JPH01249606A - 超電導薄膜作製法 - Google Patents

超電導薄膜作製法

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JPH01249606A
JPH01249606A JP63074357A JP7435788A JPH01249606A JP H01249606 A JPH01249606 A JP H01249606A JP 63074357 A JP63074357 A JP 63074357A JP 7435788 A JP7435788 A JP 7435788A JP H01249606 A JPH01249606 A JP H01249606A
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JP
Japan
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thin film
composition
powder
superconducting thin
superconducting
Prior art date
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Pending
Application number
JP63074357A
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English (en)
Inventor
Masahiro Kasai
葛西 昌弘
Toshiyuki Ono
俊之 大野
Yuzo Kozono
小園 裕三
Katsu Tamura
田村 克
Yoshiaki Mikami
佳朗 三上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34Sputtering
    • C23C14/3407Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
    • C23C14/3414Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
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  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、組成が特性に大きな影響を及ぼす超電導材の
簿膜化を容易にするものである。従来の焼結体ターゲラ
1へを用いたスパッタリング法に比へて、高い精度での
組成制御が可能である。
〔従来の技術〕
本発明における手法は、E丁、素子の発光層の研究にお
いては一般的なものである。しかし、これは精密な組成
制御を目的としたものではなく、気相成長法による超電
導7w膜の作製を、粉末原料で行なおうとする公知例は
ない。従来は、各種焼結体なターゲットとしたスパッタ
法が一般的であった。焼結体ターゲラ1へによる公知例
としては、ジャパン・ジャーナル・オブ・アプライド・
フィジックス・レター26(1987年7月)第3−2
4.8頁から第1250頁(Jpn、J Appl、 
Phys、 Lett26゜PP、LL24.8−Ll
、、250 (1987)) において論じられている
〔発明が解決しようとする課題〕
従来の超電導薄膜の気相法作製では、超電導制料を構成
する各元素が、一定の組成になるように原料を混合し焼
結したものをターゲットとじて用いるスパッタリング法
が一般的である。同様に、金属単体、金属化合物を蒸着
源とした蒸着法も一般に行なわれている。前者では、最
適化されたターゲット組成製見出すのが困難であり、焼
結ターゲットを加工するものにも、割れや焼結後の組成
ずれ、またスパッタを重ねるにしたがって組成がずれる
という技術」二の困寿1があった。蒸着法では組成の再
現性に問題があった。
本発明の目的は、多元系の酸化物からなる超電導材の*
膜化において、組成制御の精密化をはかるものである。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的は、スパッタリング・ターケラ1−として粉末
原料を用いることにより解決される。本発明ではスパッ
タリンク法において、従来の焼結ターゲラ1〜の代わり
に粉末を用いる。この粉末は作製しようとする超電導薄
膜を構成する元素の単体、または化合物を混合したもの
、もしくは焼成したものを用いる。例えば、Y −B 
a−Cu−〇の超電導薄膜を作製する場合、Y20a、
13aC○a、CuO1の粉末を十分に混合したものか
、これを850〜980°Cの温度て空気中もしくは0
2雰囲気中で焼成したものをボール・ミルで粉砕して用
いる。
この時の混合比2組成比は作製条件によって異なるが、
基体温度T+7−550 ’C,02/Ar+02:5
0ヅ、、RFパワー200Wで、マグネットロン・スパ
ッタ装置を用いて作成した場合、混合比てY2O3: 
B a COa: Cu〇二1:1.5:/1.組成比
で1 : 2 : 3.5  となるようにする。粉末
は第1図のように銅プレートの上に厚さ2 、5 nu
n のセラミック製のリング3を固定し、この中に粉末
を均一に敷きつめる。さらに、その−」二から加圧し、
表面を滑らかにする。これk、スパッタ装↑6に設置し
、10〜20分、ブリ・スパッタな行なうと、粉末ター
ゲラl−,1の表tffiは固まって安定した状態どな
る。以後は、従来のスパッタ・ターゲラl−と同様に使
用することができる。粉末ターゲラ1へ1においても、
焼結ターゲットと同様、スパッタを重ねるにつれ、組成
ずれを起こすという問題があるが、これは粉末を新しい
ものと交換すれば、容易に再現性か得られるのて焼粘タ
ーゲツl−よりも細かく組成を制御することができる。
焼結ターゲットを用いる場合に比べ、ターケラ1へ交換
