JPS6332916A - Ga↓0.↓5In↓0.↓5P結晶の成長方法 - Google Patents
Ga↓0.↓5In↓0.↓5P結晶の成長方法Info
- Publication number
- JPS6332916A JPS6332916A JP17601786A JP17601786A JPS6332916A JP S6332916 A JPS6332916 A JP S6332916A JP 17601786 A JP17601786 A JP 17601786A JP 17601786 A JP17601786 A JP 17601786A JP S6332916 A JPS6332916 A JP S6332916A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- crystal
- flow rate
- group
- ratio
- hole concentration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229910021478 group 5 element Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 claims description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims 2
- 238000002109 crystal growth method Methods 0.000 claims 2
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 11
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 abstract description 6
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- RGGPNXQUMRMPRA-UHFFFAOYSA-N triethylgallium Chemical compound CC[Ga](CC)CC RGGPNXQUMRMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- IBEFSUTVZWZJEL-UHFFFAOYSA-N trimethylindium Chemical compound C[In](C)C IBEFSUTVZWZJEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- HQWPLXHWEZZGKY-UHFFFAOYSA-N diethylzinc Chemical compound CC[Zn]CC HQWPLXHWEZZGKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- OTRPZROOJRIMKW-UHFFFAOYSA-N triethylindigane Chemical compound CC[In](CC)CC OTRPZROOJRIMKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 abstract 3
- MHYQBXJRURFKIN-UHFFFAOYSA-N C1(C=CC=C1)[Mg] Chemical compound C1(C=CC=C1)[Mg] MHYQBXJRURFKIN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 238000005424 photoluminescence Methods 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 4
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 3
- AXAZMDOAUQTMOW-UHFFFAOYSA-N dimethylzinc Chemical compound C[Zn]C AXAZMDOAUQTMOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- XCZXGTMEAKBVPV-UHFFFAOYSA-N trimethylgallium Chemical compound C[Ga](C)C XCZXGTMEAKBVPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明は半導体結晶の製造方法に関するものである。
(従来の技術)
GaAs基板に格子整合したGaO,5In0.5Pは
可視光半導体レーザ用の材料として有望なAIGaIn
P系の基本となる結晶であり、半導体レーザの活性層と
なる。そのため、レーザの発振波長を決定する上でエネ
ルギーギャップを制御することは重要である。
可視光半導体レーザ用の材料として有望なAIGaIn
P系の基本となる結晶であり、半導体レーザの活性層と
なる。そのため、レーザの発振波長を決定する上でエネ
ルギーギャップを制御することは重要である。
従来、有機金属熱分解法(MOCVD法)は成長温度5
75〜675°C,V/In比10〜40(7)範囲で
結晶成長が行なわれており、この方法により、GaAs
基板に格子整合したGa0.5In0.5Pを作ると、
そのエネルギーギャップEgは1.90eVである(ジ
ャーナル・オブ・クリスタル・グロース62巻648−
650頁、1983年)。
75〜675°C,V/In比10〜40(7)範囲で
結晶成長が行なわれており、この方法により、GaAs
基板に格子整合したGa0.5In0.5Pを作ると、
そのエネルギーギャップEgは1.90eVである(ジ
ャーナル・オブ・クリスタル・グロース62巻648−
650頁、1983年)。
GazInl−2P(0≦X≦1)結晶のEgはIII
族元素のGaとInの比Xにより決まっており、結晶成
長条件を変えて成長してもXが変らない限りEgは同じ
値である。
族元素のGaとInの比Xにより決まっており、結晶成
長条件を変えて成長してもXが変らない限りEgは同じ
値である。
(発明が解決しようとする問題点)
したがって、GaxInx −xPのEgを変える場合
はXを変化させる必要があった。ところが、該Ga組成
比Xの変化に伴いGaxInl−XPの格子定数が変化
し、GaAs基板とGazInl +zPの間に格子の
ずれが生じる。この様な格子のずれを有する半導体結晶
を用いて半導体素子を作った場合、素子の信頼性が著し
く低下する。この傾向は半導体レーザでは特に著しく現
われる。
はXを変化させる必要があった。ところが、該Ga組成
比Xの変化に伴いGaxInl−XPの格子定数が変化
し、GaAs基板とGazInl +zPの間に格子の
ずれが生じる。この様な格子のずれを有する半導体結晶
を用いて半導体素子を作った場合、素子の信頼性が著し
く低下する。この傾向は半導体レーザでは特に著しく現
われる。
しかし、これまで、GaAs基板に格子整合したまま、
GaとInの同相組成比を一定に保ちGaxInl z
P結晶のエネルギーギャップを変化させる方法は提供さ
れていなかった。
GaとInの同相組成比を一定に保ちGaxInl z
P結晶のエネルギーギャップを変化させる方法は提供さ
れていなかった。
本発明の目的は上記の問題を解決したGa組成比を0.
