JPH01249606A - 超電導薄膜作製法 - Google Patents
超電導薄膜作製法Info
- Publication number
- JPH01249606A JPH01249606A JP63074357A JP7435788A JPH01249606A JP H01249606 A JPH01249606 A JP H01249606A JP 63074357 A JP63074357 A JP 63074357A JP 7435788 A JP7435788 A JP 7435788A JP H01249606 A JPH01249606 A JP H01249606A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- composition
- powder
- superconducting thin
- superconducting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 abstract description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 3
- AYJRCSIUFZENHW-UHFFFAOYSA-L barium carbonate Chemical compound [Ba+2].[O-]C([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract 2
- 239000007858 starting material Substances 0.000 abstract 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
- C23C14/3414—Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
- Oxygen, Ozone, And Oxides In General (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、組成が特性に大きな影響を及ぼす超電導材の
簿膜化を容易にするものである。従来の焼結体ターゲラ
1へを用いたスパッタリング法に比へて、高い精度での
組成制御が可能である。
簿膜化を容易にするものである。従来の焼結体ターゲラ
1へを用いたスパッタリング法に比へて、高い精度での
組成制御が可能である。
本発明における手法は、E丁、素子の発光層の研究にお
いては一般的なものである。しかし、これは精密な組成
制御を目的としたものではなく、気相成長法による超電
導7w膜の作製を、粉末原料で行なおうとする公知例は
ない。従来は、各種焼結体なターゲットとしたスパッタ
法が一般的であった。焼結体ターゲラ1へによる公知例
としては、ジャパン・ジャーナル・オブ・アプライド・
フィジックス・レター26(1987年7月)第3−2
4.8頁から第1250頁(Jpn、J Appl、
Phys、 Lett26゜PP、LL24.8−Ll
、、250 (1987)) において論じられている
。
いては一般的なものである。しかし、これは精密な組成
制御を目的としたものではなく、気相成長法による超電
導7w膜の作製を、粉末原料で行なおうとする公知例は
ない。従来は、各種焼結体なターゲットとしたスパッタ
法が一般的であった。焼結体ターゲラ1へによる公知例
としては、ジャパン・ジャーナル・オブ・アプライド・
フィジックス・レター26(1987年7月)第3−2
4.8頁から第1250頁(Jpn、J Appl、
Phys、 Lett26゜PP、LL24.8−Ll
、、250 (1987)) において論じられている
。
従来の超電導薄膜の気相法作製では、超電導制料を構成
する各元素が、一定の組成になるように原料を混合し焼
結したものをターゲットとじて用いるスパッタリング法
が一般的である。同様に、金属単体、金属化合物を蒸着
源とした蒸着法も一般に行なわれている。前者では、最
適化されたターゲット組成製見出すのが困難であり、焼
結ターゲットを加工するものにも、割れや焼結後の組成
ずれ、またスパッタを重ねるにしたがって組成がずれる
という技術」二の困寿1があった。蒸着法では組成の再
現性に問題があった。
する各元素が、一定の組成になるように原料を混合し焼
結したものをターゲットとじて用いるスパッタリング法
が一般的である。同様に、金属単体、金属化合物を蒸着
源とした蒸着法も一般に行なわれている。前者では、最
適化されたターゲット組成製見出すのが困難であり、焼
結ターゲットを加工するものにも、割れや焼結後の組成
ずれ、またスパッタを重ねるにしたがって組成がずれる
という技術」二の困寿1があった。蒸着法では組成の再
現性に問題があった。
本発明の目的は、多元系の酸化物からなる超電導材の*
膜化において、組成制御の精密化をはかるものである。
膜化において、組成制御の精密化をはかるものである。
上記目的は、スパッタリング・ターケラ1−として粉末
原料を用いることにより解決される。本発明ではスパッ
タリンク法において、従来の焼結ターゲラ1〜の代わり
に粉末を用いる。この粉末は作製しようとする超電導薄
膜を構成する元素の単体、または化合物を混合したもの
