JPH01251745A - 発光または受光装置および発光または受光素子用封止剤 - Google Patents
発光または受光装置および発光または受光素子用封止剤Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、LED、 レーザーダイオード、フォトセン
サー等の発光または受光装置(部品)に関し、特に、耐
候性、耐薬品性、硬度および光学特性の優れた封止剤お
よびこれを用いた上記特性の優れた発光または受光装置
に関する。
サー等の発光または受光装置(部品)に関し、特に、耐
候性、耐薬品性、硬度および光学特性の優れた封止剤お
よびこれを用いた上記特性の優れた発光または受光装置
に関する。
〈従来技術とその問題点〉
従来、LED、レーザーダイオード、フォトセンサー等
の発光または受光装置の製造では、発光ダイオード等の
封止は、エポキシ樹脂の注型重合で行われている。
の発光または受光装置の製造では、発光ダイオード等の
封止は、エポキシ樹脂の注型重合で行われている。
しかしエポキシ樹脂による封止方法には、以下の欠点が
ある。
ある。
■ エポキシ樹脂は、耐候性が劣るため、屋外等で使用
されると、発光素子では、光パワーが経時的に大きく低
下し、受光素子では、受光感度が経時的に低下するため
、屋外用途での使用が大幅に制限される。
されると、発光素子では、光パワーが経時的に大きく低
下し、受光素子では、受光感度が経時的に低下するため
、屋外用途での使用が大幅に制限される。
■ エポキシ樹脂の硬化時間が5〜20時間と長く、発
光または受光装置の生産性が悪い。
光または受光装置の生産性が悪い。
■ エポキシ樹脂のモールドからの離型性が悪く、発光
または受光装置の生産性が低い。
または受光装置の生産性が低い。
また、離型性を高めるため、離型剤を用いると、エポキ
シ樹脂封止体表面に付着した離型剤の除去作業が生産工
程上重要な問題となる。
シ樹脂封止体表面に付着した離型剤の除去作業が生産工
程上重要な問題となる。
〈発明が解決しようとする課題〉
本発明の目的は、従来技術における問題点を解決し、耐
候性、耐薬品性、硬度および光学特性の優れた発光また
は受光装置を提供しようとする。
候性、耐薬品性、硬度および光学特性の優れた発光また
は受光装置を提供しようとする。
本発明の他の目的は、上記特性を有する発光または受光
装置に用いられ、硬化時間が短く、離型性の良い発光ま
たは受光素子用封止剤を提供しようとする。
装置に用いられ、硬化時間が短く、離型性の良い発光ま
たは受光素子用封止剤を提供しようとする。
く課題を解決するための手段〉
本発明の第1の態様は、発光または受光素子が、
ビスアリル系化合物を必須成分として含むモノマーまた
はオリゴマーまたはこれらの混合物(a)を含む重合可
能な液状物の重合体で封止されてなることを特徴とする
発光または受光装置を提供する。
はオリゴマーまたはこれらの混合物(a)を含む重合可
能な液状物の重合体で封止されてなることを特徴とする
発光または受光装置を提供する。
本発明の第2の態様は、ビスアリル系化合物を必須成分
として含むモノマーまたはオリゴマーまたはこれらの混
合物(a)を含有することを特徴とする発光または受光
素子用封止剤(A)を提供する。
として含むモノマーまたはオリゴマーまたはこれらの混
合物(a)を含有することを特徴とする発光または受光
素子用封止剤(A)を提供する。
ここで、発光または受光素子が、
脂肪族、脂環式または芳香族二価アルコールのビス(ア
リルカーボネート)のモノマーまたはオリゴマーまたは
これらの混合物(a)を必須成分として含む重合可能な
液状物の重合体で封止されてなることを特徴とする発光
または受光装置が良い。
リルカーボネート)のモノマーまたはオリゴマーまたは
これらの混合物(a)を必須成分として含む重合可能な
液状物の重合体で封止されてなることを特徴とする発光
または受光装置が良い。
また、脂肪族、脂環式または芳香族二価アルコールのビ
ス(アリルカーボネート)のモノマーまたはオリゴマー
またはこれらの混合物(a)を含有することを特徴とす
る発光または受光素子用封止剤(A)が好ましい。
ス(アリルカーボネート)のモノマーまたはオリゴマー
またはこれらの混合物(a)を含有することを特徴とす
る発光または受光素子用封止剤(A)が好ましい。
なお、ビスアリル系化合物を必須成分として含むモノマ
ーまたはオリゴマーまたはこれらの混合物とは、千ツマ
ー単独、オリゴマー単独、モノマーとオリゴマーとの混
合物、千ツマー2種以上の混合物、オリゴマー2 ff
fi以上の混合物およびモノマー1種または2種以上と
オリゴマー1種または2種以上の混合物を含むものであ
る。
ーまたはオリゴマーまたはこれらの混合物とは、千ツマ
ー単独、オリゴマー単独、モノマーとオリゴマーとの混
合物、千ツマー2種以上の混合物、オリゴマー2 ff
fi以上の混合物およびモノマー1種または2種以上と
オリゴマー1種または2種以上の混合物を含むものであ
る。
また、重合体とは、単独重合体であフても、共重合体で
あってもよい。
あってもよい。
〈発明の構成〉
以下に、図面に示す好適実施例を用いて本発明の詳細な
説明する。
説明する。
本発明の発光または受光装置の好適実施例を第1図に示
す。
す。
本発明の発光または受光装置1は、ダイオード(例えば
発光ダイオードあるいは紫外線発光ダイオードなど)4
等の発光または受光素子4が、特定の重合体3で封止さ
れるものであれはいかなるものでもよく、形状等は特に
限定されない。
発光ダイオードあるいは紫外線発光ダイオードなど)4
等の発光または受光素子4が、特定の重合体3で封止さ
れるものであれはいかなるものでもよく、形状等は特に
限定されない。
−Mには、重合体3の上面に、重合体3から突出して、
リードフレーム6.6が設けられ、一方のリードフレー
ム6は、発光または受光素子4が固定されたダイボンデ
ィング7と接続し、他方のリードフレーム6は、金線等
のボンディングワイヤ5と接続し、ボンディングワイヤ
