JPH01261630A - Ｘ線検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） ｉ発明は、電子回路基板等の被写体をＸ線により非破壊
検査するＸ線検査装置に関する。

（従来の技術） この種のＸ線検査装置は、Ｘ線発生源とＸ線ＴＶカメラ
との間に被写体を配置し、Ｘ線発生源より被写体に向け
てＸ線を曝射するように構成している。

そして、被写体を透過したＸ線がＸ線ＴＶカメラに入力
され、ここでＸ線透過像を光学像に変換し、これをカメ
ラにて撮影して電気信号に変換し、モニタ上に被写体像
を表示するように構成している。

ここで、例えば電子回路基板を被写体とする場合には、
この電子回路基板上には複数のＩＣ等の電子部品が搭載
されているので、Ｘ−Ｙテーブル上にこの電子回路基板
を支持し、テーブル制御によって被写体位置を可変とし
、電子回路基板上の各種部品の画像化を実行するように
している。

（発明が解決しようとする問題点） 例えば電子回路基板等のように、−枚の基板上に多数の
ＩＣなどの被検査体が存在し、これら全ての画像検査を
実行する必要がある場合には、−枚の基板に対してＸ−
Ｙテーブルの位置決めを複数種行う必要があり、さらに
、通常の検査では同一種類の回路基板を多数枚検査する
必要があるので、各基板毎に上述したＸ、Ｙ位置の位置
決めを実行する必要があった。

ここで、Ｘ−Ｙデープル上に被写体を載置する場合には
、被写体中の検査部位がＸ線源と対向するセンター位置
に置くことで、その撮影中心位置に検査部位を設定する
ことができる。

しかし、たとえＸ−Ｙテーブルを透明部材で形成したと
しても、被写体載置前ではＸ−Ｙテーブルの下側にある
Ｘ線源を透視できるが、被写体を載置した後には、この
被写体に覆われることでＸ線源位置すなわち撮影中心を
確認することができない。

このため、従来はＸ−Ｙテーブル上の適当な位置に被写
体を載置し、その後にジョイスティック等を使用し、画
面−Ｅで被写体位置をその都度確認しながら撮影中心位
置に検査部位を設定するしかなかった。従って、Ｘ線検
査時に必要な上記位置決めのための入力操作が極めて繁
雑であり、検査スピードが遅く、作業者に多大な負担が
かかつていた。

そこで、本発明の目的とするところは、被写体をＸ−Ｙ
テーブルに載置するに際して、被写体中の検査部位を確
実に撮影中心に設定することができるＸ線検査装置を提
供することにある。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明は、微小焦点のＸ線源からＸ線を曝射し、Ｘ−Ｙ
テーブル上に支持された被写体を透過したＸ線像を画像
化して、被写体を非破壊検査するＸ線検査装置において
、 被写体表面の撮影中心位置に光線を照射する光線照射手
段を設けた構成としている。

なお、このような光線照射手段としては、光線の必要口
径に容易に絞り可能なレーザー光線を使用するものが好
ましく、また、このような光線は被写体の真上より照射
するものが好ましい。

（作用） 本発明では、被写体表面の撮影中心位置に、光線を照射
する構成とすることで、被写体表面で光線による撮影中
心のマーキングが認識可能となる。従って、この光線位
置が被写体中の検査部位にくるように、被写体をＸ−Ｙ
テーブル上に＄１置すればよい、このようにすれば、そ
の後の撮影中心設定のための入力操作を大幅に軽減でき
、検査スピードを向上することが可能となる。

なお、このような光線の口径は余り大きすぎると意味が
ないので、レーザー光線のようにレンズ等を要せずに被
写体表面に光線を照射できるものか望ましい。

また、被写体の厚みが異なる場合もあるので、被写体の
斜め上方より所定入射力で光線を照射した場合には、被
写体の厚みによって正確に撮影中心を照射できない場合
があり、このため光線発生源を−Ｖ下方向で移動可能に
する必要が−ある。この点、被写体の真−りから光線が
入射する構成としておけば、被写体厚さに無関係に正確
に撮影中心を照射することができる。