、もしくは焼成したものを用いる。例えば、Y −B
a−Cu−〇の超電導薄膜を作製する場合、Y20a、
13aC○a、CuO1の粉末を十分に混合したものか
、これを850〜980°Cの温度て空気中もしくは0
2雰囲気中で焼成したものをボール・ミルで粉砕して用
いる。
原料を用いることにより解決される。本発明ではスパッ
タリンク法において、従来の焼結ターゲラ1〜の代わり
に粉末を用いる。この粉末は作製しようとする超電導薄
膜を構成する元素の単体、または化合物を混合したもの
、もしくは焼成したものを用いる。例えば、Y −B
a−Cu−〇の超電導薄膜を作製する場合、Y20a、
13aC○a、CuO1の粉末を十分に混合したものか
、これを850〜980°Cの温度て空気中もしくは0
2雰囲気中で焼成したものをボール・ミルで粉砕して用
いる。
この時の混合比2組成比は作製条件によって異なるが、
基体温度T+7−550 ’C,02/Ar+02:5
0ヅ、、RFパワー200Wで、マグネットロン・スパ
ッタ装置を用いて作成した場合、混合比てY2O3:
B a COa: Cu〇二1:1.5:/1.組成比
で1 : 2 : 3.5 となるようにする。粉末
は第1図のように銅プレートの上に厚さ2 、5 nu
n のセラミック製のリング3を固定し、この中に粉末
を均一に敷きつめる。さらに、その−」二から加圧し、
表面を滑らかにする。これk、スパッタ装↑6に設置し
、10〜20分、ブリ・スパッタな行なうと、粉末ター
ゲラl−,1の表tffiは固まって安定した状態どな
る。以後は、従来のスパッタ・ターゲラl−と同様に使
用することができる。粉末ターゲラ1へ1においても、
焼結ターゲットと同様、スパッタを重ねるにつれ、組成
ずれを起こすという問題があるが、これは粉末を新しい
ものと交換すれば、容易に再現性か得られるのて焼粘タ
ーゲツl−よりも細かく組成を制御することができる。
基体温度T+7−550 ’C,02/Ar+02:5
0ヅ、、RFパワー200Wで、マグネットロン・スパ
ッタ装置を用いて作成した場合、混合比てY2O3:
B a COa: Cu〇二1:1.5:/1.組成比
で1 : 2 : 3.5 となるようにする。粉末
は第1図のように銅プレートの上に厚さ2 、5 nu
n のセラミック製のリング3を固定し、この中に粉末
を均一に敷きつめる。さらに、その−」二から加圧し、
表面を滑らかにする。これk、スパッタ装↑6に設置し
、10〜20分、ブリ・スパッタな行なうと、粉末ター
ゲラl−,1の表tffiは固まって安定した状態どな
る。以後は、従来のスパッタ・ターゲラl−と同様に使
用することができる。粉末ターゲラ1へ1においても、
焼結ターゲットと同様、スパッタを重ねるにつれ、組成
ずれを起こすという問題があるが、これは粉末を新しい
ものと交換すれば、容易に再現性か得られるのて焼粘タ
ーゲツl−よりも細かく組成を制御することができる。
焼結ターゲットを用いる場合に比べ、ターケラ1へ交換
が容易で、労力、経費とも節減できる。また、ターゲラ
1へ交換の周期を短くすることかできるので組成制御の
確度を増す。
が容易で、労力、経費とも節減できる。また、ターゲラ
1へ交換の周期を短くすることかできるので組成制御の
確度を増す。
従来のスパッタリンク法て、酸化物超電導材を薄膜化す
る場合、最も問題となるのは組成の制御であった。焼結
体ターゲラ1への組成を最適化し、組成の制御を行なう
ことが一般に行なわれてきたオ)けであるが、この方法
によるとターゲラ1〜組成の変成に多大の労力と経費か
必要であった。また、それ故に、ターゲラ1〜組成の精
密な制御か容易に行なえないという問題かぁ−)だ。本
発明は、粉末ターケラ1−を用いることにより、極めて
容易にターゲツI−組成を変えることを可能にした。
る場合、最も問題となるのは組成の制御であった。焼結
体ターゲラ1への組成を最適化し、組成の制御を行なう
ことが一般に行なわれてきたオ)けであるが、この方法
によるとターゲラ1〜組成の変成に多大の労力と経費か
必要であった。また、それ故に、ターゲラ1〜組成の精
密な制御か容易に行なえないという問題かぁ−)だ。本
発明は、粉末ターケラ1−を用いることにより、極めて
容易にターゲツI−組成を変えることを可能にした。
本発明により、B i −S r −Ca −Cu −
0の超電導薄11位を作製した例を以下に示す。第1図
のように銅ブlノーl−21−に、次の混合比の粉末タ
ーケラI〜1を、厚さ2Il111て敷いてターケラl
−とじた。
0の超電導薄11位を作製した例を以下に示す。第1図
のように銅ブlノーl−21−に、次の混合比の粉末タ
ーケラI〜1を、厚さ2Il111て敷いてターケラl
−とじた。
な才9、この場合、銅プレートの他に石英シャーシや、
セラミック・プレー1−を使用することもてきる。ター
ゲラ1−には、5rCuO2,CuO、CaO。
セラミック・プレー1−を使用することもてきる。ター
ゲラ1−には、5rCuO2,CuO、CaO。
r3」203を十分に混合し、850’C,5h r、
02雰囲気で焼成した後に粉末状に粉砕したものを用い
た。この粉末の組成比は、粉砕後の組成比て、B 」
:Sr:Ca:Cu=2: 土 : 3.0
: 2.5となるようにした。この組成を得ろため
の原料粉末の混合比は、B12O3: 5rCu○2.