5に固定したままでGa0.5In(1,5P結晶のエ
ネルギーギャップを変化させる、エネルギーギャップの
制御方法を提供することである。
5に固定したままでGa0.5In(1,5P結晶のエ
ネルギーギャップを変化させる、エネルギーギャップの
制御方法を提供することである。
(問題点を解決するための手段)
本発明においてはGaAs基板に格子整合するGao。
5In0.5P結晶の成長をMOVPE法により行ない
、該結晶成長時の温度および、原料ガスの■族対III
族の正味のガス流量比およびp型ドーピングによる正孔
濃度の組み合わせを下記に述べる様に変化させることに
より結晶性をそこなうことなく、GaAs基板に格子整
合したままでGa0.5In0.5Pのエネルギーギャ
ップを1.9eVから1.85eVまで変化させる、G
aO。
、該結晶成長時の温度および、原料ガスの■族対III
族の正味のガス流量比およびp型ドーピングによる正孔
濃度の組み合わせを下記に述べる様に変化させることに
より結晶性をそこなうことなく、GaAs基板に格子整
合したままでGa0.5In0.5Pのエネルギーギャ
ップを1.9eVから1.85eVまで変化させる、G
aO。
5In0.5Pの結晶のエネルギーギャップ制御法を示
す。Ga0.5In0.5P結晶成長時の温度および原
料ガスのV /III比およびp型ドーピングによる正
孔濃度の組み合わせは以下の様に変化させる。
す。Ga0.5In0.5P結晶成長時の温度および原
料ガスのV /III比およびp型ドーピングによる正
孔濃度の組み合わせは以下の様に変化させる。
エネルギーギャップEg<1.91eVのGa0.5I
n0.5P結晶を必要とする場合は、成長温度をX軸、
V族元素とIII族元素の比(以下V/III比と記す
)をY軸、Egを2軸としたとき、(700,60,1
,90)、(700,230,1,86X700゜41
0.1.85)、(750,60,1,91)、(65
0,230,1,85)、(600,230,1,87
)の各点を通る曲面上の点(X、Y、Z)となるように
前記成長温度、前記11.I族元素を含む原料ガスの流
量、前記■族元素を含む原料ガスの流量を定めると共に
、正孔濃度が1×1018cm−3以下となるように前
記ドーパント原料ガスの流量を定め、Eg=1.91e
VのGa0.5In0.5P結晶を必要とする場合は、
成長温度は5508C〜800゜Cとし、前記各原料ガ
スの流量はV /III比≦500、正孔濃度〉1×1
018cm−3となるように定めるか、あるいは成長濃
度を700°C又は750°Cと し、V/III
比=60、 正一孔17Ji≦I X 10110l8
となるよう前記各原料ガスの流量を定める。
n0.5P結晶を必要とする場合は、成長温度をX軸、
V族元素とIII族元素の比(以下V/III比と記す
)をY軸、Egを2軸としたとき、(700,60,1
,90)、(700,230,1,86X700゜41
0.1.85)、(750,60,1,91)、(65
0,230,1,85)、(600,230,1,87
)の各点を通る曲面上の点(X、Y、Z)となるように
前記成長温度、前記11.I族元素を含む原料ガスの流
量、前記■族元素を含む原料ガスの流量を定めると共に
、正孔濃度が1×1018cm−3以下となるように前
記ドーパント原料ガスの流量を定め、Eg=1.91e
VのGa0.5In0.5P結晶を必要とする場合は、
成長温度は5508C〜800゜Cとし、前記各原料ガ
スの流量はV /III比≦500、正孔濃度〉1×1
018cm−3となるように定めるか、あるいは成長濃
度を700°C又は750°Cと し、V/III
比=60、 正一孔17Ji≦I X 10110l8
となるよう前記各原料ガスの流量を定める。
(作用)
MOCVD法により成長するGaAs上のGa0.5I
n0.5Pのエネルギーギャップは以下のごとく制御で
きる。
n0.5Pのエネルギーギャップは以下のごとく制御で
きる。
第1図にGaAsに格子整合したGaO,5In0.5
Pのエネルギーギャップと成長温度、V /III比、
正孔濃度との関係を示す。X軸に成長温度、Y軸にV/
III比、Z軸にエネルギーギャップを表わす。また第
1図中のpは正孔濃度を表わす。ここで、GaO,5I
n0.5P結晶の成長時のV /III比および正孔濃