また、本発明では、微小焦点のＸ線源を採用しているの
で、焦点が大きいことに起因する像のボヤヶを解消でき
、鮮明な高分解能のＸ線透過像を画像化することができ
る。そして、このように微小焦点のＸ線源とすることで
、特にこの種のＸ線非破壊検査での微細な欠陥の検出に
必要な所定拡大率での機影に際しても、高分解能で高倍
率の影像を得ることができる。また、Ｘ線密度を高める
ために、大電力を要さない点でも優れている。

（実施例） 以下、本発明を電子回路基板の非破壊検査装置であるＸ
線検査装置に適用した一実施例について、図面を参照し
て具体的に説明する。

このＸ線検査装置は、第２図に示すようにＸ線発生装置
１０のＸ線管１１とＸ線検出を行うイメージセンサ４０
との間に被写体２０を配置してＸ線撮影を実行可能とす
ると共に、イメージセンサ４０の前面側に配置可能なＸ
線記録媒体例えばインスタントフィルム２００−ＬにＸ
線透過像を撮影可能となっている。

前記Ｘ線発生部１０は、Ｘ線を発生する前記Ｘ線管１１
と、このＸ線ｆｉｌに高電圧を印加する高電圧発生部１
２とから構成されている。Ｘ線管１１は、その内部の真
空中に陰極フィラメントと、その対向極である陽極とを
具備し、フィラメントを加熱することで飛び出す熱電子
を直流高電圧によって加速し、これを陽極に衝突させ、
このときの熱電子の運動エネルギーをＸ線として得るも
のである。なお、このＸ線の曝射量は、Ｘ線管１１の管
電圧またはフィラメント電流を可変することで、変化さ
せることが可能である。

また、上記Ｘ線管１１として、いわゆる微小焦点Ｘ線源
を採用している０本実施例ではその焦点の大きさを１０
０ミクロン以下好ましくは１５ミクロン以下の微小焦点
Ｘ線源を採用している。このような微小焦点とするため
には、熱電子のターゲットである陽極上の微小領域に熱
電子を衝突させればよく、ターゲット領域を集束電極な
どによって絞ることで実現できる。

前記被写体２０は、本実施例の場合ＩＣ等の電子部品を
実装した電子回路基板であり、例えばＸ−Ｙテーブル１
００のＸ−Ｙステージ１０９上に配置された支持用治具
１１０に複数枚配置され、Ｘ−Ｙステージ１０９の移動
によってＸｌｌ喝射曝射に設定可能となっている。なお
、前記Ｘ−Ｙテーブル１００及び支持用治具１１０の詳
細については後述する。

上記ｘｍｉを画像化するために、被写体２０を介してｘ
Ｎ、を入力する前記イメージセンサ４０が設けられてい
る。ここで、本実施例ではこのイメージセンサ４０とし
てビジコンを採用しているか、このビジコンはＸ線入力
面である光導電面がＸ線にも感応するもので、Ｘ線強度
に応じた電気信号が出力される。

前記イメージセンサ４０の後段には例えば利得可変型の
増幅器５０が設けられ、最適画像が得られるように決定
されるゲインによって前記電気信号を増幅して出力する
ようになっている。

また、前記増幅器５０の出力を入力する画像処理部６０
が設けられ、この画像処理部６０では前記電気信号を予
め定められた一定のレベル範囲毎に２５６段階又は５１
２段階に２値化し、この２値化された階調信号に対して
輪郭強調等の画像処理を施して出力する。

さらに、画像処理部６０の後段にはＴＶ信号処理部７０
が設けられ、画像処理部６０の出力であるディジタル信
号をアナログ信号に変換し、さらに同期信号の重畳等の
処理を施してＴＶ信号とし、後段のデイスプレー８０に
て影像表示可能としている。

また、本実施例ではＸ線像のフィルム撮影が可能であっ
て、このために載置台２０１上に前記インスタントフィ
ルム２００が載置可能となっている。このインスタント
フィルム２００とは、−枚のフィルムの中にネガとポジ
が密封されていて、同時に現像と定着を行う液剤が柔ら
かい物質に包まれて収容されている。そして、このフィ
ルムへの撮影後に上記液剤を押しつぶすことで現像、定
着が開始され、白黒フィルムであれば１５秒程度で画像
を認識することができるようになっている。

この種のインスタントフィルムとしては、例えばポラロ
イドカメラ（商品名）に使用されるフィルムを挙げるこ
とができ、上記フィルムがＸ線の波長にも感応するもの
である。

