JPH01252332A - 保持装置 - Google Patents

保持装置

Info

Publication number
JPH01252332A
JPH01252332A JP7440188A JP7440188A JPH01252332A JP H01252332 A JPH01252332 A JP H01252332A JP 7440188 A JP7440188 A JP 7440188A JP 7440188 A JP7440188 A JP 7440188A JP H01252332 A JPH01252332 A JP H01252332A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
thickness
groove
hole
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7440188A
Other languages
English (en)
Inventor
Togo Suzuki
鈴木 東吾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP7440188A priority Critical patent/JPH01252332A/ja
Publication of JPH01252332A publication Critical patent/JPH01252332A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Jigs For Machine Tools (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は1例えば半導体ウェーへの裏面研削に用いられ
る保持装置に関する。
(従来の技術) 一般に、半導体装置用のシリコンウェーハの製造工程に
おいては、不純物のゲッタリング効果をもたせるために
、故意にウェーノ・裏面にひずみを導入する裏面ひずみ
加工工程を設けている。この工程においては1通常、専
用のチャックに保持されたウェーハの裏面を研削加工に
よシ粗面化している。この場合のウェーへのチャッキン
グ方法としては、粘着シートをウェーハの表面に貼着し
たのち、ウェーハ表面をチャックによシ真空吸着する方
法あるいは、真空チャック面に吸着用の穴をあけた粘着
シートを貼Q付け、そのシートの上にウェーハを取付け
る方法が採用されている。
しかしながら、前者の方法は、各ウェーハごとにシート
を貼る必要があシ、なおかつウェーハ表面の洗浄も必要
で、コスト高となる不具合をもっている。他方、後者の
方法は、研削中に研削屑がウェーハとシートとの間に入
り込み、ウェーハ表面を汚染するという問題を惹起して
いた。
(発明が解決しようとする課題) 本発明は、上記事情に着目してなされたもので、研削屑
のまわシ込みによるウェーハの表面の汚染を防止できる
保持装置を提供することを目的とする。
〔発明の構成〕
(課題を解決するための手段と作用) ウェーハの外縁部に弾性部材からなるシート材から真空
吸着力と相俟って弾性力が発生するようにシート材に溝
を形成し、かつ、5¥の外部の厚さを内部よシ厚くした
ものである。
、(実施例) 以下1本発明の一実施例を図面を参照して詳述する。
第1図は、この実施例の保持装置を示している。
この装置は0円柱状のチャック部(1)と、このチャッ
ク部(1)の上面に例えば接着剤を介して接着され円板
状のウェーハ(2)を直接保持する例えばシリコーンゴ
ム製の保持部(3)とからなっている。しかして、チャ
ック部(1)は、第2図に示すように、複数の吸着孔(
4)・・・が等配して穿設されている。これら吸着孔(
4)・・・の下端は、チャック部(1)内部で、案内孔
(5)に接続され、この案内孔(5)を介して外部に設
けられた真空ポンプなどの吸着源(図示せず。)に接続
されている。しかして、吸着孔(4)・・・が配設され
ている仮想円の直径は、ウェーハ(2)の直径よシ小さ
く設けられている。さらに、吸着孔(4)の外側には、
複数のエア逃げ穴(6)・・・が穿設され、これらエア
逃げ穴(6)・・・は、チャック部(1)の外壁面に開
口している。一方、保持部(3)は、第3図に示すよう
に全体として円形をなすシート状のものでありて、上記
吸着孔(4)・・・に対応して通孔(力・・・が設けら
れているとともに、エア逃げ穴(6)・・・に対応して
円環状@ (8)が下面側に設けられている。そして、
吸着孔(4)・・・と通孔(力・・・は、同軸位置とな
るように設けられている。また1円環状溝(8)の中心
部直径は。
ウェーハ(2)の直径と#1ぼ等しく設けられている。
さらに、保持部(3)の厚さは1円環状溝(8)の外側
部(9)の方が、内側部a1よシΔTだけ厚くなってい
る。
したがって1円環状溝(8)の膜部αυは、厚さの差Δ
Tに対応してθだけ傾斜している。
しかして、上記構成の保持装量において、iず。
ウェーハ(2)を保持部(3)上に裏面αaを上にして
載置する。このとき、環状溝(8)の膜部Ql)は、角
度θだけ傾斜したままである。つまり、ウェーハ(2)
は。
その外周縁部が膜部0υに支持された状態となっている
。つぎに、吸着源を作動させ、案内孔(5)、吸着孔(
4)・・・及び通孔(7)・・・を介して排気する。す
ると。
ウェーハ(2)は、真空吸着により膜部a1)の弾性力
に抗して、保持部(3)の上面に密着する。ついで、ウ
ェーハ(2)の裏面αのをひずみを導入するために研削
する。このとき研削屑0階・・・が発光し、その一部は
ウェーハ(2)の外周縁部から、ウェーハ(2)と保持
部(3)との間に侵入しようとする。しかし、ウェーハ
(2)の外周縁部には、真空吸着力と膜部(11)の弾
性力とが相剰的に作用しておシ、研削屑(′13・・・
の内部へのまわシ込みは防止できる。
なお、上記実施例においては、保持部(3)の外側部(
9)と内側部a〔の厚さを同一とし、厚さ調整のために
、外側部(9)下面に円環状のシートを接着してもよい
し、あらかじめ、チャック部(1)上面外周部にリング
を接着するようにしてもよい。また、エア逃げ穴(6)
・・・については、省略してもよい。さらに、溝の形状
は円環状に限ることなく、ウェーノ1の形状に照応して
適宜変更してよい。さらに、吸着孔(4)・・・の代シ
に、同心円状溝あるいは放射状溝を採用してもよい。た
だ、この場合も保持部には。
これらに対応した溝を形成する必要がある。
〔発明の効果〕
本発明は、被保持部のウェーハの外縁部に弾性部材から
なるシート材が真空吸着とともに弾性的に当接するよう
にしているので、ウェーハの加工にともなう加工屑がウ
ェーハとシート材との間に侵入してウェーハを損傷・汚
染する虞がなくなり、ウェーハの加工の信頼性が高まる
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の保持装置の断面図。 第2図は第1図の一部をなすチャック部の平面図。 第3図は第1図の一部をなす保持部の平面図である。 (g::+チャック部(本体部)。 (2L:、ウェーハ(被保持体)。 (3):保持部(シート部)。 (7):通 孔。 (8):円環状溝。 住I):膜 部。 代理人 弁理士  則 近 憲 佑 同   松山光速 第3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  通孔を有し且つ被保持体が保持される弾性部材からな
    るシート部と、このシート部が固着されこのシート部の
    通孔を介して上記被保持体を真空吸着する本体部とを具
    備し、上記シート部の上記本体部側には上記被保持体の
    上記シート部への被保持面の外縁形状に対応して溝部が
    設けられ、且つ、上記シート部の厚さは、上記溝の外側
    の方が内側よりも厚く設けられていることを特徴とする
    保持装置。
JP7440188A 1988-03-30 1988-03-30 保持装置 Pending JPH01252332A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7440188A JPH01252332A (ja) 1988-03-30 1988-03-30 保持装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7440188A JPH01252332A (ja) 1988-03-30 1988-03-30 保持装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH01252332A true JPH01252332A (ja) 1989-10-09