度は次の様に変化させる。
Pのエネルギーギャップと成長温度、V /III比、
正孔濃度との関係を示す。X軸に成長温度、Y軸にV/
III比、Z軸にエネルギーギャップを表わす。また第
1図中のpは正孔濃度を表わす。ここで、GaO,5I
n0.5P結晶の成長時のV /III比および正孔濃
度は次の様に変化させる。
Ga0.5In0.5P結晶の成長のIII族のInの
原料にトリメチルインジウムあるいはトリエチルインジ
ウムを用い、Gaの原料にトリメチルガリウムあるいは
トリエチルガリウムを用い、…およびGaの原料ガスを
それぞれ一定値に固、定し、■族原料にホスフィン(P
Ha)を用い、PH3の流量を変化させることにより(
■放流量)/(III族流(t)の比を変化させる。こ
こで、III族流量とは、GaおよびInのそれぞれの
原料ガスの正味の流量を加えた量である。さらにp型ド
ーパント原料としてジメチルジンクあるいはジエチルジ
ンクあるいはシクロペンタジェニルマグネシウムを用い
、p型ドーパント原料の流量を変化させることにより、
正孔濃度を変化させる。
原料にトリメチルインジウムあるいはトリエチルインジ
ウムを用い、Gaの原料にトリメチルガリウムあるいは
トリエチルガリウムを用い、…およびGaの原料ガスを
それぞれ一定値に固、定し、■族原料にホスフィン(P
Ha)を用い、PH3の流量を変化させることにより(
■放流量)/(III族流(t)の比を変化させる。こ
こで、III族流量とは、GaおよびInのそれぞれの
原料ガスの正味の流量を加えた量である。さらにp型ド
ーパント原料としてジメチルジンクあるいはジエチルジ
ンクあるいはシクロペンタジェニルマグネシウムを用い
、p型ドーパント原料の流量を変化させることにより、
正孔濃度を変化させる。
正孔濃度p≦1×1018cm−3以下の場合には、成
長温度600°Cから750°Cの範囲、V /III
比60カら450ノ範囲内でGaAs基板に格子整合し
たGa0.5In0.5Pのフォトルミネッセンス測定
により求めたエネルギーギャップは1.84eVから1
.91eVまで連続的に変化し、V /III比410
、成長温度650〜700°Cにおける1゜84eVを
底面とした曲面を描く。正孔濃度p〈1×1018cm
−3より大きい場合には、成長温度600°Cカラ75
0°Cの範囲、V /III比60カら450ノ範囲内
でGaAs基板に格子整合したGa0.5In0.5P
のエネルギーギャップは1.91eVで一定値をとる。
長温度600°Cから750°Cの範囲、V /III
比60カら450ノ範囲内でGaAs基板に格子整合し
たGa0.5In0.5Pのフォトルミネッセンス測定
により求めたエネルギーギャップは1.84eVから1
.91eVまで連続的に変化し、V /III比410
、成長温度650〜700°Cにおける1゜84eVを
底面とした曲面を描く。正孔濃度p〈1×1018cm
−3より大きい場合には、成長温度600°Cカラ75
0°Cの範囲、V /III比60カら450ノ範囲内
でGaAs基板に格子整合したGa0.5In0.5P
のエネルギーギャップは1.91eVで一定値をとる。
上述のごとく、MOCVD法、によるGaps上のGa
0.5In0.5Pの成長温度およびV /III比お
よびp型ドーピングによる正孔濃度の組み合わせにより
、Ga0.5Ino。
0.5In0.5Pの成長温度およびV /III比お
よびp型ドーピングによる正孔濃度の組み合わせにより
、Ga0.5Ino。
5Pのフォトルミネッセンス測定により得られるエネル
ギーギャップを制御できる。
ギーギャップを制御できる。
尚、上記の正孔濃度p≦1×1018cm−3以下の場
合の曲面は、フォトルミネッセンス測定により求めたエ
ネルギーギャップを2、成長温度をX、 V/III比
をYとすると、Ga0.5In0.5Pのエネルギーギ
ャップと成長温度トV/III比の関係は、(X、Y、
Z)ノ点が(700,60゜1.90)、(700,2
30,1,86)、(700,410,1,85)、(
750,230,1,90)。
合の曲面は、フォトルミネッセンス測定により求めたエ
ネルギーギャップを2、成長温度をX、 V/III比
をYとすると、Ga0.5In0.5Pのエネルギーギ