上記構成のＸ！！検査装置において、前記Ｘ−Ｙテーブ
ル１００上の２次元面上の直交軸方向をＸ。

Ｙとし、このｘ、Ｙ軸に直交する方向をＺとした場合、
本実施例では被写体２０のＸ、Ｙ位置、及び前記インス
タントフィルム２００のＺ方向位置。

イメージセンサ４０のＺ方向位置を可変としている。

まず、前記Ｘ−Ｙテーブル１００の構成について、第３
図を参照して説明する。

このＸ−Ｙテーブル１００は、基台１０１上にＸ方向に
沿って形成されたボールねじ１０２を有し、このボール
ねじ１０２はモータ】０３によって回転駆動され、この
ボールねじ１０２の回転によって軸方向に移動可能なナ
ツト部】０４を有している。そして、前記基台１０１上
には、Ｘ方向移動板１０５が設けられ、前記ナツト部１
０４によって同方向に移動可能となっている。

前記Ｘ方向移動板１０５．１−には、Ｙ方向に沿って形
成されたボールねじ１０６が設けられ、モータ１０７に
よって回転駆動されるようになっている、また、このボ
ールねじ１０６の回転によってＹ方向に移動自在なナツ
ト部１０８か設けられ、このナツト部１０８にＸ−Ｙス
テージ１０９が支持されている。

従って、前記Ｘ−Ｙステージ１０９は、前記モータ１０
３，１０７の駆動によって、Ｘ、Ｙ方向に移動ｉ１能と
なっている。なお、前記基台１０１及ヒＸ−Ｙスｆ−シ
１０９４ｆ、Ｘ！ＩＩ射領域内領域内されるので、前記
基台１０１はステンレスで構成しながらも、そのＸ線通
過経路を切欠し、前記Ｘ−Ｙステージ１０９はＸｗＡを
透過し易い材質例えばアルミニウム等で形成されている
。

次に、前記Ｘ−Ｙステージ１０９土に固定支持され、前
記被写体２０を支持する支持用治具１１０について、第
４図を参照して説明する。

本実施例での上記被写体２０としては第４図に示すよう
な電子回路基板であり、上記支持用治具１１０は、枠体
１１１の内面に段差面１１２を有し、かつ、基板２０の
幅方向の端面を規制するロッド１１４を掛は渡した構成
となっていて、上記段差面１１２上に基板２０の端部を
支持することで、基板２０をＸ−Ｙステージ１０９と平
行に、かつ、ロッド１１４によって仕切ることで複数枚
の基板２０を支持可能となっている。

次に、前記インスタントフィルム２００及びイメージセ
ンサ４０のＺ方向高さを可変とするＺ方向調整機ｆ１１
１３０について、第５図を参照して説明する。

同図に示すように、Ｚ方向に沿ってボールねじ１３１が
設けられ、このボールねじ１３１の一端にはアイドルプ
ーリ１３２が固着され、このアイドルプーリ１３２と、
モータ１３３の出力軸に固着された駆動プーリ１３４と
にタイミングベルト１３５を掛は渡すことで、前記ボー
ルねじ１３１を回転駆動するようになっている。

また、前記イメージセンサ４０とインスタントフィルム
２００の載置台２０１は、図示しないＺ方向ガイドに支
持され、かつ、前記ボールねじ１３１に螺合するナツト
部１３６を固着することで、Ｚ方向高さが可変となって
いる。

次に、本実施例装置の特徴的構成について説明すると、
第１図に示すように光線照射手段３００を有する構成と
なっている。この光線照射手段３００は、例えば前記イ
メージセンサ４０の一側面側に固着された光線発生源と
しての半導体レーザー３０１と、この半導体レーザー３
０１より真下に向けて出力されるレーザー光線を直角に
反射する第１のミラー３０２と、イメージセンサ４０の
真下に設けられ、前記第１のミラー３０２で反射された
レーザー光線を被写体２０の撮影中心に向けて真下に反
射する第２のミラー３０３とから構成されている。

なお、上記レーザー光線は可視レーザ光線であり、また
、Ｘｅ１ＡＱ射領域に配置される第２のミラー３０３は
、Ｘ線透過率の良好な部材例えばアルミ板等で形成され
ている。あるいは、上記第２のミラー３０３をＸＩ！曝
射領域外に退ｉ駆動可能とすることもできる。また、本
実施例ではレーザー照射経路途中に、インスタントフィ
ルム２００の載置台２０１を有する構成であるので、こ
れを透明部材で構成するか、あるいはレーザー照射時に
は退避駆動させる必要がある。

