JPH01246710A - 耐ボータイ・トリー性電気絶縁組成物 - Google Patents
耐ボータイ・トリー性電気絶縁組成物Info
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- JPH01246710A JPH01246710A JP7574188A JP7574188A JPH01246710A JP H01246710 A JPH01246710 A JP H01246710A JP 7574188 A JP7574188 A JP 7574188A JP 7574188 A JP7574188 A JP 7574188A JP H01246710 A JPH01246710 A JP H01246710A
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- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、耐ボータイ・トリー性に優れた電気絶縁組成
物、特に、電線・ケーブルの絶縁体へ適用することによ
り製品の長期安定化をはかることができる電気絶縁組成
物に関するものである。
物、特に、電線・ケーブルの絶縁体へ適用することによ
り製品の長期安定化をはかることができる電気絶縁組成
物に関するものである。
[従来の技術]
一般に、ポリエチレンを代表とするポリオレフィン、又
はエチレン共重合体並びにこれらの架橋物は優れた電気
絶縁性を示すことから、電カケープルを中心とする電気
絶縁材料として広く用いられてきている。
はエチレン共重合体並びにこれらの架橋物は優れた電気
絶縁性を示すことから、電カケープルを中心とする電気
絶縁材料として広く用いられてきている。
しかし、これらの材料を湿潤もしくは浸水状態で使用し
た場合、絶縁体中にボータイ・トリーが発生し、材料の
もつ優れた絶縁性能が著しく低下し、最悪の場合、ボー
タイ・トリーが絶縁体層を貫通して絶縁破壊事故を起こ
すことがある。このボータイ・トリーは、課電により外
部から絶縁体中に浸透した水分子気体が異物、ミクロボ
イド等の微小欠陥部に拡散して行き、凝縮して大きく成
長し、高分子鎖を歪ませ、遂には高分子鎖を押しのけて
ボータイ状に水が射出する現象である。
た場合、絶縁体中にボータイ・トリーが発生し、材料の
もつ優れた絶縁性能が著しく低下し、最悪の場合、ボー
タイ・トリーが絶縁体層を貫通して絶縁破壊事故を起こ
すことがある。このボータイ・トリーは、課電により外
部から絶縁体中に浸透した水分子気体が異物、ミクロボ
イド等の微小欠陥部に拡散して行き、凝縮して大きく成
長し、高分子鎖を歪ませ、遂には高分子鎖を押しのけて
ボータイ状に水が射出する現象である。
異物、ミクロボイド等の微小欠陥は、レジンの品質管理
やケーブル製造技術の改善によっである程度防止するこ
とが可能となったが、従来の技術ではこれを零とするこ
とはできない。ボータイ・トリーの核となる異物、ミク
ロボイドの完全除去が達成されない以上、欠陥部への過
大なる水の集中を防ぐことが肝要である。そのためには
、絶縁体内の水を十分に分散させる必要があり、高分子
に適度の親水性を与えればよい。
やケーブル製造技術の改善によっである程度防止するこ
とが可能となったが、従来の技術ではこれを零とするこ
とはできない。ボータイ・トリーの核となる異物、ミク
ロボイドの完全除去が達成されない以上、欠陥部への過
大なる水の集中を防ぐことが肝要である。そのためには
、絶縁体内の水を十分に分散させる必要があり、高分子
に適度の親水性を与えればよい。
かかる観点から、ポリオレフィン又はエチレン共重合体
に分子中にOH基を含む脂肪酸もしくはその金属塩を添
加することにより、耐ボータイ・トリー性を大幅に向上
できることが記載されている(特開昭58−22030
4号公報)。
に分子中にOH基を含む脂肪酸もしくはその金属塩を添
加することにより、耐ボータイ・トリー性を大幅に向上
できることが記載されている(特開昭58−22030
4号公報)。
[発明が解決しようとする課題]
しかし、完全にボータイ・トリーの発生を防止すること
は不可能であり、高電圧用架橋ポリエチレン絶縁ケーブ
ルを始めとする各種電気機器の長期信頼性の向上のため
には、より一層の耐ボータイ・トリー性の向上が望まれ
ている。
は不可能であり、高電圧用架橋ポリエチレン絶縁ケーブ
ルを始めとする各種電気機器の長期信頼性の向上のため
には、より一層の耐ボータイ・トリー性の向上が望まれ
ている。
本発明は、上記に基づいてなされたもので、耐ボータイ
・トリー性をより一層向上することが可能な電気絶縁性
組成物を提供することにある。
・トリー性をより一層向上することが可能な電気絶縁性
組成物を提供することにある。
[課題を解決するための手段]