ャップと成長温度トV/III比の関係は、(X、Y、
Z)ノ点が(700,60゜1.90)、(700,2
30,1,86)、(700,410,1,85)、(
750,230,1,90)。
(650,230,1,85)、(600,230,1
,87)の各点を通る曲面である。上記のカッコ(X、
Y、Z)はそれぞれX;成長温度、Y;V /III比
、z:エネルギーギャップを表わし、Xおよび2の範囲
はそれぞれ0CおよびeVである。
,87)の各点を通る曲面である。上記のカッコ(X、
Y、Z)はそれぞれX;成長温度、Y;V /III比
、z:エネルギーギャップを表わし、Xおよび2の範囲
はそれぞれ0CおよびeVである。
(実施例)
以下、MOCVD法による成長したGaAs上のGa0
.5In0.5P結晶のGaおよびInの組成比を変え
ずにエネルギーギャップを変化させた例を示す。
.5In0.5P結晶のGaおよびInの組成比を変え
ずにエネルギーギャップを変化させた例を示す。
III族原料にトリメチルインジウムおよびトリエチル
ガリウムを用い、それぞれ2゜ 16 X 10−5mol/minおよび2.64X
10−5mol/minの流量に固定したV族原料にホ
スフィン(PHa)を用い、PH3の流量を変化させる
ことにより(V族原料)/(In族原料)の比66.1
20,230,410の各々の値に設定した。成長温度
は600°C,650°C,700°C,750°Cで
行なった。またP型ドーパントとしてミクロペンタジェ
ニルマグネシウムを原料としたMg、およびジメチルジ
ンクを原料としたZnを用いた。上記のV /III比
と成長温度およびドーピング原料の流量を組み合わせて
成長したGa0.5In0.5P結晶の室温におけるフ
ォトルミネッセンス測定より求めたエネルギーギャップ
は第1図中に・印で示したごとく、図中の曲面上によく
のる点であった。また、p型ドーピングを行なったとき
の正孔濃度と、GaAs基板に格子整合したGa0.5
In0.5Pのフォトルミネッセンス測定から求めたエ
ネルギーギャップの関係を第2図に示す。成長温度70
0°Cの場合には正孔濃度によらずエネルギーギャップ
は1.9eVであるが、650゜Cの場合には正孔濃度
がI X 10!8cm−以下の時エネルギーギャップ
が1.85eVであるが、正孔濃度1×1018cm−
3より大きい場合にはエネルギーギャップが1.9eV
となっている。すなわち、正孔濃度が低い場合あるいは
ドーピングされていない場合にGaAs基板に格子整合
したGa0.5In0.5Pのエネルギーギャップが1
.9eVよりも小さい値をとる成長条件、すなわちV
IHI比および成長温度においては、正孔濃度I X
10110l8を境にエネルギーギャップが変化するこ
とを示す。また、上結晶X線回折法により求めた、上記
のGa0.5In0.5PのGaとトの組成はGaAs
基板に格子整合するものから0.3%以内のずれであり
、該ずれは小さいものであった。
ガリウムを用い、それぞれ2゜ 16 X 10−5mol/minおよび2.64X
10−5mol/minの流量に固定したV族原料にホ
スフィン(PHa)を用い、PH3の流量を変化させる
ことにより(V族原料)/(In族原料)の比66.1
20,230,410の各々の値に設定した。成長温度
は600°C,650°C,700°C,750°Cで
行なった。またP型ドーパントとしてミクロペンタジェ
ニルマグネシウムを原料としたMg、およびジメチルジ
ンクを原料としたZnを用いた。上記のV /III比
と成長温度およびドーピング原料の流量を組み合わせて
成長したGa0.5In0.5P結晶の室温におけるフ
ォトルミネッセンス測定より求めたエネルギーギャップ
は第1図中に・印で示したごとく、図中の曲面上によく
のる点であった。また、p型ドーピングを行なったとき
の正孔濃度と、GaAs基板に格子整合したGa0.5
In0.5Pのフォトルミネッセンス測定から求めたエ
ネルギーギャップの関係を第2図に示す。成長温度70
0°Cの場合には正孔濃度によらずエネルギーギャップ
は1.9eVであるが、650゜Cの場合には正孔濃度
がI X 10!8cm−以下の時エネルギーギャップ
が1.85eVであるが、正孔濃度1×1018cm−
3より大きい場合にはエネルギーギャップが1.9eV