次に、上述した各種駆動部の駆動制御系について第６図
を参照して説明する。

本実施例では、装置の入力部より入力される駆動情報に
よって制御可能となっていて、第６図に示すように、第
１人力部２２０または第２人力部２２２より入力された
情報は、ＣＰＵ２１０に送出され、このＣＰＵ２１０に
よってモータ駆動制御部２３０をＭｍすることで、対応
するモータ１０３．１０７，１３３を駆動するようにな
っている。

ここで、上記２種の入力部２２０，２２２について説明
すると、第２人力部２２２はジョイステイク又はマウス
等で構成され、ジョイステックの操作量またはマウスの
移動量に応じて、被写体２０を２次元面上で任意に移動
可能とするものである。

一方、第１人力部２２０は、第７図に示すように、キー
ボード２２０ａと、ｘ、ｙ、ｚ方向指定キー２２０ｂか
ら構成され、方向指定キーで移動方向を特定した後、同
方向の移動量を数値（例えば鴎単位）で入力可能となっ
ている。また、訂正を要する場合に使用される訂正キー
２２０ｃ、数値データ入力後に移動を実行する場合のス
タートキー２２０ｄを設けている。

なお、本実施例のデイスプレー８０は、第８図に示すよ
うに撮影中心０と、これを交点とする直交軸座標の目盛
り８１を有している。また、デイスプレー８０上には、
前記イメージセンサ４０のＺ方向位置に応じてＣＰＵ２
１０で計算される撮影倍率が、撮影倍率欄８２に表示さ
れ、かつ、この撮影倍率よりＣＰＵ２１０で計算可能な
前記目盛り８１の１目盛りの単位長さが、単位長さ表示
欄８３に表示可能となっている。

ここで、本実施例の被写体２０は、第４図に示すように
複数の電子部品を搭載した電子回路基板であり、この各
電子部品を被検査体としているため、一つの被写体２０
に対して撮影位置情報は複数有するようになっている。

このため、最初に設定された被写体２０のＸ、Ｙ座標位
置をティーチングさせ、また、必要に応じて撮影倍率を
変更する場合にはイメージセンサ４０のＺ座標をティー
チングさせ、この各座標位置を記憶できる構成としてい
る。

このために、前記各モータ１０３，１０７，１３３には
、エンコーダ等の回転位置センサ１０３Ａ、１０７Ａ、
１３３Ａが接続され、被写体２０のＸ、Ｙ位置座標、イ
メージセンサ４０の２座標を検出可能に構成している。

なお、この位置検出は、モータ出力を検出するものに限
らず、Ｘ、Ｙ。

Ｚ位置を直接検出するものでもよい。

この各センサ１０３Ａ、１０７Ａ、１３３Ａの位置検出
情報は、ＣＰＵ２１０に入力され、ここで、基準位置に
対するｘ、ｙ、ｚ座標位置情報とされ、固定ディスク２
４０あるいはフロッピーディスク２４２に記憶可能とな
っている。そして、Ｘ線検査時には、上記固定ディスク
２４０．フロッピーディスク２４２の情報は、ＣＰＵ２
１０を介して記憶回路としてのＲＡＭ　２４４にロード
されるようになっている。また、検査部位を変更する毎
４：：ＣＰＵ２１０はＲＡＭ２４４からＸ、Ｙ座標を読
みだし、このＣＰＵ２１０によって制御される駆動制御
部２３０が、上記情報に基づきモータ１０３．１０７，
１３３を駆動制御するように構成している。

次に、作用について説明する。

まず、検査ロットの最初の被写体２０をＸ線検査する場
合、撮影位置及び撮影倍率のティーチングを行う、この
ために、まずインスタントフィルムａ’ｌ１台２０１に
インスタントフィルム２００を載置しない状態で、支持
用治具１１０内に収容した被写体２０をＸ−Ｙステージ
１０９上に載置する。

