JPH01255698A - 電解メッキ方法 - Google Patents
電解メッキ方法Info
- Publication number
- JPH01255698A JPH01255698A JP8335888A JP8335888A JPH01255698A JP H01255698 A JPH01255698 A JP H01255698A JP 8335888 A JP8335888 A JP 8335888A JP 8335888 A JP8335888 A JP 8335888A JP H01255698 A JPH01255698 A JP H01255698A
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- JP
- Japan
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- plating
- plated
- electrode
- plane surface
- thickness
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 51
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電解メッキ方法に関し、特に平面へメッキを行
う作業に於いてメッキされた金属膜厚を均一にすること
が可能な電解メッキ方法に関する。
う作業に於いてメッキされた金属膜厚を均一にすること
が可能な電解メッキ方法に関する。
従来より、金属表面への加工方法として電解メッキ方法
によるメッキが実用に共されて来ており、メッキ浴の中
に被メッキ体がメッキ電極に対向する位置に保持されて
メッキ作業がなされている。
によるメッキが実用に共されて来ており、メッキ浴の中
に被メッキ体がメッキ電極に対向する位置に保持されて
メッキ作業がなされている。
上述した従来の電解メッキ方法では、被メッキ体が個々
にメッキ浴の中につり下げられてメッキ ・がされ
る為に、平面にメッキを行う場合に平面の周辺部と中央
部では被着したメッキの厚さに大きな違いがあった。
にメッキ浴の中につり下げられてメッキ ・がされ
る為に、平面にメッキを行う場合に平面の周辺部と中央
部では被着したメッキの厚さに大きな違いがあった。
第２図は従来から実施されて来た電解メッキ法に於ける
、メッキ槽内でのメッキ電極と平面状の被メッキ体との
位置関係を示している。メッキ液、メッキ槽、メッキ電
極と被メッキ体とは第２図（ｂ）に示す状態にある。メ
ッキ槽１の中にメ；キ液２が入っており、その液面下に
なるようにメッキ電極３、平面上の被メッキ体４がセッ
トされる。
、メッキ槽内でのメッキ電極と平面状の被メッキ体との
位置関係を示している。メッキ液、メッキ槽、メッキ電
極と被メッキ体とは第２図（ｂ）に示す状態にある。メ
ッキ槽１の中にメ；キ液２が入っており、その液面下に
なるようにメッキ電極３、平面上の被メッキ体４がセッ
トされる。
メッキ電極３、被メッキ体４は電源コード５ａ。
５ｂにより電源と結ばれている。第２図（ａ）に示すよ
うにメッキ電極３或は被メッキ体４と電極コードは作業
上の簡便さの為に電源コードの先端に固定されたクリッ
プ状の治具により電気的な接続がなされている。通常第
２図（ｂ）の状態にセットされる以前にメッキ液の組成
管理が為され適正な状態であることが確認されており又
、被メッキ体４もそのメッキ被着面が良好なメッキが実
現出来るよう、適切な洗浄工程を通っているのが普通で
ある。次に第２図（ｂ）で示す状態にセットし適切な電
流値にてメッキ作業が目標とする、メッキの厚さまで到
達したと予測されるまで続けられ、しかる後メッキ後の
洗浄が行われて、メッキ作業が完了する。第２図（ａ）
及び（ｂ）で示したメッキ作業に於けるメッキの厚さの
一例を第２図（ｃ）に示す。グラフは被メッキ体３の第
２図（ａ）で示したＡ−Ａ’に沿って示しである。通常
のメッキ作業に於いてメッキ厚さのバラつきは、被メッ
キ体の形状によっても影響される為、バラつきの程度に
ついては常にある幅が必要なものとされて来た。
うにメッキ電極３或は被メッキ体４と電極コードは作業
上の簡便さの為に電源コードの先端に固定されたクリッ
プ状の治具により電気的な接続がなされている。通常第
２図（ｂ）の状態にセットされる以前にメッキ液の組成
管理が為され適正な状態であることが確認されており又
、被メッキ体４もそのメッキ被着面が良好なメッキが実
現出来るよう、適切な洗浄工程を通っているのが普通で
ある。次に第２図（ｂ）で示す状態にセットし適切な電
流値にてメッキ作業が目標とする、メッキの厚さまで到
達したと予測されるまで続けられ、しかる後メッキ後の
洗浄が行われて、メッキ作業が完了する。第２図（ａ）
及び（ｂ）で示したメッキ作業に於けるメッキの厚さの
一例を第２図（ｃ）に示す。グラフは被メッキ体３の第
２図（ａ）で示したＡ−Ａ’に沿って示しである。通常
のメッキ作業に於いてメッキ厚さのバラつきは、被メッ
キ体の形状によっても影響される為、バラつきの程度に
ついては常にある幅が必要なものとされて来た。
本発明の電解メッキ方法は、平面を有する被メッキ体の
電解メッキ方法に於いて、被メッキ体のメッキされる平
面面積の約１／１００以下の大きさの実効面積を有する
電極をメッキ電極として使うことを特徴とする。
電解メッキ方法に於いて、被メッキ体のメッキされる平
面面積の約１／１００以下の大きさの実効面積を有する