本発明の耐ボータイ・トリー性電気絶縁性組成物は、ポ
リオレフィン又はエチレン共重合体から選ばれた少なく
とも一種のポリマ10O重量部に、分子中にOH基を含
む脂肪酸金属塩を0.005〜1.0重量部及び脂肪酸
アミドを0.005〜1.0重量部添加してなることを
特徴とするものである。
リオレフィン又はエチレン共重合体から選ばれた少なく
とも一種のポリマ10O重量部に、分子中にOH基を含
む脂肪酸金属塩を0.005〜1.0重量部及び脂肪酸
アミドを0.005〜1.0重量部添加してなることを
特徴とするものである。
本発明で使用するポリオレフィンとしては、低密度ポリ
エチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
ブテン等があげられ、エチレン共重合体としては、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレ
ート共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合
体、エチレン−プロピレン共重合体等があげられる。こ
れらは、単独で使用してもよく、必要に応じて2種以上
併用してもよい。
エチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
ブテン等があげられ、エチレン共重合体としては、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレ
ート共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合
体、エチレン−プロピレン共重合体等があげられる。こ
れらは、単独で使用してもよく、必要に応じて2種以上
併用してもよい。
分子中にOH基を含む脂肪酸金属塩とは、ヒドロキシ脂
肪酸の金属塩であり、M (RCOO)nの一般式で表
わされる。Mは金属を表わし、これに該当するものとし
ては、Li5Na等の周期率表第1族、Mg、 Ca、
Ba1Cd、 Zn等の第■族、A1等の第■族、5
nSPb等の第■族、Mn等の第■族、Co。
肪酸の金属塩であり、M (RCOO)nの一般式で表
わされる。Mは金属を表わし、これに該当するものとし
ては、Li5Na等の周期率表第1族、Mg、 Ca、
Ba1Cd、 Zn等の第■族、A1等の第■族、5
nSPb等の第■族、Mn等の第■族、Co。
Ni等の第■族の金属があげられるがこれらに限定され
るものではない。nは金属の原子価であり、4以下の整
数である。RはOH基を含む炭素数8〜22の脂肪族炭
化水素である。なお、Rの構造中に一部酸素、窒素、硫
黄等の原子又はこれらからなる原子団が入っていても支
障はない。
るものではない。nは金属の原子価であり、4以下の整
数である。RはOH基を含む炭素数8〜22の脂肪族炭
化水素である。なお、Rの構造中に一部酸素、窒素、硫
黄等の原子又はこれらからなる原子団が入っていても支
障はない。
分子中にOH基を含む脂肪酸金属塩の具体例としては、
ヒドロキシステアリン酸カルシウム、ヒドロキシステア
リン酸アルミニウム、ヒドロキシステアリン酸亜鉛、ヒ
ドロキシステアリン酸鉛、ヒドロキシステアリン酸バリ
ウム、ヒドロキシステアリン酸リチウム、ヒドロキシス
テアリン酸マンガン、リシノール酸カルシウム、リシノ
ール酸アルミニウム、リシノール酸亜鉛、リシノール酸
鉛、リシノール酸バリウム、リシノール酸リチウム、リ
シノール酸マンガンなどをあげることができる。
ヒドロキシステアリン酸カルシウム、ヒドロキシステア
リン酸アルミニウム、ヒドロキシステアリン酸亜鉛、ヒ
ドロキシステアリン酸鉛、ヒドロキシステアリン酸バリ
ウム、ヒドロキシステアリン酸リチウム、ヒドロキシス
テアリン酸マンガン、リシノール酸カルシウム、リシノ
ール酸アルミニウム、リシノール酸亜鉛、リシノール酸
鉛、リシノール酸バリウム、リシノール酸リチウム、リ
シノール酸マンガンなどをあげることができる。
分子中にOH基を含む脂肪酸金属塩の添加量は、ポリオ
レフィン又はエチレン共重合体から選ばれたポリマ成分
100重量部に対して0.005〜1.0重量部の範囲
とする必要があり、0.005重量部未満ではボータイ
・トリー抑止効果が不十分であり、■。
レフィン又はエチレン共重合体から選ばれたポリマ成分
100重量部に対して0.005〜1.0重量部の範囲
とする必要があり、0.005重量部未満ではボータイ
・トリー抑止効果が不十分であり、■。
0重量部を越えると相溶性の制限から絶縁体表面に析出
するようになる。
するようになる。
脂肪酸アミドは、脂肪酸の含窒素誘導体であり、RCO
NH,の一般式で表わされる。Rは炭素数8〜22の脂
肪族炭化水素基であり、飽和していても不飽和であって
も又OH基を含んでいてもよい。更に、構造式中一部酸