ここで、被写体２０をａＩＦする際に、半導体レーザー
３０１を駆動してレーザー光線を出射する。

このレーザー光線は、第１のミラー３０２．第２のミラ
ー３０３を介して、撮影中心線に沿って被写体２０の表
面を真上から照射することになる。

そこで、この被写体２０に照射されたレーザー光線を認
識することで、被写体２０のどの位置に撮影中心が設定
されているかを目視にて把握することができる。従って
、最初に検査すべき部位よりレーザー光線の照射点がず
れている場合には、手操作によって被写体位置を変更し
、これを一致させることができる。

このように、レーザー光線によって撮影中心位置を目で
確認することがきるので、従来のように目検討で初期設
定を行った場合と比べれば、撮影中心に対する検査部位
の設定を確実に実施することができる。また、上記のよ
うにレーザー光線を被写体２０の真上から照射すること
で、たとえ被写体２０の厚みが異なる場合であっても、
常時正確に撮影中心位置にレーザー光線を照射すること
ができる。また、レーザー光線の使用により、レンズ等
の光学系を使用せずに所定の光線口径を維持できる。

・上記の初期設定終了後に、ＸＩｌ管１管上１被写体２
０に向けてＸ線を曝射する。なお、この際レーザー光線
の照射は必ずしも要さないが、照射し続けることでもＸ
線両像に悪影響を及ぼずことはない。

また、本実施例では、微小焦点Ｘ線源を採用しているの
で、Ｘ線密度を高めるために大電力を娶することもない
。

被写体２０を透過したＸ線はイメージセンナ４０に入力
され、ここでＸ線透過像がイメージセンサ４０で撮影さ
れることになる。この際、本実施例では微小焦点のＸ線
源であるＸ線管１１を採用しているので、ボヤヶのない
鮮明なＸ線像をイメージセンサ４０の光導電面に投影す
ることができる。

すなわち、第９図（ｂ）示すように、微小焦点でない場
合には、本来の被写体透過像Ａ１の他に、大焦点である
が故に発生する像のボヤケＡ２が発生ずるが、第９図（
ａ）示すように、微小焦点の場合には被写体２０のＸ線
透過像のみがイメージセンサ４０に入射することになる
ので、像のボヤヶのない鮮明な画像を得ることができる
。

イメージセンサ４０では、検出された光強度に応じた電
気信号として出力され、この電気信号が増幅器５０で増
幅された後に画像処理部６０に入力されることになる。

この画像処理部６０では、種々の画像処理を実行するた
めに、前記アナログの電気信号を例えば２５６，５１２
股階等の階調に２値化し、このディジタル信号の段階で
各種処理を実行することになる。

その後、このディジタル信号は、後段のＴＶ（Δ号処理
部７０に入力され、ここでアナログ変換されると共に、
同期信号等が重畳されたＴＶ信号に処理され、このＴＶ
信号に基づきデイスプレ−８０上画像表示することで、
被写体２０のＸ線透過像が画像化されることになる。

なお、従来の第９図（ｂ）に示すように大焦点のＸ線源
とした場合には、この大焦点より平行なＸ線が曝射され
るので、Ｘ線螢光増倍管等の入力面積が大きなものを使
用しなければＸ＃ｉ撮影か不可能であったが、本実施例
では微小焦点のＸ線管１１を使用しているので、入力面
の口径が数インチと小さいビジコン等をイメージセンサ
４０として採用できる。また、このように口径の小さい
入力面であっても、被写体２０のＸ、Ｙ位置を移動して
スキャニングすることで、あるいは上述したようにＸ１
！像の撮影倍率を拡大することで、電子部品の全体又は
その一部を所望に撮影することが可能となる。さらに、
Ｘ線螢光増倍管はビジコンに比べれば極めて高価であり
、本実施例の場合装置を安価にできる点でも優れている
。

ここで、オペレータは、デイスプレー８０上の画像を見
て、適切な検査部位であるが及び撮影倍率が所定に設定
されているか否かを判断することになる。

ここで、本実施例ではレーザー光線の照射によって、撮
影中心に対する検査部位の設定はがなりの精度で実施可
能であるが、万一撮影中心かずれている場合には、ジョ
イスティック等の第２人力部２２２を使用する以外に、
本実施例では移動量を数値入力可能な第１人力部２２０
の使用が可能となっている。