5は発光・、受光素子4と接続される。
リードフレーム6.6が設けられ、一方のリードフレー
ム6は、発光または受光素子4が固定されたダイボンデ
ィング7と接続し、他方のリードフレーム6は、金線等
のボンディングワイヤ5と接続し、ボンディングワイヤ
5は発光・、受光素子4と接続される。
また、リードフレーム6の下部、ダイボンディング用7
およびボンディングワイヤ5が重合体3中に封止される
。
およびボンディングワイヤ5が重合体3中に封止される
。
本発明の発光または受光装置は、特定の重合体で封止さ
れていることに特徴があり、具体的にはビスアリル系化
合物を必須成分として含むモノマーまたはオリゴマーま
たはこれらの混合物(a)を含有する重合可能な液状物
(以下封止剤Aという)の重合体で封止されていること
に特徴がある。
れていることに特徴があり、具体的にはビスアリル系化
合物を必須成分として含むモノマーまたはオリゴマーま
たはこれらの混合物(a)を含有する重合可能な液状物
(以下封止剤Aという)の重合体で封止されていること
に特徴がある。
本発明の発光または受光装置を封止する重合体の重合前
の状態である封止剤(A)は、ビスアリル系化合物を必
須成分として含むモノマーまたはオリゴマーまたはこれ
らの混合物(a)を含む重合可能な液状物であり、好ま
しくは、脂肪族、脂環式または芳香族二価アルコールの
ビス(アリルカーボネート)のモノマーまたはオリゴマ
ーまたはこれらの混合物(a)を含有する、これらの例
としては、 特開昭59−45312号記載の、核ハロゲン置換ベン
ゼンジカルボン酸のシアリレングリコールジアリルカー
ボネートとの共重合性組成物(1)、 特開昭59−8709号記載の、核ハロゲン置換ベンゼ
ンジカルボン酸のエステル類(例えば2.4−ジクロロ
テレフタル酸ビスアリルエステル等)の1種以上と、単
独重合体としての屈折率が1.55以上であるラジカル
重合可能で芳香環含有の単官能性単量体(例えばフェニ
ルメタクリレート等)の1 fffiff上の共重合性
組成物(11)、 特開昭59−8710号記載の、特定のビスアリルカー
ボネートまたはビスβ−メチルアリルカーボネート[例
えば、1.4−ビス(ヒドロキシエトキシ)ベンゼンビ
スアリルカーボネート等]の1種以上と、単独重合体と
しての屈折率が1.55以上であるラジカル重合可能で
芳香環含有の単官能性単量体(例えばフェニルメタクリ
レート等)の1種以上との共重合性組成物(III )
、 特開昭59−96109号記載の、モノオール(例えば
4−ベンジル−フェノール)と、不飽和カルボン酸(ク
ロライド)[例えばアクリル酸(クロライド)]とを反
応させたモノマーと、単独重合体の屈折率が1.55以
上であるラジカル重合可能なモノマー(例えばスチレン
)との共重合性組成物(IV )、特開昭59−961
13号記載の、クロロ安息香酸のアリルエステル(例え
ば2.3−ジクロロ安息香酸ジアリルエステル)と、2
官能性単量体(例えばテトラブロモフタル酸のジアリル
エステル)との、共重合性組成物(V)特開昭59−1
84210号記載の共重合性組成物(Vl)、 ジエチレングリコールビスアリルカーボネート(■)、
および 一般式 (式中、Rは二価アルコールの残基であり、nの値また
はnの平均値は1ないし10(好ましくは2〜10)で
ある)で表わされる脂肪族、脂環式または芳香族二価ア
ルコールのビス(アリルカーボネート)のモノマーまた
はオリゴマーまたはこれらの混合物(a)’ 、を含有
する組成物(■)が挙げられる。
の状態である封止剤(A)は、ビスアリル系化合物を必
須成分として含むモノマーまたはオリゴマーまたはこれ
らの混合物(a)を含む重合可能な液状物であり、好ま
しくは、脂肪族、脂環式または芳香族二価アルコールの
ビス(アリルカーボネート)のモノマーまたはオリゴマ
ーまたはこれらの混合物(a)を含有する、これらの例
としては、 特開昭59−45312号記載の、核ハロゲン置換ベン
ゼンジカルボン酸のシアリレングリコールジアリルカー
ボネートとの共重合性組成物(1)、 特開昭59−8709号記載の、核ハロゲン置換ベンゼ
ンジカルボン酸のエステル類(例えば2.4−ジクロロ
テレフタル酸ビスアリルエステル等)の1種以上と、単
独重合体としての屈折率が1.55以上であるラジカル
重合可能で芳香環含有の単官能性単量体(例えばフェニ
ルメタクリレート等)の1 fffiff上の共重合性
組成物(11)、 特開昭59−8710号記載の、特定のビスアリルカー
ボネートまたはビスβ−メチルアリルカーボネート[例
えば、1.4−ビス(ヒドロキシエトキシ)ベンゼンビ
スアリルカーボネート等]の1種以上と、単独重合体と
しての屈折率が1.55以上であるラジカル重合可能で
芳香環含有の単官能性単量体(例えばフェニルメタクリ
レート等)の1種以上との共重合性組成物(III )
、 特開昭59−96109号記載の、モノオール(例えば
4−ベンジル−フェノール)と、不飽和カルボン酸(ク
ロライド)[例えばアクリル酸(クロライド)]とを反
応させたモノマーと、単独重合体の屈折率が1.55以
上であるラジカル重合可能なモノマー(例えばスチレン
)との共重合性組成物(IV )、特開昭59−961
13号記載の、クロロ安息香酸のアリルエステル(例え
ば2.3−ジクロロ安息香酸ジアリルエステル)と、2
官能性単量体(例えばテトラブロモフタル酸のジアリル
エステル)との、共重合性組成物(V)特開昭59−1
84210号記載の共重合性組成物(Vl)、 ジエチレングリコールビスアリルカーボネート(■)、
および 一般式 (式中、Rは二価アルコールの残基であり、nの値また
はnの平均値は1ないし10(好ましくは2〜10)で
ある)で表わされる脂肪族、脂環式または芳香族二価ア
ルコールのビス(アリルカーボネート)のモノマーまた
はオリゴマーまたはこれらの混合物(a)’ 、を含有
する組成物(■)が挙げられる。
成分(a)′は、好ましくは、ジアリルカーボネートと