素、窒素、硫黄等の原子又はこれからなる原子団が入っ
てもよい。又、RCONHR’(R’ はRに準じる
炭素数8〜22の脂肪族炭化水素基又はアルキロール基
)、(RCONH)、R’ (R’ はアルキレン基
)等の置換脂肪酸アミドも有効である。
NH,の一般式で表わされる。Rは炭素数8〜22の脂
肪族炭化水素基であり、飽和していても不飽和であって
も又OH基を含んでいてもよい。更に、構造式中一部酸
素、窒素、硫黄等の原子又はこれからなる原子団が入っ
てもよい。又、RCONHR’(R’ はRに準じる
炭素数8〜22の脂肪族炭化水素基又はアルキロール基
)、(RCONH)、R’ (R’ はアルキレン基
)等の置換脂肪酸アミドも有効である。
脂肪酸アミドの具体例としては、ステアリン酸アミド、
オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ヒドロキシステア
リン酸アミド、パルミチン酸アミド、N、N’ −エ
チレンビス−ヒドロキシステアリン酸アミド、N、N’
−メチレンビス−ヒドロキシステアリン酸アミド、N
、N’ −へキサメチレンビス−ヒドロキシステアリン
酸アミド、N、N’ −エチレンビス−ステアリン酸ア
ミド、N、N’ −メチレンビス−ステアリン酸アミド
、N、N’ −キシリレンビス−ヒドロキシステアリン
酸アミドといったものがあげられる。
オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ヒドロキシステア
リン酸アミド、パルミチン酸アミド、N、N’ −エ
チレンビス−ヒドロキシステアリン酸アミド、N、N’
−メチレンビス−ヒドロキシステアリン酸アミド、N
、N’ −へキサメチレンビス−ヒドロキシステアリン
酸アミド、N、N’ −エチレンビス−ステアリン酸ア
ミド、N、N’ −メチレンビス−ステアリン酸アミド
、N、N’ −キシリレンビス−ヒドロキシステアリン
酸アミドといったものがあげられる。
脂肪酸アミドは、ポリオレフィンまたはエチレン共重合
体から選ばれたポリマ成分100重量部に対して0.0
05〜1.0重量部の範囲とする必要があり、0.00
5重量部未満ではOH基を含む脂肪酸金属塩のボータイ
・トリー抑止効果を高める効果が不十分であり、1.0
重量部を越えると相溶性の制限から絶縁体表面に析出す
るようになる。
体から選ばれたポリマ成分100重量部に対して0.0
05〜1.0重量部の範囲とする必要があり、0.00
5重量部未満ではOH基を含む脂肪酸金属塩のボータイ
・トリー抑止効果を高める効果が不十分であり、1.0
重量部を越えると相溶性の制限から絶縁体表面に析出す
るようになる。
本発明においては、必要に応じて酸化防止剤、滑剤、カ
ーボンブラックをはじめとする充填剤を添加しても差し
支えない。酸化防止剤としては、フェニル−α−ナフチ
ルアミン、N、N’−ジ−β−ナフチル−p−フエとレ
ンジアミン等のアミン系酸化防止剤、4.4′ −チオ
ビス−(3−メチル−6−を−ブチルフェノール)、ヒ
ンダードフェノール等のフェノール系酸化防止剤があげ
られる。
ーボンブラックをはじめとする充填剤を添加しても差し
支えない。酸化防止剤としては、フェニル−α−ナフチ
ルアミン、N、N’−ジ−β−ナフチル−p−フエとレ
ンジアミン等のアミン系酸化防止剤、4.4′ −チオ
ビス−(3−メチル−6−を−ブチルフェノール)、ヒ
ンダードフェノール等のフェノール系酸化防止剤があげ
られる。
本発明の組成物は、電気ケーブルの絶縁体の形成に好適
であり、導体外周に直接あるいは半導電層を介して被覆
され、架橋あるいは非架橋の電気絶縁層を形成する。架
橋する場合は、ジクミルパーオキサイド、1.3−ビス
(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)ベンゼン、
2.5−ジメチル−2゜5−ジ(t−ブチル−パーオキ
シ)ヘキシン−3に代表されるパーオキサイド系架橋剤
を用いて加熱架橋するのが一般的である。その他、ビニ
ルトリエトキシシランのような有機シランをポリマにグ
ラフト後、水分と接触させてシラノール縮合触媒により
シランを結合させて架橋させるいわゆるシラン水架橋、
或は電子線のような電離性放射線の照射による架橋でも
よい。
であり、導体外周に直接あるいは半導電層を介して被覆
され、架橋あるいは非架橋の電気絶縁層を形成する。架
橋する場合は、ジクミルパーオキサイド、1.3−ビス
(t−ブチル−パーオキシ−イソプロビル)ベンゼン、
2.5−ジメチル−2゜5−ジ(t−ブチル−パーオキ
シ)ヘキシン−3に代表されるパーオキサイド系架橋剤
を用いて加熱架橋するのが一般的である。その他、ビニ
ルトリエトキシシランのような有機シランをポリマにグ
ラフト後、水分と接触させてシラノール縮合触媒により
シランを結合させて架橋させるいわゆるシラン水架橋、