そして、本実施例の場合にはデイスプレー８０に目盛り
８１か表示され、かつ、この目盛り８１の単位長さもそ
の該当表示欄８３より認識可能となっている。従って、
撮影中心がずれている場合には、前記Ｘ、Ｙ方向の目盛
り８１を見てＸ、Ｙ方向の移動量を把握し、がっ、この
１単位目盛りの長さを単位長さ表示［８３で把握するこ
とにより、設定すべき撮影中心までのＸ、Ｙ方向の移動
量を容易に認識することができる。この後、方向指定キ
ー２２０ｂで方向を指定し、続いてテンキー２２０ａを
操作して移動量を数値入力した後にスタートキー２２０
ｄを押下することで、所望する撮影中心への移動を容易
に実施することかできる。なお、大まかな移動量を数値
で入力し、その後の微調整を第２人力部２２２であるジ
ョイスティック等で行うようにしてもよい。

このようにして、訂正を要しない場合にはその時の設定
条件で、訂正を要する場合には、位置。

撮影倍率を変化させて再度撮影を実行して適否を確認し
、修正後の設定条件で、前記被写体２ｏのＸ、Ｙ座標位
置及びイメージセンサ４０の２座椋位置を検出する。ず
なわち、各モータ１０３，１０７，１３３のセンサ１０
３Ａ、１０７Ａ、１３３Ａの出力をＣＰＵ２１０が入力
することで、基準位置に対するＸ、Ｙ、Ｚ座標が検出さ
れる。

この第１座標を（Ｘｉ　、　Ｙｌ　、　Ｚｌ　）　トす
る。

この第１座標はＣＰＵ２１０よりディスク２４０又は２
４２に記憶されることになる。

次に、被写体２０の第２の検査位置に設定するため、上
述したレーザー光線を使用して手操作で第２検査位置の
設定を行うか、あるいは新たなＸ。

Ｙ座標を指定し、Ｘ−Ｙテーブル１００のｘ−Ｙステー
ジ１０９を駆動して設定を行う、この際、第２座標につ
いては、予め移動量が分かつている場合も多いので、こ
のような場合には第１人力部２２０を使用してそのＸ、
Ｙ方向の移動量を数値で入力するようにすれば、第２座
標の設定入力を迅速に実行することができる。そして、
同様にしてＸ線撮影を実行し、デイスプレー８０上に表
示された画像を見てその適否を確認する。この際、撮影
倍率についても適否を行う、そして、検査部位、ｍ影倍
率が適切である場合には、そのＸ、Ｙ座標及びイメージ
センサ４０のＺ座標を前述した動作と同様にして検出し
、この第２座標（Ｘ２゜Ｙ２　、　Ｚ２　）をディスク
２４０又は２４２に記憶する。　以降、同様にして第３
座標、第４座標。

・・・についても同様な動作を実行する。

このような座標位置の記憶動作の終了後、上記座標情報
をディスク２４０又は２４２からＲＡＭ２４４にロード
し、Ｘ線検査が開始されることになる。

本実施例では、第４図に示すように複数枚の被処理体２
０を支持用治具１１０に搭載して、Ｘ線検査を実行して
いる。まず、支持用治具１１０上の左端の被写体２０を
Ｘ！ｌＩｌ射領域に股領域、以降ＣＰＵ２１０は予めプ
ログラミングされているフローチャートに従って前記Ｒ
ＡＭ　２４４より位置情報を順次読みだし、まず第１座
標でのＸ線検査を実行制御し、続いて第２座標、第３座
標・・・と自動的に被写体２０のＸ、Ｙ位置及び撮影倍
率を可変制御することで、連続してＸ線検査を実行する
ことができる。

次に、支持用治具１１０の２番目の被写体２０をｘａｒ
＋ｉ射領域に股領域、同様にして各座標位置でのＸ線撮
影を実行し、同様にして支持用治具１１０内の全ての被
写体２０に対してＸ線検査を実行することになる。支持
用治具１１０内の全ての被写体２０に対する検査が終了
した後は、治具１１０内の被写体２０を新たな被写体２
０に交換して、同一種類の被写体２０についてのＸ線検
査を進めてゆくことになる。なお、必要に応じてインス
タントフィルム２００を設定し、Ｘ線透過像をインスタ
ントフィルム２００上に撮影することも可能である。

このように、本実施例装置によれば一つの被写体２０に
複数の検査部位が存在し、このような同一種類の被写体
２０を連続して検査する場合において、撮影前の座標デ
ータのティーチングを行うために、被写体の各検査部位
の撮影中心に対する設定を、撮影中心に向けて照射され
るレーザー光線を基準として位置決めすることができる
ので、従来よりも初期位置設定が正確にかつ簡易に実施
することができる。

