JPH01251700A - 電子部品の実装装置 - Google Patents

電子部品の実装装置

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JPH01251700A
JPH01251700A JP63076582A JP7658288A JPH01251700A JP H01251700 A JPH01251700 A JP H01251700A JP 63076582 A JP63076582 A JP 63076582A JP 7658288 A JP7658288 A JP 7658288A JP H01251700 A JPH01251700 A JP H01251700A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
electronic component
printed circuit
circuit board
electronic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63076582A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Hori
堀 裕幸
Akira Koike
明 小池
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) この発明は、たとえばプリント基板に対して電子部品を
密集して実装する場合に適する電子部品の実装装置に関
する。
(従来の技術) プリント基板に対して電子部品を実装する実装装置は、
部品挿入機構に電子部品をチャックするチャック爪を設
け、部品挿入機構の昇降によってプリント基板に対して
その表面側から電子部品のリードを挿入したのち、プリ
ント基板の裏面側で、前記リードを折曲することによっ
てプリント基板に対して電子部品を実装している。
ところで、プリント基板に対する電子部品の実装密度が
高くなると、挿入スペースを充分に確保することはでき
ず、既に挿入されている電子部品が、つぎに挿入する電
子部品の挿入の邪魔となり、電子部品相互や電子部品と
チャック爪とが干渉することがある。このため、電子部
品を破損したり、破損まで至らなくてもリードを曲げて
挿入不良を生じる原因となる。
そこで、従来においては、つぎのように手段によって電
子部品の挿入スペースを確保している。
すなわち、第4図に示す、1は部品挿入機構の挿入ヘッ
ドであり、ロボット等によって昇降可能に構成されてい
る。この挿入ヘッド1にはチャック爪2.2を備えた挿
入チャック3が設けられ、チャック爪2.2によって電
子部品4をチャッキングし、プリント基板5の穴6.6
に対して電子部品4のリード7.7を挿入している。
すなわち、チャック爪2.2によってチャックした電子
部品4をプリント基板5の所定位置に位置決めしたのち
、部品挿入機構1を下降してり一ド7.7をプリント基
板5の穴6.6に挿入しているが、その挿入部の近傍に
既に挿入された電子部品4.4が存在する場合には、挿
入チャック3を横方向に移動され、チャック爪2.2に
よって既に挿入された電子部品4.4を押し倒し、挿入
スペース8を確保し、つまり挿入スペース8を設けたの
ちに電子部品4をチャックして挿入している。
(発明が解決しようとする課題) しかしながら、プリント基板5に既に挿入された電子部
品4.4をチャック爪2.2によって押し倒すためには
挿入チャック3を横方向に移動r]在に支持し、さらに
これを移動させるための駆動機構が必要となり、構造的
に複雑でコストアップとなる。また、挿入チャック3が
挿入スペース8を確保したのち、電子部品4の挿入動作
に入るために電子部品の実装サイクルが長くなり、能率
が悪いという問題がある。
この発明は、前記事情に着目してなされたもので、その
目的とするところは、挿入スペースの確保が迅速に行な
え、能率の構造を図ることができる電子部品の実装装置
を提供することにある。
〔発明の構成〕
(課題を解決するための手段及び作用)この発明は、前
記課題を達成するために、プリント基板にその表面側か
ら電子部品を挿入し、そのリードをプリント基板の裏面
側に突出させる部品挿入機構を設けるとともに、プリン
ト基板の裏面側に、電子部品を傾倒して挿入スペースを
確保する部品退避手段を設け、この部品退避手段によっ
て既に挿入されているリードを横方向に押圧もしくは吸
引して電子部品を傾倒し、この傾倒によってプリント基
板に挿入スペースを設けるようにしたことにある。
(実施例) 以下、この発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第1図および第2図において、11はプリント2!板で
あり、このプリント基板11の表面側には部品挿入機構
12が、裏面側には部品挿入検出機構13およびこの機
構13に設けた部品退避手段としての部品退避機構14
が設けられている。
部品挿入機構12は、昇降可能な挿入ヘッド15と、こ
の挿入ヘッド15に対して設けられた一対の開閉可能な
チャック爪16.16を備えた挿入チャック17とから
構成され、電子部品18をチャックして前記プリント基
板11に、そのリード1つ、1つを挿入することができ
るように構成されている。
つぎに前記部品挿入検出機構13について説明すると、
20は検出ヘッドであり、この検出ヘッド20には受は
ビン21と、この受はビン21を挟んで一対の検出ビン
22.22が設けられている。前記受はビン21はプリ
ント基板11の裏面に当接してプリント基板11との間
隔を保持するようになっており、検出ビン22.22は
スプリング23によって上方に突出する方向に付勢され
ている。そして、プリント基板11に対して挿入される
電子部品18のり−ド1つ、1つに対向しており、前記
部品挿入機構12によって電子部品18が挿入されたと
き、そのリード19.1つによって検出ビン22.22
が押し下げられることによって部品挿入が正規に行われ
たか否かを検出するようになっている。そして、前記検
出ヘッド20に対して部品退避機構14が設けられてい
る。
すなわち、前記検出ピン22.22の左右両側部に位置
する前記検出ヘッド20には枢支軸24によって回動部
材25.25が回動自在に枢支されている。これら回動
部材25.25の互いに対向する前部には爪取付は部2
6が設けられ、この爪取付は部26には押え爪27が着
脱可能に設けられている。すなわち、回動部材25には
ポールブランジャ28がねじ込まれ、前記押え爪27を
爪取付は部26に対して押圧固定しており、このボール