二価アルコールとのモル比4:1以下、より好ましくは
、モル比2:1における反応生成物であるのが良い。
二価アルコールとのモル比4:1以下、より好ましくは
、モル比2:1における反応生成物であるのが良い。
二価アルコールは、好ましくは、エチレングリコール、
1.3−プロパンジオール、1.4−ブタンジオール、
1,6−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、ポ
リエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ブロ
ビレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチ
ルベンタンジオール、シクロヘキサンジメタツール、ビ
ス(ヒドロキシメチル)トリシクロデカン、2.7−ノ
ルボルナンジオール、α。
1.3−プロパンジオール、1.4−ブタンジオール、
1,6−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、ポ
リエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ブロ
ビレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチ
ルベンタンジオール、シクロヘキサンジメタツール、ビ
ス(ヒドロキシメチル)トリシクロデカン、2.7−ノ
ルボルナンジオール、α。
α′−キシレンジオール、1.4−ビス(ヒドロキシエ
トキシベンゼン)および2.2−ビス(4−(ヒドロキ
シエトキシ)フェニル)プロパンの1種または2 ff
fi以上を用いる。
トキシベンゼン)および2.2−ビス(4−(ヒドロキ
シエトキシ)フェニル)プロパンの1種または2 ff
fi以上を用いる。
本発明の封止剤(A)は、好ましくは、下記に示す成分
(a ) ”、(b)および(C)を含有する液状組成
物(■)′であるのが良く、特開昭59−140214
号公報の記載を引用して、本明細書中に包含する。
(a ) ”、(b)および(C)を含有する液状組成
物(■)′であるのが良く、特開昭59−140214
号公報の記載を引用して、本明細書中に包含する。
成分(a ) ”は、−数式、
(式中、Rは二価アルコールの残基であり、nの値また
はnの平均値は1ないし10(好ましくは2〜10)で
ある)で表わされる脂肪族、脂環式または芳香族二価ア
ルコールのビス(アリルカーボネート)のオリゴマーま
たはオリゴマー混合物(ただし、前記式において該オリ
ゴマー中に任意に含有される二価アルコールのビス(ア
リルカーボネート)単量体は50重量%以下である)i
oないし90重量%、成分(b)は、−数式 (式中、R′は二価または三価アルコールの残基であり
、n′は2または3である)で表わされる脂肪族、脂環
式または芳香族二価アルコールまたは三価アルコールの
ビスまたはトリ(アリルカーボネート)単量体または混
合物(該単量体または混合物中に任意に含有される二価
または三価アルコールのビス(アリルカーボネート)オ
リゴマーまたはポリ(アリルカーボネート)は30重量
%以下である)、−数式 (式中、R′はジカルボン酸またはトリカルボン酸の残
基であり、n′は2または3である)で表わされる脂肪
族または芳香族ジカルボン酸またはトリカルボン酸のア
リルエステル、シアヌル酸トリアリル、イソシアヌル酸
トリアリルの中から選ばれる化合物Oないし90重量%
、および成分(C)は、アクリル系単量体またはビニル
系単量体0ないし30重量%からなり、前記化合物(b
)および(C)の合計が0より犬である。
はnの平均値は1ないし10(好ましくは2〜10)で
ある)で表わされる脂肪族、脂環式または芳香族二価ア
ルコールのビス(アリルカーボネート)のオリゴマーま
たはオリゴマー混合物(ただし、前記式において該オリ
ゴマー中に任意に含有される二価アルコールのビス(ア
リルカーボネート)単量体は50重量%以下である)i
oないし90重量%、成分(b)は、−数式 (式中、R′は二価または三価アルコールの残基であり
、n′は2または3である)で表わされる脂肪族、脂環
式または芳香族二価アルコールまたは三価アルコールの
ビスまたはトリ(アリルカーボネート)単量体または混
合物(該単量体または混合物中に任意に含有される二価
または三価アルコールのビス(アリルカーボネート)オ
リゴマーまたはポリ(アリルカーボネート)は30重量
%以下である)、−数式 (式中、R′はジカルボン酸またはトリカルボン酸の残
基であり、n′は2または3である)で表わされる脂肪
族または芳香族ジカルボン酸またはトリカルボン酸のア
リルエステル、シアヌル酸トリアリル、イソシアヌル酸
トリアリルの中から選ばれる化合物Oないし90重量%
、および成分(C)は、アクリル系単量体またはビニル
系単量体0ないし30重量%からなり、前記化合物(b
)および(C)の合計が0より犬である。
成分(a ) ”は、ジアリルカーボネートと二価アル
コールとのモル比4:1以下、好ましくは2;1におけ
る反応の生成物であるのが好ましく、二価アルコールが
エチレングリコール、1,3−プロパンジオール、1.
4−ブタンジオール、1.6−ヘキサンジオール、ジエ
チレングリコール、ポリエチレングリコール、ジプロピ
レングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチル
グリコール、トリメチルベンタンジオール、シクロヘキ
サンジメタツール、ビス(ヒドロキシメチル)トリシク
ロデカン、2.7−ノルボルナンジオール、α、α′−
キシレンジオール、1.4−ビス(ヒドロキシエトキシ
ベンゼン)、および2.2−ビス(4−(ヒドロキシエ
トキシ)フェニル〕プロパンの中から選ばれるのが好ま
しい。
コールとのモル比4:1以下、好ましくは2;1におけ
る反応の生成物であるのが好ましく、二価アルコールが
エチレングリコール、1,3−プロパンジオール、1.
