生し、I ncJは生成されるが同時
に2倍のHCJが発生してしまう、このHCρは成長し
たInP層をエツチングしてしまい、現実には成長でき
ず、通常の成長温度では逆にエツチングされてしまう。
n P + 214 CDここで■族原料としてInC
ρ)を供給した場合に基板手前の高温部で I n CA j 十H2→I n CI +2 HC
ρという反応が発生し、I ncJは生成されるが同時
に2倍のHCJが発生してしまう、このHCρは成長し
たInP層をエツチングしてしまい、現実には成長でき
ず、通常の成長温度では逆にエツチングされてしまう。
一般にハイドライド気相成長においては、気相ガス中に
HCIガスを添加すると成長速度は減少しやがて成長し
なくなり、さらに添加するとエツチング反応が進行する
。
HCIガスを添加すると成長速度は減少しやがて成長し
なくなり、さらに添加するとエツチング反応が進行する
。
ところでHCρの添加の効果は、温度に対する依存性が
極めて大きいことを本発明者は見出した。
極めて大きいことを本発明者は見出した。
InPの成長においては成長温度を低温化するにしたが
ってHClのエツチング効果は弱くなり、成長温度60
0℃程度では■族原料の25%程度HCρを添加しない
とエツチング反応は進行しない。
ってHClのエツチング効果は弱くなり、成長温度60
0℃程度では■族原料の25%程度HCρを添加しない
とエツチング反応は進行しない。
ところでInP基板に格子整合する1、3−帯光デバイ
スに用いられるInGaAsPは固相でのGaの割合が
全■族に対して25%程度であり、1.55μ■帯光デ
バイスに用いられるInGaAsPは40%程度である
。またGaとInの偏析係数の違いから気相中でのGa
の割合は成長温度にもよるが数%であることが多い、そ
こでGaの原料としてG a Cfl sを用いた場合
に発生するHCβ濃度は全■族原料ガスの十数%程度で
あり多少成長速度は低下するがエツチング反応は進行し
ないことが明らかとなった。
スに用いられるInGaAsPは固相でのGaの割合が
全■族に対して25%程度であり、1.55μ■帯光デ
バイスに用いられるInGaAsPは40%程度である
。またGaとInの偏析係数の違いから気相中でのGa
の割合は成長温度にもよるが数%であることが多い、そ
こでGaの原料としてG a Cfl sを用いた場合
に発生するHCβ濃度は全■族原料ガスの十数%程度で
あり多少成長速度は低下するがエツチング反応は進行し
ないことが明らかとなった。
(実施例)
以下には、本発明の一実施例として、GaCρ、を用い
たハイドライド気相成長法にて、1.3−イ帯半導体レ
ーザに用いるダブルへテロ構造の結晶をn型1nP基板
上に成長する方法および装置について述べる。気相成長
装置の概略を第1図に示した。この気相成長装置では、
反応管11の上流部にInソース12が設置してあり、
ガス導入部から供給されるHCfIガスによりInCl
を発生させ、InP基板13の設置されている成長領域
にInClを導く、一方Ga原料は、GaCρS容器上
にキャリアH2を流しバイパス管14から、HCρガス
及びV族原料ガスとは独立にまたInソース部に非接触
で、成長領域に供給される。
たハイドライド気相成長法にて、1.3−イ帯半導体レ
ーザに用いるダブルへテロ構造の結晶をn型1nP基板
上に成長する方法および装置について述べる。気相成長
装置の概略を第1図に示した。この気相成長装置では、
反応管11の上流部にInソース12が設置してあり、
ガス導入部から供給されるHCfIガスによりInCl
を発生させ、InP基板13の設置されている成長領域
にInClを導く、一方Ga原料は、GaCρS容器上
にキャリアH2を流しバイパス管14から、HCρガス
及びV族原料ガスとは独立にまたInソース部に非接触
で、成長領域に供給される。
一方V族原料としてA s Hs及びPH,をH2キャ
リアと共に他のバイパス管15から導入する。
リアと共に他のバイパス管15から導入する。
G a Cp s容器は蒸気圧の関係で90℃程度に加
熱しておく、また反応管11.を抵抗加熱炉16で加熱
し、ソース領域は850℃に成長領域は600℃に設定
しである。
熱しておく、また反応管11.を抵抗加熱炉16で加熱
し、ソース領域は850℃に成長領域は600℃に設定
しである。
成長の手順は次の如くである0反応管11内に基板13
を導入後にPHI雰囲気中で反応管11の温度を上げ、
HCJ2ガス及びn型ドーパントとしてH2S eを供