電極をメッキ電極として使うことを特徴とする。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ）は本発明の一実施例を示す正面図であり、
従来例の第２図（ｂ）に相当する状態を示したものであ
る。第１図（ａ）に於いてメッキ電極３は被メッキ体４
に対し相当する面積の比が１／１００以下であり、被メ
ッキ体４に対し点状の電極であると云える。メッキ電極
３に対して電極コード５の絶縁用カバーはメッキ電極３
の先端部を残すのみとなっている。
従来例の第２図（ｂ）に相当する状態を示したものであ
る。第１図（ａ）に於いてメッキ電極３は被メッキ体４
に対し相当する面積の比が１／１００以下であり、被メ
ッキ体４に対し点状の電極であると云える。メッキ電極
３に対して電極コード５の絶縁用カバーはメッキ電極３
の先端部を残すのみとなっている。
第１図（ｂ）は第２図（ｃ）で示したと同様に被メッキ
体４のＡ−Ａ’に沿ったメッキ厚さの分布を示しており
、第２図（Ｃ）の場合に比べそのばらつきを小さくする
ことが可能となる。
体４のＡ−Ａ’に沿ったメッキ厚さの分布を示しており
、第２図（Ｃ）の場合に比べそのばらつきを小さくする
ことが可能となる。
また、図示はしないが、第１図のメッキ電極３の左側に
被メッキ体４に相当するものをセットと被メッキ体４と
同時にメッキすることも可能である。この実施例では第
１の実施例で示した場合よりも、同一時間で２倍のメッ
キ作業を行うことも可能である。
被メッキ体４に相当するものをセットと被メッキ体４と
同時にメッキすることも可能である。この実施例では第
１の実施例で示した場合よりも、同一時間で２倍のメッ
キ作業を行うことも可能である。
以上説明したように本発明は、平面状の被メッキ体への
メッキ作業に於いて点状のメッキ電極を使うことにより
、平面状被メッキ体の外縁部にメッキされた金属膜厚と
、中央部分にメッキされた金属膜厚の差を小さくするこ
とができる効果がある。
メッキ作業に於いて点状のメッキ電極を使うことにより
、平面状被メッキ体の外縁部にメッキされた金属膜厚と
、中央部分にメッキされた金属膜厚の差を小さくするこ
とができる効果がある。
第１図（ａ）は本発明の一実施例による平面へのメッキ
方法を示す正面断面図、第１図（ｂ）はメッキの厚さを
示す分布図、第２図（ａ）は従来例によるメッキ電極及
び被メッキ体への電極コードの接続を示す斜視図、第２
図（ｂ）は従来例によるメッキ方法を示す正面断面図、
第２図（ｃ）はメッキされた膜の厚さを示す分布図であ
る。 １・・・・・・メッキ槽、２・・・・・・メッキ液、３
・・・・・・メッキ電極、４・・・・・・被メッキ体、
５ａ・・・・・・電源コード、５ｂ・・・・・・電極コ
ード。 代理人 弁理士 内 原 晋
方法を示す正面断面図、第１図（ｂ）はメッキの厚さを
示す分布図、第２図（ａ）は従来例によるメッキ電極及
び被メッキ体への電極コードの接続を示す斜視図、第２
図（ｂ）は従来例によるメッキ方法を示す正面断面図、
第２図（ｃ）はメッキされた膜の厚さを示す分布図であ
る。 １・・・・・・メッキ槽、２・・・・・・メッキ液、３
・・・・・・メッキ電極、４・・・・・・被メッキ体、
５ａ・・・・・・電源コード、５ｂ・・・・・・電極コ
ード。 代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (1)
- 平面を有する被メッキ体の電解メッキ方法に於いて、
被メッキ体のメッキされる平面面積の１／１００以下の
大きさの実効面積を有する電極をメッキ電極として使う
ことを特徴とする電解メッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8335888A JPH01255698A (ja) | 1988-04-04 | 1988-04-04 | 電解メッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8335888A JPH01255698A (ja) | 1988-04-04 | 1988-04-04 | 電解メッキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01255698A true JPH01255698A (ja) | 1989-10-12 |
Family
ID=13800208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8335888A Pending JPH01255698A (ja) | 1988-04-04 | 1988-04-04 | 電解メッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01255698A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0625899A (ja) * | 1992-07-10 | 1994-02-01 | Nec Corp | 電解メッキ装置 |
-
1988
- 1988-04-04 JP JP8335888A patent/JPH01255698A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0625899A (ja) * | 1992-07-10 | 1994-02-01 | Nec Corp | 電解メッキ装置 |
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