4−ブタンジオール、1.6−ヘキサンジオール、ジエ
チレングリコール、ポリエチレングリコール、ジプロピ
レングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチル
グリコール、トリメチルベンタンジオール、シクロヘキ
サンジメタツール、ビス(ヒドロキシメチル)トリシク
ロデカン、2.7−ノルボルナンジオール、α、α′−
キシレンジオール、1.4−ビス(ヒドロキシエトキシ
ベンゼン)、および2.2−ビス(4−(ヒドロキシエ
トキシ)フェニル〕プロパンの中から選ばれるのが好ま
しい。
成分(b)は、ジアリルカーボネートと二価または三価
アルコールとのモル比6:1以上、好ましくは12:1
における反応の生成物であるのが好ましく、二価または
三価アルコールがエチレングリコール、1.3−プロパ
ンジオール、1.4−ブタンジオール、1.6−ヘキサ
ンジオール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリ
コール、ジプロピレングリコール、プロピレングリコー
ル、ネオペンチルグリコール、トリメチルベンタンジオ
ール、シクロヘキサンジメタツール、ビス(ヒドロキシ
メチル)トリシクロデカン、2.7−ノルボルナンジオ
ール、α、α′−キシレンジオール、1゜4−ビス(ヒ
ドロキシエトキシベンゼン)、2.2−ビス〔4−(ヒ
ドロキシエトキシ)フェニル〕プロパン、トリメチルオ
ールプロパンおよびイソシアヌル酸トリ(ヒドロキシエ
チル)の1種または2種以上が好ましい。
アルコールとのモル比6:1以上、好ましくは12:1
における反応の生成物であるのが好ましく、二価または
三価アルコールがエチレングリコール、1.3−プロパ
ンジオール、1.4−ブタンジオール、1.6−ヘキサ
ンジオール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリ
コール、ジプロピレングリコール、プロピレングリコー
ル、ネオペンチルグリコール、トリメチルベンタンジオ
ール、シクロヘキサンジメタツール、ビス(ヒドロキシ
メチル)トリシクロデカン、2.7−ノルボルナンジオ
ール、α、α′−キシレンジオール、1゜4−ビス(ヒ
ドロキシエトキシベンゼン)、2.2−ビス〔4−(ヒ
ドロキシエトキシ)フェニル〕プロパン、トリメチルオ
ールプロパンおよびイソシアヌル酸トリ(ヒドロキシエ
チル)の1種または2種以上が好ましい。
また、成分(b)は、フタル酸ジアリル、コハク酸ジア
リル、アジピン酸ジアリル、ジアリルクロレンデート、
ジアリルグリコレート、ジアリルナフタレンジカルボキ
シレートおよびトリアリルメリテートであるのが良い。
リル、アジピン酸ジアリル、ジアリルクロレンデート、
ジアリルグリコレート、ジアリルナフタレンジカルボキ
シレートおよびトリアリルメリテートであるのが良い。
成分(C)は、酢酸ビニル、安息香酸ビニル、メタクリ
ル酸メチル、メタクリル酸フェニル、アクリル酸メチル
、マレイン酸メチル、無水マレイン酸、および塩化ビニ
リデンの1種または2種以上が好ましい。
ル酸メチル、メタクリル酸フェニル、アクリル酸メチル
、マレイン酸メチル、無水マレイン酸、および塩化ビニ
リデンの1種または2種以上が好ましい。
また、本発明の封止剤(A)は、好ましくは、ジエチレ
ングリコールビスアリルカーボネート、1.4ビス(ヒ
ドロキシエトキシ)ベンゼンビスアリルカーボネート、
2.4−ジクロロテレフタル酸ビスアリルエステル等の
ビスアリル化合物とフェニルメタクリレート、ベンジル
メタクリレート等の芳香環を有するビニルモノマーとの
共重合性組成物をあげることができる。
ングリコールビスアリルカーボネート、1.4ビス(ヒ
ドロキシエトキシ)ベンゼンビスアリルカーボネート、
2.4−ジクロロテレフタル酸ビスアリルエステル等の
ビスアリル化合物とフェニルメタクリレート、ベンジル
メタクリレート等の芳香環を有するビニルモノマーとの
共重合性組成物をあげることができる。
重合可能な液状物には生成する重合体の物性を損なわな
い程度に他の千ツマー1他の充填剤を加えることができ
る。 例えば重合体基準で30重量%までの割合で、モ
ノ(メタ)アクリル系化合物、ジ(メタ)アクリル系化
合物、あるいは無水マレイン酸等の不飽和カルボン酸、
または10重量%までの割合でビニルトリエトキシシラ
ンのようなシランカップリング剤を加えることもできる
。
い程度に他の千ツマー1他の充填剤を加えることができ
る。 例えば重合体基準で30重量%までの割合で、モ
ノ(メタ)アクリル系化合物、ジ(メタ)アクリル系化
合物、あるいは無水マレイン酸等の不飽和カルボン酸、
または10重量%までの割合でビニルトリエトキシシラ
ンのようなシランカップリング剤を加えることもできる
。
本発明では封止剤(A)に重合開始剤(B)と含有させ
てもよい。
てもよい。
封止剤(A)を重合する際用いられる重合開始剤(B)
としては、光重合開始剤、熱重合開始剤、光・熱併用重
合開始剤またはこれらの組合せ等いかなるものを用いて
もよい。
としては、光重合開始剤、熱重合開始剤、光・熱併用重
合開始剤またはこれらの組合せ等いかなるものを用いて
もよい。
光重合開始剤には、光重合開始剤の他、電子線、放射線
重合間、始剤等がある。
重合間、始剤等がある。
光重合開始剤としては、例えば2−ヒドロキシ−2−メ
チル−1−フェニル−プロパン−1−オンが挙げられる
。
チル−1−フェニル−プロパン−1−オンが挙げられる
。
熱重合開始剤としては、ジイソプロピルパーオキシジカ
ーボネート、ジセカンダリプチルバーオキシジカーボネ
ート、ジシクロヘキシルパーオキシジカーボネート、過
安息香酸第3ブチル等のパーオキシジカーボネート類、
ベンゾイルパーオキシド、アセチルパーオキシド、t−
ブチルヒドロペルオキシド、クメンヒドロペルオキシド
、ジ−t−ブチルペルオキシド、ペルオキシ安息香酸−
t−ブチル、過酸化ラウロイル、ジイソプロピルペルオ
キシジカーボネート、メチルエチルケトンペルオキシド
、ジアシルパーオキシド類等の有機過酸化物、無機過酸
化物およびアゾビスイソブチロニトリル、アゾビスメチ
ルイソバレロニトリル等のラジカル開始剤が挙げられる