: Ca O: Cu0=1.5 : 1 : 2.
5 : 1てあった。また、粉末粒は、50〜200メ
ツシユの粒度まて、ホールミルで粉砕したものである。
02雰囲気で焼成した後に粉末状に粉砕したものを用い
た。この粉末の組成比は、粉砕後の組成比て、B 」
:Sr:Ca:Cu=2: 土 : 3.0
: 2.5となるようにした。この組成を得ろため
の原料粉末の混合比は、B12O3: 5rCu○2.
: Ca O: Cu0=1.5 : 1 : 2.
5 : 1てあった。また、粉末粒は、50〜200メ
ツシユの粒度まて、ホールミルで粉砕したものである。
−1−記のようにして、作った粉末ターケラ1−を用い
て、次のような条イ′1てスパッタをした。
て、次のような条イ′1てスパッタをした。
基板には、Mg0(1,00)単結晶、AQ203(R
面及びc rT6 )単結晶、Gd単結晶を用い、」二
の条件で〜]μmの厚さに成膜したところ、成膜速度1
00人/秒以下の場合には、デポ状態で超電導特性が得
られた。また、それ以外の場合でも、800’C,lh
rのアニールをすることをより、1:’conset=
120 K 、 ’]、’c= 105 Kの超電導
特性か得られた。これを、第2図に示す。この時のJc
はT= 77 Kで5.Jc=!、2X10”A/cJ
であった。
面及びc rT6 )単結晶、Gd単結晶を用い、」二
の条件で〜]μmの厚さに成膜したところ、成膜速度1
00人/秒以下の場合には、デポ状態で超電導特性が得
られた。また、それ以外の場合でも、800’C,lh
rのアニールをすることをより、1:’conset=
120 K 、 ’]、’c= 105 Kの超電導
特性か得られた。これを、第2図に示す。この時のJc
はT= 77 Kで5.Jc=!、2X10”A/cJ
であった。
このようにして得られた薄膜を、第3図のように加工し
、弱結合S Q V I 1−1)を作った。この素子
は、ゴ=90にで、動作し、ギャップ電圧は5mV、磁
場検出感度は2 X ]、 0−” T / H2I/
2(T −77K)であった。なお符号5は弱結合ジョ
セフソン接合を示す。
、弱結合S Q V I 1−1)を作った。この素子
は、ゴ=90にで、動作し、ギャップ電圧は5mV、磁
場検出感度は2 X ]、 0−” T / H2I/
2(T −77K)であった。なお符号5は弱結合ジョ
セフソン接合を示す。
上記実施例において、いずれもターゲラ1−は、数千回
のスパッタで、新しいものと取り換えている。このとき
の、組成は十分な精度を持っていた。
のスパッタで、新しいものと取り換えている。このとき
の、組成は十分な精度を持っていた。
第4図に、粉末タ焼結ターゲット体ターゲツ−との比較
を示す。
を示す。
本発明によれば、スパッタリング法により多元系の酸化
物超電導薄膜を作製する場合の組成制御を容易かつ経済
的に行なうことができる。従来のガL結体ターゲットが
組成ずれを起こした場合、新しいターゲットを作るのに
多くの時間と労力を必要とする。したがって経済性を考
慮するならば、組成制御の精度をある程度犠牲にしなけ
ればならなかった。しかし、本発明によるならば、1回
のターケラ1〜交換に要する経費は50分の1以下であ
り、ターゲット作成のために必要な時間は5分の1以下
となる。このため短い期間でターゲラ1〜を交換するこ
とが可能となり、焼結体ターゲットよりも安定した組成
制御を行なうことができる。
物超電導薄膜を作製する場合の組成制御を容易かつ経済
的に行なうことができる。従来のガL結体ターゲットが
組成ずれを起こした場合、新しいターゲットを作るのに
多くの時間と労力を必要とする。したがって経済性を考
慮するならば、組成制御の精度をある程度犠牲にしなけ
ればならなかった。しかし、本発明によるならば、1回
のターケラ1〜交換に要する経費は50分の1以下であ
り、ターゲット作成のために必要な時間は5分の1以下
となる。このため短い期間でターゲラ1〜を交換するこ
とが可能となり、焼結体ターゲットよりも安定した組成
制御を行なうことができる。
第1図は、本発明による粉末ターゲットの設置例を示す
概略断面図、第2図は、本発明により作製した超電導薄
膜の超電導特性図、第3図は実施例で作製した弱結合5
QVIDの概略図、第4図は、B i / Cuの組成
について、焼結ターゲットと粉末ターゲットの組成ずれ
について比較した特性図である。粉末ターゲットは、1
0回のスパッタ毎に新しいターゲラ1へと交換している
。 1・・粉末ターゲット、2・・・銅プレー1−13・・
セラミック・リング、4・・基板、5・弱結合ジョセフ
ソン接合。
概略断面図、第2図は、本発明により作製した超電導薄
膜の超電導特性図、第3図は実施例で作製した弱結合5
QVIDの概略図、第4図は、B i / Cuの組成
について、焼結ターゲットと粉末ターゲットの組成ずれ
について比較した特性図である。粉末ターゲットは、1
0回のスパッタ毎に新しいターゲラ1へと交換している
。 1・・粉末ターゲット、2・・・銅プレー1−13・・
セラミック・リング、4・・基板、5・弱結合ジョセフ
ソン接合。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、粉末を、原料として気相成長法により、超電導薄膜
材料を得ることを特徴とする超電導薄膜作製法。 2、粉末として、作製する超電導材料を構成する元素単
体または、元素の化合物を混合したものを用いることを