プランジャ28は固定ねじ29によって締付は固定され
ている。
また、前記検出ヘッド2oの下端部にはケーシング30
が設けられ、このケーシング3oの内部には昇降プレー
ト31が設けられている。この昇降プレート31には2
本の連結ロッド32.32が突設されていて、これら連
結ロッド32.32の先端部は連結ビン34.34を介
して前記一対の回動部材25.25に連結されている。
そして、昇降プレート31の昇降に伴って回動部材25
.25が同時に回動するようになっている。また、ケー
シング30にはエアーシリンダ等の駆動源によって押圧
されるブツシュロッド35が昇降自在に軸支され、この
上端部は固定ねじ36によって前記昇降プレート31の
中央部と直結されている。
さらに、ブツシュロッド35にはワッシャ37によって
ブツシュ38が嵌着され、このブツシュ38とケーシン
グ31の内壁下面との間にはブツシュロッド35を下降
方向に付勢する付勢ばね39が設けられている。
したがって、部品退避機構14のブツシュロッド35は
付勢ばね39の付勢力によって下降しており、このブツ
シュロッド35と昇降プレート31および連結ロッド3
2.32を介して連結している回動部材25.25は左
右に開放する方向に保持されている。このため、回動部
材25.25に取付けられた押え爪27.27は検出ピ
ン22.22から退避する方向に傾倒し、ブツシュロッ
ド35がエアーシリンダ等によって押し上げられると、
付勢ばね39の復元力に抗してブツシュロッド35は上
昇し、ブツシュロッド35と昇降プレート31および連
結ロッド32.32を介して連結している回動部材25
.25は内側に閉じる方向に回動し、回動部材25.2
5に取付けられた押え爪27.27は検出ピン22.2
2と平行に起立するようになっている。
つぎに、前述のように構成された電子部品実装装置の作
用について説明する。
第2図(A)に示すようにプリント基板11に対して電
子部品18.18が既に挿入されている状態において、
その2つの電子部品18と18との間に、新たに電子部
品18を挿入する場合には、既に挿入されている電子部
品18.18が挿入の邪魔になる。そこで、エアーシリ
ンダ等によってブツシュロッド35を押し上げられると
、付勢ばね39の復元力に抗してブツシュロッド35は
上昇し、ブツシュロッド35と昇降プレート31および
連結ロッド32.32を介して連結している回動部材2
5.25は枢支軸24を支点として内側に閉じる方向に
回動し、回動部材25.25に取付けられた押え爪27
.27は検出ピン22.22と平行に起立する。したが
って、第2図(B)に示すように、押え爪27.27に
よって既に挿入されている電子部品18.18のリード
19.19はプリント基板11の裏面側で、横方向に押
され電子部品18.18の本体部分が傾倒される。
つまり、既に挿入されている電子部品18.18のリー
ド19.19を押圧することによって本体部分を外側に
押し広げ、電子部品18.18を退避させて電子部品1
8と18との間に挿入スペース40を確保する。プリン
ト基板11上に挿入スペース40を形成したのち、部品
挿入機構12の挿入ヘッド15を下降すると、チャック
爪16.16によってチャックされた電子部品18はプ
リント基板11に形成された挿入スペース40に挿入さ
れ、このとき電子部品18およびチャック爪16.16
が既に挿入されている電子部品18.18と干渉するこ
とはなく容易に挿入できる。電子部品18の挿入が完了
すると、エアーシリンダが後退し、ブツシュロッド35
が付勢ばね39によって下降する。したがって、昇降プ
レート31を介して連結ロッド32.32が引き下げら
れ、回動部材25.25が再び外側に開放し、押え爪2
7.27は電子部品18.18のリード19.19から
退避する。このため、傾倒された電子部品18.18は
垂直状態に起立し、新たに挿入された電子部品18とと
もにプリント基板11に対して電子部品18・・・を密
集して実装することができる。
なお、前記一実施例においては、既に挿入されている電
子部品18のリード19をプリント基板11の裏面側に
おいて、押え爪27によって横方向に押圧することによ
って電子部品18を傾倒するようにしたが、これに限定
されず、第3図に示すように、プリント基板11の裏面
側に2つの電子部品18.18間に対向する磁石41を
上下動自在に設け、挿入スペース40を確保するときに
、前記磁石41をリード19.19に接近させ、磁気吸
引力によってリード19.1つを引き寄せ、電子部品1
8.18を傾倒するようにしてもよい。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明によれば、プリント基板
の裏面側に、電子部品を傾倒して挿入スペースを確保す
る部品退避手段を設けたから、プリント基板に電子部品
を密集して実装する場合においても、電子部品相互およ
び電子部品とチャック爪等とを干渉させることなく、ま
た迅速な実装ができ、能率の向上を図ることができると
いう効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例を示す電子部品の実装装置
の一部断面した正面図、第2図(A)(B)は実装装置
の作用説明図、第3図はこの発明の他の実施例を示す正
面図、第4図は従来の実装装置の正面図である。 11・・・プリント基板、12・・・部品挿入機構、1
4・・・部品退避機構(部品退避手段)、18・・・電
子部品、19・・リード。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. プリント基板にその表面側から電子部品を挿入し、その
    リードをプリント基板の裏面側に突出させる部品挿入機
    構と、この部品挿入機構によってプリント基板に対して
    電子部品を挿入する際に、既に挿入されている電子部品
    のリードをプリント基板の裏面側で横方向に押圧もしく
    は吸引し、その電子部品を傾倒して挿入スペースを確保
    する部品退避手段とを具備したことを特徴とする電子部
    品の実装装置。
JP63076582A 1988-03-31 1988-03-31 電子部品の実装装置 Pending JPH01251700A (ja)

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JP63076582A JPH01251700A (ja) 1988-03-31 1988-03-31 電子部品の実装装置

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