となっている。すなわち、正孔濃度が低い場合あるいは
ドーピングされていない場合にGaAs基板に格子整合
したGa0.5In0.5Pのエネルギーギャップが1
.9eVよりも小さい値をとる成長条件、すなわちV
IHI比および成長温度においては、正孔濃度I X
10110l8を境にエネルギーギャップが変化するこ
とを示す。また、上結晶X線回折法により求めた、上記
のGa0.5In0.5PのGaとトの組成はGaAs
基板に格子整合するものから0.3%以内のずれであり
、該ずれは小さいものであった。
上記のV /III比と成長温度および正孔濃度とエネ
ルギーギャップの関係は再現性よく得られた。また、上
記の範囲内でGa0.5In0.5Pの電気的および光
学的性質はそこなわれなかった。そして、成長温度70
0°C1V /III比130において成長したGa0
.5InO。
ルギーギャップの関係は再現性よく得られた。また、上
記の範囲内でGa0.5In0.5Pの電気的および光
学的性質はそこなわれなかった。そして、成長温度70
0°C1V /III比130において成長したGa0
.5InO。
5Pをダブルへテロ構造(DH)レーザの活性層に用い
、発振波長6500人で室温におけるパルス発振が達せ
られた。
、発振波長6500人で室温におけるパルス発振が達せ
られた。
(発明の効果)
本方法によりGaAs基板に格子整合したGa0.5I
n0.5P結晶の7オトルミネツセンス測定により得ら
れるエネルギーギャップをGa0.5In0.5Pの組
成を変化させることなく制御できる。また、それに伴い
AIGaInP系半導体レーザの発振波長を制御できる
。
n0.5P結晶の7オトルミネツセンス測定により得ら
れるエネルギーギャップをGa0.5In0.5Pの組
成を変化させることなく制御できる。また、それに伴い
AIGaInP系半導体レーザの発振波長を制御できる
。
第1図はGaAs基板に格子整合したGa0.5In0
.5Pの成長温度およびV /III比およびフォトル
ミネッセンス測定から求めたエネルギーギャップの関係
を示す。 第2図はGaAs基板に格子整合したGa(1,5In
O,5Pの正孔濃度およびフォトルミネッセンス測定か
ら末男1図 ネ ル ギ ギ ャ プ
.5Pの成長温度およびV /III比およびフォトル
ミネッセンス測定から求めたエネルギーギャップの関係
を示す。 第2図はGaAs基板に格子整合したGa(1,5In
O,5Pの正孔濃度およびフォトルミネッセンス測定か
ら末男1図 ネ ル ギ ギ ャ プ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 反応管中にGaAs基板を設置し、III族元素を含ん
でいる原料ガス、V族元素を含んでいる原料ガス及びド
ーパント原料ガスを前記反応管中に導入して所定の成長
温度の下で前記GaAs基板上に基板に格子整合したG
a_0_._5In_0_._5P結晶を有機金属熱分
解法により形成する結晶成長方法において、エネルギー
ギャップEg<1.91eVのGa_0_._5In_
0_._5P結晶を必要とする場合は、成長温度をX軸
、V族元素とIII族元素の比(以下V/III比と記す)を
Y軸、EgをZ軸としたとき、(700、60、1.9
0)、(700、2.30、1.86)(700、41
0、1.85)、(750、60、1.91)、(65
0、230、1.85)、(600、230、1.87
)の各点を通る曲面上の点(X、Y、Z)となるように
前記成長温度、前記III族元素を含む原料ガスの流量、
前記V族元素を含む原料ガスの流量を定めると共に、正
孔濃度が1×10^1^8cm^−^3以下となるよう
に前記ドーパント原料ガスの流量を定め、Eg=1.9
1eVのGa_0_. _5In_0_._5P結晶を必要とする場合は、成長
温度は550°C〜800゜Cとし、前記各原料ガスの
流量はV/III比≦500、正孔濃度>1×10^1^
8cm^−^3となるように定めるか、あるいは成長濃
度を700゜C又は750゜Cとし、V/III比=60
、正孔濃度≦1×10^1^8cm^−^3となるよう
前記各原料ガスの流量を定めたことを特徴とするGa_