特徴とする超電導薄膜作製法。 3、粉末として空気もしくは、O_2雰囲気中で、超電
導材料を構成する元素単体または化合物を、焼成したも
のを用いることを特徴とする超電導薄膜作製法。 4、請求項1において、超電導薄膜の組成を粉末原料の
組成もしくは混合比を変えることにより、制御すること
を特徴とする超電導薄膜作製法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63074357A JPH01249606A (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 | 超電導薄膜作製法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63074357A JPH01249606A (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 | 超電導薄膜作製法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01249606A true JPH01249606A (ja) | 1989-10-04 |
Family
ID=13544794
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63074357A Pending JPH01249606A (ja) | 1988-03-30 | 1988-03-30 | 超電導薄膜作製法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01249606A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0238313A (ja) * | 1988-07-28 | 1990-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜超電導体の製造方法 |
-
1988
- 1988-03-30 JP JP63074357A patent/JPH01249606A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0238313A (ja) * | 1988-07-28 | 1990-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜超電導体の製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Terashima et al. | Preparation of superconducting Y‐Ba‐Cu‐O films by a reactive plasma evaporation method | |
JP2685721B2 (ja) | 無粒界型マンガン酸化物系結晶体及びスイッチング型磁気抵抗素子 | |
KR0132061B1 (ko) | 초전도 박막의 제작 방법 | |
JP3089294B2 (ja) | 超電導テープ材の製造方法 | |
JPH03504713A (ja) | 超伝導性の薄膜の製作 | |
CN115537738B (zh) | 一种高剩磁比高矫顽力的m型铁氧体异质结薄膜的制备方法 | |
JPH01249606A (ja) | 超電導薄膜作製法 | |
JPS63270450A (ja) | 厚膜酸化物超電導体の製造方法 | |
Wang et al. | The preparation and electrical properties of Bi2Sr2CaCu2Oy thick films with high Tc on (100) MgO substrate | |
CN110790310A (zh) | 一种二维易调控BaKBiO薄膜及其制备方法 | |
Müller et al. | LaSr-manganate powders and bulk material by crystallization of a glass | |
Klein et al. | The influence of radio frequency sputter variables on the composition of YBa2Cu3O7 films | |
JPH0421522A (ja) | 超伝導体膜用ターゲット | |
JP2567446B2 (ja) | 超電導薄膜の作製方法 | |
JP2817170B2 (ja) | 超電導材料の製造方法 | |
JPH01290553A (ja) | スパッタリング・ターゲット | |
JPS63259980A (ja) | 酸化物超電導体膜 | |
JP2501616B2 (ja) | 超電導薄膜の作製方法 | |
JPH06144990A (ja) | 結晶配向薄膜製造装置 | |
JP2501614B2 (ja) | 超電導薄膜の作製方法 | |
JPH07242424A (ja) | 酸化物超電導構造体およびその製造方法 | |
JP2501615B2 (ja) | 超電導薄膜の作製方法 | |
KR0174385B1 (ko) | 형상이방성을 갖는 고온초전도체 분말의 제조방법 | |
JPH02184087A (ja) | 超電導弱結合素子の製造方法 | |
JPH0262083A (ja) | ジョセフソン接合の形成方法およびジョセフソン接合素子 |