或は電子線のような電離性放射線の照射による架橋でも
よい。
[発明の実施例]
次の実施例1〜8及び比較例1〜7に示す配合に従って
各種成分を混練し、得られたコンパウンドを押出機に導
入し、断面積100mm”の撚線導体外周に0.7mm
厚のエチレン−酢酸ビニル共重合体系の内部半導電層と
ともに絶縁厚が3mmとなるように押出被覆した。続い
て、実施例4以外は、10kg7cm2.240°Cの
窒素ガスを熱媒体とする乾式架橋管内を通過させながら
加熱架橋を行い、その後加圧冷却して電カケープルを製
造した。。
各種成分を混練し、得られたコンパウンドを押出機に導
入し、断面積100mm”の撚線導体外周に0.7mm
厚のエチレン−酢酸ビニル共重合体系の内部半導電層と
ともに絶縁厚が3mmとなるように押出被覆した。続い
て、実施例4以外は、10kg7cm2.240°Cの
窒素ガスを熱媒体とする乾式架橋管内を通過させながら
加熱架橋を行い、その後加圧冷却して電カケープルを製
造した。。
実施例1
O低密度ポリエチレン(密度0.920g/ cm”、
メルトインデックス1,0g710分)100重量部0
4,4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチル−
フェノール) 0.25重量部0ジ
クミルパーオキサイド 2.5重量部0ヒドロ
キシステアリン酸カルシウム 0.005重量部 0ステアリン酸アミド 0.1重量部実施
例2 0低密度ポリエチレン(密度0.920g/cm”、メ
ルトインデックス1.0g/10分)100重量部04
.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチル−フ
ェノール) 0.25重量部0ジク
ミルパーオキサイド 2.5重量部0ヒドロキ
システアリン酸カルシウム 0.1重量部 0ヒドロキシステアリン酸アミド 0.2重量部実施
例3 0低密度ポリエチレン(密度0.920g/cm”、メ
ルトインデックス1.0g/ l 0分)100重量部
04.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチル
−フェノール) 0.25重量部○
ジクミルパーオキサイド 2.5重量部0ヒド
ロキシステアリン酸カルシウム 0.2重量部 ON、N’ −エチレンビス−ヒドロキシステアリン酸
アミド 0.2重量部実施例
4 0高密度ポリエチレン(密度0.950g / cm3
、メルトインデックス0.4g/10分)100重量部
O11,/I’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブ
チル−フェノール) 0.25重量
部0リシノール酸マグネシウム 0.5重量部′
0ヒドロキシステアリン酸アミド 0.°22重量部
実施5 0エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量8重量
%、メルトインデックス3.0g/10分)100重量
部 04.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチル
−フェノール) 0.25重量部0
ジクミルパーオキサイド 2.5重量部0リシ
ノール酸マグネシウム 1.0重量部ON、N’
−エチレンビス−ヒドロキシステアリン酸アミド
0.5重量部実施例6 0低密度ポリエチレン(密度0.920g/cm3、メ
ルトインデックス1.0g/10分)80重量部0エチ
レン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量8重量%、メ
ルトインデックス3.0g/10分)20重量部 04.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチル
−フェノール)0.25重量部 0ジクミルパーオキサイド 2.5重量部0ヒ
ドロキシステアリン酸カルシウム 0.2重量部 ON、N’ −エチレンビス−ヒドロキシステアリン酸
アミド 0,005重量部実施例
7 0エチレン−エチルアクリレート共重合体(エチルアク
リレート量7重量%、メルトインデックス4.0g71
0分)100重量部 04.4’−チオビス(3−メチル−6−t−ブチル−
フェノール) 0.25重量部0ジ
クミルパーオキサイド 2.5重量部0ヒドロ
キシステアリン酸カルシウム 0.5重量部 ON、N’ −エチレンビス−ヒドロキシステアリン酸
アミド 0.5重量部実施例
8 0低密度ポリエチレン(密度0.920g/cm’、メ
ルトインデックス1.0g710分)80重量部Oエチ
レンーエチルアクリレート共重合体(エチルアクリレー
ト量7重1%、メルトインデックス4.0g/10分)
200重量 04.4’−チオビス(3−メチル−6−t−ブチル−