0_._5In_0_._5P結晶の成長方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17601786A JPS6332916A (ja) | 1986-07-25 | 1986-07-25 | Ga↓0.↓5In↓0.↓5P結晶の成長方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17601786A JPS6332916A (ja) | 1986-07-25 | 1986-07-25 | Ga↓0.↓5In↓0.↓5P結晶の成長方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6332916A true JPS6332916A (ja) | 1988-02-12 |
Family
ID=16006263
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17601786A Pending JPS6332916A (ja) | 1986-07-25 | 1986-07-25 | Ga↓0.↓5In↓0.↓5P結晶の成長方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6332916A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5035459A (en) * | 1989-12-25 | 1991-07-30 | Tokai Kogyo Kabushiki Kaisha | Molding unit for use with an automobile |
US5094498A (en) * | 1990-05-16 | 1992-03-10 | Tokai Kogyo Kabushiki Kaisha | Molding unit for use with an automobile |
US5300346A (en) * | 1989-09-25 | 1994-04-05 | Hashimoto Forming Industry Co., Ltd. | Elongate plastic articles |
US5437131A (en) * | 1987-09-29 | 1995-08-01 | Hashimoto Forming Industry Co., Ltd. | Window molding members and method of manufacturing same |
US6106931A (en) * | 1990-12-27 | 2000-08-22 | Tokai Kogyo Kabushiki Kaisha | Panel unit |
-
1986
- 1986-07-25 JP JP17601786A patent/JPS6332916A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5437131A (en) * | 1987-09-29 | 1995-08-01 | Hashimoto Forming Industry Co., Ltd. | Window molding members and method of manufacturing same |
US5300346A (en) * | 1989-09-25 | 1994-04-05 | Hashimoto Forming Industry Co., Ltd. | Elongate plastic articles |
US5035459A (en) * | 1989-12-25 | 1991-07-30 | Tokai Kogyo Kabushiki Kaisha | Molding unit for use with an automobile |
US5094498A (en) * | 1990-05-16 | 1992-03-10 | Tokai Kogyo Kabushiki Kaisha | Molding unit for use with an automobile |
US6106931A (en) * | 1990-12-27 | 2000-08-22 | Tokai Kogyo Kabushiki Kaisha | Panel unit |