Family

ID=13546133

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7440188A Pending JPH01252332A (ja) 1988-03-30 1988-03-30 保持装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH01252332A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102528655A (zh) * 2010-12-16 2012-07-04 三芳化学工业股份有限公司 吸附垫片

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102528655A (zh) * 2010-12-16 2012-07-04 三芳化学工业股份有限公司 吸附垫片
CN102528655B (zh) * 2010-12-16 2015-04-01 三芳化学工业股份有限公司 吸附垫片

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6257564B1 (en) Vacuum chuck having vacuum-nipples wafer support
JPH0766093A (ja) 半導体ウエーハの貼り合わせ方法およびその装置
US10607870B2 (en) Substrate carrier for active/passive bonding and de-bonding of a substrate
JPS6271215A (ja) ウエハ接合装置
US20080045017A1 (en) Semiconductor Wafer Handler
JPS61145839A (ja) 半導体ウエ−ハの接着方法および接着治具
JPS6233182B2 (ja)
JPH06204324A (ja) ウエハチャック
JP3602943B2 (ja) 半導体ウエハの研削装置
JPH0582631A (ja) 半導体ウエーハ用真空チヤツク
JPH09162269A (ja) チャックテーブル
JPH01252332A (ja) 保持装置
JPH08330401A (ja) ウエハチャック
JP2001358098A (ja) 化学的機械的研磨装置の研磨ヘッド
KR20030047705A (ko) 반도체 웨이퍼 가공방법 및 이것에 사용되는 지지기판
JP2003077869A (ja) 半導体ウエーハの加工方法及びこれに使用される支持基板
JPH0252705A (ja) 半導体ウェーハの分割方法
JPH01252333A (ja) 保持装置
JPS6269635A (ja) 半導体ウエ−ハの支持治具
JPS63119234A (ja) プロキシミテイ露光用マスク装置
JPH0641143U (ja) スピンチャック
JPS5848914A (ja) ウエハピンセツト
JP2657392B2 (ja) 回転処理装置
JPH0253558A (ja) 吸着治具
JPH0574933A (ja) ダイシング装置