JPS63118093A - 電子部品の錫めつき方法 - Google Patents

電子部品の錫めつき方法

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JPS63118093A
JPS63118093A JP26421686A JP26421686A JPS63118093A JP S63118093 A JPS63118093 A JP S63118093A JP 26421686 A JP26421686 A JP 26421686A JP 26421686 A JP26421686 A JP 26421686A JP S63118093 A JPS63118093 A JP S63118093A
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JP
Japan
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current
parts
whiskers
tinned
tinning
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JP26421686A
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English (en)
Inventor
Kokichi Kobayashi
小林 幸吉
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Tanaka Denshi Kogyo KK
Original Assignee
Tanaka Denshi Kogyo KK
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/241Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3473Plating of solder

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はメモリーIC及びプリン1へ基板等の電子部品
のめつき方法に関するものである。
(従来の技術とその問題点) 電子部品等に施しためつきの表面には、いわゆるひげ(
ホイスカー)が発生し、これらがち密な配線間等の槓渡
しをして短絡現象を引き起すことが認められ、重大な問
題となっている。
このように電気めっき中又はめつき後の表面からひげが
発生ずるのは古くから知られているが、発生しやすい金
属としては、錫、亜鉛、 7Jドニウム、銀等があり、
その中でも最も発生しやすいのは錫である。
そこで、これらのひげの発生を防止するために錫に5%
以上の鉛を含有させ、或いはゼラチン等の添加物を含有
させてめっきをしていた。
ところが、鉛を含有させるとめつき後の半田のぬれ性が
悪く、且つ鉛の排水処理が公害問題となる恐れがあり、
また、ゼラチン等の添加物はめっき後の使用の際に、該
添加物が熱により変質するという問題があった。そのた
め、めっき後に表面をブラシ等でふいて発生したひげを
除去するという方法がとられていたが、これら生産性が
悪いという問題があり、いずれもひげの発生の防止及び
その除去には最良の方法ではなかった。
(発明が解決しようとする技術的課題)以上の問題を解
決するための本発明の技術的課題は、電子部品のめつき
中に発生するひげを防止することである。
(技術的課題を達成するための技術的手段)以上の技術
的課題を達成するための本発明の技術的手段は、被めっ
き物に対して正電流を通電させてする電気めっきの工程
中に、法被めっき物に対して電極の穫性を逆転さけた逆
電流を周期的に通電してめっきをするめつき方法におい
て、前記正電流の電流密度を0.2 A/dTd〜3A
/d TIt、通電時間〈t2)を1〜50秒とし、逆
電流の電流密度を0.IA/dボ〜1.5 A/dTI
L、通電時間(t2)を(0,01〜O,S)t、秒と
してめっきをすることであり、前記正電流の電流密度が
0.2 A/dm未満だと、めっきの析出が不良となっ
てひげ発生の防止に寄与せず、3^/dTItを越える
とひげの発生の度合が多くなる。
また、逆電流の電流密度が0.1 A/(1m未満だと
ひげの発生の防止に寄与せず、1.5 A/dmを越え
ると光沢が出すぎるため電子部品としての半田ぬれ性が
悪くなる。
また、逆電流の通電時間が0.01t+未満だとひげの
発生の防止に寄与せず、0.5t+を越えると光沢が出
すぎて、電子部品としての半田のぬれ性が悪くなる。
(発明の効果) 本発明は以上の様な方法としたことにより、電子部品に
施しためつきの表面にひげが発生ずるのを防止すること
ができる。
(実施例) 以下本発明の一実施例を図面により説明する。
図中(A>は電解液(rn)を満しlこ錫めっき用の電
解槽である。
(1)は電解精製により一定の純度に精製された錫板で
あり、切換スイッチ(S)を介して整流器(3)に連結
されている。
(2)は電子部品等の被めっき物であり、錫板(1)と
同様に切換スイッチ(S)を介して整流器(3)に連結
されている。
整流器(3)は被めっき物(2)にめっきを施すために
錫板(1)と被めっき物(2)とに通電するためのもの
であり、図中においては2つ示されているが、これは錫
板(1)が被めっき物(2)の両側に設置される場合に
使用される。
本発明においては片側一方に設置されているので、1つ
の整流器を使用する場合について説明する。
切換スイッチ(S)はタイマー付きであり、電流を錫板
(1)から被めっき物(2)に通電する正電流(M)と
、被めっき物(2)から錫板(1)に通電ざぜる逆電流
(N)との通電方向の切換えを行なうものであり、タイ
マーによりこれら正電流(M)及び逆電流(N)の通電
時間が設定される。
而して、本発明の電気めっきは電解液(m)を1覚拌さ
せながら正電流(M)を0.2 A/dTIt〜3 A
/dTdの範囲内の電流密度で、通電時間(j+ )が
1〜50秒の範囲内で通電すると共に、該圧電流(M)
の通電中に切換スイッチ(S)の切換により逆電流(N
>が0.I A/dm〜1.5A/d況の範囲内の電流
密度で、通電時間(t2)が(o、oi〜0.5)tl
秒の範囲内で通電される。
また、これら正電流(M)と逆電流(N>との通電回数
は通電時間により設定され、例えば、正電流(M)が5
0秒に対して逆電流が10秒の場合は1サイクル/分(
B′)となり、正電流が1秒に対して逆電流が0.5秒
の場合は40サイクル/分(B)に設定される。
これは、被めっき物(2)へのめっき厚さに応じて任意
に設定される。
以上の様な正電流(M)の電流密度及び通電時間(1+
)、逆電流(N)の電流密度及び通電時間(t2)の範
囲内においては電子部品に施した錫めっきの表面にはひ
げの発生がみられない。
次の表は、本発明の方法により電気めっきを施してひげ
の発生の有無の測定した結果を示すものである。
以上の様な結果から、本発明の効果、即ち錫めっきの表
面にひげが発生しないことを確認することができた。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の電気めっきの電解槽の断面図、第2図
はN流密度の正電流及び逆電流の通電時間を示す線図で
ある。 尚、図中 (M):正電流 (N):逆電流 を夫々゛示す。 特許出願人     田中電子工業株式会社181式召
旧跡

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 被めつき物に対して正電流を通電させてする電気めつき
    の工程中に、該被めつき物に対して電極の極性を逆転さ
    せた逆電流を周期的に通電してめつきをするめつき方法
    において、前記正電流の電流密度を0.2A/dm^2
    〜3A/dm^2、通電時間(t_1)を1〜50秒と
    し、逆電流の電流密度を0.1A/dm^2〜1.5A
    /dm^2、通電時間(t_2)を(0.01〜0.5
    )t_1秒としてめつきをする電子部品の錫めっき方法
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