給してn型InPクラッド層を約211I成長させる。
を導入後にPHI雰囲気中で反応管11の温度を上げ、
HCJ2ガス及びn型ドーパントとしてH2S eを供
給してn型InPクラッド層を約211I成長させる。
その後にGaCρ3及びA s H、を同時に供給する
とともに、GaCρ1及びA s Hsの供給開始と同
時にWideの供給を停止する。ここで約0.21Jm
層厚のI nGaAsP活性層を成長させて後、再びG
aCl3及びA s Hsの供給を同時に停止する。さ
らにここでp型ドーパントとしてDMZ (ジメチル亜
鉛)を供給して約11JIIのp型1nPクラッド層を
成長させる0以上の手順によりダブルへテロ構造が形成
される。
とともに、GaCρ1及びA s Hsの供給開始と同
時にWideの供給を停止する。ここで約0.21Jm
層厚のI nGaAsP活性層を成長させて後、再びG
aCl3及びA s Hsの供給を同時に停止する。さ
らにここでp型ドーパントとしてDMZ (ジメチル亜
鉛)を供給して約11JIIのp型1nPクラッド層を
成長させる0以上の手順によりダブルへテロ構造が形成
される。
これらの一連のガス供給停止の操作はすべてエアーバル
ブによって制御され、またすべてのエアーバルブはコン
ピュータによって瞬時に切り替える。このようなエアー
バルブの自動制御によりガス供給のタイミングは0.1
秒以下の誤差で制御できる。そこで、以上に述べた実施
例の方法および装置により得られた結晶のへテロ急峻性
は極めて良好で半導体レーザに用いるダブルへテロ構造
としては十分であることがSIMSの分析の結果明かと
なった。またGaCρ1を用いて成長したInGaAs
P活性層の結晶性もX線回折及びホトルミネッセンス測
定の結果−〇a金金属HCIガスを用いた通常のハイド
ライド気相成長方法によって成長したInGaAsP層
に遜色がないことが明かとなった。
ブによって制御され、またすべてのエアーバルブはコン
ピュータによって瞬時に切り替える。このようなエアー
バルブの自動制御によりガス供給のタイミングは0.1
秒以下の誤差で制御できる。そこで、以上に述べた実施
例の方法および装置により得られた結晶のへテロ急峻性
は極めて良好で半導体レーザに用いるダブルへテロ構造
としては十分であることがSIMSの分析の結果明かと
なった。またGaCρ1を用いて成長したInGaAs
P活性層の結晶性もX線回折及びホトルミネッセンス測
定の結果−〇a金金属HCIガスを用いた通常のハイド
ライド気相成長方法によって成長したInGaAsP層
に遜色がないことが明かとなった。
またこの成長におけるInClの供給は5 cc/mi
n 、 GaCj!3は0.2cc /1nと設定して
おり、従ってMCIは0.4cc /min反応管内で
発生しているものと考えられる。このHCp量は■族原
料供給量に対して10%以下であり成長速度も700人
/iinと通常のハイドライド成長に比べれば多少低下
しているが、実用上十分な成長速度が得られている。
n 、 GaCj!3は0.2cc /1nと設定して
おり、従ってMCIは0.4cc /min反応管内で
発生しているものと考えられる。このHCp量は■族原
料供給量に対して10%以下であり成長速度も700人
/iinと通常のハイドライド成長に比べれば多少低下
しているが、実用上十分な成長速度が得られている。
また本気相成長装置は1.1つの成長室だけしか用いな
いから、多成長室法ハイドライド気相成長装置に比べて
構造が極めて簡単であり、また基板移動機構も必要がな
い。
いから、多成長室法ハイドライド気相成長装置に比べて
構造が極めて簡単であり、また基板移動機構も必要がな
い。
(発明の効果)
以上に述べたように■族原料として■族元素の塩化物を
用い、V族原料としてV族元素の水素化物を用い、前記
■族原料がI ncil及びG・a CJ sでなり、
これら2種類のガスを同時に反応管に供給し、3元また
は3元以上の混晶を成長させる■−V族化合物半導体の
気相成長方法(本発明の方法)は、本質的にバルブ操作
だけによって極めて急峻なヘテロ界面を形成できる成長
方法であり、成長室は1つだけしか要しないで、しかも
半導体レーザに必要な程度に十分に急峻なヘテロ界面を
形成できる0本発明の成長方法がこのように1つの成長
室しか用いないから、本発明を実施する成長装置はその
構造が極めて簡単になる。
用い、V族原料としてV族元素の水素化物を用い、前記
■族原料がI ncil及びG・a CJ sでなり、
これら2種類のガスを同時に反応管に供給し、3元また