。
ーボネート、ジセカンダリプチルバーオキシジカーボネ
ート、ジシクロヘキシルパーオキシジカーボネート、過
安息香酸第3ブチル等のパーオキシジカーボネート類、
ベンゾイルパーオキシド、アセチルパーオキシド、t−
ブチルヒドロペルオキシド、クメンヒドロペルオキシド
、ジ−t−ブチルペルオキシド、ペルオキシ安息香酸−
t−ブチル、過酸化ラウロイル、ジイソプロピルペルオ
キシジカーボネート、メチルエチルケトンペルオキシド
、ジアシルパーオキシド類等の有機過酸化物、無機過酸
化物およびアゾビスイソブチロニトリル、アゾビスメチ
ルイソバレロニトリル等のラジカル開始剤が挙げられる
。
光・熱併用重合開始剤としては、例えば下記式、
の化合物が挙げられる。
封止剤(A)を重合する際用いられる重合開始剤(B)
の使用量は、封止剤(A)に対して、0.1〜10wt
%、好ましくは1〜6wt%とする。
の使用量は、封止剤(A)に対して、0.1〜10wt
%、好ましくは1〜6wt%とする。
封止剤(A)は、必要により半硬化状態(Bステージ)
で用いることもよい。
で用いることもよい。
封止剤(A)を用いて素子4を封止する方法は、第2図
に示すように、モールド2中に素子4をセットし、この
中に封止剤(A)13を充填して重合させ、重合体3(
第1図参照)とするものであれば特に限定されないが、
下記の封止方法を用いるのが好ましい。
に示すように、モールド2中に素子4をセットし、この
中に封止剤(A)13を充填して重合させ、重合体3(
第1図参照)とするものであれば特に限定されないが、
下記の封止方法を用いるのが好ましい。
■ モールド中の封止剤(A)13の表面を、酸素濃度
1%以下、好ましくは0.5%以下、より好ましくは0
.01%以下の不活性ガス雰囲気と接触させて重合する
。
1%以下、好ましくは0.5%以下、より好ましくは0
.01%以下の不活性ガス雰囲気と接触させて重合する
。
ラジカル重合開始剤を用いて封止剤(A)を重合させる
場合、封止剤(A)が空気と接触していると、酸素によ
って活性なラジカルが消費されるため、重合物の空気と
の接触面は分子量が上がらず粘調な液体ないしゲルにと
どまることがある。
場合、封止剤(A)が空気と接触していると、酸素によ
って活性なラジカルが消費されるため、重合物の空気と
の接触面は分子量が上がらず粘調な液体ないしゲルにと
どまることがある。
重合を均一に完結させ表面の硬度を鉛筆硬度で2B以上
に、好ましくはH8以上とするためには、重合を行う霊
囲気の酸素濃度を1%以下、好ましくは0.5%以下、
より好ましくは0.01%以下の窒素、アルゴン等の不
活性ガスを使用する。
に、好ましくはH8以上とするためには、重合を行う霊
囲気の酸素濃度を1%以下、好ましくは0.5%以下、
より好ましくは0.01%以下の窒素、アルゴン等の不
活性ガスを使用する。
■ モールド中の封止剤(A)13の表面を、封止剤(
A)13との溶解性が小さく、封止剤(A)13より小
さな密度を有する液状物(C)8でおおって重合する。
A)13との溶解性が小さく、封止剤(A)13より小
さな密度を有する液状物(C)8でおおって重合する。
液状物(C)は、封止剤(A)との溶解性が小さく、か
つ封止剤(A)の密度より小さな密度を有する液状物で
あればいかなるものでもよい。
つ封止剤(A)の密度より小さな密度を有する液状物で
あればいかなるものでもよい。
液状物(C)の密度は、好ましくは0.7〜1g/cm
3、より好ましくは0.8〜0.95g/cm’とする
のがよい。
3、より好ましくは0.8〜0.95g/cm’とする
のがよい。
上記■と同様の理由で、封止剤(A)中のラジカルの消
費をおさえることができる。
費をおさえることができる。
液状物(C)は、例えば水であり、開放部分をシールし
て酸素を遮断する。 水は蒸気圧が高いため、比較的低
い温度で重合させる場合に適している。
て酸素を遮断する。 水は蒸気圧が高いため、比較的低
い温度で重合させる場合に適している。
また、低分子量の液状合成炭化水素重合体や、鉱油等の
液状炭化水素混合物であってもよい。
液状炭化水素混合物であってもよい。
合成炭化水素重合体としては、ポリデセン−1等のポリ
(α−オレフィン)油、アルキルベンゼン等のアルキル
芳香族油、ポリブテン油、(液状ポリブテン)ポリヘキ
セン、2.4−ジシクロへキシル−2−メチルペンタン
油等のアルキルナフテン油、及びエチレン−プロピレン
ランダム共重合油等のエチレン・α−オレフィンランダ
ム共共重合抽油が使用される。
(α−オレフィン)油、アルキルベンゼン等のアルキル
芳香族油、ポリブテン油、(液状ポリブテン)ポリヘキ
セン、2.4−ジシクロへキシル−2−メチルペンタン
油等のアルキルナフテン油、及びエチレン−プロピレン
ランダム共重合油等のエチレン・α−オレフィンランダ
ム共共重合抽油が使用される。
これらの中で分子量が500以上、好ましくは1000
〜10000のものが好ましい。
〜10000のものが好ましい。
ざらに数平均分子量(Mn)が500〜5000、特に
1500〜3000のエチレン・α−オレフィンランダ
ム共共重合抽油好ましい。
1500〜3000のエチレン・α−オレフィンランダ
ム共共重合抽油好ましい。
また、本発明ではエチレン成分単位30〜70モル%お
よびα−オレフィン成分単位30〜70モル%からなり
、数平均分子量(Mn)が1000〜5000の範囲に
あり、Q値(重量平均分子量/数平均分子量)が3以下
である液状低分子量エチレン・α−オレフィン共重合体
が特に好ましい。
よびα−オレフィン成分単位30〜70モル%からなり
、数平均分子量(Mn)が1000〜5000の範囲に
あり、Q値(重量平均分子量/数平均分子量)が3以下
である液状低分子量エチレン・α−オレフィン共重合体
が特に好ましい。
液状物(C)に、液状ポリオレフィン等を用いると、液
状物自体も離型効果を発揮するので離型が極めて容易と
なる。 重合後には、液状ポリオレフィンは、ヘキサン
、灯油、トリクレン等の有機溶媒で容易に除去できる。
状物自体も離型効果を発揮するので離型が極めて容易と
なる。 重合後には、液状ポリオレフィンは、ヘキサン
、灯油、トリクレン等の有機溶媒で容易に除去できる。