また、撮影中心に対して検査部位が万一ずれている場合
には、その移動量を第１人力部２２０を介して数値入力
することで、撮影中心の移動を迅速に実行することがで
きる。また、−旦ティーチングを実行した後には、被写
体２０毎に位置決めを手動設定する必要がなく、記憶回
路２４４の記憶情報に基づき自動的に位置決めすること
ができるので、検査スピードが向上し、かつ、作業者の
負担も大幅に軽減することができる。また、数値入力に
よる方式を採用した場合には、検査部位の設定だけでな
く、入力した数値からある検査部位の大きさを認識する
ことができるという効果もあり、この種のＸ線検査装置
に最適な入力部を構成することができる。

なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。

例えば、光線照射手段３００としては、上述したように
レーザー光線を被写体２０の真上より照射するものに限
らず、光線の種却及び光線の照射経路について種々の変
形実施が可能である。

例えば、光線発生源としてはハロゲンランプ等の他の光
源を使用可能であるが、光線の口径を維持するためにレ
ンズ等を要する点で、レーザー光線が姓も優れている。

また、第１０図に示すように、半導体レーザー等の光源
３０５を被写体２０の斜め上方に配置し、被写体２０に
対して所定の入射角度をもって光線を照射する構成を採
用することもできる。ただし、この場合には被写体２０
の厚さが異なると、撮影中心よりも同図の左右にずれた
位置に光線が照射されてしまうので、例えばボールねじ
３０６に沿って上下動可能なナツト部３０７に上記光源
３０５を固着し、被写体２０の厚さに応じて光源３０５
を上下動させる必要がある。

さらに、上記実施例では座標位置を記憶する構成として
、縁り返し同一種類の被写体を連続して撮影する場合の
省力化を図った構成としたが、このようにする必要は必
ずしも要しない。

また、本発明のＸ線検査装置に適用される被写体として
は、電子回路基板に限らず、Ｘ線によって非破壊検査を
要する種々の被写体に適用することができる。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば被写体の撮影部位
を撮影中心に設定するに際して、被写体の撮影中心位置
に光線を照射させることで、この光線照射位置により撮
影中心を目視で認識することができ、検査部位を撮影中
心に一致させる設定を容易に実施することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、光線照射手段の一例を示す概略説明図、 第２図は、本発明を電子回路基板のＸ線検査装置に適用
した一実施例を説明するための概略説明図、 第３図は、被写体を配置するためのＸ−Ｙテーブルの平
面図、 第４図は、被写体及び支持用泊具を説明するための概略
斜視図、 第５図は、Ｘｌｌカメラ及びＸ婢記録媒体の位置可変機
構を説明するための概略説明図、第６図は、駆動制御系
の概略ブロック図、第７図は、数値によりＸ、Ｙ方向の
移動員を指定する第１人力部の概略説明図、 第８図は、目盛り、単位目盛り長さ表示欄等を有するデ
イスプレーを説明するための概略説明図、第９図（ａ）
、（ｂ）は、−微小魚点とそうでない場合のＸ線透過像
を説明するための概略説明図、第１０図は、光線照射手
段の変形例を説明するための概略説明図である。 １１・・・ｘｉ発生源、 ２０・・・被写体、 ８０・・・デイスプレー、８１・・・目盛り、３００・
・・光線照射手段、 ３０１．３０５・・・半導体レーザー、３０２．３０３
・・・ミラー。 代理人　弁理士　井　上　　−（他１名）第１図 第５図 第６図 第７図 第８図 ｄン　　　　　　　じ０ 第９図 （０）　　　　（ｂ） ＡＩ　Ｘ８ＭＡ表Ａ２　ｘ／ｌ’Ｊ”ｊＪＸ、Ｆ”４（
こ生１−シイ１七、４て→ｒシ” 第１０図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 微小焦点のＸ線源からＸ線を曝射し、Ｘ−Ｙテーブル上
   に支持された被写体を透過したＸ線像を画像化して、被
   写体を非破壊検査するＸ線検査装置において、 被写体表面の撮影中心位置に光線を照射する光線照射手
   段を設けたことを特徴とするＸ線検査装置。