フェノール) 0.25重量部0ジ
クミルパーオキサイド 2.5重量部Oリシノ
ール酸マグネシウム 0.2重量部ON、N’
−エチレンビス−ヒドロキシステアリン酸アミド
1,0重量部比較例1 0低密度ポリエチレン(密度0.920g/cm”、メ
ルトインデックス1.0g710分) 100重
量部04.4’−チオビス(3−メチル−6−t−ブチ
ル−フェノール) 0.25重量部
Oジクミルパーオキサイド 2.5重量部比較
例2 0低密度ポリエチレン(密度0.920g/Cm”、メ
ルトインデックス1.0g710分)100重量部04
.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチル−フ
ェノール) 0.25重量部0ジク
ミルパーオキサイド 2.5重量部0ヒドロキ
システアリン酸カルシウム 0.5重量部 比較例3 0エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量8重量
%、メルトインデックス3,0g710分)100重量
部 04.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチル
−フェノール) 0.25重量部0
ジクミルパーオキサイド 2.5重量部Oヒド
ロキシステアリン酸カルシウム 0.004重量部 Oヒドロキシステアリン酸アミド 0.2重量部比較
例4 0エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量8重量
%、メルトインデックス3,0g710分)ioo重量
部 04.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチル
−フェノール) 0.25重量部0
ジクミルパーオキサイド′2.5重量部0ヒドロキシス
テアリン酸カルシウム 1.1重量部 0ヒドロキシステアリン酸アミド 0.2重量部比較
例5 0エチレン−エチルアクリレート共重合体(エチルアク
リレート量7重量%、メルトインデックス4.0g/
10分)100重量部 04.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチル
−フェノール) 0.25重量部0
ジクミルパーオキサイド 2.5重量部0リシ
ノール酸マグネシウム 0.2重量部0ヒドロキ
システアリン酸アミド 0.004重量部比較例6 0エチレン−エチルアクリレート共重合体(エチルアク
リレート量7重量%、メルトインデックス4.0g/1
0分) 100重量部04.4’
−チオビス(3−メチルニ6−t−ブチル−フェノー
ル) 0.25重量部0ジクミルパ
ーオキサイド 2.5重量部Oリシノール酸マ
グネシウム 0.2重量部0ヒドロキシステアリ
ン酸アミド 1.1重量部実施例及び比較例の組成物
に基づいて製造した電カケープルの導体内に注水を行い
、更に電カケープルを水中に浸漬し、導体と水の間に5
kV、50Hzの交流電圧を印加し、500日間課電を
行った。なお、水温は室温から90℃の間を12時間周
期で変化させた。
メルトインデックス1,0g710分)100重量部0
4,4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチル−
フェノール) 0.25重量部0ジ
クミルパーオキサイド 2.5重量部0ヒドロ
キシステアリン酸カルシウム 0.005重量部 0ステアリン酸アミド 0.1重量部実施
例2 0低密度ポリエチレン(密度0.920g/cm”、メ
ルトインデックス1.0g/10分)100重量部04
.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチル−フ
ェノール) 0.25重量部0ジク
ミルパーオキサイド 2.5重量部0ヒドロキ
システアリン酸カルシウム 0.1重量部 0ヒドロキシステアリン酸アミド 0.2重量部実施
例3 0低密度ポリエチレン(密度0.920g/cm”、メ
ルトインデックス1.0g/ l 0分)100重量部
04.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチル
−フェノール) 0.25重量部○
ジクミルパーオキサイド 2.5重量部0ヒド
ロキシステアリン酸カルシウム 0.2重量部 ON、N’ −エチレンビス−ヒドロキシステアリン酸
アミド 0.2重量部実施例
4 0高密度ポリエチレン(密度0.950g / cm3
、メルトインデックス0.4g/10分)100重量部
O11,/I’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブ
チル−フェノール) 0.25重量
部0リシノール酸マグネシウム 0.5重量部′
0ヒドロキシステアリン酸アミド 0.°22重量部