■上記■と■の封止方法を併用する。
モールド中の封止剤(A)の表面を上記液状物(C)で
おおい、さらにその上を酸素濃度1%以下の不活性ガス
雰囲気でおおって重合する。
おおい、さらにその上を酸素濃度1%以下の不活性ガス
雰囲気でおおって重合する。
このようにして■と■の封止方法を併用すると、より好
ましい結果が得られる。
ましい結果が得られる。
重合は、重合開始剤に応じて、種々との条件で重合させ
ることができる。 熱重合では、形状、大きさによって
異なるが、例えば加熱槽に入れて30〜150℃、好ま
しくは40〜120℃、0.5〜72時間、好ましくは
1〜4時間、加熱するのが良い。 光重合では、例えば
60 W/cm 〜150 W/cmの高圧水銀灯下で
1〜2時間、好ましくは3〜30分、40〜120℃、
好ましくは60〜100℃の条件で重合するのが良い。
ることができる。 熱重合では、形状、大きさによって
異なるが、例えば加熱槽に入れて30〜150℃、好ま
しくは40〜120℃、0.5〜72時間、好ましくは
1〜4時間、加熱するのが良い。 光重合では、例えば
60 W/cm 〜150 W/cmの高圧水銀灯下で
1〜2時間、好ましくは3〜30分、40〜120℃、
好ましくは60〜100℃の条件で重合するのが良い。
〈実施例〉
以下に実施例により本発明を具体的に説明する。
(実施例1)
内径5mm、深さ10mmのポリプロピレン製モールド
に、 GaAflAs系発光ダイオード付リードフレー
ムをセットし、モールド中に、封止剤(A)−1として
下記組成物を均一に混合した液体を充填し、これを真空
オーブンに入れ、オーブン内をアルゴンガスで置換した
後、40℃より90℃まで段階的に昇温し、3時間で重
合を完了させた。
に、 GaAflAs系発光ダイオード付リードフレー
ムをセットし、モールド中に、封止剤(A)−1として
下記組成物を均一に混合した液体を充填し、これを真空
オーブンに入れ、オーブン内をアルゴンガスで置換した
後、40℃より90℃まで段階的に昇温し、3時間で重
合を完了させた。
(’A) −r
ジアリルカーボネートとジエチレングリコールを、モル
比2:1でナトリウムエトキサイドの存在下に特開昭5
6−133246号に記載された条件で反応させ調製し
たもの(30wt%は、ジエチレングリコールビスアリ
ルカーボネート、70wt%はオリゴカーボネート、n
=3〜10) ・・・・・・55重量%ジア
リルカーボネートとイソシアヌル酸トリス(ヒドロキシ
エチル)とをモル比12:1で反応させることにより調
製したイソシアヌル酸トリス(ヒドロキシエチル)のト
リス(アリルカーボネート) ・・・−12,4
重量%ジエチレングリコールビスアリルカーボネート・
・・・・・27.5重量% 酢酸ビニル ・・・・・・5重量%重合
開始剤(以上100重量部に対して)ジイソプロピルパ
ーオキシジカーボネート・・・・・・2,5重量部 (実施例2) 内径5 mm、深さ10mmのTPX 製モールドに
発光ダイオード付リードフレームを、第2図に示す配置
と、同様にセットし、モールド中に、封止剤(A)−1
1として、下記組成物を注入し、更にこの上に液状エチ
レン・プロピレン共重合体(Mn2500、Q値2.O
1比重0.846)で約2mmの厚さで覆った。 これ
をエアーオブンに入れ40’Cより90℃まで段階的に
昇温し3時間で重合と完了させた。
比2:1でナトリウムエトキサイドの存在下に特開昭5
6−133246号に記載された条件で反応させ調製し
たもの(30wt%は、ジエチレングリコールビスアリ
ルカーボネート、70wt%はオリゴカーボネート、n
=3〜10) ・・・・・・55重量%ジア
リルカーボネートとイソシアヌル酸トリス(ヒドロキシ
エチル)とをモル比12:1で反応させることにより調
製したイソシアヌル酸トリス(ヒドロキシエチル)のト
リス(アリルカーボネート) ・・・−12,4
重量%ジエチレングリコールビスアリルカーボネート・
・・・・・27.5重量% 酢酸ビニル ・・・・・・5重量%重合
開始剤(以上100重量部に対して)ジイソプロピルパ
ーオキシジカーボネート・・・・・・2,5重量部 (実施例2) 内径5 mm、深さ10mmのTPX 製モールドに
発光ダイオード付リードフレームを、第2図に示す配置
と、同様にセットし、モールド中に、封止剤(A)−1
1として、下記組成物を注入し、更にこの上に液状エチ
レン・プロピレン共重合体(Mn2500、Q値2.O
1比重0.846)で約2mmの厚さで覆った。 これ
をエアーオブンに入れ40’Cより90℃まで段階的に
昇温し3時間で重合と完了させた。
(A)−n
ジアリルカーボネートとジエチレングリコールを、モル
比2:1で、ナトリウムエトキサイドの存在下に特開昭
56−133246号に記載された条件で反応させ調製
したもの(30wし%は、ジエチレングリコール、ビス
アリルカーボネート、70wt%はオリゴカーボネート
、n=3〜10) ・・・・・・58重量%ジアリ
ルカーボネートとイソシアヌル酸トリス(ヒドロキシエ
チル)とをモル比12二1で反応させることにより調製
したイソシアヌル酸トリス(ヒドロキシエチル)のトリ
ス(アリルカーボネート) ・・・・・・
13重量%ジエチレングリコールビスアリルカーボネー
ト
・・・ ・・・
2 9 重 51 %重合開始剤(以上100重量部
に対して)ジイソプロピルパーオキシジカーボネート・
・・・・・2.7重量部 (実施例3) 実施例2と同様にして、ただし封止剤を(A)−11に
かえて(A)−Iを使用し、実施例2と同様に3時間で
重合を完了させた。
比2:1で、ナトリウムエトキサイドの存在下に特開昭
56−133246号に記載された条件で反応させ調製
したもの(30wし%は、ジエチレングリコール、ビス
アリルカーボネート、70wt%はオリゴカーボネート
、n=3〜10) ・・・・・・58重量%ジアリ
ルカーボネートとイソシアヌル酸トリス(ヒドロキシエ
チル)とをモル比12二1で反応させることにより調製
したイソシアヌル酸トリス(ヒドロキシエチル)のトリ
ス(アリルカーボネート) ・・・・・・
13重量%ジエチレングリコールビスアリルカーボネー
ト
・・・ ・・・
2 9 重 51 %重合開始剤(以上100重量部
