JPS63118093A - 電子部品の錫めつき方法 - Google Patents
電子部品の錫めつき方法Info
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- JPS63118093A JPS63118093A JP26421686A JP26421686A JPS63118093A JP S63118093 A JPS63118093 A JP S63118093A JP 26421686 A JP26421686 A JP 26421686A JP 26421686 A JP26421686 A JP 26421686A JP S63118093 A JPS63118093 A JP S63118093A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3473—Plating of solder
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はメモリーIC及びプリン1へ基板等の電子部品
のめつき方法に関するものである。
のめつき方法に関するものである。
(従来の技術とその問題点)
電子部品等に施しためつきの表面には、いわゆるひげ(
ホイスカー)が発生し、これらがち密な配線間等の槓渡
しをして短絡現象を引き起すことが認められ、重大な問
題となっている。
ホイスカー)が発生し、これらがち密な配線間等の槓渡
しをして短絡現象を引き起すことが認められ、重大な問
題となっている。
このように電気めっき中又はめつき後の表面からひげが
発生ずるのは古くから知られているが、発生しやすい金
属としては、錫、亜鉛、 7Jドニウム、銀等があり、
その中でも最も発生しやすいのは錫である。
発生ずるのは古くから知られているが、発生しやすい金
属としては、錫、亜鉛、 7Jドニウム、銀等があり、
その中でも最も発生しやすいのは錫である。
そこで、これらのひげの発生を防止するために錫に5%
以上の鉛を含有させ、或いはゼラチン等の添加物を含有
させてめっきをしていた。
以上の鉛を含有させ、或いはゼラチン等の添加物を含有
させてめっきをしていた。
ところが、鉛を含有させるとめつき後の半田のぬれ性が
悪く、且つ鉛の排水処理が公害問題となる恐れがあり、
また、ゼラチン等の添加物はめっき後の使用の際に、該
添加物が熱により変質するという問題があった。そのた
め、めっき後に表面をブラシ等でふいて発生したひげを
除去するという方法がとられていたが、これら生産性が
悪いという問題があり、いずれもひげの発生の防止及び
その除去には最良の方法ではなかった。
悪く、且つ鉛の排水処理が公害問題となる恐れがあり、
また、ゼラチン等の添加物はめっき後の使用の際に、該
添加物が熱により変質するという問題があった。そのた
め、めっき後に表面をブラシ等でふいて発生したひげを
除去するという方法がとられていたが、これら生産性が
悪いという問題があり、いずれもひげの発生の防止及び
その除去には最良の方法ではなかった。
(発明が解決しようとする技術的課題)以上の問題を解
決するための本発明の技術的課題は、電子部品のめつき
中に発生するひげを防止することである。
決するための本発明の技術的課題は、電子部品のめつき
中に発生するひげを防止することである。
(技術的課題を達成するための技術的手段)以上の技術
的課題を達成するための本発明の技術的手段は、被めっ
き物に対して正電流を通電させてする電気めっきの工程
中に、法被めっき物に対して電極の穫性を逆転さけた逆
電流を周期的に通電してめっきをするめつき方法におい
て、前記正電流の電流密度を0.2 A/dTd〜3A
/d TIt、通電時間〈t2)を1〜50秒とし、逆
電流の電流密度を0.IA/dボ〜1.5 A/dTI
L、通電時間(t2)を(0,01〜O,S)t、秒と
してめっきをすることであり、前記正電流の電流密度が
0.2 A/dm未満だと、めっきの析出が不良となっ
てひげ発生の防止に寄与せず、3^/dTItを越える
とひげの発生の度合が多くなる。
的課題を達成するための本発明の技術的手段は、被めっ
き物に対して正電流を通電させてする電気めっきの工程
中に、法被めっき物に対して電極の穫性を逆転さけた逆
電流を周期的に通電してめっきをするめつき方法におい
て、前記正電流の電流密度を0.2 A/dTd〜3A
/d TIt、通電時間〈t2)を1〜50秒とし、逆
電流の電流密度を0.IA/dボ〜1.5 A/dTI
L、通電時間(t2)を(0,01〜O,S)t、秒と
してめっきをすることであり、前記正電流の電流密度が
0.2 A/dm未満だと、めっきの析出が不良となっ
てひげ発生の防止に寄与せず、3^/dTItを越える
とひげの発生の度合が多くなる。
また、逆電流の電流密度が0.1 A/(1m未満だと
ひげの発生の防止に寄与せず、1.5 A/dmを越え
ると光沢が出すぎるため電子部品としての半田ぬれ性が
悪くなる。
ひげの発生の防止に寄与せず、1.5 A/dmを越え
ると光沢が出すぎるため電子部品としての半田ぬれ性が
悪くなる。
また、逆電流の通電時間が0.01t+未満だとひげの
発生の防止に寄与せず、0.5t+を越えると光沢が出
すぎて、電子部品としての半田のぬれ性が悪くなる。
発生の防止に寄与せず、0.5t+を越えると光沢が出
すぎて、電子部品としての半田のぬれ性が悪くなる。
(発明の効果)
本発明は以上の様な方法としたことにより、電子部品に
施しためつきの表面にひげが発生ずるのを防止すること
ができる。
施しためつきの表面にひげが発生ずるのを防止すること
ができる。
(実施例)
以下本発明の一実施例を図面により説明する。
図中(A>は電解液(rn)を満しlこ錫めっき用の電
解槽である。
解槽である。
(1)は電解精製により一定の純度に精製された錫板で
あり、切換スイッチ(S)を介して整流器(3)に連結
されている。