は3元以上の混晶を成長させる■−V族化合物半導体の
気相成長方法(本発明の方法)は、本質的にバルブ操作
だけによって極めて急峻なヘテロ界面を形成できる成長
方法であり、成長室は1つだけしか要しないで、しかも
半導体レーザに必要な程度に十分に急峻なヘテロ界面を
形成できる0本発明の成長方法がこのように1つの成長
室しか用いないから、本発明を実施する成長装置はその
構造が極めて簡単になる。
第1図は本発明の方法の一実施例に用いた気相成長装置
(本発明の装置の一実施例)の該略図である。 11・・・反応管、12・・・Inソース、13・・・
InP基板、14・・・GaCl3用バイパス管、15
・・・V族原料用バイパス管、16・・・抵抗加熱炉。
(本発明の装置の一実施例)の該略図である。 11・・・反応管、12・・・Inソース、13・・・
InP基板、14・・・GaCl3用バイパス管、15
・・・V族原料用バイパス管、16・・・抵抗加熱炉。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、III族原料としてIII族元素の塩化物を用い、V族原
料としてV族元素の水素化物を用い、3元または3元以
上の混晶を成長させる III−V族化合物半導体の気相成長方法において、前記
III族原料がInCl及びGaCl_3の2種類のガス
でなり、これら2種類のガスは同時に供給することを特
徴とするIII−V族化合物半導体の気相成長方法。 2、III族原料としてInCl及びGaCl_3を用い
、V族原料としてV族元素の水素化物を用いて反応管内
で基板上にIII−V族化合物半導体を気相で成長させる
装置において、前記反応管に前記GaCl_3のガスを
導く導入管がIn輸送用HClガス及びV族原料ガスの
導入管とは独立であり、前記反応管内に置かれるIn金
属より下流に前記GaCl_3ガス導入管の出口が位置
してあることを特徴とするIII−V族化合物半導体の気
相成長装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9194088A JPH01262618A (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 | 3‐5族化合物半導体の気相成長方法および気相成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9194088A JPH01262618A (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 | 3‐5族化合物半導体の気相成長方法および気相成長装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01262618A true JPH01262618A (ja) | 1989-10-19 |
Family
ID=14040589
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9194088A Pending JPH01262618A (ja) | 1988-04-14 | 1988-04-14 | 3‐5族化合物半導体の気相成長方法および気相成長装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01262618A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009206283A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | エピタキシャルウェーハの製造方法及びエピタキシャルウェーハ |
-
1988
- 1988-04-14 JP JP9194088A patent/JPH01262618A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2009206283A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | エピタキシャルウェーハの製造方法及びエピタキシャルウェーハ |
JP4572942B2 (ja) * | 2008-02-27 | 2010-11-04 | 信越半導体株式会社 | エピタキシャルウェーハの製造方法及びエピタキシャルウェーハ |
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