に対して)ジイソプロピルパーオキシジカーボネート・
・・・・・2.7重量部 (実施例3) 実施例2と同様にして、ただし封止剤を(A)−11に
かえて(A)−Iを使用し、実施例2と同様に3時間で
重合を完了させた。
(比較例1)
内径5 mm、深さ10mmのTPX■製モールドに発
光ダイオード付リードフレームを第1図に示す配置と同
様にセットし、モールド中に発光ダイオード封止グレー
ドの主剤ベルノックスXN−1888−3,100部と
硬化剤ベルキ:−7X V −2263,110部(日
本ベルノックス社製)からなるエポキシ樹脂を注入し、
120℃で8時間硬化させた。
光ダイオード付リードフレームを第1図に示す配置と同
様にセットし、モールド中に発光ダイオード封止グレー
ドの主剤ベルノックスXN−1888−3,100部と
硬化剤ベルキ:−7X V −2263,110部(日
本ベルノックス社製)からなるエポキシ樹脂を注入し、
120℃で8時間硬化させた。
以上の実施例および比較例で得られた発光または受光装
置を下記の、ように評価し、結果を表1に示した。
置を下記の、ように評価し、結果を表1に示した。
(1)離型性
雛型剤を使用せず、モールドから離型して評価した。
◎極めて容易に、離型する。
0手でつかんで離型する。
X手でつかんで離型できない。
(2)透明性
目視 O・・・良
◎・・・優
比較例のみ、発光ダイオード用シリコン系m[f型剤を
使用して離型したものを評価した。
使用して離型したものを評価した。
実施例は離型剤を使用しなかった。
べつに、封止剤(A)−I、(A)−11を3.0mm
厚の板材に、それぞれ実施例1〜3および比較例1に示
したと同様の方法で重合し、分光光度計により光線透過
率を測定した。
厚の板材に、それぞれ実施例1〜3および比較例1に示
したと同様の方法で重合し、分光光度計により光線透過
率を測定した。
光線透過率の測定;日立自記分光光度計(日立製作新製
U−3400型) (3)耐候性試験 ■ 促進耐候試験機(岩崎電気株式会社製5UV−W II
型)により下記条件で光照射した。
U−3400型) (3)耐候性試験 ■ 促進耐候試験機(岩崎電気株式会社製5UV−W II
型)により下記条件で光照射した。
紫外線強度 100111W/ClO2、ブラックバネ
ルン温度 63℃ 相対湿度 50〜70%(ブラックパネル温度63℃)
、 照射時間8時間、結露時間4時間を1サイクルとして合
計48時間照射した。
ルン温度 63℃ 相対湿度 50〜70%(ブラックパネル温度63℃)
、 照射時間8時間、結露時間4時間を1サイクルとして合
計48時間照射した。
耐候性試験 ■
促進耐候試験機(スガ試験機株式会社製WEL−6X
−HC−BEC型) 光源 6、OkW キノセンランプブラックパネル
温度 63℃ 相対湿度 50% 照射時間200分(降雨時間18分を含む)を1サイク
ルとして合計100時間照射した。
−HC−BEC型) 光源 6、OkW キノセンランプブラックパネル
温度 63℃ 相対湿度 50% 照射時間200分(降雨時間18分を含む)を1サイク
ルとして合計100時間照射した。
耐候試験として、上記の促進耐候試験前後の光線透過率
、光パワーを測定した。
、光パワーを測定した。
(4)表面硬度
封止体胴部をJIS−に5401に準じた方法で測定し
た。
た。
表 1
〈発明の効果〉
本発明の発光または受光装置は、特定の重合体で封止さ
れているので、耐候性、耐薬品性に優れ、硬度が高く、
透明性等の光学特性が優れている。
れているので、耐候性、耐薬品性に優れ、硬度が高く、
透明性等の光学特性が優れている。
本発明の封止剤は、上記特性を有する発光または受光装
置に用いられ、さらに硬化時間が短く、硬化後の離型性
もよい。
置に用いられ、さらに硬化時間が短く、硬化後の離型性
もよい。
本発明が適用される発光装置または受光装置の用途例と
しては、LED、レーザーダイオード、フォトセンサー
、フォトダイオード、エレクレロルミネッセンス等の発
光装置、またはフォトダイオード等の受光装置などを挙
げることができる。
しては、LED、レーザーダイオード、フォトセンサー
、フォトダイオード、エレクレロルミネッセンス等の発
光装置、またはフォトダイオード等の受光装置などを挙
げることができる。
S1図は、本発明の発光または受光装置を示す縦断面図
である。 第2図は、封止方法を説明する縦断面図である。 符号の説明 1・・・発光または受光装置、 2・・・モールド 3・・・重合体、 4・・・素子、 5・・・ボンディングワイヤ、 6・・・リードフレーム、 7・・・ダイボンディング用電極、 8・・・液状物、 13・・・封止剤
である。 第2図は、封止方法を説明する縦断面図である。 符号の説明 1・・・発光または受光装置、 2・・・モールド 3・・・重合体、 4・・・素子、 5・・・ボンディングワイヤ、 6・・・リードフレーム、 7・・・ダイボンディング用電極、 8・・・液状物、 13・・・封止剤
Claims (4)
- (1)発光または受光素子が、 ビスアリル系化合物を必須成分として含む モノマーまたはオリゴマーまたはこれらの 混合物(a)を含む重合可能な液状物の重合体で封止さ
れてなることを特徴とする発光または受光装置。 - (2)ビスアリル系化合物を必須成分として含むモノマ
ーまたはオリゴマーまたはこれらの混合物(a)を含有
することを特徴とする発光または受光素子用封止剤(A
)。 - (3)発光または受光素子が、 脂肪族、脂環式または芳香族二価アルコールのビス(ア
リルカーボネート)のモノマー を必須成分として含む重合可能な液状物の重合体で封止
されてなることを特徴とする発光または受光装置。 - (4)脂肪族、脂環式または芳香族二価アルコールのビ
ス(アリルカーボネート)のモノマーまたはオリゴマー
またはこれらの混合物(a)を含有することを特徴とす
る発光または受光素子用封止剤(A)。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63078909A JPH01251745A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 発光または受光装置および発光または受光素子用封止剤 |