実施5 0エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量8重量
%、メルトインデックス3.0g/10分)100重量
部 04.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチル
−フェノール) 0.25重量部0
ジクミルパーオキサイド 2.5重量部0リシ
ノール酸マグネシウム 1.0重量部ON、N’
−エチレンビス−ヒドロキシステアリン酸アミド
0.5重量部実施例6 0低密度ポリエチレン(密度0.920g/cm3、メ
ルトインデックス1.0g/10分)80重量部0エチ
レン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量8重量%、メ
ルトインデックス3.0g/10分)20重量部 04.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチル
−フェノール)0.25重量部 0ジクミルパーオキサイド 2.5重量部0ヒ
ドロキシステアリン酸カルシウム 0.2重量部 ON、N’ −エチレンビス−ヒドロキシステアリン酸
アミド 0,005重量部実施例
7 0エチレン−エチルアクリレート共重合体(エチルアク
リレート量7重量%、メルトインデックス4.0g71
0分)100重量部 04.4’−チオビス(3−メチル−6−t−ブチル−
フェノール) 0.25重量部0ジ
クミルパーオキサイド 2.5重量部0ヒドロ
キシステアリン酸カルシウム 0.5重量部 ON、N’ −エチレンビス−ヒドロキシステアリン酸
アミド 0.5重量部実施例
8 0低密度ポリエチレン(密度0.920g/cm’、メ
ルトインデックス1.0g710分)80重量部Oエチ
レンーエチルアクリレート共重合体(エチルアクリレー
ト量7重1%、メルトインデックス4.0g/10分)
200重量 04.4’−チオビス(3−メチル−6−t−ブチル−
フェノール) 0.25重量部0ジ
クミルパーオキサイド 2.5重量部Oリシノ
ール酸マグネシウム 0.2重量部ON、N’
−エチレンビス−ヒドロキシステアリン酸アミド
1,0重量部比較例1 0低密度ポリエチレン(密度0.920g/cm”、メ
ルトインデックス1.0g710分) 100重
量部04.4’−チオビス(3−メチル−6−t−ブチ
ル−フェノール) 0.25重量部
Oジクミルパーオキサイド 2.5重量部比較
例2 0低密度ポリエチレン(密度0.920g/Cm”、メ
ルトインデックス1.0g710分)100重量部04
.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチル−フ
ェノール) 0.25重量部0ジク
ミルパーオキサイド 2.5重量部0ヒドロキ
システアリン酸カルシウム 0.5重量部 比較例3 0エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量8重量
%、メルトインデックス3,0g710分)100重量
部 04.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチル
−フェノール) 0.25重量部0
ジクミルパーオキサイド 2.5重量部Oヒド
ロキシステアリン酸カルシウム 0.004重量部 Oヒドロキシステアリン酸アミド 0.2重量部比較
例4 0エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル量8重量
%、メルトインデックス3,0g710分)ioo重量
部 04.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチル
−フェノール) 0.25重量部0
ジクミルパーオキサイド′2.5重量部0ヒドロキシス
テアリン酸カルシウム 1.1重量部 0ヒドロキシステアリン酸アミド 0.2重量部比較
例5 0エチレン−エチルアクリレート共重合体(エチルアク
リレート量7重量%、メルトインデックス4.0g/
10分)100重量部 04.4’ −チオビス(3−メチル−6−t−ブチル
−フェノール) 0.25重量部0
ジクミルパーオキサイド 2.5重量部0リシ
ノール酸マグネシウム 0.2重量部0ヒドロキ
システアリン酸アミド 0.004重量部比較例6 0エチレン−エチルアクリレート共重合体(エチルアク
リレート量7重量%、メルトインデックス4.0g/1
0分) 100重量部04.4’
−チオビス(3−メチルニ6−t−ブチル−フェノー
ル) 0.25重量部0ジクミルパ
ーオキサイド 2.5重量部Oリシノール酸マ
グネシウム 0.2重量部0ヒドロキシステアリ
ン酸アミド 1.1重量部実施例及び比較例の組成物
に基づいて製造した電カケープルの導体内に注水を行い