が容易で、労力、経費とも節減できる。また、ターゲラ
1へ交換の周期を短くすることかできるので組成制御の
確度を増す。
〔作用〕
従来のスパッタリンク法て、酸化物超電導材を薄膜化す
る場合、最も問題となるのは組成の制御であった。焼結
体ターゲラ1への組成を最適化し、組成の制御を行なう
ことが一般に行なわれてきたオ)けであるが、この方法
によるとターゲラ1〜組成の変成に多大の労力と経費か
必要であった。また、それ故に、ターゲラ1〜組成の精
密な制御か容易に行なえないという問題かぁ−)だ。本
発明は、粉末ターケラ1−を用いることにより、極めて
容易にターゲツI−組成を変えることを可能にした。
〔実施例〕
本発明により、B i −S r −Ca −Cu −
0の超電導薄11位を作製した例を以下に示す。第1図
のように銅ブlノーl−21−に、次の混合比の粉末タ
ーケラI〜1を、厚さ2Il111て敷いてターケラl
−とじた。
な才9、この場合、銅プレートの他に石英シャーシや、
セラミック・プレー1−を使用することもてきる。ター
ゲラ1−には、5rCuO2,CuO、CaO。
r3」203を十分に混合し、850’C,5h r、
02雰囲気で焼成した後に粉末状に粉砕したものを用い
た。この粉末の組成比は、粉砕後の組成比て、B  」
  :Sr:Ca:Cu=2:  土 :  3.0 
 :  2.5となるようにした。この組成を得ろため
の原料粉末の混合比は、B12O3: 5rCu○2.
 : Ca O: Cu0=1.5 : 1 : 2.
5 : 1てあった。また、粉末粒は、50〜200メ
ツシユの粒度まて、ホールミルで粉砕したものである。
−1−記のようにして、作った粉末ターケラ1−を用い
て、次のような条イ′1てスパッタをした。
基板には、Mg0(1,00)単結晶、AQ203(R
面及びc rT6 )単結晶、Gd単結晶を用い、」二
の条件で〜]μmの厚さに成膜したところ、成膜速度1
00人/秒以下の場合には、デポ状態で超電導特性が得
られた。また、それ以外の場合でも、800’C,lh
rのアニールをすることをより、1:’conset=
 120 K 、 ’]、’c= 105 Kの超電導
特性か得られた。これを、第2図に示す。この時のJc
はT= 77 Kで5.Jc=!、2X10”A/cJ
であった。
このようにして得られた薄膜を、第3図のように加工し
、弱結合S Q V I 1−1)を作った。この素子
は、ゴ=90にで、動作し、ギャップ電圧は5mV、磁
場検出感度は2 X ]、 0−” T / H2I/
2(T −77K)であった。なお符号5は弱結合ジョ
セフソン接合を示す。
上記実施例において、いずれもターゲラ1−は、数千回
のスパッタで、新しいものと取り換えている。このとき
の、組成は十分な精度を持っていた。
第4図に、粉末タ焼結ターゲット体ターゲツ−との比較
を示す。
〔発明の効果〕
本発明によれば、スパッタリング法により多元系の酸化
物超電導薄膜を作製する場合の組成制御を容易かつ経済
的に行なうことができる。従来のガL結体ターゲットが
組成ずれを起こした場合、新しいターゲットを作るのに
多くの時間と労力を必要とする。したがって経済性を考
慮するならば、組成制御の精度をある程度犠牲にしなけ
ればならなかった。しかし、本発明によるならば、1回
のターケラ1〜交換に要する経費は50分の1以下であ
り、ターゲット作成のために必要な時間は5分の1以下
となる。このため短い期間でターゲラ1〜を交換するこ
とが可能となり、焼結体ターゲットよりも安定した組成
制御を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明による粉末ターゲットの設置例を示す
概略断面図、第2図は、本発明により作製した超電導薄
膜の超電導特性図、第3図は実施例で作製した弱結合5
QVIDの概略図、第4図は、B i / Cuの組成
について、焼結ターゲットと粉末ターゲットの組成ずれ
について比較した特性図である。粉末ターゲットは、1
0回のスパッタ毎に新しいターゲラ1へと交換している
。 1・・粉末ターゲット、2・・・銅プレー1−13・・
セラミック・リング、4・・基板、5・弱結合ジョセフ
ソン接合。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、粉末を、原料として気相成長法により、超電導薄膜
    材料を得ることを特徴とする超電導薄膜作製法。 2、粉末として、作製する超電導材料を構成する元素単
    体または、元素の化合物を混合したものを用いることを
    特徴とする超電導薄膜作製法。 3、粉末として空気もしくは、O_2雰囲気中で、超電
    導材料を構成する元素単体または化合物を、焼成したも
    のを用いることを特徴とする超電導薄膜作製法。 4、請求項1において、超電導薄膜の組成を粉末原料の
    組成もしくは混合比を変えることにより、制御すること
    を特徴とする超電導薄膜作製法。
JP63074357A 1988-03-30 1988-03-30 超電導薄膜作製法 Pending JPH01249606A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0238313A (ja) * 1988-07-28 1990-02-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜超電導体の製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0238313A (ja) * 1988-07-28 1990-02-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜超電導体の製造方法

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