あり、切換スイッチ(S)を介して整流器(3)に連結
されている。
(2)は電子部品等の被めっき物であり、錫板(1)と
同様に切換スイッチ(S)を介して整流器(3)に連結
されている。
同様に切換スイッチ(S)を介して整流器(3)に連結
されている。
整流器(3)は被めっき物(2)にめっきを施すために
錫板(1)と被めっき物(2)とに通電するためのもの
であり、図中においては2つ示されているが、これは錫
板(1)が被めっき物(2)の両側に設置される場合に
使用される。
錫板(1)と被めっき物(2)とに通電するためのもの
であり、図中においては2つ示されているが、これは錫
板(1)が被めっき物(2)の両側に設置される場合に
使用される。
本発明においては片側一方に設置されているので、1つ
の整流器を使用する場合について説明する。
の整流器を使用する場合について説明する。
切換スイッチ(S)はタイマー付きであり、電流を錫板
(1)から被めっき物(2)に通電する正電流(M)と
、被めっき物(2)から錫板(1)に通電ざぜる逆電流
(N)との通電方向の切換えを行なうものであり、タイ
マーによりこれら正電流(M)及び逆電流(N)の通電
時間が設定される。
(1)から被めっき物(2)に通電する正電流(M)と
、被めっき物(2)から錫板(1)に通電ざぜる逆電流
(N)との通電方向の切換えを行なうものであり、タイ
マーによりこれら正電流(M)及び逆電流(N)の通電
時間が設定される。
而して、本発明の電気めっきは電解液(m)を1覚拌さ
せながら正電流(M)を0.2 A/dTIt〜3 A
/dTdの範囲内の電流密度で、通電時間(j+ )が
1〜50秒の範囲内で通電すると共に、該圧電流(M)
の通電中に切換スイッチ(S)の切換により逆電流(N
>が0.I A/dm〜1.5A/d況の範囲内の電流
密度で、通電時間(t2)が(o、oi〜0.5)tl
秒の範囲内で通電される。
せながら正電流(M)を0.2 A/dTIt〜3 A
/dTdの範囲内の電流密度で、通電時間(j+ )が
1〜50秒の範囲内で通電すると共に、該圧電流(M)
の通電中に切換スイッチ(S)の切換により逆電流(N
>が0.I A/dm〜1.5A/d況の範囲内の電流
密度で、通電時間(t2)が(o、oi〜0.5)tl
秒の範囲内で通電される。
また、これら正電流(M)と逆電流(N>との通電回数
は通電時間により設定され、例えば、正電流(M)が5
0秒に対して逆電流が10秒の場合は1サイクル/分(
B′)となり、正電流が1秒に対して逆電流が0.5秒
の場合は40サイクル/分(B)に設定される。
は通電時間により設定され、例えば、正電流(M)が5
0秒に対して逆電流が10秒の場合は1サイクル/分(
B′)となり、正電流が1秒に対して逆電流が0.5秒
の場合は40サイクル/分(B)に設定される。
これは、被めっき物(2)へのめっき厚さに応じて任意
に設定される。
に設定される。
以上の様な正電流(M)の電流密度及び通電時間(1+
)、逆電流(N)の電流密度及び通電時間(t2)の範
囲内においては電子部品に施した錫めっきの表面にはひ
げの発生がみられない。
)、逆電流(N)の電流密度及び通電時間(t2)の範
囲内においては電子部品に施した錫めっきの表面にはひ
げの発生がみられない。
次の表は、本発明の方法により電気めっきを施してひげ
の発生の有無の測定した結果を示すものである。
の発生の有無の測定した結果を示すものである。
以上の様な結果から、本発明の効果、即ち錫めっきの表
面にひげが発生しないことを確認することができた。
面にひげが発生しないことを確認することができた。
第1図は本発明の電気めっきの電解槽の断面図、第2図
はN流密度の正電流及び逆電流の通電時間を示す線図で
ある。 尚、図中 (M):正電流 (N):逆電流 を夫々゛示す。 特許出願人 田中電子工業株式会社181式召
旧跡
はN流密度の正電流及び逆電流の通電時間を示す線図で
ある。 尚、図中 (M):正電流 (N):逆電流 を夫々゛示す。 特許出願人 田中電子工業株式会社181式召
旧跡
Claims (1)
- 被めつき物に対して正電流を通電させてする電気めつき
の工程中に、該被めつき物に対して電極の極性を逆転さ
せた逆電流を周期的に通電してめつきをするめつき方法
において、前記正電流の電流密度を0.2A/dm^2
〜3A/dm^2、通電時間(t_1)を1〜50秒と
し、逆電流の電流密度を0.1A/dm^2〜1.5A
/dm^2、通電時間(t_2)を(0.01〜0.5
)t_1秒としてめつきをする電子部品の錫めっき方法
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26421686A JPS63118093A (ja) | 1986-11-05 | 1986-11-05 | 電子部品の錫めつき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26421686A JPS63118093A (ja) | 1986-11-05 | 1986-11-05 | 電子部品の錫めつき方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63118093A true JPS63118093A (ja) | 1988-05-23 |
Family
ID=17400105
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26421686A Pending JPS63118093A (ja) | 1986-11-05 | 1986-11-05 | 電子部品の錫めつき方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63118093A (ja) |
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