、更に電カケープルを水中に浸漬し、導体と水の間に5
kV、50Hzの交流電圧を印加し、500日間課電を
行った。なお、水温は室温から90℃の間を12時間周
期で変化させた。
課電終了後、試料をスライスしてメチレン・ブルー水溶
液で煮沸染色し、光学顕微鏡で発生したボータイ・トリ
ーの数と大きさを観察した。また、同時に課電終了後の
電線表面を目視および赤外線分光分析によって観察し、
添加剤の表面への析出程度を観察した。この結果を第1
表にそれぞれ示した。
液で煮沸染色し、光学顕微鏡で発生したボータイ・トリ
ーの数と大きさを観察した。また、同時に課電終了後の
電線表面を目視および赤外線分光分析によって観察し、
添加剤の表面への析出程度を観察した。この結果を第1
表にそれぞれ示した。
(以下余白)
第 1 表
実施例1〜8は、OH基を有する脂肪酸金属塩(ヒドロ
キシステアリン酸カルシウム、リシノール酸マグネシウ
ム)と脂肪酸アミド(ステアリン酸アミド、ヒドロキシ
ステアリン酸アミド、N、N’ −エチレンビス−ヒ
ドロキシステアリン酸アミド)の双方を添加した場合で
ある。何れもボウタイ・トリー発生数はI O’−10
”個/ccと少な(、発生したボウタイ・トリーの最大
長も小さく、且つ添加剤の析出も見られない。
キシステアリン酸カルシウム、リシノール酸マグネシウ
ム)と脂肪酸アミド(ステアリン酸アミド、ヒドロキシ
ステアリン酸アミド、N、N’ −エチレンビス−ヒ
ドロキシステアリン酸アミド)の双方を添加した場合で
ある。何れもボウタイ・トリー発生数はI O’−10
”個/ccと少な(、発生したボウタイ・トリーの最大
長も小さく、且つ添加剤の析出も見られない。
比較例1は脂肪酸金属塩を添加しない場合であり、ボウ
タイ・トリー発生数が多く、最大長も大きい。
タイ・トリー発生数が多く、最大長も大きい。
比較例2は脂肪酸金属塩単独使用の場合でありボータイ
・トリ最大長がやや大きい。比較例3〜6は脂肪酸金属
塩と脂肪酸アミドのいずれかの添加量が本発明の規定値
を外れる場合であり、少なすぎる場合はボウタイ・トリ
ー抑止効果が小さく、多すぎる場合は添加剤が絶縁体表
面へ析出するようになる。
・トリ最大長がやや大きい。比較例3〜6は脂肪酸金属
塩と脂肪酸アミドのいずれかの添加量が本発明の規定値
を外れる場合であり、少なすぎる場合はボウタイ・トリ
ー抑止効果が小さく、多すぎる場合は添加剤が絶縁体表
面へ析出するようになる。
[発明の効果]
以上の説明から明らかな通り、OH基を含む脂肪酸金属
塩と脂肪酸アミドを併用して添加することにより、耐ボ
ータイ・トリー性を著しく向上した電気絶縁体を実現で
き、これによって高電圧用架橋ポリエチレン絶縁ケーブ
ルを始めとする各種電気機器製品の長期安定化をさらに
促進できるようになる。
塩と脂肪酸アミドを併用して添加することにより、耐ボ
ータイ・トリー性を著しく向上した電気絶縁体を実現で
き、これによって高電圧用架橋ポリエチレン絶縁ケーブ
ルを始めとする各種電気機器製品の長期安定化をさらに
促進できるようになる。
Claims (14)
- (1)ポリオレフィン又はエチレン共重合体から選ばれ
た少なくとも一種のポリマ100重量部に対し、分子中
にOH基を含む脂肪酸金属塩を0.005〜1.0重量
部及び脂肪酸アミドを0.005〜1.0重量部添加し
てなることを特徴とする耐ボータイ・トリー性電気絶縁
組成物。 - (2)ポリマは、低密度ポリエチレンである請求項1記
載の耐ボータイ・トリー性電気絶縁組成物。 - (3)ポリマは、高密度ポリエチレンである請求項1記
載の耐ボータイ・トリー性電気絶縁組成物。 - (4)ポリマは、エチレン−酢酸ビニル共重合体である
請求項1記載の耐ボータイ・トリー性電気絶縁組成物。 - (5)ポリマは、エチレン−エチルアクリレート共重合
体である請求項1記載の耐ボータイ・トリー性電気絶縁
組成物。 - (6)ポリマは、低密度ポリエチレンとエチレン−酢酸
ビニル共重合体の混合物である請求項1記載の耐ボータ
イ・トリー性電気絶縁組成物。 - (7)ポリマは、低密度ポリエチレンとエチレン−エチ
ルアクリレート共重合体の混合物である請求項1記載の
耐ボータイ・トリー性電気絶縁組成物。 - (8)分子中にOH基を含む脂肪酸金属塩は、ヒドロキ
システアリン酸カルシウムである請求項1記載の耐ボー
タイ・トリー性電気絶縁組成物。 - (9)分子中にOH基を含む脂肪酸金属塩は、リシノー
ル酸マグネシウムである請求項1記載の耐ボータイ・ト
リー性電気絶縁組成物。 - (10)脂肪酸アミドは、ステアリン酸アミドである請
求項1記載の耐ボータイ・トリー性電気絶縁組成物。 - (11)脂肪酸アミドは、ヒドロキシステアリン酸アミ
ドである請求項1記載の耐ボータイ・トリー性電気絶縁
組成物。 - (12)脂肪酸アミドは、N,N′−エチレンビス−ヒ