US6287406B1 (en) | 1990-12-27 | 2001-09-11 | Tokai Kogyo Kabushiki Kaisha | Methods for making window panel units having in situ extruded frames |
US6787085B2 (en) | 1990-12-27 | 2004-09-07 | Tokai Kogyo Kabushiki Kaisha | Method for making window panel units having in situ extruded frames |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Olsen et al. | Crystal growth and properties of binary, ternary and quaternary (In, Ga)(As, P) alloys grown by the hydride vapor phase epitaxy technique | |
Nakanisi | The growth and characterization of high quality MOVPE GaAs and GaAlAs | |
JPH01282197A (ja) | AlGaInP系結晶の結晶成長方法および半導体レーザ | |
JPS6332916A (ja) | Ga↓0.↓5In↓0.↓5P結晶の成長方法 | |
Okamoto et al. | Zinc-doped GaAs epilayers grown by atmospheric-pressure MOCVD using diethylzinc | |
Hamm et al. | Metalorganic molecular beam epitaxy of 1.3 μm quaternary layers and heterostructure lasers | |
JPH0463040B2 (ja) | ||
JPS574189A (en) | Semiconductor laser device | |
JP2754549B2 (ja) | Ga▲下0▼.▲下5▼In▲下0▼.▲下5▼P結晶の成長方法 | |
JPH053440B2 (ja) | ||
Motoda et al. | Multi-wafer growth of highly uniform and high-quality AlGaInP/GaInP structure using high-speed rotating disk metalorganic chemical vapor deposition | |
JP2519232B2 (ja) | 化合物半導体結晶層の製造方法 | |
JP2790013B2 (ja) | Iii−v族化合物半導体のエピタキシャル成長方法 | |
JP2590728B2 (ja) | 化合物半導体の選択成長方法 | |
JP2740681B2 (ja) | 化合物半導体薄膜の製造方法 | |
JPH01262618A (ja) | 3‐5族化合物半導体の気相成長方法および気相成長装置 | |
JPH04106986A (ja) | n型半導体膜、その製造方法及び半導体装置 | |
Scholz | Esprit Morse: research for novel metal–organic precursors | |
JPH0716078B2 (ja) | Ga▲下0.5▼In▲下0.5▼P結晶の成長方法 | |
JPH0677135A (ja) | 半導体結晶の成長方法 | |
JPH0567576A (ja) | 化合物半導体結晶の製造方法 | |
JPH02141498A (ja) | InGaP結晶の成長方法 | |
JPH0682864B2 (ja) | 半導体発光素子とその製造方法 | |
JPH0312399A (ja) | 化合物半導体薄膜の製造方法 | |
Eastman et al. | TASK 1 THE OMVPE GROWTH AND CHARACTERIZATION OF GaAs AND RELATED MATERIALS FOR HIGH PERFORMANCE ELECTRON DEVICES |