US07/329,566 US5101264A (en) | 1988-03-31 | 1989-03-28 | Light-emitting or receiving device with smooth and hard encapsulant resin |
EP89303104A EP0335688B1 (en) | 1988-03-31 | 1989-03-29 | Light-emitting or receiving device, encapsulant for light-emitting or receiving element and the method for encapsulating thereof |
DE68915600T DE68915600T2 (de) | 1988-03-31 | 1989-03-29 | Lichtemittierende oder lichtempfangende Vorrichtung, Kapselungsstoff für lichtemittierende oder lichtempfangende Bauelemente und Verkapselungsverfahren. |
AT89303104T ATE106610T1 (de) | 1988-03-31 | 1989-03-29 | Lichtemittierende oder lichtempfangende vorrichtung, kapselungsstoff für lichtemittierende oder lichtempfangende bauelemente und verkapselungsverfahren. |
AU32223/89A AU608703B2 (en) | 1988-03-31 | 1989-03-29 | Light-emitting or receiving device, encapsulant for light-emitting or receiving element and the method for encapsulating thereof |
CN89103278A CN1015583B (zh) | 1988-03-31 | 1989-03-31 | 光发射或接收装置及其元件的封装方法 |
KR1019890004220A KR920005318B1 (ko) | 1988-03-31 | 1989-03-31 | 발광 또는 수광장치 및 그의 봉지제 및 봉지방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63078909A JPH01251745A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 発光または受光装置および発光または受光素子用封止剤 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01251745A true JPH01251745A (ja) | 1989-10-06 |
Family
ID=13674968
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63078909A Pending JPH01251745A (ja) | 1988-03-31 | 1988-03-31 | 発光または受光装置および発光または受光素子用封止剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01251745A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100762728B1 (ko) * | 2000-02-03 | 2007-10-09 | 다니스코 스위트너스 오와이 | 하드 패닝으로 피복된 저작성 코어의 제조방법 |
JP2011129901A (ja) * | 2009-11-19 | 2011-06-30 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光装置の製造方法 |
WO2011093188A1 (ja) * | 2010-01-26 | 2011-08-04 | 日産化学工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物及びマイクロレンズの製造方法 |
-
1988
- 1988-03-31 JP JP63078909A patent/JPH01251745A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100762728B1 (ko) * | 2000-02-03 | 2007-10-09 | 다니스코 스위트너스 오와이 | 하드 패닝으로 피복된 저작성 코어의 제조방법 |
JP2011129901A (ja) * | 2009-11-19 | 2011-06-30 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光装置の製造方法 |
WO2011093188A1 (ja) * | 2010-01-26 | 2011-08-04 | 日産化学工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物及びマイクロレンズの製造方法 |
CN102725691A (zh) * | 2010-01-26 | 2012-10-10 | 日产化学工业株式会社 | 正型抗蚀剂组合物及微透镜的制造方法 |
US8722311B2 (en) | 2010-01-26 | 2014-05-13 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | Positive resist composition and method for producing microlens |
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