ドロキシステアリン酸アミドである請求項1記載の耐ボ
ータイ・トリー性電気絶縁組成物。 - (13)さらに、酸化防止剤を0.01〜1.0重量部
添加してなる請求項1記載の耐ボータイ・トリー性電気
絶縁組成物。 - (14)さらに、架橋剤を1.0〜3.0重量部添加し
てなる請求項1記載の耐ボータイ・トリー性電気絶縁組
成物。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7574188A JPH0711923B2 (ja) | 1988-03-29 | 1988-03-29 | 耐ボータイ・トリー性電気絶縁組成物 |
CA000569754A CA1329857C (en) | 1987-06-24 | 1988-06-17 | Bow-tie tree resistant electrical insulating composition |
EP88109939A EP0297414B1 (en) | 1987-06-24 | 1988-06-22 | Bow-tie tree resistant electrical insulating composition |
DE3888581T DE3888581T2 (de) | 1987-06-24 | 1988-06-22 | Wasserbäumchenresistente elektrische Isolationszusammensetzung. |
US08/305,754 US5420185A (en) | 1987-06-24 | 1994-09-14 | Wire on cable coated with a bow-tie tree resistant electrical insulating composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7574188A JPH0711923B2 (ja) | 1988-03-29 | 1988-03-29 | 耐ボータイ・トリー性電気絶縁組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01246710A true JPH01246710A (ja) | 1989-10-02 |
JPH0711923B2 JPH0711923B2 (ja) | 1995-02-08 |
Family
ID=13585008
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7574188A Expired - Fee Related JPH0711923B2 (ja) | 1987-06-24 | 1988-03-29 | 耐ボータイ・トリー性電気絶縁組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0711923B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02121207A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-05-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 絶縁ケーブル |
KR100537286B1 (ko) * | 1997-12-15 | 2005-12-21 | 보레알리스 테크놀로지 오와이 | 전기 케이블용 조성물 |
JP2020169281A (ja) * | 2019-04-04 | 2020-10-15 | 住友電気工業株式会社 | 電気絶縁組成物および電力ケーブル |
-
1988
- 1988-03-29 JP JP7574188A patent/JPH0711923B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02121207A (ja) * | 1988-10-28 | 1990-05-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 絶縁ケーブル |
KR100537286B1 (ko) * | 1997-12-15 | 2005-12-21 | 보레알리스 테크놀로지 오와이 | 전기 케이블용 조성물 |
JP2020169281A (ja) * | 2019-04-04 | 2020-10-15 | 住友電気工業株式会社 | 電気絶縁組成物および電力ケーブル |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0711923B2 (ja) | 1995-02-08 |
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